晶片全攻略 (67069) - 癮科技 Cool3c

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照片中提到了Fast EtherLink XL PCI、10/100BASE-TX、Ethernet Adapter，包含了10兆以太網、顯卡、網絡接口控制器、電腦硬件、乙太網路

硬科技：光華電腦DIY回憶錄之宿網狂抽猛送的Intel網路卡(下)

前情提要。Intel網路卡開始在宿舍大量普及，其實是第二代100Base-TX晶片82558之後的事情，初代的82557不但「傳說中的燙(運作溫度將近70度)」，還得外掛1顆好像也很燙手的82555 PHY，此外，PRO/100B網卡的PCI金手指尾端因節省電路板的「斜腳」設計容易不小心因施力不當而折斷，更是明顯的缺點。充分利用舊製程的單純計畫所以因製程技術的演進而整合PHY、支援ACPI與PCI電源管理規範、溫度也沒那麼燙手的82558控制晶片，很快的就取代82557，成為各型號Intel PRO/100網路卡的心臟，和Low-Profile擋板一起裝在透明塑膠盒的散裝零售產品，四處出現

痴漢水球

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美國可能祭出更激烈手段阻擋華為，傳出可能禁止台積電使用美國設備生產華為晶片

雖然中國的產業鏈正面臨受到武漢肺炎影響，預期後續將影響全球產業供應鏈供貨，不過美國川普政府似乎仍不打算繼續追殺華為，現在傳出美國政府計畫把貿易禁令升級，可能會禁止半導體產業使用美國技術的生產設備代工華為晶片，使華為即便在 Arm 的幫助下避開美國技術相關的晶片專利，但包括華為長期合作夥伴的台積電在內的全球半導體產業，其生產設備難以擺脫使用到美國技術，等於全面封殺華為生產新晶片，不過這項規劃當前仍在草案階段，一旦批准，很可能在 11 月生效。這項傳聞中的規劃也等同全面阻止全球各大半導體代工業者為華為代工的可能，畢竟以半導體生產技術來說，很難使用到完全沒有美國技術在內的設備與技術，只是現在川普政

Chevelle.fu

OPPO三年內將投入70億美金技術研發資金並將擴展AR、網通等多場景應用產品市場

OPPO用在VOOC閃充技術所使用的控制晶片，就是自行研發的產品，現在又確認投入自製處理器「M1」研發，更強調OPPO本身在晶片產品自行研發技術能力。 OPPO稍早於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中，實際展示旗下打造的擴增實境眼鏡設備，以對應5G連網使用的個人網路設備，同時也針對日前傳出準備打造以「M1」為稱的自製處理器做了回應。 OPPO創辦人兼執行長陳明永在此之前，OPPO其實就曾透露將布局手機以外市場發展，而採次於深圳舉辦的INNO DAY未來科技大會中，OPPO執行長陳明永更說明未來OPPO將不僅是一間手機廠商，更將著重布局人工智慧、5G，以及智慧設備，並且將持續布局萬物互連

Mash Yang

高通第三款5G連網晶片Snapdragon X52為入門款設計最高僅有3.7Gbps下載速度

Snapdragon X52這款5G連網晶片定位在準入門使用設計，相比先前兩款頂級5G連網晶片，新晶片基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術，最高僅有3.7Gbps下載速度，整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現，但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。在此次Snapdragon技術大會中，Qualcomm分別推出新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G，其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52，而Qual

Mash Yang

高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計

高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售給蘋果，

Mash Yang

Intel手機數據晶片團隊正式轉賣給蘋果蘋果將持有17000組無線技術專利

交易完成後，蘋果將會持有17000組無線技術專利，分別涵蓋行動通訊標準協議與數據機運作架構等，Intel則依然會維持非手機數據晶片業務發展，諸如常時連網筆電、物聯網應用依然會是Intel未來發展項目，並不會因此捨棄數據晶片產品相關業務，只是不再投入手機產品相關應用市場。今年7月下旬時，Intel證實由蘋果收購其手機數據晶片團隊，而本身將會繼續維持研發非手機裝置的數據晶片產品，而稍早也確認在相關監管機構批准之下，完成以10億美元價格將手機數據晶片團隊轉售給蘋果。此次交易如先前公布，將包含Intel原本2200名員工移轉至蘋果任職，而蘋果也將接手Intle手機數據晶片相關研發設備與相關技術資產

