傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出,華碩、Dell、HP、聯想都有興趣
由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台,也引發外界對於雙方合作的各種遐想,其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali,以及藉由微軟與高通的Windows on Snapdragon獨佔合作協議結束後進軍Windows on Arm平台;根據中國爆料指稱,聯發科與NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望於2025年下半年問世,將採用台積電3nm製程,華碩、Dell、HP與聯想都有可能推出終端裝置。 此爆料來源來自中國微博「手機晶片達人」,除了表示雙方合作的晶片將在2025年下半年問世以外,目前晶片已經進入流片。聯發科與NVID
9 個月前
三星LPDDR4x記憶體獲高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證,確保可靠性與長期供應
現在許多車載系統的平台看似與消費產品類似,不過由於車輛具備更為繁瑣的各項驗證、如寬溫、耐突波、抗干擾、可靠性等,符合車用安規的零組件要求並不遜於軍規,同時也需要更長的產品供應週期;三星宣布其車用LPDDR4X記憶體獲得高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證,將可提供做為Snapdragon Digital Chassis的車用娛樂與先進輔助駕駛平台搭配,並確保可靠性與長期供貨。 ▲車規組件不僅有更嚴苛的溫度、抗干擾等需求,同時還要確保零件的長期供應 三星的車規LPDDR4X記憶體除了具備高性能以外,也通過嚴苛的車規可靠性驗證;三星強調目前已經著手開發下一代車規的L
11 個月前
Canon註冊三層式CMOS感光元件專利,將類比數位轉換、訊號處理進一步拆兩層
Canon雖然在感光元件領域不像Sony來的強勢,但也仍舊堅持自研技術之路,根據Canon Rumors報導,Canon在日本申請了全新的三層式感光元件專利,相對Sony多了一層,不過目的同樣是為了解決高速光電轉換,使感光元件反應更為快速。 ▲Canon的三層專利相較Sony雙層技術則是進一步把類比數位轉換與訊號處理分別拆一層(圖片來源:J-platpat) 根據Canon的專利敘述,Canon的第一層包括光電轉換與光電轉換後產生電荷的傳輸電晶體,第二層則為訊號讀出的類比轉數位訊號結構,第三層為包括降噪、HDR與自動對焦等的訊號處理層,相較Sony雙層堆疊式感光元件的結構等同把數位類比轉換與訊
1 年前
COMPUTEX 2023 :為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作,而非在手機或 Arm PC 合作
NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手,聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術;然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同,外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作,畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ,蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研,三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作,而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA
2 年前
聯發科 AI 設計 IC 技術擴大至早期電路區塊布局,並將於國際研討會 A-SSCC 發表技術與申請專利
AI 輔助設計是半導體產業的熱門議題,因為相較人類, AI 能夠擺脫經驗法則、僅以合理性做出決策,如同當時 Google AlphaGo 打敗人類棋手的關鍵;立基台灣的聯發科宣布其 AI 晶片輔助設計有重大突破成果,透過機器學習的強化學習( reinforcement learning )預測晶片中最佳電路區塊位置與形狀,將 AI 輔助設計導入早期電路區塊布局,大幅縮減晶片開發與帶來更大效能;此成果預計在 11 月於台灣舉辦的亞洲固態電路研討會 A-SSCC 發表,同時也將申請國際專利。 ▲聯發科借助將 AI 輔助設計擴大到早期電路區塊布局,使區塊位置與形狀快速最佳化 聯發科藉由創新演算法,針
2 年前
OPPO Find X5 等機種支援 Android 12 數位車鑰匙功能 可解鎖小鵬汽車特定款式車輛 遠端控制車門、喇叭及空調系統等功能
在蘋果持續推動讓iOS模擬數位車鑰匙功能等應用模式之下,預期未來將會有更多透過手機控制車輛的使用體驗問世,日後使用者不僅能直接以手機解鎖車輛,甚至也能讓更多業者以此打造更多車輛共享租賃服務。 隨著Google在去年Google I/O 2021宣布在Android 12加入數位車鑰匙功能,OPPO也在去年度ODC21大會上公布包含數位車鑰匙、手錶控車、車管家、車機投放螢幕等應用功能後,稍早更宣布與中國電動車品牌小鵬汽車合作,將使Find X5等機種可解鎖小鵬汽車特定款式車輛,以及遠端控制車門、喇叭及空調系統等功能。 依照OPPO說明,目前合作業者已經超過80家,其中包含多家汽車品牌、二輪車輛品
3 年前
三星宣布完成 LPDDR5X 記憶體開發,降低 20% 能耗但傳輸性能提高 1.3 倍
當前更省電的 LPDDR 系列記憶體已經成為智慧手機、輕薄筆電的首選,而三星今日宣布完成 16Gb LPDDR5X 記憶體開發,採用 14nm 製程生產 ,強調除了智慧手機以外,也將提供伺服器、汽車等領域的應用。三星預計年末將開始與全球晶片製造商合作,將 LPDDR5X 作為接下來的關鍵基礎元件。 ▲ LPDDR5X 單一封裝最高可達 64GB 三星的 LPDDR5X 8.5Gbps 的傳輸性能,藉由 14nm 製程加持使供耗較 LPDDR5 減少 20% ,同時透過單晶 16Gb 容量,單一封裝可達 64GB ,更符合特定領域如伺服器等對大容量記憶體需求的應用。
3 年前
Computex 2021 :美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線,並已著手為 DDR5 平台準備
美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品,除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外,更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品,規劃多款高速儲存產品線,包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。 此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單,能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用,並同時獲得 AMD PCIe Power S
4 年前
高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台,採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性
高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台,強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外,也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性,同時採用先進 5nm 製程生產,具省電、低發熱特質,並強調因應新一代智慧車載技術,可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新,使車載系統能持續升級。 高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台,而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。 針對新世代車載需求,高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術,可配置多個獨立
4 年前
CES 2020 :高通推出全新 C-V2X 參考設計平台,針對車載與路側設施提供更易開發的蜂巢式車聯網解決方案
作為智慧交通的一環, V2X 蜂巢式車聯網技術透過使車輛對車輛、車輛對基礎設施以及基礎設施相互連接的資訊傳遞方式,可提升道路行車安全與改善交通壅塞的手段,而為了進一步降低 V2X 的成本,高通在 CES 宣布全新的 C-V2X 參考設計平台,標榜可提供運算能力、完整 4G 與 5G 連接、 C-V2X 技術,並透過垂直整合與軟體,使 C-V2X 車載與路側設備得以加速技術部屬。 高通的新版 C-V2X 平台基於高通專為車輛之智慧基礎建設與車載設計的 Snapdragon 2150 平台,並結合應用處理器、 ITS 疊層、 Aerolink 安全性、訊息簽章,以及具備每秒高達 2,500 條的訊
5 年前
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