高通與小米簽署長期合作協議確立旗艦產品將持續使用Snapdragon 8平台,先聲奪人預告將為Snapdragon 8 Elite Gen 2首發品牌之一
高通執行長Cristiano Amon在Computex主題演講的最後預告將在2025年9月底舉辦Snapdragon Summit 2025,在約一天的時間,高通宣布與小米簽署長期協議確保雙方在高階智慧手機的持續創新,強調小米的高階機將持續使用高通Snapdragon 8系列平台,並且逐年增加產能,同時先聲奪人的預告小米將是中國及全球首發下一代Snapdragon 8平台、預期稱為Snapdragon 8 Elite Gen 2的公司之一。 ▲高通甫在Computex宣布Snapdragon Summit 2025的時程,小米就迫不及待預告將為下一代Snapdragon 8中國與全球首發品牌
1 個月前
傳高通將推出Snapdragon 8s Elite,架構近似Snapdragon 8 Gen 3降頻版
高通近期在Snapdragon 8系列平台並未如以往於公布後半年推出Snapdragon 8+增強版,反而推出介於Snapdragon 8與Snapdragon 7之間的Snapdragon 8s平台;數碼閒聊站指稱,高通即將在2025年推出Snapdragon 8s Elite,不過CPU架構本質與採用自研Oryon CPU的Snapdragon 8 Elite不同,反而類似Snapdragon 8 Gen 3降頻版。 ▲Snapdragon 8s Elite傳聞的核心配置與Snapdrgaon 8 Gen 3相似,不過時脈相對調降 數碼閒聊站聲稱,代號SM8735的Snapdragon 8
5 個月前
iQOO Neo10 系列發表 搭載自研 Q2 電競晶片
iQOO 發表 Neo10 系列手機,配備自研 Q2 電競晶片,並推出雙色點狀拼接的拉力橙配色,提升遊戲體驗。 今年10月底推出搭載Snapdragon 8 Elite處理器的旗艦手機iQOO 13之後,vivo再次以iQOO品牌推出名為Neo10系列新機,分別推出Neo10與Neo10 Pro,各自搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器與聯發科天璣9400+處理器,更搭載iQOO品牌自行研發的Q2電競晶片。 Neo10系列均搭載6.78吋、1.5K解析度的OLED顯示螢幕,支援144Hz畫面更新率,並且搭載單點式螢幕下超音波指紋辨識功能,搭載12GB或16GB容量記
7 個月前
Snapdragon 8 Elite 提升 45% 性能並優化電力損耗
Qualcomm 最新推出的 Snapdragon 8 Elite 採用自主設計的 Oryon CPU,性能提升高達 45%,電力損耗降低 45%,並進一步優化 GPU 與 NPU,實現性能與電力平衡,滿足行動運算及人工智慧需求。 今年正式將自主架構設計的Oryon CPU應用在行動運算平台,並且讓此次推出的Snapdragon 8 Elite在運算效能表現,對比去年推出的Snapdragon 8 Gen 3有高達45%的顯著提升,而電力損耗也降低高達45%,因此也讓Qualcomm在此行動運算平台採用全新命名方式,藉此凸顯其帶動性能上的改變。而對於此次Snapdragon 8 Elite的設
8 個月前
小米 2025 年將推無按鍵旗艦手機「朱雀」
小米計劃於 2025 年推出無實體按鍵旗艦手機「朱雀」,搭載螢幕下鏡頭與高通 Snapdragon 8+ Gen 4 處理器。 相關消息指稱,小米計畫在2025年推出一款代號為「朱雀」的旗艦手機,其中將採無實體按鍵設計,主要透過螢幕觸控手勢及壓按機身邊緣方式,或是以聲控方式進行操作。 此外,小米更計畫在此旗艦手機搭載螢幕下鏡頭設計,藉此讓整個手機都能有更完整的螢幕顯示效果,同時也能確保有機有更完整的一體性。 沒意外的話,此款代號「朱雀」的旗艦手機將採用Qualcomm可能對外揭曉的旗艦規格處理器Snapdragon 8+ Gen 4,而此款處理器也將用於小米預計推出的小米15S Pro,可能會
10 個月前
高通可能會於近期公布稱為Snapdragon 8s Gen 2或Snapdragon 8 Gen 3的平台,安兔兔跑分達170萬