Mash Yang

阿里巴巴推出旗下首款人工智慧晶片「含光」 5分鐘可分類10億張圖片將應用於旗下電商平台

「含光800」將是一款高效能神經網路晶片，過往透過40張GPU進行加速情況，仍須花費1小時左右時間，才能將10億張圖片進行識別分類，換成4組「含光800」則可在短短5分鐘內完成運算，已經用於淘寶在內電商平台的產品搜尋、自動翻譯、個人化產品推薦、廣告，以及智慧客戶服務等算力需求。去年宣布將自行打造人工智慧處理器，並且成立平頭哥半導體有限公司之後，阿里巴巴稍早於杭州雲棲大會2019活動上，正式宣佈推出旗下首款人工智慧晶片「含光800」。根據阿里巴巴說明，「含光800」將是一款高效能神經網路晶片，強調分類10億張圖片只需5分鐘，目前已經應用在阿里巴巴內部，主要用於旗下淘寶在內電商平台，分別對應產

Mash Yang

台積電認為半導體製程可縮至0.1nm 但晶片效能成長指標應結合整合應用功能

台積電研發負責人黃漢森透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.1nm，等同氫原子級別大小，但不能再只是以製程技術定義其效能表現，而是要看更全面的應用整合效果，並且應該以全新權衡標準看待處理器產品。今年8月在Hotchips 2019便提出摩爾定律依然有效，但將不再以製程技術描述晶片效能成長的看法，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森稍早於台灣SEMICON 2019活動中，再次強調摩爾定律將會持續存在，但強調製程下探並非唯一定義晶片效能成長指標。同時，黃漢森也透露現行以碳奈米管技術可將半導體製程工藝下探至1.2nm，未來製程工藝更可為縮至0.

Mash Yang

三星年底推出5G連網晶片整合處理器

三星將會在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片，但並未具體說明相關設計名稱與細節，因此不確定是否會以現有Exynos M5100為基礎，或是以全新產品推行。三星已經在今年宣布推出自有5G連網晶片Exynos M5100，並且分別應用在今年先後推出的Galaxy S10 5G連網版本，以及Galaxy Note 10系列5G連網版本，稍早更確認將在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片設計。在此之前，Qualcomm與聯發科均已確認將推出可整合進處理器的5G連網晶片設計，預期最快會應用在2020年初推出的手機產品，而現階段仍是維持以獨立晶片使用形式，未來若能進一步整合進處理器，則可讓5G連

Mash Yang

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庫克表示蘋果收購Intel手機數據晶片業務是為了掌握必要技術並獲得相關測試設備與人才

蘋果確實計畫投入自有聯網數據晶片設計，收購Intel手機數據晶片業務，不僅讓蘋果手上關於手機連網晶片的技術專利累積達1萬7000項，同時也能獲得近10億美元市值的數據晶片相關測試設備、人力在內資產，而Intel約有2200名員工將轉入蘋果任職。蘋果稍早公布2019財年第三季財報，其中顯示營收達538億美元，淨利達100億美元，相比去年同期均呈現微幅成長。而從各地區業績表現來看，美洲依然是蘋果最大營收來源，但與中國、日本及亞太地區銷售表現同樣呈現微幅下滑情況，但歐洲地區卻呈現微幅成長。至於各項產品銷售成果基於新財報說明方式，因此並未針對各個產品細分說明銷售數據，但蘋果執行長Tim Cook

Mash Yang

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