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照片中提到了T.、E.、ENTELLIGEN.CE-DRIVEN MOBILE COMPUT，包含了老虎湖、老虎湖、顯卡、英特爾、冰湖
Intel 處理器平台原始編碼等文件遭曝光 檔案多達 20GB 還包含尚未公布架構產品
流出文件內容中，包含Laby Lake、Snow　Ridge、Snowfish、Elkhart Lake、Rocket Lake，以及接下來即將正式對外公布的Tiger Lake架構處理器韌體、文件，以及相關韌體開發工具，另外也包含處理器對應晶片組原始編碼、BIOS內容與相關開發、除錯工具組，甚至還包含Intel協助SpaceX打造的相機驅動程式編碼內容。 有可能資源與設計中心流出 Twitter上一位名為Tillie Kottmann的開發從業人員帖出標榜為Intel旗下Lake系列架構處理器平台原始碼相關文件內容，同時大小總計達20GB容量，其中包含尚未公開處理器產品。 而Intel在後續
Mash Yang
5 個月前
Intel、聯發科合作開發 5G 連網晶片 T700 預計用於明年初推出筆電產品
Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品，將會在2021年初正式問世，其中預期將包含Dell、HP，以及更多OEM業者提出設計產品。 將與Project Athena設計方案整合 去年宣布與Intel合作PC使用5G連網晶片後，聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使5G網路使用體驗能與PC結合，並且創造全新PC使體驗。 依照Intel去年與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證
Mash Yang
5 個月前
照片中提到了Lenovo R7000-2020、Lenovo Y7000-2020、AMD RYZEN 7 4800H，跟英特爾、雷岑有關，包含了展示廣告、數碼展示廣告、牌、標牌、旗幟
Intel 將與更多遊戲業者深度合作 更提升處理器的遊戲執行效能
依照Intel說明，實際測試結果有多項熱門遊戲執行效能超越AMD同等級產品約10%以上，甚至在《湯姆克蘭西：全境封鎖2 每秒畫格數量表現更是AMD處理器表現的37%以上。 預計9月初迎接「Tiger Lake」處理器 針對旗下處理器與遊戲業者合作關係，Intel透露接下來將會有更多與遊戲業者深度合作，藉此讓處理器能在遊戲內容有更進一步效能提昇之餘，同時也能有更多應用表現。 過去多次強調製程技術雖然重要，但認為核心架構才是處理器效能表現關鍵，並且說明核心數量並非越多越好，甚至也以真實應用場景結果驗證旗下處理器效能與競爭對手AMD同級產品的差異。 在今日 (8/6)活動中，Intel則是藉由在St
Mash Yang
5 個月前
照片中提到了Comp、Shop Preing、sages，跟雷岑、英特爾有關，包含了顯示裝置、計算機程序、數碼展示廣告、在線廣告、顯示裝置
Intel ：別人的 H 處理器是跑分漂亮的 H ，我的 Core H 才是有真實高效能體驗的 H
隨著 AMD 的 Zen 2 架構表現提升顯著提升，也陸續自桌上型的 Ryzen 3000 CPU 、筆記型電腦的 Ryzen 4000 APU 對 Intel 造成影響，畢竟這次 AMD 整體表現真的足以打動重視 CP 值的消費者，這也使得 Intel 頻頻以"真實世界體驗"作為宣傳，希望傳達消費者 AMD 雖在跑分漂亮、但實際遊戲表現卻不如跑分軟體的成績出色。 為了傳達這樣的消息，Intel 這次選擇 Lenovo 兩款分別採用 AMD 與 Intel 平台的孿生筆電的零售機進行比較，希望在扣除核心平台之外，包括外型、散熱機構、記憶體、 GPU 等條件幾乎相同的情況之下
Chevelle.fu
5 個月前
聯發科與 Intel 在 5G 聯網電腦有突破進展， T700 5G 數據機完成獨立組網通話對接
由於受到高通與蘋果和解影響， Intel 最終乾脆將只有蘋果單一客戶的基頻部門賣給蘋果，加上高通近年與微軟合作推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置，使得過往在聯網 PC 仰賴高通的 Intel 與高通關係變得微妙， Intel 在把基頻部門賣出後不久，也宣布與高通在通訊技術的競爭對手聯發科合作；而聯發科稍早宣布好消息，基於聯發科 5G 解決方案的筆記型電腦有望在 2021 年初亮相。 ▲藉由 Project Athena ，系統業者可加速開發具聯發科 5G 聯網的 Intel 平台筆電 聯發科表示，目前已經完成 T700 5G 數據機在實際測試場域的 5G 獨立組網通話
Chevelle.fu
5 個月前
照片中包含了iMac、iMac Pro、中央處理器、電腦、蘋果
