蘋果與博通再度簽署價值150億美元的無線晶片模組協議

2020.01.25 04:34PM
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蘋果再次與博通簽署合作協議,或許代表博通現階段暫時將不會對外出售旗下無線射頻業務,但未來仍有可能基於從傳統半導體產業轉型軟體發展,進而將此業務轉售他人。

首圖

 
 

除了與Qualcomm簽署未來數年晶片供應與專利授權協議,彭博新聞報導指稱蘋果稍早與博通簽署協議,預計在未來3年半內於旗下產品採用博通提供的無線晶片模組。

 

 

目前還無法確認蘋果與博通簽署協議細節,但彭博新聞表示此項協議主要延續去年簽署內容,而博通預期可透過此項協議獲得超過150億美元收益,同時預期相關產品將會應用在蘋果今年1月以後推出的iPhone等機種。

 

在此之前,其實博通就與蘋果維持長期合作,包含iPhone內使用無線射頻天線,或是MacBook等裝置內的Wi-Fi無線網路晶片模組。此外,博通也向蘋果提供觸控面板控制器,以及無線充電模組,意味博通與蘋果之間關係也相當密切。

 

不過,去年華爾街日報取得消息指稱,博通與瑞士信貸集團 (Credit Suisse Group)進行合作,預計對外尋求收購其無線射頻業務的潛在買家,可能準備以100億美元價格對外出售,包含蘋果、Qualcomm等公司或許有意對此進行收購,藉此加強本身無線相關技術發展能力。

 

但若蘋果再次與博通簽署合作協議,或許代表博通現階段暫時將不會對外出售旗下無線射頻業務,但未來仍有可能基於從傳統半導體產業轉型軟體發展,進而將此業務轉售他人。



 
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