先進輔助駕駛全攻略 (133765) - Cool3c

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福斯集團將以PCIe作為下一代車用電子系統的內溝通傳輸介面

汽車產業由於特殊性在許多技術都會採用特規，如LIN、CAN、FlexRay以及車用乙太網路，不過隨著汽車產業走向智慧化，基於PC產業的高速運算、AI技術、GPU加速技術也成為新一代智慧車輛的重要元件，似乎也為汽車產業帶來不同的變化；福斯汽車集團的車用電子子公司CARIAD宣布將採用PCIe作為新一代汽車內部資料傳輸的骨幹技術。 CARIAD表示由於汽車產業內的資料傳輸正由於自動駕駛與智慧運算的趨勢，逐漸從分散式演進到集中式，故過往針對不同功能的車用專用介面導致許多功能分散與性能低落，然而新的車輛架構需要高速的把資料傳輸到中央的運算平台，在既有的車用介面性能難以再提升與整合的情境下，是故CARI

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CES 2025：Sony Honda Mobility首款電動車定名AFELLA 1，美金89,900元起

Sony在CES 2020啟動稱為Vision-S的電動車計畫，原本對外宣稱作為車輛相關技術研究，但在CES 2022宣布與本田合作，並將車輛名稱改為AFEELA，後續共同成立Sony Honda Mobility，旨在打造高附加價值的電動智慧車輛，預計在2025年於北美正式推出；Sony Honda Mobility在CES 2025正式宣布首款電動車定名AFEELA 1，要價89,900美金起，並公布包括人機介面、車內設計、動態測試影片。 ▲三款車色 AFEELA 1可選潮輝、平靜白與核心黑三色，提供基礎車型AFFELA 1 Origin，建議售價89,900美金，以及進階配備(包括可選黑

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照片中提到了SAMSUNG Qualcomm、SAMSUNG、LPDDR4X，跟高通公司、三星有關，包含了三星電子、三星電子、半導體

三星LPDDR4x記憶體獲高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證，確保可靠性與長期供應

現在許多車載系統的平台看似與消費產品類似，不過由於車輛具備更為繁瑣的各項驗證、如寬溫、耐突波、抗干擾、可靠性等，符合車用安規的零組件要求並不遜於軍規，同時也需要更長的產品供應週期；三星宣布其車用LPDDR4X記憶體獲得高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證，將可提供做為Snapdragon Digital Chassis的車用娛樂與先進輔助駕駛平台搭配，並確保可靠性與長期供貨。 ▲車規組件不僅有更嚴苛的溫度、抗干擾等需求，同時還要確保零件的長期供應三星的車規LPDDR4X記憶體除了具備高性能以外，也通過嚴苛的車規可靠性驗證；三星強調目前已經著手開發下一代車規的L

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照片中提到了※1: 車載カメラ用のCMOSイメージセンサーとして (2023年9月12日広報発表時)。、※2: イメージセンサーの有効画素規定方法に基づく。、車載カメラ用 CMOSイメージセンサー『IMX735』，包含了電子產品、電子產品、產品、產品設計、長方形

Sony 半導體推出 17.42MP 的 IMX735 車用感光元件，有助提升車載輔助系統的感知精確度

Sony 半導體解決方案公司( SSS )宣布針對車用影像需求推出 IMX735 CMOS 車規感光元件，解析度採用 17.42MP 高畫素，相較 Sony 先前同級 8MP 車用感光元件有助於提升遠處物件的清晰度，提升輔助駕駛系統與自動駕駛的視覺判斷能力，可更早一步判斷遠處的物件為車輛、行人或障礙物，進一步提升行車安全，同時其掃描方式採用水平式，更容易與水平掃描的機械掃描式 LiDAR 光達配合。 ▲掃描方式從以往垂直改為水平，能與光達有更好的協作表現 IMX357 不僅具備 17.42MP 畫素，同時不同於傳統 CMOS 採用垂直訊號讀出， IMX357 改採用水平訊號讀出，使其訊號能與

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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 挹注車用日立安斯泰莫立體攝影機 AI 能力，較前一代平台提升 3 倍增側區域

日立安斯泰莫( Hitachi Astemo )宣布採用 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 平台作為新一代車用立體前視攝影機的影像增強方案，為結合先進輔助駕駛應用提供自調適巡航控制與自動緊急煞車，同時也進一步提升視覺功能提升整體行車安全；Zynq UltraScale+ MPSoC 能為日立安斯泰莫的攝影機方案提供立體與單眼影像處理，可偵測超過 120 度目標範圍物體，相較前一代攝影機提升達 3 倍。 ▲ Zynq UltraScale+ MPSoC 是繼承自 Xilinx 產品線的 FPGA 解決方案 AMD 車規 Zynq UltraScale+ MPSoC 具備高效能

