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報稅用晶片讀卡機推薦 自然人憑證、健保卡讀不到怎麼辦？
又到了5月要申報綜合所得稅的時候，雖然現在線上報稅很方便，但還是要有健保卡或自然人憑證等卡片才能申報。除了憑證該準備好，每年只用一次的晶片讀卡機還在嗎？如果是新鮮人第一次報稅，除了準備好憑證也別忘了買台便宜可靠的晶片讀卡機，不論讀自然人憑證或是健保卡都沒問題，要網購買東西刷個線上ATM也很方便。 財政部：所得稅申報系統 2021報稅專欄 更多報稅資訊： 一圖看懂 2021綜合所得稅報稅新制與流程 2021所得稅：手機版線上報稅教學 2021所得稅：電腦版線上報稅教學 2021信用卡繳稅優惠懶人包 報稅不用讀卡機：戶口名簿戶號、查詢碼取得教學 自然人憑證報稅：預設密碼、PIN碼重設、鎖卡解鎖、線
Zero圈圈
3 個月前
照片中包含了吉姆凱勒英特爾、吉姆·凱勒、英特爾、集成電路、中央處理器
處理器大神 Jim Keller 加入人工智慧晶片新創公司 Tenstorrent 擔任總裁暨技術長
依照Tenstorrent說明，其人工智慧處理器運算架構可隨運算模型改變而擴展，並且能依照需求動態移除非必要的運算條件執行緒，藉此讓人工智慧運算效率提升。 推動全新人工智慧運算架構發展 2018年從Tesla跳槽加入Intel，同時過去曾帶領研發蘋果A4處理器、AMD Zen架構的Jim Keller，在基於家庭因素離開Intel之後，目前確定加入人工智慧晶片新創公司Tenstorrent，並且擔任公司總裁暨技術長，以及董事會成員。 創立於2016年的Tenstorrent，主要透過全新運算架構推動人工智慧與機器學習運作，先前已經推出一款以GlobalFoundry 12nm製程技術打造的人工
Mash Yang
7 個月前
照片中提到了HUAWEI、Made、等Kirin，跟無罪計劃有關，包含了伏見稻荷大社、中央處理器、微控制器、海思、了華為
華為上海打造晶片生產廠 不使用任何美國境內技術 年底進入 20nm 製程
晶片生產工廠將由上海集成電路研發中心營運，背後也獲得中國政府資助，主要因應中國政府日前規劃未來5年內達成發展自有核心技術，並且實現更高自給自足目標，避免必須仰賴外來技術及採購需求情況。 將以45nm製程技術開始著手，預計2022年底進入20nm製程 由於持續受導美國政府打壓，華為可能計畫在上海建造一座不使用任何美國境內技術的晶片生產廠，同時將從45nm製程技術應用產品著手，預計在2021年底前進入28nm製程技術，並且應用在物聯網裝置使用晶片，另外也計畫在2022年底前能以20nm製程技術打造5G連網設備使用晶片產品。 不過，就華為規劃的製程技術推進目標來看，顯然應用在手機的處理器產品依然需要
Mash Yang
9 個月前
照片中提到了Elbrus、189 1BM4A、0802A01 1，包含了產品設計、牌、產品、綠松石M、儀表
硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Elbrus E2K
世界上任何對發展前景抱有熊熊野心的國家，無不希望關鍵性的科學技術絕對不會受制於人。近來因美中貿易戰，無論晶片設計工具到外包晶片生產，均被美國與盟國們重重封鎖的中國，想必箇中滋味點滴在心頭。 自從冷戰以來(其實更早)長期與西方世界對峙的俄國，當然也不能免俗，不僅在計算機工業累積了相當的成就，在x86處理器市場也沒有缺席，源自於前蘇聯超級電腦技術的Elbrus E2K系列，就是除了Intel、AMD和台灣VIA的Centaur之外，碩果僅存的x86處理器供應商，從個人電腦、伺服器到高效能叢集運算，都可看到其身影—只是在俄羅斯以外的地方看不到。 神風特攻隊駕駛員：Elbrus / MCS
痴漢水球
9 個月前
照片中提到了Macs with、Apple Silicon、Desktops，包含了蘋果矽、蘋果全球開發者大會、蘋果移動應用處理器、蘋果、ARM架構
硬科技：以古鑑今 Apple自製晶片的優勢與劣勢(下)
前情提要，天底下任何事物，只要規模一放大，一堆奇奇怪怪的疑難雜症就會通通一個個冒出來，從社會組織、企業架構、政府規模、公共建設，一路到資訊科技的領域，象徵半導體尖端技術的高效能處理器，都不可免俗，一變大一複雜起來就會出亂子。 硬科技：被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事(上) 硬科技：被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事(中) 硬科技：被Intel處理器漏洞嚇傻前 科科們要先知道的事(下) 嘲笑高效能x86指令集相容處理器會有資安問題？結果這票同樣為了追求高效能而引進非循序預測執行的新型ARM指令集相容處理器還不是跟著中槍了？因為本文主角是Apple，所以刻意轉貼App
