新品資訊 SSD 美光 外接硬碟 Crucial PCIe Gen 5 SSD Computex 2025：美光展示Crucial T710 PCIe Gen 5 SSD，強調溫度更低、散熱器更酷炫 美光Micron在Computex 2025期間公布繼T700、T705兩款高性能PCIe Gen 5 SSD後的第三款PCIe Gen 5 SSD Crucial T720，強調搭載新一代主控降低發熱，同時散熱器版本不僅低矮，更採用具有個性的設計。此外美光還展出X10 SSD，不僅與X10 Pro具有同級的傳輸性能，此外還提供高達8TB的大容量。 T710搭配先進製程主控、更具個性的散熱器 ▲T710的散熱片多了一道會發出美光識別色的光條 美光工作人員表示Crucial T720採用比前兩代產品製程相對先進的慧榮SM2508主控制器搭配美光G9 NAND，有效降低PCIe Gen 5發熱，並 Chevelle.fu 3 個小時前
產業消息 nvidia Blackwell RTX 5060 AI 助理 DLSS 4 幀生成技術 Computex 2025：NVIDIA展示GeForce RTX 5060產品與多項AI遊戲娛樂應用，AI不僅可提升畫質還能作為直播助手 雖然NVIDIA在Computex 2025宣布的消費級硬體產品可能是熱血玩家不一定看的上眼的入門級Blackwell產品GeForce RTX 5060，不過NVIDIA在展示區除了陳列一部分合作夥伴打造的GeForce RTX 5060獨立顯示卡與輕薄電競筆電以外，更聚焦在NVIDIA的AI技術能夠在遊戲、內容創作帶來哪些新的可能性，除了Blackwell架構主打的DLSS4技術、Project G-Assist遊戲助理以外，還示範AI直播助理的應用。 主打1080p百幀暢玩的RTX 5060 ▲由板卡合作夥伴推出的各式RTX 5060 ▲技嘉的雙風扇小卡，使用單一PCIe 8 Pin供電 Chevelle.fu 4 個小時前
產業消息 金士頓 DDR5 PCIe Gen 5 SSD CAMM2 CUDIMM SM2508 Computex 2025：金士頓展示更大面積的CAMM2記憶體模組，品牌首款PCIe Gen 5 SSD亮相、同步展示企業儲存產品實力 金士頓Kingston於Computex 2025將旗下重點產品布置成三大展區，分別以電競娛樂、企業儲存與日常生活及創作為主題展示；對於一般消費者而言，金士頓最搶眼的莫過於品牌首款PCIe Gen 5 SSD產品Kingston FURY Renegade G5 SSD，此外金士頓也再度與板卡品牌共同展示CAMM2記憶體模組，而企業級產品則包括伺服器級DDR5記憶體、U.2 SSD等專業儲存解決方案。 看好CAMM2模組在散熱與安裝的優點 ▲左邊為金士頓2025年新展示的更大面積的CAMM2模組，容量高最高可達128GB ▲與技嘉AORUS合作的CAMM2模組主機板，可看到原本記憶體安裝的空間 Chevelle.fu 5 個小時前
產業消息 nvidia DGX Station Grace Hopper NVLink-C2C Blackwell Ultra GB10 DGX Spark Computex 2025：NVIDIA DGX Spark、DGX Station動眼看，單一電路板設計、外型與組件由合作夥伴發揮 NVIDIA在Computex 2025期間同步舉辦的GTC Taipei2025展示旗下企業級解決方案，不過最吸引筆者的仍舊是將DGX AI超級電腦的功能凝聚到如同桌面PC尺寸的DGX Spark與DGX Station兩款即將在2025年陸續上市的產品；筆者詢問現場工作人員，確認無論是DGX Spark與DGX Station都將採用NVIDIA標準的主機板設計，合作夥伴的DGX Spark除了機殼以外就只有搭配儲存的部分，而DGX Station則更進一步開放合作夥伴配置不同的記憶體容量、散熱設計等。 以AI原生為目的而非通用運算的DGX Spark及DGX Station ▲兩款DGX Chevelle.fu 6 個小時前
遊戲天堂 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 機器學習 RDNA 4 FSR Redstone 神經輻射快取 Computex 2025：AMD宣布基於機器學習的FSR Redstone，新增神經輻射快取、射線重建 AMD於2025年CES才宣布針對RDNA4的圖像增強技術FSR 4不久，AMD於Computex 2025再宣布FSR的下一個重大版本更新，但卻非以版號，而是稱為FSR Redstone；AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh表示，FSR Redstone是一項基於機器學習的圖像增強技術，相較現行的FSR技術主要增加神經輻射快取及光線重建，並進一步把超解析及幀生成技術利用機器學習進行增強。 ▲FSR4技術推出至今已有高達65款遊戲支援 AMD預計在2025年下半年將FSR Redstone的新功能加入FSR功能集當中，考慮到新功能是基於機器學習實現，可能推出後將成為R Chevelle.fu 8 個小時前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 qualcomm nvidia 富士通 博通 聯發科 nvlink 黃仁勳 NVLink-C2C NVLink Fusion Computex 2025：黃仁勳談NVIDIA NVLink Fusion生態系，業界尋求立即可用的高速連接技術、NVIDIA希冀共同帶動產業創新 NVIDIA在Computex 2025宣布NVLink Fusion計畫，為像是聯發科、富士通產業夥伴甚至原本被視為競爭對手的高通敞開雙手，使生態系夥伴能利用NVLink技術建構客製化ASIC或是機架系統；黃仁勳在全球媒體問答被問及為何會選擇提供NVIDIA的獨家技術予其它同業，黃仁勳表示最主要的原因是產業對於類似NVLink的高速互聯技術有強烈的需求。 UCIe、CXL等進展緩速，業界急需成熟可用的高速互連技術 ▲黃仁勳表示業界急需馬上可用的高速互連技術 黃仁勳表示，其它友商確實透過聯盟方式倡議UCIe、CXL的NVLink相似競爭技術，然而從結果來說其它競爭速度的發展速度仍趕不上產業對於 Chevelle.fu 8 個小時前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 辦公室 上海 黃仁勳 總部 士林 Computex 2025：黃仁勳表示台灣及上海新建辦公室計畫很單純，只是因應NVIDIA成長、舊辦公室已無法容納更多椅子 NVIDIA執行長黃仁勳在Conputex 2025主題演講宣布將在北投士林興建全新的台灣辦公室(註：黃仁勳演講原文是Office而非Headquarter)，同時先前也傳出NVIDIA將在上海設立新總部因應中國市場需求；NVIDIA執行長黃仁勳被問到在上海設立總部是否為了對應川普政府的中國政策，黃仁勳表示無論是台灣士林北投或是中國上海都是設立新辦公室而非總部，同時NVIDIA在兩個市場都已經投入長達39年的時間，並非現在才設立辦公室，設立新辦公室的理由相當單純，就是沒有空間擺員工的椅子了，黃仁勳更打趣的說請媒體可以強調NVIDIA黃仁勳想要採購新椅子。 無論台灣或中國的辦公室早已不敷使用 ▲ Chevelle.fu 8 個小時前
人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 黃仁勳 6G 加速運算 RAN 生成式AI 晶片出口禁令 Computex 2027：NVIDIA執行長黃仁勳重申美國管制政策方向錯誤，無助抑制反助長中國技術加速與美國競爭 NVIDIA在Computex 2025開展第二日舉辦執行長黃仁勳的全球記者及分析師團訪，當黃仁勳被問及川普政府的管制政策影響NVIDIA在中國的業務是否感到業務時並使他感到沮喪時，黃仁勳表示他對於美國當前對中國的高性能運算管制政策立場不變，表示川普政府加強管制方向錯誤，無助於阻止中國AI技術發展，反而降低美國技術對產業的主導性，也間接減少美國公民的就業機會。 限制硬體輸中反助長中國積極發展硬體技術 ▲由於禁令反而增長中國政府與中國企業積極投入技術研究發展 黃仁勳表示，在拜登政府時期，NVIDIA於中國AI硬體的市佔率高達9成以上，然後如今在多次的管制政策影響下，NVIDIA於中國AI硬體的市 Chevelle.fu 8 個小時前
產業消息 AMD RDNA 4 大型語言模型 生成式AI 加速卡 Radeon RX 9070 XT DeepSeek 多模態 推論 Radeon AI PRO R9700 Computex 2025：AMD宣布高達32GB VRAM的Radeon AI PRO R9700專業顯示卡，支援多卡組態著重邊際執行AI模型的可能性 繼Intel於Computex 2025公布主打較同級產品具備更高記憶體容量的Arc Pro B系列後，AMD也同樣宣布基於RDNA 4的Radeon AI PRO R9700專業顯示卡，提供高達32GB的單卡記憶體與支援多顯示卡組態，此外相較過往專業卡的品牌識別在名稱進一步添加AI，顯示Radeon AI PRO R9700專業顯示卡著重在邊際AI相關應用，與此次活動發表、具備最多128條PCIe Gen 5的AMD Ryzen Threadripper 9000 HEDT處理器搭配可發揮出色的綜效。 ▲Radeon AI PRO R9700將由多家合作夥伴於6月推出 Radeon AI P Chevelle.fu 16 個小時前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 工作站 Ryzen Threadripper Zen 5 HEDT Ryzen Threadripper 9000 Shimada Peak Computex 2025：AMD公布Ryzen Threadripper 9000系列HEDT處理器，提供最高96核192執行緒 雖然隨著消費級處理器的核心數量越來越高，市場上對於HEDT類型處理器的需求相較過往減少，不過由於個人工作站、AI裝置、企業小型伺服器等仍有價格導向的準專業級處理器需求，AMD在Computex 2025宣布代號Shimada Peak的Ryzen Threadripper 9000系列處理器，基於sRT5插槽，可提供最多96核Zen 5 CPU與高達192執行緒，平台可支援最多128條PCIe Gen 5插槽，足以搭配多張高性能工作站GPU或加速GPU使用。 Ryzen Threadripper 9000預計在2022年6月上市 將工作站級的大量核心、大量PCIe Gen 5高速通道與8通道記 Chevelle.fu 16 個小時前
