車載全攻略 (71449) - Cool3c

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照片中提到了icron，包含了音樂藝術家、桑傑·梅赫羅特拉、美光科技、通用閃存、快閃記憶體

Computex 2021 ：美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線，並已著手為 DDR5 平台準備

美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品，除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外，更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品，規劃多款高速儲存產品線，包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單，能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用，並同時獲得 AMD PCIe Power S

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照片中包含了適合、汽車、高通公司、高通金魚草、電腦

高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台，採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性

高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台，強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外，也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性，同時採用先進 5nm 製程生產，具省電、低發熱特質，並強調因應新一代智慧車載技術，可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新，使車載系統能持續升級。高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台，而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。針對新世代車載需求，高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術，可配置多個獨立

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照片中提到了Qualcomm、AUTOMOTIVE、Innovation at the speed of，跟高通公司有關，包含了個人豪華車、汽車、豪華車、轎車、特斯拉

CES 2020 ：高通推出全新 C-V2X 參考設計平台，針對車載與路側設施提供更易開發的蜂巢式車聯網解決方案

作為智慧交通的一環， V2X 蜂巢式車聯網技術透過使車輛對車輛、車輛對基礎設施以及基礎設施相互連接的資訊傳遞方式，可提升道路行車安全與改善交通壅塞的手段，而為了進一步降低 V2X 的成本，高通在 CES 宣布全新的 C-V2X 參考設計平台，標榜可提供運算能力、完整 4G 與 5G 連接、 C-V2X 技術，並透過垂直整合與軟體，使 C-V2X 車載與路側設備得以加速技術部屬。高通的新版 C-V2X 平台基於高通專為車輛之智慧基礎建設與車載設計的 Snapdragon 2150 平台，並結合應用處理器、 ITS 疊層、 Aerolink 安全性、訊息簽章，以及具備每秒高達 2,500 條的訊

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美光推出車載級 UFS 產品，鎖定車載娛樂系統、儀表板等快速啟動與高頻寬需要

產業發展成熟的汽車產業，為了尋求改變並吸引消費者願意汰舊換新，近年汽車產業大量導入電子科技，使得汽車被視為地表最大型的消費性電子產品，這也對許多電子相關產業創造機會與需求，記憶體顆粒大廠美光也宣布針對車用市場推出車載等級的 UFS 產品，鎖定包括車載娛樂系統、儀表板等需要快速啟動與高頻寬的應用。美光的 UFS 產品基於 UFS 2.1 規範，以美光 64 層 3D TLC 顆粒作為架構，標榜性能較其他採用 eMMC 規範的競品在循環讀取性能高出 3 倍，可達最高 940MBps 讀取、 650MBps 寫入，並可在 -40 度到 95 度的寬溫環境使用，同時也符合汽車產業的 AEC-Q100

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Computex 2019 ： Arm 認為異構運算是助自動駕駛邁向 Level 3 的關鍵要素，當前還看不出 CPU 、 GPU 或 NPU 哪者會成為關鍵

今日除了參加 Arm 高效能運算的團訪外，在下午亦參與 Arm 車載與嵌入式的團訪，而近期在車載最重要的話題就是自動駕駛技術， Arm 的車載與嵌入式技術負責人表示，當前業界所談的自動駕駛幾乎還是 Level 2 的輔助駕駛領域，當中 Arm 也是其中 85% 平台所採用技術基礎，而邁向更先進的全自動駕駛的 Level 3 以上，勢必需要更強大的運算力，其中異構運算會是重要的關鍵。不過不同於智慧手機或是偏向娛樂的產業，汽車電子產業對於 Safety & Security 兩項在中文都被稱為"安全"的領域更為重視，故 Arm 也在日前針對車用電子的安全性宣布符合車用安全規範的 AE 系

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CES 2019 ：高通 Snapdragon 駕駛艙平台進入第三世代，結合人工智慧帶來高效能運算、沉浸影像體驗