蘋果 27 吋 iMac 更新 換上 Intel 第 10 代 Core i 系列處理器、SSD 售價 57,900 元起
蘋果新款27吋iMac預計以新台幣57900元起跳價格銷售，而新款21.5吋iMac建議售價則從新台幣35900元起跳，新款Mac Pro建議售價則從新台幣159900元起跳，目前都必須等台灣電磁檢驗通過才能開放銷售。 21.5吋iMac與新款Mac Pro也一併升級 雖然宣布從今年底開始讓Mac系列機種採用Arm架構設計的Apple Silicon處理器，但蘋果在未來2年內還是會持續更新採用Intel處理器機種，直到所有機種全數完成處理器架構更換。因此，稍早推出的新款27吋iMac基本上還是採用Intel處理器，並且將SSD列為標準設計，而FaceTime視訊鏡頭也從原本的720P升級至10
Mash Yang
5 個月前
Intel 將採用平面化、更精簡的商標圖像 並可能推出全新「evo」品牌處理器產品
Intel 專利中出現全新「evo」品牌，並且標示「Powered by Core」字樣，或許將對應全新系列處理器產品，但不確定是否會應用在著重遊戲、虛擬視覺技術應用的效能款處理器，或是接下來諸如代號Lakefield、Alder Lake等採用大小核設計的處理器。 同時也可能透過更改商標視覺調整發展方向 Intel稍早於美國商標與專利局遞交全新商標設計，除了將過去使用商標圖像設計再次做了調整，就連對應Core i系列處理器使用的商標設計也明顯不同，甚至更出現全新「evo」品牌，似乎暗示將會推出全新系列處理器。 Intel Insui 全新商標設計採用平面化視覺設計，同時字體也採用相當精簡風格
Mash Yang
5 個月前
傳聞指出 Intel HPC 用的 Xe GPU 雖由台積電代工，但卻非傳聞中的 6nm 製程
由於 Intel 目前半導體製程狀況未如預期順利， Intel 已經開始啟動備援計畫、打算將部分產品委外代工，其中 GPU 就是 Intel 委外的其中一個項目；雖然電子時報報導指出 Intel 將使用台積電 6nm 製程生產作為 HPC 用、代號 Ponte Vecchio 的頂級 Xe GPU ，然而根據 wccftech 獲得的線報，確實 Ponte Vecchio 將由台積電代工，但卻非 6nm 製程產品。 wccftech 掌握的消息指出，由於 Ponte Vecchio 需要以相當高密度的製程才能達到 Intel 預期的功耗與性能表現，而 Ponte Vecchio 原定要使用的是
Chevelle.fu
5 個月前
照片中提到了©2020 Sony Interactive Entertainment Inc. All rights reserved.、Design and specifications are subject to change without notice.，包含了PS5揭示事件、索尼PlayStation、的PlayStation 5、漫威的蜘蛛俠、了索尼
AMD 拜台積電 7nm 穩定量產，財報會議指出 PS5 、 Xbox Series X 、 Zen3 CPU 與 RDNA 2 GPU 將如期問世
不同於自主 7nm 製程遭遇觸礁的 Intel ，多年前直接把半導體廠拆分、最後決定全面擁抱台積電先進製程的 AMD 看起來狀況相當良好，根據 AMD 第二季財報會議， AMD 當前全 7nm 產品線狀況良好，包括 PlayStation 5 、 Xbox Series X 、 7nm Zen 3 CPU ( Ryzen 4000 CPU )與 RDNA 2 " Big Navi " GPU 等都依照原先規畫於 2020 年內出貨。 ▲在武漢肺炎影響下 AMD 需要以一些好消息為投資者穩定軍心 特別在財報中提到這一些訊息，也是讓投資者安心(目前已經傳出由於 Intel 製程
Chevelle.fu
5 個月前
照片中提到了CL3、INTE、15-10600K，包含了台積電、產品設計、電子產品、台積電、字形
Intel到底怎麼了？找台積電代工一切早有跡可循
Intel為什麼會找上TSMC(台積電)代工？這不是一個突然的決定，一切都是有跡可循的，冰凍三尺非一日之寒。 要先說清楚，找TSMC代工有兩種情況，一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門)本來就有一些採用較舊的TSMC 28nm製程的RF電路，這種純粹屬於計畫需要，沒有必要為了轉單而轉單。 而另外一種情況才是Intel本身造成的問題，要知道產能的規劃是長期的，環環相扣，一個環節出問題就會對未來造成影響，從建廠、備料、培訓人員、調整機台等TD(technology development)把製程配方調出來了， 開始小量試產，一邊調整良率。另一方面design team提早一兩年開始設計，最後在
工程師在波特蘭
5 個月前
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