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聯電新加坡廠擴建完成 強化全球多元生產基地布局
聯電宣布其新加坡廠區擴建完成，有助於聯電強化全球多個生產基地的佈局。 聯電 (聯華電子) 今日 (4/1)宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將從2026年開始投入量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，將提供用於通訊、物聯網 (IoT)、車用和人工智慧 (AI)創新領域的半導體晶片。 開幕典禮的與會貴賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局(EDB)局長黎佳明，及新加坡裕廊集團(JTC)助理
Mash Yang
3 個月前
拜登簽署新法 擴大美國 AI 晶片出口限制
拜登政府簽署新法，將擴大對美國製造的人工智慧晶片在全球範圍的出口限制，對供應鏈產生影響。 在正式卸任前，美國總統拜登簽署一項針對人工智慧晶片管制新法，將對美國製造人工智慧晶片實施全球範圍的出口限制，藉此避免中國等競爭國家藉由取得美國先進技術造成威脅。 這項新法名稱為「人工智慧擴散最終規範」 (Final Rule on Artificial Intelligence Diffusion)，並且將美國製造人工智慧晶片出口範圍劃分三個級別，其中包含合作夥伴與盟國，以及先前明文禁止出口對象，以及此次針對多數國家增加的新規定，藉此避免特定國家藉此繞過出口限制規範，進而間接取得美國製造的先進人工智慧晶片
Mash Yang
5 個月前
英特爾獲得美國政府晶片法案補助 但少了 6 億美元
英特爾最終獲得美國政府晶片法案補助，但金額為 78.65 億美元，比原先預期的 85 億美元少了 6 億美元。 拜登政府宣布，將以美國晶片法案形式向Intel提供將近79億美元，但比原先預期的85億美元減少6億美元補助額，但依然創下美國境內針對半導體產業振興計畫最大補助額度。 而Intel預計將此筆補助款用於位於亞利桑那州、奧勒岡州和新墨西哥州的擴廠計畫，而先前已經獲得20億美元補助的俄亥俄州擴廠計畫則尚未符合補助資格，但拜登政府內部高層指出，在Intel達成各項協議指標下，今年至少可獲得10億美元補助款。 目前Intel表示將在美國境內投資達1000億美元，目前更已經投入300億美元資金進行
Mash Yang
7 個月前
照片中提到了WE、***、BX，包含了比例模型、府學、富士通a64fx、超級電腦、500強
日本宣布對中國實施晶片製造設備等 23 種產品出口禁令
在美國政府帶頭對中國實施高科技產業相關的出口禁令後，多數與美國站在相同陣線的歐洲與日本也逐步跟進，荷蘭已限制 EUV 光刻機的出口，並預計在夏季進一步擴大出口管制；根據日經報導，日本政府在 2023 年 3 月 31 日宣布對中國實施 23 項商品出口禁令，其中也包括晶片製程設備，不過此次條例修正還需接受公眾意見調整，預計在 5 月正式宣布修訂條例、 7 月開始實施。 ▲日本此次將 23 類產品加入出口管制清單，其中也不乏與先進製程相關的 EUV 光刻機 日本政府根據「外匯與對外貿易管制法」，以管制可用於軍事用途的武器與民生設備出口，將 23 項商品類型列入出口管制清單中；雖然此法律並未特別指
Chevelle.fu
2 年前
【一圖看懂】工程師有福！德州儀器TI.com 線上訂購超便利，還能交叉搜尋產品替代方案
德州儀器推出 TI.com 線上訂購功能後，便深受業界歡迎，跳脫以往處理器採購均須透過代理商的模式，改由客戶自行線上下單。這樣的電商模式，造福不少工程師，在創新研發的過程中，輕鬆取得所須的關鍵元件及技術支援，實現從概念到產品 (from concept to production) 的順暢流程。 半導體是所有科技創新的基礎，不論是新創企業或大型廠商，在產品研發及優化、或臨時接到客戶急單時，都須要取得半導體晶片這個關鍵原物料。以往必須透過固定的管道，例如代理商，或者大量直接採購，讓晶片的取得有一定的門檻限制。 現在，德州儀器TI.com 線上訂購一舉打破了這個常規，只要透過電商平台，一顆晶片也能
癮特務
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、MEDIATEK、MEDIATEK，包含了球隊、公共關係、球隊、產品、服務
聯發科 AI 設計 IC 技術擴大至早期電路區塊布局，並將於國際研討會 A-SSCC 發表技術與申請專利
