高通強調5G網路處於剛起步階段 2025年將累積28億台裝置 希望與業者合作建立更龐大生態

2020.02.26 08:34PM
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高通預計在2022年會有超過7.5億台5G連網手機產品出貨量,預期會在2023年累積超過10億台以上裝置透過5G網路連接,相比4G網路將以更快速度成長,並且將會在2025年累積達28億台5G連網裝置。

首圖

原訂在西班牙MWC 2020期間揭曉的第三代5G連網晶片Snapdragvon X60,因MWC 2020展會活動後續取消而提前公布之後,Qualcomm稍早在美國聖地牙哥總部舉辦活動中,除了再次回顧此款以5nm製程打造的5G連網晶片,更進一步說明對未來5G網路發展看法。

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依照Qualcomm執行長Steve Mollenkopf說明,5G網路預期在2035年帶動高達13.2兆美元產品與服務市值,並且藉由更流暢且低延遲的無線連接推動雲端運算、邊緣運算、人工智慧、物聯網、虛擬視覺,以及包含手機在內運算裝置成長。

而在Qualcomm持續於5G網路技術投入發展,Qualcomm總裁Cristiano Amon表示目前已經與超過45家OEM業者合作推出5G連網產品,同時在全球119個國家地區已有超過345家電信業者投入5G網路服務建置。

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從現階段情況來看,全球地區至少已經有超過50家電信業者開始佈署商用5G網路服務,同時預計在2022年會有超過7.5億台5G連網手機產品出貨量,預期會在2023年累積超過10億台以上裝置透過5G網路連接,相比4G網路將以更快速度成長,並且將會在2025年累積達28億台5G連網裝置。

在2020年發展布局中,Cristiano Amon更預期市場將會更聚焦在對應更高頻寬的毫米波 (mmWave)技術,並且將結合既有4G低頻頻段資源,搭配動態頻譜分享 (DSS)技術、頻譜整合技術,藉此讓5G網路傳輸速率能持續提昇,更將全面朝向5G獨立組網形式發展,同時整合更多網路虛擬化應用。

除了強調目前已經有超過275款5G連網裝置採用Qualcomm處理器打造,同時說明Snapdragon X55 5G連網晶片獲得GSMA頒發第25屆全球行動通訊獎 (GLOMO Award),Qualcomm也再次介紹旗下以5nm製程打造,預計近期開始向合作夥伴提供測試的第三代5G連網晶片Snapdragon X60,甚至進一步強調本身5G連網晶片與競爭對手產品具有十足優勢。

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就Qualcomm看法認為,5G網路仍處於早期發展階段,接下來依然會持續整合更多連接頻段資源,藉此提昇5G網路連接效率,同時也能透過更高傳輸頻寬改變傳統內容、數據使用方式,進而產生全新使用體驗,而在網路架構方面也預期藉由虛擬化等設計提高資料安全,甚至也能以此讓5G網路能以更具效率形式運作。

以Qualcomm立場,不僅期望藉由本身技術打造更多5G連網應用產品,更期望攜手更多市場合作夥伴一同擴大5G連網應用生態,在此次活動上更邀請三星、Facebook、微軟,以及樂天集團在內業者針對不同合作項目背書,同時也強調會在更多市場、應用領域提供合適技術方案。

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