車載全攻略 (71449) - Cool3c

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OPPO Find X5 等機種支援 Android 12 數位車鑰匙功能可解鎖小鵬汽車特定款式車輛遠端控制車門、喇叭及空調系統等功能

在蘋果持續推動讓iOS模擬數位車鑰匙功能等應用模式之下，預期未來將會有更多透過手機控制車輛的使用體驗問世，日後使用者不僅能直接以手機解鎖車輛，甚至也能讓更多業者以此打造更多車輛共享租賃服務。隨著Google在去年Google I/O 2021宣布在Android 12加入數位車鑰匙功能，OPPO也在去年度ODC21大會上公布包含數位車鑰匙、手錶控車、車管家、車機投放螢幕等應用功能後，稍早更宣布與中國電動車品牌小鵬汽車合作，將使Find X5等機種可解鎖小鵬汽車特定款式車輛，以及遠端控制車門、喇叭及空調系統等功能。依照OPPO說明，目前合作業者已經超過80家，其中包含多家汽車品牌、二輪車輛品

Mash Yang

照片中提到了SAMSUNG、LPDDR5X，跟三星集團有關，包含了lpddr5三星、三星Galaxy Note 10、三星、動態隨機存取存儲器、三星電子

三星宣布完成 LPDDR5X 記憶體開發，降低 20% 能耗但傳輸性能提高 1.3 倍

當前更省電的 LPDDR 系列記憶體已經成為智慧手機、輕薄筆電的首選，而三星今日宣布完成 16Gb LPDDR5X 記憶體開發，採用 14nm 製程生產，強調除了智慧手機以外，也將提供伺服器、汽車等領域的應用。三星預計年末將開始與全球晶片製造商合作，將 LPDDR5X 作為接下來的關鍵基礎元件。 ▲ LPDDR5X 單一封裝最高可達 64GB 三星的 LPDDR5X 8.5Gbps 的傳輸性能，藉由 14nm 製程加持使供耗較 LPDDR5 減少 20% ，同時透過單晶 16Gb 容量，單一封裝可達 64GB ，更符合特定領域如伺服器等對大容量記憶體需求的應用。

Chevelle.fu

照片中提到了icron，包含了音樂藝術家、桑傑·梅赫羅特拉、美光科技、通用閃存、快閃記憶體

Computex 2021 ：美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線，並已著手為 DDR5 平台準備

美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品，除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外，更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品，規劃多款高速儲存產品線，包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單，能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用，並同時獲得 AMD PCIe Power S

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照片中包含了適合、汽車、高通公司、高通金魚草、電腦

高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台，採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性

高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台，強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外，也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性，同時採用先進 5nm 製程生產，具省電、低發熱特質，並強調因應新一代智慧車載技術，可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新，使車載系統能持續升級。高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台，而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。針對新世代車載需求，高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術，可配置多個獨立

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照片中提到了Qualcomm、AUTOMOTIVE、Innovation at the speed of，跟高通公司有關，包含了個人豪華車、汽車、豪華車、轎車、特斯拉

CES 2020 ：高通推出全新 C-V2X 參考設計平台，針對車載與路側設施提供更易開發的蜂巢式車聯網解決方案

作為智慧交通的一環， V2X 蜂巢式車聯網技術透過使車輛對車輛、車輛對基礎設施以及基礎設施相互連接的資訊傳遞方式，可提升道路行車安全與改善交通壅塞的手段，而為了進一步降低 V2X 的成本，高通在 CES 宣布全新的 C-V2X 參考設計平台，標榜可提供運算能力、完整 4G 與 5G 連接、 C-V2X 技術，並透過垂直整合與軟體，使 C-V2X 車載與路側設備得以加速技術部屬。高通的新版 C-V2X 平台基於高通專為車輛之智慧基礎建設與車載設計的 Snapdragon 2150 平台，並結合應用處理器、 ITS 疊層、 Aerolink 安全性、訊息簽章，以及具備每秒高達 2,500 條的訊

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美光推出車載級 UFS 產品，鎖定車載娛樂系統、儀表板等快速啟動與高頻寬需要

