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Intel 獨立產品與製造部門並轉型內部晶圓代工模式，使 IFS 提前成為第二大晶圓代工廠並爭取更多外部代工機會
或許是持續以來外界對此模式的質疑， Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式，未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」，未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的；在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後， Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會，同時產品與製造未來損益也將獨立。 Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略，以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生
Chevelle.fu
3 個月前
Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試
Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲
Chevelle.fu
4 個月前
Intel Foundry 宣布與 Arm 在晶圓製造合作，提供先進 18A 製程用於生產 Arm 架構行動處理器
雖然 Intel 的 x86 架構與 Arm 架構在 CPU 領域的競爭越演越烈，但握有晶圓製造技術且宣布晶圓代工策略的 Intel Foundry 不會放掉任何代工的可能性，在 2023 年 4 月 12 日宣布與 Arm 進行戰略合作，將提供 Intel 18A 製程供生產 Arm 架構處理器，並率先鎖定手機的行動處理器，但後續也擴大到包括汽車、 IoT 、資料中心、航太、政府領域的處理器製造，強調除了先進的製程以外，也藉由握有美國與歐洲製造基地，滿足包括政府政策、軍事與戰略安全晶片等特定領域晶片的製造。根據 Intel 的產品路線圖， Intel 18A 預計在 2024 年第二季進入預
Chevelle.fu
5 個月前
照片中提到了台灣5G商用服務發展願景高峰會、Taiwan 5G Commercial ion Summit、台灣5G商用服務發展願景高峰會，跟銀河系有關，包含了能源、聯發科、5G、聯發科、公共關係
聯發科董事長蔡明介呼籲除半導體製造也該關注 IC 設計與下游系統產品、生態系與軟體，並勿忘兩兆雙星前車之鑑少用國家隊等誇大形容
TSIA 台灣半導體協會於 2022 年委託電子時報完成「台灣 IC 設計產業政策白皮書」，並於 2023 年 3 月下旬正式公開，強調藉由洞悉台灣 IC 設計產業探討未來；其中聯發科董事長蔡明介在活動致詞也向政府喊話，希冀台灣政府與相關部門能夠以整個產業鏈的生態進行更完整的產業規劃，不應只側重在 IC 製造與晶圓代工，同時應以二十年前失敗的「兩兆雙星」計畫為前車之鑑，呼籲各界認真思考問題與對策，少用「無敵艦隊」、「國家隊」等誇大文字。 聯發科蔡明介董事長在致詞中提及，在台灣自成立加工出口區進行半導體封測，至工研院自 RCA 引進 IC 設計與製造，並於全球潮流推動國家級政策，造就當前全球第一
Chevelle.fu
6 個月前
照片中提到了tsmo，跟台積電有關，包含了半導體產業、半導體
台積電指稱評估在日本設立第二家半導體工廠
台積電在線上財報由執行長魏哲家指稱繼與 Sony 等日本夥伴合作的熊本工廠後，台積電正評估是否日本設立第二家半導體工廠，不過前提是須要有合理的客戶產能需求與獲得政府方的支持。 ▲台積電在日本熊本的首座工廠重心放在成熟製程，但第二座工廠是否也為成熟製程則有待觀察 受到近年歐美半導體產業與政府認為不該將產線集中在單一地區的影響，各國政府積極尋求半導體代工產業進行在地產線設立，其中台積電也獲得許多國家的邀請，而日前台積電在日本與日本政府以及以 Sony 為首的電子公司選於熊本縣設立第一家日本工廠，預計在 2024 年底開始量產，不過日本產線並非以最先進製程為目標，而是著重在成熟製程，因為日本的半導體
Chevelle.fu
8 個月前
Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持
雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) Dec
Chevelle.fu
9 個月前
照片中跟的MacBook有關，包含了遊戲控制器、iPhone 14 專業版、iPhone 14、AirPods Pro、iPhone 11
傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外， AMD 也希望能利用台積電美國廠產能
受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲，以及部分產品希望有更高的在地生產，台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫，同時根據日經報導，台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA 拔得頭籌，但同時高階產品大量仰賴台積電的 AMD 也積極與台積電協商在美國廠生產 AMD 與 Xilinx 的晶片。台積電亞利桑那廠預計最快在 2023 年底開始量產晶片。 據稱台積電初期原訂規畫美國廠每個月約 2 萬片晶圓產能，但受到客戶需求量增加影響，已經將預估產能提高一倍，同時也打算引進更先進的製程；根據台積電與客戶規劃，亞利桑那廠的初期產品將優先生產蘋果 iPhone 14 與 iPhone 1
Chevelle.fu
9 個月前
照片中提到了MediaTek、Filogic，跟聯發科有關，包含了聯發科 helio g95 處理器、中央處理器、芯片組、聯發科Helio G90T
聯發科聲明與 Intel 的製程合作為成熟製程，先進製程仍選擇台積電代工
昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。 ▲聯發科主要將使用 IFS 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程 根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台
Chevelle.fu
1 年前
繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片
由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中，除了強化製程技術布局，也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝，在後續公布合作計畫時，高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片；今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能，使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產；聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，作為生
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了1-rei，包含了雲信息技術、雲計算、計算機和信息技術、電腦運算、雲計算安全
Intel 宣布晶圓代工服務聯盟 IFS 雲端聯盟，借助雲運算平台加速客戶設計效率
Intel 宣布晶圓代工服務( IFS )的加速器生態系新戰略計畫，成立 IFS 雲端聯盟，攜手包括 Amazon AWS 、微軟 Azure 等領先的雲服務供應商以及如 Ansys 、 Cadence 、 Siemens EDA 、 Synopsys 等主要電子設計自動化( EDA )領先廠商，借助雲運算的巨量隨選算力，改善客戶設計效率並加速產品上市。 ▲借助與領先的雲服務業者、 EDA 業者合作，使小型無晶圓廠商與新創業者可透過雲端平台進行晶片設計與使用 Intel 代工服務 此計畫是針對缺乏大規模內部設計團隊的小規模與新創公司所策劃的代工服務計畫，傳統晶片設計需要強大的軟硬體與開發人力，
Chevelle.fu
1 年前
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