AI 輔助設計是半導體產業的熱門議題，因為相較人類， AI 能夠擺脫經驗法則、僅以合理性做出決策，如同當時 Google AlphaGo 打敗人類棋手的關鍵；立基台灣的聯發科宣布其 AI 晶片輔助設計有重大突破成果，透過機器學習的強化學習( reinforcement learning )預測晶片中最佳電路區塊位置與形狀，將 AI 輔助設計導入早期電路區塊布局，大幅縮減晶片開發與帶來更大效能；此成果預計在 11 月於台灣舉辦的亞洲固態電路研討會 A-SSCC 發表，同時也將申請國際專利。 ▲聯發科借助將 AI 輔助設計擴大到早期電路區塊布局，使區塊位置與形狀快速最佳化 聯發科藉由創新演算法，針
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MediaTek、Filogic，跟聯發科有關，包含了聯發科 helio g95 處理器、中央處理器、芯片組、聯發科Helio G90T
聯發科聲明與 Intel 的製程合作為成熟製程，先進製程仍選擇台積電代工
昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。 ▲聯發科主要將使用 IFS 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程 根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了光、光子學、英特爾、矽光子學、集成電路
Intel 展示晶圓上 8 波長雷射陣列技術 成為未來小晶片設計處理器應用關鍵
Intel透過旗下商用300mm混合矽光子平台設計、製造8波長DFB陣列，在三五族化合物半導體晶圓接合之前，使用先進的微影技術在矽當中定義波導光柵 (waveguide grating)，相比目前用於製作3吋或4吋三五族化合物半導體晶圓的傳統雷射，將能維持更穩定的波長均一性，甚至在環境產生溫度變化時也能維持穩定。 Intel實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，預期將推動資料中心運算晶片之間，以及整體網路通訊頻寬技術成長。 在Intel實驗室最新研究中，透過多波長整合光學為基礎，展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋 (DFB)雷射陣列，並且對應±0.25分貝 (dB)輸出功
Mash Yang
3 年前
照片中提到了THE、PRAC、whi，包含了張量處理單元、張量處理單元、集成電路、中央處理器、TensorFlow
Google 挖走 IBM 資深工程師 擔任首席架構師打造下一代處理器產品
除了Anthony Saporito，Google先前也從Intel挖走資深工程師Uri Frank及Alex Gruzman，期望藉此強化自身處理器產品研發設計能力，並且在伺服器、手機等運算處理器需求擺脫仰賴他人情況。 Google近期挖走IBM資深工程師Anthony Saporito，預計打造下一代處理器產品開發。 從Anthony Saporito個人LinkedIn頁面顯示，目前在Google擔任首席架構師，負責打造下一代處理器設計，但不確定會應用在伺服器產品，或是針對Pixel手機使用需求設計。 在此之前，Anthony Saporito已經在IBM任職達21年之久，曾負責IBM
Mash Yang
3 年前
照片中提到了ES0036AL、CO、NS486SXF-25，跟UL認證、平靜的空氣有關，包含了快閃記憶體、電子產品、電子零件、電子配件、微控制器
硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊NS486
1990年代初期在x86的領域，出現了類似1970年代的處理器熱潮，不分新來後到，許多公司都想進軍x86指令集相容處理器市場，其中也包括了成立於1959年的老牌類比晶片廠商國家半導體(NS, National Semiconductor)。國家半導體也在1997年收購Cyrix，但卻在x86雙雄開始大亂鬥的1999年，將其脫手給台灣的VIA。 神風特攻隊駕駛員：國家半導體 公司成立時間：1959年5月27日 公司消失時間：2011年9月23日(被TI併購) 員工人數：5800人(2010年) 最具象徵性產品：NS486 由盛而衰的轉折：沒有，這是非常長壽的產品，到現在還可以在TI網站找到 未能
痴漢水球
3 年前
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