
傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出,華碩、Dell、HP、聯想都有興趣
由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台,也引發外界對於雙方合作的各種遐想,其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali,以及藉由微軟與高通的Windows on Snapdragon獨佔合作協議結束後進軍Windows on Arm平台;根據中國爆料指稱,聯發科與NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望於2025年下半年問世,將採用台積電3nm製程,華碩、Dell、HP與聯想都有可能推出終端裝置。 此爆料來源來自中國微博「手機晶片達人」,除了表示雙方合作的晶片將在2025年下半年問世以外,目前晶片已經進入流片。聯發科與NVID
9 個月前