痴漢水球
1 年前
照片中提到了Fast EtherLink XL PCI、10/100BASE-TX、Ethernet Adapter，包含了10兆以太網、顯卡、網絡接口控制器、電腦硬件、乙太網路
硬科技：光華電腦DIY回憶錄之宿網狂抽猛送的Intel網路卡(下)
前情提要。Intel網路卡開始在宿舍大量普及，其實是第二代100Base-TX晶片82558之後的事情，初代的82557不但「傳說中的燙(運作溫度將近70度)」，還得外掛1顆好像也很燙手的82555 PHY，此外，PRO/100B網卡的PCI金手指尾端因節省電路板的「斜腳」設計容易不小心因施力不當而折斷，更是明顯的缺點。 充分利用舊製程的單純計畫 所以因製程技術的演進而整合PHY、支援ACPI與PCI電源管理規範、溫度也沒那麼燙手的82558控制晶片，很快的就取代82557，成為各型號Intel PRO/100網路卡的心臟，和Low-Profile擋板一起裝在透明塑膠盒的散裝零售產品，四處出現
痴漢水球
1 年前
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美國可能祭出更激烈手段阻擋華為，傳出可能禁止台積電使用美國設備生產華為晶片
雖然中國的產業鏈正面臨受到武漢肺炎影響，預期後續將影響全球產業供應鏈供貨，不過美國川普政府似乎仍不打算繼續追殺華為，現在傳出美國政府計畫把貿易禁令升級，可能會禁止半導體產業使用美國技術的生產設備代工華為晶片，使華為即便在 Arm 的幫助下避開美國技術相關的晶片專利，但包括華為長期合作夥伴的台積電在內的全球半導體產業，其生產設備難以擺脫使用到美國技術，等於全面封殺華為生產新晶片，不過這項規劃當前仍在草案階段，一旦批准，很可能在 11 月生效。 這項傳聞中的規劃也等同全面阻止全球各大半導體代工業者為華為代工的可能，畢竟以半導體生產技術來說，很難使用到完全沒有美國技術在內的設備與技術，只是現在川普政
Chevelle.fu
1 年前
OPPO三年內將投入70億美金技術研發資金 並將擴展AR、網通等多場景應用產品市場
OPPO用在VOOC閃充技術所使用的控制晶片，就是自行研發的產品，現在又確認投入自製處理器「M1」研發，更強調OPPO本身在晶片產品自行研發技術能力。 OPPO稍早於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中，實際展示旗下打造的擴增實境眼鏡設備，以對應5G連網使用的個人網路設備，同時也針對日前傳出準備打造以「M1」為稱的自製處理器做了回應。   OPPO創辦人兼執行長陳明永   在此之前，OPPO其實就曾透露將布局手機以外市場發展，而採次於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中，OPPO執行長陳明永更說明未來OPPO將不僅是一間手機廠商，更將著重布局人工智慧、5G，以及智慧設備，並且將持續布局
Mash Yang
1 年前
高通第三款5G連網晶片Snapdragon X52為入門款設計 最高僅有3.7Gbps下載速度
Snapdragon X52這款5G連網晶片定位在準入門使用設計，相比先前兩款頂級5G連網晶片，新晶片基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術，最高僅有3.7Gbps下載速度，整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現，但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。 在此次Snapdragon技術大會中，Qualcomm分別推出新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G，其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52，而Qual
Mash Yang
1 年前
高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計
高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。     依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售
Mash Yang
1 年前
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