半導體全攻略 (57809) - Cool3c

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Intel新任執行長陳立武在Vision 2025主題演講強調客戶至上與卓越工程的願景，並強調打造世界級晶圓廠仍為重點

Intel新任執行長陳立武才甫上任不久，就於Intel Vision大會首日主持主題演講，陳立武強調因應新時代，Intel將以「客戶至上」與「卓越工程」作為核心願景，承諾聆聽客戶與合作夥伴需求，同時強調以軟體主導的設計方式，同時也將加速開發全方位解決方案以及針對新架構與關鍵工作流程的特定應用晶片；其次也重申持續打造世界級晶圓代工廠的計畫，最後是強調團隊合作與夥伴關係，自供應商轉型為真正合作夥伴的決心，改變Intel與客戶關係的根本性。 ▲陳立武的主題演講比較像是穩定內部與合作夥伴的軍心，暫時還看不出劇烈的變化從陳立武才剛走馬上任不久，探究其演講內容其實並未有太過於顛覆的策略變化，注重工程與發

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陳立武接任Intel執行長首封公開信指稱將打造成為以工程為核心的公司、恢復世界一流產品公司成為一流代工廠

Intel在美國時間2025年3月12日由董事會宣布前益華電腦執行長陳立武接任執行長一職，在公告後不久，陳立武也透過官網發表接任Intel執行長後的第一封公開信；大致上陳立武的目標是將Intel定位再以工程為中心的公司，同時恢復世界一流產品公司的地位與將Intel打造為世界一流的代工廠，他將與公司同仁一起建構「新Intel」。陳立武強調Intel是他長期欽佩的公司，同時指出Intel的創新一向是改變世界突破的核心，但也表示過去的成就不能表示未來的成功，尤其當前產業正處在變化迅速、競爭激烈的狀態，深知Intel過去幾年處在艱難的情況；陳立武強調他不會被挑戰嚇倒，在他的職涯皆是在面對挑戰，他正處

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Intel Foundry 啟動 Intel 18A 測試階段並招募國防用戶

Intel Foundry 宣布進入 Intel 18A 測試晶片階段，並招募國防工業基礎用戶參與 RAMP-C 計畫，強化國防技術生態系統。 Intel Foundry稍早宣布國防工業基礎 (DIB,Defense Industrial Base)客戶Trusted Semiconductor Solutions，以及Reliable MicroSystems成為其「快速保證微電子原型-商業計畫」 (Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,RAMP-C)第三階段成員，並且以此擴大此計畫應用範圍，並且啟動其Intel 18A測試

Mash Yang

CES 2025：Intel強調採18A製程的Panther Lake將在2025年Q3量產，將延續Lunar Lake特性但不包括嵌入式記憶體

Intel在CES 2025的主題演講尾聲，由暫代聯合執行長Michelle Johnston Holthaus自口袋拿出代號Panther Lake的下一代行動平台處理器，預告在2025年第3季量產，並強調將使用Intel 18A製程，試圖穩定軍心強調Intel的製程與研發仍依據藍圖持續推進。 ▲Panther Lake將在2025年第三季問世，採用18A製程 ▲Panther Lake平台已經不再看靠Lunar Lake的嵌合記憶體設計 Michelle Johnston Holthaus提到Panther Lake將延續Lunar Lake受歡迎的美好元素，不過從她手中的晶片可確認Pan

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台積電傳寶山廠已完成2nm製程5,000片小量風險試產，高雄廠也將跟進量產2nm

根據經濟日報指出，台積電先前於法說會提到2nm製程進展順利、效能與良率亦依據計畫甚至優於預期，現在傳出台積電竹科寶山廠已完成5,000片2nm的小量風險試產，且狀況相當順利，高雄廠也將跟進進行2nm量產，台積電應該可如法說會預期於2025年將2nm製程量產，此外預期在2026年針對智慧手機、高速運算量產增強版的N2P製程。 ▲台積電利用與NVIDIA、新思合作的cuLitho運算式微影平台加速風險試產經濟日報報導提及目前台積電2nm製程於竹科寶山廠與高雄廠區進行布局，其中寶山第一廠在2024年4月設備進機、6月導入NVIDIA的cuLitho平台以AI加速風險試產，寶山第二廠也維持原本預期進

