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Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用
Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解
Chevelle.fu
23 個小時前
照片中提到了intel.、CORE、UNLOCKED，跟英特爾核心、科孚有關，包含了英特爾 i9 11900k、英特爾酷睿 i9-11900K、英特爾、中央處理器、火箭湖
Intel 認為晶片短缺問題將持續至 2023 年 未來 10 年是半導體黃金發展時期
針對近期市場傳聞Intel將以300億美元收購GlobalFoundries，Intel執行長Pat Gelsinger並未作任何回應，但在受訪時再次重申近期晶片短缺問題將會延續至2023年，原因在於半導體產業增加產能需要較長時間，因此預期至少需要花費1-2年時間才能讓供需恢復平衡。 預計下週公布旗下處理器製程、封裝技術發展佈局 Intel稍早公布2021財年第二季財報，其中營收達196億美元，其中主要得利於客戶運算部門 (CCG)營收達101億美元，相比去年同期增加6%，但包含資料中心、非揮發性記憶體、可程式解決方案事業群營收均呈現下滑，僅物聯網、自動駕駛車輛事業群維持正向成長，甚至後者更出
Mash Yang
4 天前
照片中包含了公開演講、鮑勃·斯旺、英特爾、安德森·霍洛維茨、上市公司
前 Intel 執行長 Bob Swan 加入成為私人風險投資公司 a16z 合作夥伴
財務出身的前Intel CEO，確認加入私人風險投資公司a16z。 回歸更熟悉的金融投資市場 從Intel離開後，前Intel執行長Bob Swan加入成為美國私人風險投資公司Andreessen Horowitz (a16z)合作夥伴，將協助更多投資新創擴大成長。 Bob Swan過去曾認美國奇異及eBay財務長職位，並且在2016年10月加入Intel擔任財務長，而在前任執行長Brian Krzanich因違反公司禁止內部親密交往規定，最終辭去Intel執行長職務，使得Bob Swan接手擔任臨時執行長，並且在2019年1月正式成為Intel新任執行長。 不過，Bob Swan原本就表示不
Mash Yang
7 天前
照片中提到了一国看懂、intel.、第11代Intel Core H45系列處理器，跟Inatel有關，包含了顯示裝置、顯示裝置、小工具、多媒體、電子產品
一圖看懂 熱血玩家首選：第 11 代 Intel Core H 系列處理器，就是那麼厲害！
疫情爆發改變了生活型態，不但學生開始在家上課，不少家長也改為遠距上班，延長了待在家中的時間。身為電競玩家，上線時間也大幅提升，正是一個更新戰友的好時機。效能足以媲美桌機，又不占空間的筆電，是陪你打電動、消磨時間的好隊友；而兼具效能與便攜性的筆電，更是解封之後可以帶著出門到處跑的超前部署。 全新架構、媲美桌機的優異效能 隨著處理器製程工藝不斷提升，第 11 代 Intel Core H45系列的處理器採用全新的核心架構，以及 10 奈米 SuperFin 製程技術，整體效能更上一層樓，最高渦輪加速可以達到5.0 GHz時脈，相比前代處理器有雙位數的效能提升，讓全新一代的電競筆電表現更猛。 在筆電
癮特務
7 天前
照片中提到了GLOBALFOUNDRIES，包含了全球鑄造中國、格羅方德、半導體製造廠、台積電、集成電路
格羅方德執行長出面否認 Intel 收購傳聞 但 Intel 仍可能透過其他方式進行
從格羅方德執行長否認說法，顯示格羅方德並未與Intel直接洽談，但後者仍可能透過與目前持有GlobalFoundries的穆巴達拉投資公司洽談此項交易。 位於紐約上州的先進晶圓代工廠會在未來幾年投入擴產計畫 日前有消息傳出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但在稍早回應說法中，GlobalFoundries執行長Tom Caulfield則是對此否認。 Tom Caulfield強調目前相關說法僅為市場臆測，並未與Intel有此方面的討論，同時也強調目前仍著手進行公開募股上市計畫。 由於GlobalFoundries目前是全球第四大晶片代工業者，若Intel將其收購
Mash Yang
7 天前
照片中提到了GLOBALEOUNDRIES，包含了公司總部、旗幟、商標、公司總部、牌
傳 Intel 有意斥資 300 億美金收購前 AMD 晶圓廠 Global Foundries ，也許與進軍半導體代工有關
