作為砲火連連、大刀闊斧提出多項改革計畫的Intel前執行長Pat Gelsinger的繼任者，陳立武在上任後也同樣大刀闊斧，不過並非提出更多燒錢的計畫，而是檢視公司現況進行精簡與瘦身，也推翻許多前朝策略；現在傳出在陳立武的領導下，Intel決定放棄自行生產玻璃基板計畫，改朝向由外部供應商提供，藉此提升產品上市時程。
玻璃基板可能改採外部採購降低成本並提升效率
▲Intel曾以2026至2030為目標打算量產玻璃基板，現在傳出Intel可能改採外部採購策略
玻璃基板是半導體產業視為繼有機體後的下一代材質，有助於突破電晶體數量極限，並改善耗電，且不受膨脹與彎曲影響；Intel曾在2023年9月展示預計於2026年至2030年量產的玻璃基板，然而自行投入研發需要大量的開發成本，同時也需要持續研發的經費，對於目前因為積極改善體質導致人力受限的Intel不見得是好主意。
根據傳聞，陳立武希望能聚焦在Intel擅長的CPU、GPU等核心業務，並減少不必要的額外開支，自行開發玻璃基板就是其中一個被列入非核心業務的項目；倒也不是Intel放棄玻璃基板，而是從自行開發轉向由第三方供應商提供，除了降低研發及製造成本，Intel也隨時有權利更改供應商。
傳Intel將跳過提供18A代工服務，但內部晶片仍會使用
▲傳聞Intel可能將18A專注供應內需，並把代工的希望寄託在14A製程
另外，雖然Intel即將在2025年下半年開始量產18A製程，同時也多次強調獲得客戶青睞，但路透社指稱Intel可能考慮放棄向外部客戶提供18A代工服務，將18A專注在內部產品生產需求，並把後續的14A製程視為重點項目，希冀於14A製程能進一步與台積電抗衡。
不過Intel目前對此傳聞不予置評，但強調陳立武的策略是前化發展藍圖、與客戶建立信任及改善財務。雖然陳立武上任時，外界多認為陳立武最終會把Intel晶圓製造業務拆分，但目前的策略還未看出Intel如何處置晶圓製造業務。