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NVIDIA未來的AI加速器將邁向矽光子通訊與記憶體3D堆疊發展，可能在2028年至2030年實作

NVIDIA在IEDM大會展示對下一代AI加速器的設計概念願景，其中有兩項重點：矽光子(SiPh)與3D記憶體堆疊；NVIDIA於IEDM介紹下一代加速器的願景時，就提到將利用SiPH取代現行的電通訊作為大型運算GPU的中介層。 SiPh矽光子是採用光通訊的技術，相較現行的電通訊方式具備更高的頻寬與更低的延遲，同時也更為省電；除了作為中介層以外，NVIDIA也在新GPU晶片計畫利用SiPh作為連接多個晶粒的通訊技術，使多個GPU晶粒之間能夠以更高速、低延遲的通道連接與互通。 Here's @NVIDIA's vision of the future of AI compute.

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台積電創辦人張忠謀聲稱Pat Gelsinger當時該專注於AI技術而非晶圓代工，並認為Intel面臨沒策略也沒執行長的兩難

Intel前執行長Pat Gelsinger非常突然的在2024年12月公告退休，引發科技業界譁然，同時Intel也未公布Pat Gelsinger退休的原因；曾為Intel第一任技術長的Pat Gelsinger在Intel陷入低迷時接下執行長一職推動改革，然而在2024年Intel卻陷入另一個谷底；根據路透社報導，台積電創辦人張忠謀於自傳的記者會提到，他不知道Pat Gelsinger為何辭職，不過相對AI，Pat Gelsinger的策略更著重將Intel轉型為代工廠，從結果來看更應該選擇AI。此外張忠謀還提到，Intel目前處於沒有策略也沒有新執行長的情形，同時也很難找到兩者；張忠謀

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Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度

Intel晶圓代工於2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)宣布多項突破性進展，其中透過使用新材料減材釕使電晶體容量得以提升25%，並透過先進封裝的異質整合方式使晶片對晶片的吞吐量提高100%，此外為了進一步推動GAA(環繞式閘極)微縮，Intel晶圓代工同步展示矽RibbonFET CMOS及微縮2D FET閘極氧化物模組成果。 Intel晶圓代工希冀藉展示這些技術進一步實現半導體產業於2030年在單晶片容納1兆電晶體的願景。Intel強調半導體需透過新材料提升如PowerVia晶片背部供電解決方案的效益，並緩解互聯密度與持續微縮的壓力，Intel晶圓代工已設立多項途徑解決銅電晶體與未

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Intel前執行長Pat Gelsinger聲稱良率並非衡量半導體製程發展的唯一指標，且強調18A良率不足10%是錯誤資訊

Intel前執行長Pat Gelsinger在美國時間2024年12月1日的周日退休且即刻生效，同時辭退董事會成員，由於宣布退休的年齡、時間與形式來的突然，外界也紛紛傳聞Pat Gelsinger更可能是因為繳不出董事會想要的成績而被退休；近期傳出導致Pat Gelsinger退休的最後一根稻草恐怕是Intel 18A製程的良率未達10%，Pat Gelsinger在幾名產業分析師的X貼文親上火線回應，同時強調良率並非衡量半導體發展的唯一指標。 thank you Pat for helping to set the record straight. I'm so very proud

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傳NVIDIA Blackwell資料中心GPU可能會由台積電北美廠生產，但初期封裝仍需運到台灣

根據報導指稱，台積電於美國的設廠計畫有重大的進展，NVIDIA頂級AI HPC加速器Blackwell GPU預計在2025年於台積電亞利桑那州的產線生產，以實現美國政府的美國製造目標，不過後續的封裝仍需運到台灣進行。路透社引述三個產業消息來源指稱，台積電正與NVIDIA探討在亞利桑那州量產Blackwell晶片的事宜，由於台積電在亞利桑那州的第一個產線將提供4nm與5nm製程，雖然並非台積電最先進的3nm製程，卻符合NVIDIA Blackwell製造所需的節點製程；NVIDIA並未選擇最先進製程的原因在於確保晶片的可靠度與價格的平衡，畢竟HPC晶片的重點在於安全與可靠，最先進製程雖然有助

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