高通在 CES 宣布第三世代的 Snapdragon 汽車駕駛艙解決方案，並細分 Performance 、 Premier 、與 Paramount 三項層級，針對不同等級的數位儀表體驗提供合適的性能與體驗，同時透過模組化架構使車廠得以為消費者客製化選擇。第三世代 Snapdragon 汽車駕駛艙平台基於 Snapdragon 820A 車載級運算平台，可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等，具備第四代 Kryo CPU 與第六代 Adreno GPU ，搭配 Hexagon DSP 、 Spectra ISP 等，藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能，同時還具備高通 Scure

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是代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器將於上半年出貨這篇文章的首圖

CES 2019：Intel代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器上半年出貨發表AI運算用處理器與車載處理器資訊

Intel除了一般處理器，CES 2019也公布包含Xeon可擴充式處理器系列跟AI應用的代號「Spring Crest」新款神經網路訓練處理器，還有EyeQ 5全新車用處理器。在此次CES 2019展前活動中，Intel除了去年宣布以14nm FinFET製程打造代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器，預計在今年上半年正式推出，同時也計畫推出旗下新款Nervana神經網路推論處理器 (NNP-I)，預計今年下半年準備推出代號「Spring Crest」的新款神經網路訓練處理器，而旗下Mobileye則準備推出名為EyeQ 5的全新車用處理器。除了宣布將針對消費市場應

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是Qualcomm揭曉全新車載處理器平台推動智慧駕駛應用這篇文章的首圖

CES 2019：高通發表第三代全新車載處理器平台推動智慧駕駛應用

高通新的車載處理器將與Alpine Electronics、Bosch、Continental、Denso、Desay SV、FGE、Garmin、Hangsheng、LG Electronics、Mitsubishi Electronics、Panasonic、騰訊、Visteon在內廠商率先合作導入應用。去年在香港4G/5G Summit活動中透露將會持續推出新款車載運算平台處理器之後，Qualcomm在CES 2019展前活動宣布與福特、Audi、Ducati在內車廠攜手合作C-V2X車輛連動應用發展，同時也宣布推出第三代車載運算平台處理器，並且將運算效能區分「Paramount」、「

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是Qualcomm透露接下來仍會推出新款車載運算平台處理器這篇文章的首圖

高通預計年底可能推出新款車載運算平台處理器協助駕駛看開車死角

高通目前應用在智慧車載平台上使用的視訊鏡頭與影像分析等感測功能，幾乎也能直接套用在自動駕駛車輛應用，但距離全自動駕駛應用恐怕還是有相當明顯落差，因此主力還是聚焦在駕駛平台體驗最佳化。 Qualcomm在智慧車載平台發展部分，雖然在後續仍維持技術更新，在運算平台部分似乎仍停留在2014年宣布推出的Snapdragon 820A與Snapdragon 602A，而未有下一款接續產品問世，但Qualcomm資深副總裁暨汽車部門總經理Patrick Little透露接下來將會有更進一步消息公布，或許代表年底即將推出的全新運算平台處理器將會同時涵蓋汽車應用領域。不過，Patrick Little並未進

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CEATEC 2018 ：推廣駕駛安全， Toyota 大規模展示 Smart Device Link 手機對車載連接平台

雖然市場上已經有 Apple 的 CarPlay ， Google 的 Android Auto 等智慧裝置對車載系統連接平台，不過 Toyota 豐田汽車也推廣名為 Smart Device Link (簡稱 SDL )，並在 CEATEC 大規模的展示 SDL 連接平台。 SDL 的出發點是為了駕駛安全，藉由這項統一的協定，當手機透過 USB 或是藍牙等介面連接到車載平台後，可透過車載平台控制部分手機上的機能，且呈現方式也是針對車載平台重新布局，並非單純的畫面投射，可透過車載平台觀看手機的部分資訊，亦可透過具備觸控機能的車載平台操作或是透過語音方式操作，藉此降低駕駛因為操作手機而分心的情況

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