根據華爾街日報報導指出， Intel 有意以 300 億美金收購原 AMD 切分的晶圓廠 Global Foundries ，藉此擴充自家晶圓產能與台積電、三星半導體抗衡，雖然目前無法確認此樁併購案能否成功，但卻也成為半導體業界關注的焦點。 Global Foundries 自 AMD 拆分後，當前由阿布達比政府旗下投資單位持有，總部仍設在美國；雖然 Global Foundries 在目前市場聲勢衰退不少，同時 AMD 後續將重點產品轉移到台積電生產後， GlobalFoundries 也宣布不再進行 14nm 以下製程的投資，但以規模而言則仍是僅次台積電、三星、聯電的全球第四大半導體晶圓代
Chevelle.fu
11 天前
照片中提到了QCT Introduces New Server Systems with、3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors、3rd Gen QuantaGrid and QuantaPlex systems deliver innovations，包含了計算機網絡、質檢中心、計算機網絡、廣達電腦、電腦
雲達科技聯手 Radysis 與 Intel 推出 5G vRAN 解決方案，支援 5G 物聯網協助轉型智慧製造
廣達集團旗下專注於資料中心領域的雲達科技 QCT 宣布與 Radisys 、 Intel 共同合作，推出 OmniRAN 虛擬無線接入網 vRAN 解決方案，透過 Intel FlexRAN 雲端無線電接入 VNF 參考架構與 Radisys Connect 5G RAN 的 4G 與 5G 物聯網設計分散式無線網路軟體架構作為基礎，以搭載 Intel 第 3 代 Xeon Scalable 處理器的雲達 EGX63IS-1U 伺服器建構雲端原生 vRAN 。 OmniRAN 基於 Intel ACC100 vRAN 專用加速器，具備前向糾錯校正加速，兼具低延遲與節能特色，並可根據及時流量彈性
Chevelle.fu
13 天前
照片中包含了中央處理器、英特爾酷睿i5、中央處理器、英特爾、冰湖
因產線有限且新產品表現更出色， Intel 第 8 代與第 10 代 Core U 系列、第一代混合封裝的 Lakefield 平台宣告將停產
相較 Intel 桌上型平台才準備要跨入 10nm 製程，顯然 Intel 的筆記型電腦產品進度超前許多，也用上更先進的架構設計，不過畢竟半導體產線有限， Intel 當前除了 CPU 以外還有 GPU 產品需在自家工廠生產，也需要更妥善分配產線的資源，故 Intel 宣布將把代號 Comet Lake-U 、 Ice Lake-U 的第 8 代與第 10 代低電壓 Core 平台還有首款實驗性混合封裝產品 Lakefield 平台等停產。 ▲由於 Tiger Lake 整體表現凌駕過往的 U 系列， Intel 索性把產線產能集中在 Tiger Lake 與未來產品上 這三系列的平台將在 2
Chevelle.fu
19 天前
照片中提到了台灣積體電路製造、股份有限公司、tsmo，跟台積電有關，包含了建築、正面、建築、屋頂、公司總部
Intel、蘋果將率先採用台積電 3nm 製程 2022 年下半年於南科量產處理器產品
由於AMD與台積電也有深度合作關係，即便接下來計畫推出採Zen 4架構設計處理器將以台積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與台積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。 前者將先用在筆電及伺服器處理器，後者則會用於新款iPad搭載處理器 日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。 目前消息指稱，台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產，並且計畫在2022年下半年即可量產，實際應用產品則預期會在
Mash Yang
24 天前
照片中提到了Manufacturing process technology、Microarchitectures、45nm，包含了英特爾 CPU 滴答聲、卡比湖、滴答模式、英特爾、中央處理器
硬科技：進擊的Intel IDM 2.0、鐘擺節奏與IDF的復活
天底下任何的產品與服務，都是技術、商業與政治交錯影響後的結果。 硬科技：科科們該怎麼看待得到新執行長的Intel？ Intel新任執行長在3月23日的線上主題演講 “‘Intel Unleashed: Engineering The Future”，帶來幾個爆炸性的重點話題，比較重要的可歸納成以下3點： IDM 2.0：Intel要耗資200億美元興建新的晶圓廠，並投入晶圓代工事業 (Intel Foundry Services)。 重歸「鐘擺 (Tick-Tock)」產品開發節奏：每隔2年升級1次製程世代和處理器架構。 IDF的復活：2021年10月舉辦
痴漢水球
26 天前
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