科技應用 喇叭 高通打造新款智慧喇叭、耳機設計方案 以及一體式頭戴VR裝置與PC連接設計 推動更多產品發展 高通針對智慧喇叭，以及VR一體式頭戴裝置都提出新的設計方案，未來應該也能在更多市售產品上見到。 Qualcomm稍早宣布針對智慧喇叭產品推出新款QSC400處理器，標榜能在吵雜聲音環境維持精準識別使用者聲音，並且加入支援杜比全景聲、DTS:X音效，另外也整合藍牙、Mesh Wi-Fi與Zigbee連接功能。 另外，Qualcomm也宣布推出支援DDFA技術的低功耗、高音質數位類比放大晶片CSRA6640，而在GDC 2019期間則是展示可讓一般一體式虛擬實境頭戴裝置，透過802.11ad Wi-Fi與PC端裝置連接的Boundless XR設計方案。 針對目前常見的智慧喇叭、耳機、藍牙喇叭使用 Mash Yang 6 天前
蘋果新聞 專利 蘋果 蘋果輸了 美國法院陪審團認定蘋果侵害高通專利 最高應賠償3100萬美元 陪審團表決認定蘋果確實侵害Qualcomm持有專利，Qualcomm依照最終裁決結果，最多僅能求償3100萬美元。 針對蘋果與Qualcomm之間紛爭，顯然陪審團認定蘋果確實侵害Qualcomm持有三項專利，可能將造成蘋果必須向Qualcomm支付3100萬美元賠償金額。 根據CNET網站報導，針對蘋果與Qualcomm之間訴訟成立的陪審團表決結果，多數認定蘋果確實侵害Qualcomm持有專利，而就先前法院批准限制Qualcomm僅能就2017年開始興訟之後所累積產生損失潛在，代表Qualcomm依照最終裁決結果，最多僅能要求先前提出的3100萬美元求償金額。 陪審團之所以認定蘋果侵害Qual Mash Yang 9 天前
蘋果新聞 iPhone 蘋果 高通告蘋果求償三千萬美元新案已遞交結案陳詞 預計4月訴訟結果出爐 Qualcomm要求蘋果應就每款涉及侵權的iPhone產品支付1.4美元賠償金額，累計約3100萬美元。而在雙方遞交結案陳詞之後，法院預計將會在4月做出裁決，屆時將可確認將由蘋果或Qualcomm勝訴。 蘋果與Qualcomm稍早於美國聖地牙哥地方法院遞交雙方結案陳詞，預計將在4月由法院做出裁決，屆時應該就能確認雙方訴訟結果。 就蘋果法律顧問Juanita Brooks表示，Qualcomm之所以提告原因，起因於蘋果從2016年開始在iPhone產品採用Intel數據晶片。雖然蘋果在此之前均與Qualcomm維持獨家合作，但蘋果認為既然Qualcomm本身也與眾多手機品牌合作，本身自然也能使用 Mash Yang 11 天前
蘋果新聞 蘋果 高通向蘋果提出3100萬美元侵權賠償金 涵蓋手機開機連網、電池壽命維護、數據流量應用等專利 高通的3100萬美金賠償金額，涵蓋手機開機後即可立即連網，涉及圖像處理與維護電池壽命的專利內容，處理app與連網晶片之間數據流量相關專利等三項iPhone採用Intel數據晶片後仍然採用的手機功能。 稍早再次向蘋果提出三項專利侵權訴訟之後，Qualcomm隨即向蘋果要求支付3100萬美元侵權賠償金額。 Qualcomm提出三項受侵權影響專利，分別包含手機開機後即可立即連網，以及涉及圖像處理與維護電池壽命的專利內容，另外也包含處理app與連網晶片之間數據流量相關專利。同時，Qualcomm也說明3100萬美元侵權賠償金額，是以蘋果每台涉及侵權的iPhone產品應支付1.4美元累加計算得出。 而提 Mash Yang 16 天前
產業消息 三星 恩智浦 三星否認計畫收購恩智浦 高層有接觸 但與收購無關 去年高通收購恩智浦鬧得滿城風雨，結果最後以失敗收場，現在又傳出三星有收購計畫。 先前曾由Qualcomm出價收購，後續卻因為基於減少業務不確定性而放棄的恩智浦，稍早有消息指稱可能轉由三星出價收購。不過，三星隨後對此傳聞予以否認。 朝鮮日報引述消息來源表示，三星有意以50兆韓元價格收購恩智浦半導體事業，並且可能會在近期內做出收購決定。 但從三星稍早對此傳聞回應說明，強調相關報導並非事實，同時也說明三星內部並未針對收購恩智浦事宜進行討論，同時也強調近期三星高層與恩智浦人員接洽與收購無關。 在此之前，Qualcomm原本有意收購恩智浦，甚至一度將原本提出380億美元收購金額提高至440億美元，藉此說 Mash Yang 18 天前