產業發展成熟的汽車產業，為了尋求改變並吸引消費者願意汰舊換新，近年汽車產業大量導入電子科技，使得汽車被視為地表最大型的消費性電子產品，這也對許多電子相關產業創造機會與需求，記憶體顆粒大廠美光也宣布針對車用市場推出車載等級的 UFS 產品，鎖定包括車載娛樂系統、儀表板等需要快速啟動與高頻寬的應用。美光的 UFS 產品基於 UFS 2.1 規範，以美光 64 層 3D TLC 顆粒作為架構，標榜性能較其他採用 eMMC 規範的競品在循環讀取性能高出 3 倍，可達最高 940MBps 讀取、 650MBps 寫入，並可在 -40 度到 95 度的寬溫環境使用，同時也符合汽車產業的 AEC-Q100

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Computex 2019 ： Arm 認為異構運算是助自動駕駛邁向 Level 3 的關鍵要素，當前還看不出 CPU 、 GPU 或 NPU 哪者會成為關鍵

今日除了參加 Arm 高效能運算的團訪外，在下午亦參與 Arm 車載與嵌入式的團訪，而近期在車載最重要的話題就是自動駕駛技術， Arm 的車載與嵌入式技術負責人表示，當前業界所談的自動駕駛幾乎還是 Level 2 的輔助駕駛領域，當中 Arm 也是其中 85% 平台所採用技術基礎，而邁向更先進的全自動駕駛的 Level 3 以上，勢必需要更強大的運算力，其中異構運算會是重要的關鍵。不過不同於智慧手機或是偏向娛樂的產業，汽車電子產業對於 Safety & Security 兩項在中文都被稱為"安全"的領域更為重視，故 Arm 也在日前針對車用電子的安全性宣布符合車用安全規範的 AE 系

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CES 2019 ：高通 Snapdragon 駕駛艙平台進入第三世代，結合人工智慧帶來高效能運算、沉浸影像體驗

高通在 CES 宣布第三世代的 Snapdragon 汽車駕駛艙解決方案，並細分 Performance 、 Premier 、與 Paramount 三項層級，針對不同等級的數位儀表體驗提供合適的性能與體驗，同時透過模組化架構使車廠得以為消費者客製化選擇。第三世代 Snapdragon 汽車駕駛艙平台基於 Snapdragon 820A 車載級運算平台，可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等，具備第四代 Kryo CPU 與第六代 Adreno GPU ，搭配 Hexagon DSP 、 Spectra ISP 等，藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能，同時還具備高通 Scure

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是代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器將於上半年出貨這篇文章的首圖

CES 2019：Intel代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器上半年出貨發表AI運算用處理器與車載處理器資訊

Intel除了一般處理器，CES 2019也公布包含Xeon可擴充式處理器系列跟AI應用的代號「Spring Crest」新款神經網路訓練處理器，還有EyeQ 5全新車用處理器。在此次CES 2019展前活動中，Intel除了去年宣布以14nm FinFET製程打造代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器，預計在今年上半年正式推出，同時也計畫推出旗下新款Nervana神經網路推論處理器 (NNP-I)，預計今年下半年準備推出代號「Spring Crest」的新款神經網路訓練處理器，而旗下Mobileye則準備推出名為EyeQ 5的全新車用處理器。除了宣布將針對消費市場應

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是Qualcomm揭曉全新車載處理器平台推動智慧駕駛應用這篇文章的首圖

CES 2019：高通發表第三代全新車載處理器平台推動智慧駕駛應用

高通新的車載處理器將與Alpine Electronics、Bosch、Continental、Denso、Desay SV、FGE、Garmin、Hangsheng、LG Electronics、Mitsubishi Electronics、Panasonic、騰訊、Visteon在內廠商率先合作導入應用。去年在香港4G/5G Summit活動中透露將會持續推出新款車載運算平台處理器之後，Qualcomm在CES 2019展前活動宣布與福特、Audi、Ducati在內車廠攜手合作C-V2X車輛連動應用發展，同時也宣布推出第三代車載運算平台處理器，並且將運算效能區分「Paramount」、「

Mash Yang

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