E Ink 聯手 Intel 推電子紙觸控板 AI PC 輔助介面
元太科技與Intel合作,開發彩色電子紙觸控板模組,作為AI PC第二螢幕及輸入介面。此設計整合Intel Smart Base平台及AI生態系,具備低功耗、類紙質感,可顯示個人化資訊,提升互動性及續航力,並可望拓展至更多裝置。
2 天前
元太科技應用Intel Smart Base將觸控電子紙與筆電觸控板結合,增強AI PC人機介面
元太科技運用Intel Smart Base及IPF生態系,結合彩色電子紙與觸控板,打造AI PC全新觸控板。此設計賦予觸控板第二螢幕功能,具備節能、清晰顯示和互動體驗,並支援即時邊際AI應用,提供更豐富的使用者體驗。
2 天前
Intel外流簡報指稱Nova Lake桌上型處理器單核提升10%、多核提升60%
Intel Nova Lake桌上型平台傳聞單執行緒效能提升10%,多執行緒提升60%,最高52核心配置 (16P+36E)。然而,超多核心設計對遊戲玩家吸引力恐不如內容創作者,高效8核心的Ryzen 7 9800X3D才是遊戲市場主流。Intel或將推出搭載bLLC堆疊快取的8P核心產品,以搶攻遊戲市場。
3 天前
Intel Nova Lake傳將師法AMD X3D技術提供大容量快取產品
傳聞Intel Nova Lake桌上型處理器將導入類似AMD 3D V-Cache的3D堆疊快取技術,代號bLLC (big Last Line Cache),預計推出8P+16E和8P+12E核心配置的125W TDP產品,藉此提升遊戲效能,挑戰AMD在遊戲領域的優勢。
8 天前
CXL 技術是什麼?Intel 等多家公司推動加速 AI 應用發展
CXL 技術由 Intel 與多家企業推動,加快人工智慧運算效率,實現記憶體與加速器間更快互連。 CXL (Compute Express Link)技術規格是由Intel在2019年3月主導,由諸多業者加入合組聯盟,期望透過此高速介面標準解決CPU與加速器如GPU或FPGA之間溝通延遲,以及傳輸頻寬不足等問題,藉此因應日趨複雜的運算工作需求,尤其是當前日漸增長的人工智慧應用發展。 什麼是CXL? 傳統運算架構中,CPU與GPU之間溝通是透過PCIe通道與PCIe設計協議,雖然PCI-SIG逐年推進PCIe規格設計,但顯然仍趕不上當前更龐大的數據運算需求,因此CXL技術規格的誕生,實際上就是為
15 天前
標榜聯想與Intel攜手打造的ThinkBook Plus Gen 6 Rollable卷軸螢幕筆電正式推出
由Intel與聯想雙方合作的新形態筆電ThinkBook Plus Gen 6 Rollable正式於全球推出,建議售價自3,499美金起;Intel也特地為此發出新聞稿,強調Intel與聯想長年合作持續激盪創新,催生這款全世界第一款搭載卷軸式螢幕的創新產品;借助卷軸螢幕以及手勢或按鈕控制,ThinkBook Plus Gen 6 Rollable能自14吋橫幅轉化為16.7吋直幅螢幕,一舉增加50%螢幕空間,同時借助Intel Core Ultra提供AI與Copilot+ PC體驗。 ▲ThinkBook Plus Gen 6 Rollable可於14吋與16.7吋之間轉換 ThinkBo
16 天前
Intel聯手宏碁智醫以AI PC縮減眼部病變檢測時間,易於攜帶、免聯網使用可造福偏鄉
Intel與宏碁旗下宏碁智醫合作,打造一套基於Core Ultra平台AI PC的眼部病變檢測平台,結合軟、硬體使眼部病病的檢測時間從傳統約2小時縮減至數秒,同時系統可在輕巧的AI PC執行且不須連網,能夠造福偏鄉、非大型醫院服務範圍患者;目前這套由宏碁智醫與多位醫學專家共同開發的系統已經在13個國家推行。 傳統的眼科檢查由於需要等待散瞳劑生效,整個流程需要近2小時,雖然眼底攝影可提供快速的初步診斷結果,但完整分析報告則須更長的時間,倘若診斷數據需要其它眼科專家協助,可能需要等待長達4週的時間;宏碁智醫為此開發一套基於AI的輔助診斷軟體,結合Intel Core Ultra平台與軟體技術,僅需
22 天前
macOS 26 Tahoe 將是支援 Intel CPU 版 Mac 的最後一個作業系統版本
macOS 26 Tahoe 將是最後支援 Intel 處理器 Mac 的系統版本,未來僅支援 Apple Silicon 架構。 在蘋果目前已經將所有Mac機種都換上Apple Silicon處理器之後,稍早於WWDC 2025的Platforms State of the Union主題演講中,蘋果在此次公布的macOS 26 Tahoe對應使用Mac機種作了調整,將成為最後一版支援Intel處理器規格Mac機種安裝升級的macOS作業系統。 呼籲開發者將更多App移轉至Apple Silicon處理器規格環境 目前仍可支援使用macOS 26 Tahoe的Intel處理器規格Mac機種,
23 天前
微軟將用 WHCP 統一 Windows PC 裝置的 USB-C 規格與功能
Microsoft WHCP 認證將要求 Windows 11 24H2 新機的所有 USB-C 埠必須支援資料傳輸、充電與顯示功能,並確保 USB4 40Gbps 埠相容於 Thunderbolt 3。 雖然USB-IF聯盟表示當前制定的USB4 2.0規範已經能實現與Thunderbolt 5相同功能,差別在於前者仍由廠商自行決定採用哪些功能,後者則是強制加入所有功能,並且加上Intel產品認證。而對於USB-IF聯盟規範過於彈性,導致市面多數USB連接規格不一致的情形,微軟計畫透過Windows硬體相容性計劃 (WHCP)規範,讓所有Windows PC裝置搭載的USB-C連接埠都能支援
1 個月前
Intel簡報透露Nova Lake-S桌上型平台與Nova Lake-U行動平台,還有全P Core的Bartlett Lake-S
Intel在Computex 2025公開展示下一代行動平台Panther Lake的晶片,並表示將在2025年第4季量產與2026年初上市的規劃;根據爆料的Intel「Public Real-Time Gold」的簡報中,Intel列出後續桌上型平台及行動平台的規劃,包括大改版的Nova Lake-S桌上型平台及作為Panther Lake後繼的Nova Lake-U行動平台,值得注意的是除了悄悄提供給系統商的Bartlett Lake-S平台以外,Intel也規劃了全P Core、最高12核心的Bartlett Lake-S。 An Intel slide with #NovaLakeU,
1 個月前
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