蘋果新聞 蘋果 聖地牙哥 蘋果成立聖地牙哥辦公室 三年內招募1200名員工 可能將打造自有連網數據晶片 蘋果跟高通的官司還在打，Intel的數據晶片又不太行，現在蘋果已經確定要成立新辦公據點，而且要進駐1200名員工，被認為就是要擺脫兩大公司，自製網路數據晶片。 蘋果稍早證實將於美國聖地牙哥成立辦公據點，並且預計在未來三年內進駐約1200名員工，最快將在今年底前完成200名員工進駐，其中可能與蘋果計畫打造自有連網數據晶片有關。 先前已經有不少傳聞指稱蘋果計畫打造自有數據晶片，藉此降低仰賴供應鏈關係比重，避免未來在5G連網技術發展受限他人。而從去年開始有消息指出蘋果計畫在美國聖地牙哥成立辦公室的說法，稍早更由蘋果證實未來將由1200名員工進駐，其中200名員工最快會在今年底前進駐聖地牙哥辦公室工作 Mash Yang 18 天前
蘋果新聞 高通 蘋果 高通再戰蘋果 再提出三項專利侵權訴訟 求償數千萬美金 雖然大家都說高通想要以戰逼和，逼蘋果恢復購買高通的數據晶片，但現在高通又提出三項新訴訟，而且沒有和解規劃。 路透新聞報導指出，Qualcomm稍早再於聖地牙哥聯邦地方法院向蘋果提出訴訟，聲稱蘋果侵害其三項專利，並且要求蘋果應支付至少數千萬元的賠償金額。 目前蘋果與Qualcomm在美國國際貿易委員會的訴訟，將在今年4月再次開庭審理，因此預期Qualcomm此次再次向蘋果提出三項專利侵害指控，主要是希望在先前提出指控專利被認為失效情況下，再次加強向蘋果施壓。 Qualcomm與蘋果在法院間的訴訟，預計要等到4月再次開庭審理才會有更具體進展，在此之前雙方的指控分別為Qualcomm指稱蘋果在未支付 Mash Yang 21 天前
專家觀點 4G 5G 眾家5G連網手機動眼看：高通新處理器將打造新5G手機時代 MWC 2019可以說是5G手機量產化的第一步，各家預計推出的機種或是原型機都紛紛出籠，而且仰賴高通的處理器跟5G數據晶片優勢，這些機型設計都已經相當接近現行的4G手機。 在此次MWC 2019期間，率先由OPPO宣布與Qualcomm攜手合作推出旗下第一款採用Snapdragon 855處理器，搭配Snapdragon X50連網晶片的5G連網手機產品，並且確定將在今年第二季推出。除了OPPO，包含小米、LG、Sony Mobile也接連在此次展期展示旗下5G連網手機，而先前同樣宣布將與Qualcomm合作打造5G連網手機的一加 (OnePlus)，以及中興通訊 (ZTE)也在此次MWC 2 Mash Yang 25 天前
科技應用 5G nubia Nubia首款5G連網手機原形機展示 搭載高通S855處理器、X50連網晶片 Nubia打造的首款5G連網手機mini 5G採用Qualcomm Snapdragon 855處理器、6GB記憶體與64GB儲存容量，不過目前很明顯只是工程機。 Nubia在此次MWC 2019展期中，不僅展示旗下可穿戴手機Nubia α，現場更展示預計因應接下來5G連網服務使用的手機產品mini 5G，型號為TP1803。 相較其他品牌手機，Nubia打造的首款5G連網手機mini 5G螢幕稍微小了一點，分別採用Qualcomm Snapdragon 855處理器、6GB記憶體與64GB儲存容量，同時藉由Snapdragon X50連網晶片對應5G網路連接需求，相機則配置480 Mash Yang 25 天前
產業消息 5G 高通看好4G轉5G前景 透過競爭資費將下降 以更快速度普及化 高通認為從4G進展到5G網路的門檻相對較低，相對可以讓5G連網服務快速普及使用，並且透過彼此競爭加快網路資費親民化，所以不擔心5G連網服務會一直居高不下。 今年開始大規模宣布「5G is here」口號，強調今年開始進入5G網路時代實際應用發展的Qualcomm，不久前更宣布推出新一代Snapdragon X55 5G連網晶片，甚至宣布將在明年把第三代5G連網晶片可整合進自家處理器產品內使用，Qualcomm Technologies資深副總裁暨4G/5G工程部門總經理Durga Malladi稍早接受訪談時，分享了一些對於5G網路應用發展看法。 針對目前Qualcomm在5G連網技術應用發展 Mash Yang 26 天前
