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電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產
電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶
Chevelle.fu
2 天前
照片中包含了電子配件、英特爾Optane 905P固態硬盤SSDPE、英特爾、英特爾、英特爾Optane 905P固態硬盤SSDPE21D
Intel 宣布停產使用 3D XPoint 的 Optane 905P 、 Optane 900P
Intel 宣布將停產 Optane 905P 、 Optane 900P 兩款 SSD 產品，而這兩項產品的特色即是使用當時 Intel 與美光共同開發的 3DXpoint 技術，主要的原因是由於 Intel 已於 2020 年底宣布、 2021 年第二季推出新一代產品 Optane Memory H20 。Optane 905P 、 Optane 900P 的 2.5 吋、 U.2 、 M.2 與 HHHL 型態版本皆全面停產，預計在 2 月 26 日進行最後一次出貨。 ▲新一代 Optane H20 為結合 3DXponit 與 3D NAND 的混合型產品 此次停產與 Intel 、美
Chevelle.fu
2 天前
照片中提到了(intel.，跟英特爾有關，包含了英特爾酷睿i7、英特爾酷睿i9、中央處理器、7納米
Intel 執行長新上任信心喊話 會推出比蘋果處理器還棒的產品
Intel新任執行長的Pat Gelsinger，稍早在內部會議中說明公司未來發展規劃，強調將會向PC合作夥伴提供更出色產品，甚至也透露新產品將比位於「庫比蒂諾」的公司更具吸引力，這公司指的應該就是Apple。 預計在接下來的財報會議公布是否將高階處理器轉由台積電代工 日前確認將由原VMware執行長，同時過去也在Intel任職長達30年的Pat Gelsinger回歸接任執行長，Intel或許將會在接下來的發展採取全新策略，以利追趕目前在製程技術推進落後局面，同時也透露將藉由推出更出色的處理器產品贏回市場信心。 過去由於在製程技術推進面臨不少瓶頸，雖然強調在既有設計持續精進，即便處理器仍以舊
Mash Yang
3 天前
照片中提到了intel EVO KRETEAS、To UhseRSTAND、>9 Hrs，跟尼特爾有關，包含了多媒體、產品設計、牌、電子產品、多媒體
一圖看懂 Intel Evo 認證：休眠一秒喚醒、9 小時續航力、全方位極致效能表現
Intel 在不久前發表了第 11 代 Intel Core 處理器，首波將應用於筆記型電腦，並推出專為筆電產品規劃的 Intel Evo平台認證，就算看不懂規格表，只要認明 Intel Evo 標章就可以當個聰明的消費者。 體感速度才是真的啦！ 相信進入職場的人或多或少都聽過 KPI （關鍵績效指標，Key Performance Indicators）這個專有名詞，甚至被這種東西壓著跑（笑～）。 Intel 發揮巧思，將這個概念延伸為 「KEI 關鍵體驗指標 (Key Experience Indicators)」，透過多項規格需求與以最貼近使用者習慣來模擬測試使用體驗，幫消費者嚴格把關筆
癮特務
6 天前
照片中提到了LIVE、the、World's Best Processor，包含了英特爾第11代處理器、英特爾Xe、英特爾酷睿i5、中央處理器、老虎湖
TrendForce 分析師指出， Intel 將在今年把 i3 產品委由台積電 5nm 代工並逐漸釋出中高階產品代工單
根據調研機構 TrendForce 其下半導體研究處消息指出， Intel 計畫在 2021 年把 i3 產品釋出，並由台積電 5nm 代為生產、預計下半年量產，同時中長期也將陸續釋出中高階產品的委外代工，預計 2022 年下半年將開始於台積電量產 3nm 產品。 TrendForce 指出， Intel 由於 10nm 與 7nm 技術的延誤，導致其市場競爭力受到影響， Intel 透過部分委外代工能夠維持其垂直設計製造的模式，但同時把部分產品委外代工降低成本，並且在製程能夠與競爭對手如 AMD 、蘋果站在同一個層級。 ▲ Intel 宣布 Pat Gelsinger 擔任新執行長之際，也提
Chevelle.fu
6 天前
照片中提到了intel.，跟Intellia治療學有關，包含了人、帕特里克·P·蓋辛格、喬治福克斯大學：紐伯格校區、首席執行官、矽谷