根據中國爆料來源數碼閒聊站指稱,高通可能會在近期(也許是MWC前後?)公布隸屬Snapdragon 8系列的新平台,不過並非高通首款採用自研Oryon CPU的Snapdragon 8 Gen 4,畢竟那是高通第四季的重頭戲,新產品代號為SM8635,據稱會是定位在Snapdragon 8 Gen 2與Snapdragon 8 Gen 3之間的平台,安兔兔跑分則約170萬分左右(註:Snapdrgaon 8 Gen 3約210萬分)。 ▲傳聞指稱新平台有可能稱為Snapdragon 8s Gen 2或Snapdragon 8 Gen 3 Lite 另外,數碼閒聊站還指出SM8635採用台積電4
1 年前
Snapdragon Summit 2023 :高通自研 Oryon CPU 微架構單執行緒效能以小博大越級挑戰 x86 HX 級 CPU ,繼行動 PC 後將用於 2024 年的 Snapdragon 手機平台
高通年度活動 Snapdragon Summit 2023 的重點之一即是由 Nuvia 團隊所開發的 Oryon CPU 自研架構, Oryon CPU 除了率先採用於 Snapdragon Summit 2023 公布的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台以外,高通總裁親自宣布將用於 2024 年的下一代 Snapdragon 手機平台。 ▲高通資深研發副總裁、同時也是 Nuvia 創辦人 Gerard Willams ▲對比蘋果 M2 Max 有更高的單核心效能,且僅需 70% 能耗即可達對方峰值效能 ▲對比效能級 x86 處理器不僅效能更高,且僅需 30% 能耗就與
1 年前
高通 Snapdragon 8 Gen 4 傳採用台積電 3nm 製程,導入自研 Oryon CPU 核心並具備比蘋果 M2 更強的多核效能
雖然高通 Snapdragon 8 Gen 3 還要至 2023 年末才會公布,不過產業八卦消息已經等不及挖掘 Snapdragon 8 Gen 4 的相關消息;據稱高通 2024 年所公布的 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 3nm 製程,同時首度在行動運算產品導入 Nuvia 團隊開發的 Oryon CPU 架構,同時多執行緒效能有望超越蘋果的 PC 級處理器 Apple M2 。 SnapDragon 8 Gen 3 TSMC N4P Geekbench 5 ST 1800 MT 6500 SnapDragon 8 Gen 4 TSMC N3E Nuvia Phoeni
2 年前
Nothing Phone (2) 將搭載更高運算效能 確定採用 Snapdragon 8 系列處理器
在先前訪談中,裴宇並未以旗艦手機形容Nothing Phone (2),同時也表示並未計畫與蘋果iPhone Pro定位機種、三星Galaxy Ultra定位機種競爭,但明確表示Nothing將準備進軍美國市場。 在近期舉辦的MWC 2023期間,Qualcomm資深副總裁暨行銷長Don McGuire在與Nothing執行長裴宇談話中透露,Nothing下一款Nothing Phone (2)確定將搭載Snapdragon 8系列處理器,藉此對應更高運算效能。 裴宇在對談影片中透露,在參考許多使用者反饋意見後,將會在下一款下一款Nothing Phone (2)設計加入更高運算效能,並且確定
2 年前
榮耀 Magic Vs 螢幕可凹折手機將推出國際版 規格基本上與去年在中國市場銷售款式相同
榮耀Magic Vs採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器,螢幕攤開後為6.45吋,採2560 x 1080解析度、支援90Hz畫面更新率的OLED面板,而第二螢幕則增加至7.9吋,解析度則是2272 x 1984,支援120Hz畫面更新率,主要作為一般時候使用。 除了揭曉旗艦手機Magic 5系列,榮耀在此次MWC 2023期間更宣布將其螢幕可凹折手機Magic Vs帶到國際市場。 榮耀最早是在去年11月下旬於中國市場宣布推出螢幕可凹折手機Magic Vs,主要以更早時候推出的Magic V為基礎升級,採用更輕薄設計,厚度僅為6.1mm,即使折疊之後的厚度也僅有12.9mm,重量僅
2 年前

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