Intel 找回第一任首席技術長 Pat Gelsinger 接替 Bob Swan 成為 CEO ，並指出 7nm 製程有明顯突破
Intel 在 2018 年由於當時執行長 Brian Krzanich 因誹聞事件請辭，由 Bob Swan 臨危受命擔任臨時執行長，在 Bob Swan 執掌期間也多次傳出他有意盡速轉交給新執行長，而在 2021 年 CES 發表會後， Intel 任命曾在 Intel 擔任第一任首席技術長的 VMware 執行長 Pat Gelsinger 為新任執行長， Pat Gelsinger 將在 2 月 15 日正式上任。 Pat Gelsinger 曾在 Intel 任職長達 30 年，也是 Intel 第一位首席技術長，也是 80486 的創始工程師之一，在 Intel 期間推動達 14
Chevelle.fu
6 天前
照片中跟比利時國家銀行有關，包含了小工具、上網本、電腦、個人電腦、電腦硬件
AMD 處理器 +NVIDIA 顯示卡 成 2021 年遊戲筆電新趨勢
開始有越來越多廠商加入採用AMD處理器搭配NVIDIA顯示卡的組合設計，雖然依然有部分廠商維持採用Intel處理器產品，但基於第11代Core H系列處理器尚未正式供貨，因此多數廠商採用Intel處理器的遊戲筆電，基本上還是以去年推出的第10代Core H系列為主。 長久的Intel處理器+NVIDIA顯示卡組合優勢可能漸漸降低 隨著AMD新款Ryzen 5000系列筆電處理器，以及NVIDIA針對筆電打造的GeForce RTX 30系列顯示卡解禁，除了日前已經提到將會導入新款處理器與顯示卡設計的宏碁、華碩與HP，包含Razer、聯想、技嘉，以及Dell旗下電競品牌Alienware均宣布更
Mash Yang
7 天前
Intel 新款 Pentium Silver、Celeron 處理器將採用旗下 10nm 製程技術 應用程式執行效率提升 35%
依照Intel說明，相比先前版本設計，新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器約可在應用程式執行效率提升35%，並且在圖像運算提升高達78%效能。 滿足更多入門機種連網使用需求 相較針對主流及高階旗艦使用需求推出代號Tiger Lake的第11代Core系列處理器，Intel也針對入門需求與教育市場應用推出新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器，同樣以Intel旗下10nm製程技術打造。 依照Intel說明，相比先前版本設計，新款N系列Pentium Silver處理器，以及新款Celeron系列處理器約可在應用程式
Mash Yang
8 天前
Intel 第 11 代 Core 系列處理器加入 vPro 安全技術 公布 EVO vPro、EVO Chromebook 設計認證
相較去年推出的第11代Core系列處理器，Intel此次宣布針對商用安全需求加入支援vPro設計版本，其中加入可阻止勒索軟體與加密挖礦攻擊的Hardware Shield防護技術，另外也能透過控制流程強化技術 (Control Flow Enforcement Technology)增加防護效果。 擴大第11代Core系列處理器應用範圍 在此次CES 2021中，Intel宣布在去年推出代號Tiger Lake的第11代Core系列處理器加入vPro設計，藉此讓新款處理器也能對應商用安全需求。此外，Intel也針對Google提出的Chromebook設計加入EVO設計認證，並且加入各項Int
Mash Yang
8 天前
Intel Mobileye 將透過 XPU 策略開發光達 SoC ，預計 2025 年導入應用
近年 CES 也是許多車載相關技術的重要發表舞台， Intel 旗下 Mobileye 也借此次 CES 宣布多項里程碑與重大策略，其中最重要的是 Intel 將透過 XPU 策略，結合矽光子學打造一款光達系統 SoC ，並預計在 2025 年應用於自動駕駛汽車上。 Mobileye 在 CES 的主題演講強調其三位一體策略，包括 Road Experience Management ( REM )地圖繪製，具規則基礎的 Responsibility-Sensitive Safety ( RSS )駕駛規則，與兩項領先的攝影機、雷達與光達技術為基礎的獨立真冗餘桿側子系統。 Mobileye 強
Chevelle.fu
8 天前
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