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照片中提到了XILINX、ZYNQ、XA，跟阿維諾、羅伯特·博世有限公司有關，包含了電腦牆紙、汽車、後視鏡、賽靈思、鏡子

AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 獲日本 DENSO 採用作為新一代 LiDAR 平台關鍵元件，可實現超過 20 倍解析的低延遲感測處理

日本知名車用關鍵元件廠商日本電裝 Denso 宣布將採用 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 作為新一代 LiDAR 光達平台關鍵元件，借助 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 將能以低延遲實現 20 倍的解析提升，使光達系統提升對行人、車輛與可行使區域的感測精度。電裝預計在 2025 年開始出貨這項新一代光達平台，並強調具備 AMD Xilinx 車規級晶片與功能安全開發工具套件，並具備 ISO 26262 ASIL-B 認證。日本電裝使用 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 作為單光子雪

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照片中包含了22 特斯拉模型 3、2021 款特斯拉 Model 3、特斯拉、特斯拉、特斯拉Y型

小米第一款電動車將鎖定 Tesla Model 3 同級定位，但尺寸與硬體規格更好

小米在 2021 年宣布將進軍汽車產業推出電動車，根據中國當地報導，小米目前規劃有兩款電動車產品，其中有望在 2024 年初推出的第一款電動車將以 Modena 做為代號，並鎖定在與 Tesla Model 3 同級距，但具備更大的尺寸與更好的規格，更直接的對手可能是中國小鵬汽車的 P7 ，價格預計自 30 萬人民幣起，約新台幣 135 萬元，目前原型車已經在黑龍江進行冬季測試。 ▲小米較高階的車款除了採用 800V 電池系統以外也將搭配 NVIDIA Drive Orin 提供更高規的先進輔助駕駛代號 Modena 的小米第一款電動車將提供 26 萬至 30 萬人民幣的基礎版與 35 萬人

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照片中提到了FERRARI、O Snapdragon、PREMIUM，跟法拉利車隊、高通公司有關，包含了法拉利車隊、商標、字形、牌

高通與法拉利簽署戰略合作協議，並於超跑車載平台、 F1 賽事與電競深度合作

高通與義大利知名超跑品牌法拉利宣布簽署戰略合作協議，將借助高通的科技技術協助法拉利進行數位轉型，其中高通將提供 Snapdragon 平台作為法拉利超跑的數位平台與雲連接技術，此外亦將在 F-1 賽事、法拉利電競車隊攜手合作。在 Instagram 查看這則貼文 Scuderia Ferrari（@scuderiaferrari）分享的貼文法拉利將借助 Snapdragon Digital Chassis 技術為新一代超跑提供數位科技，包括遠距資訊處理、連接、數位座艙與先進輔助駕駛技術，同時高通與合作夥伴也將協助法拉利進行數位座艙的設計、開發與整合。 ▲高通也將成為法拉利 2022 賽季的

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照片中包含了汽車、帕特里克·P·蓋辛格、安農·沙舒亞（Amnon Shashua）、Mobileye、汽車

Intel 預計在 2022 年將金雞母 Mobileye 上市但不切割，恐與 Mobileye 逐漸流失客戶脫離不了關係

Intel 在 2017 年收購當時相當火紅的以色列先進輔助駕駛新創 Mobileye ，藉此擴充旗下機器視覺與先進輔助駕駛的產品陣容，不過在稍早 Intel 宣布將在 2022 年把 Mobileye 上市，但 Intel 仍強調將握有 Mobileye 多數股權，也不會把 Mobileye 拆分， Intel 與 Mobileye 仍將持續開發解決方案；在日前華爾街日報獲得的爆料中，據稱 Mobileye 將具備高達 500 億美金的市值。在官方聲明裡，Mobileye 在 2021 年的營收比起 2020 年提高 40% ，並且 EyeQ 單晶片出貨量達 1 億個， Intel 認為將

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照片中包含了高通公司、2020年國際CES、高通公司、單板、自動駕駛汽車

BMW 集團宣布將採用高通 Snapdragon Ride 平台打造下一代先進輔助駕駛與自動駕駛平台

BMW 在高通投資者日大會宣布與高通合作，將借助高通 Snapdragon Ride 平台打造下一代先進輔助駕駛與自動駕駛系統， BMW 集團將活用高通旗下包括機器視覺、影像 SoC 與 ADAS 處理器等相關資源建構未來輔助駕駛與自動駕駛平台。 BMW 將藉助高通 Car-2-Cloud 管理平台、 Snapdragon Ride 視覺系統 SoC 、視覺感知季構成新一代自動駕駛堆疊，新一代平台將包括專為支援車輛前視、後視與環視鏡頭的電腦視覺系統單晶片，以及為 ADAS 運算的高效能 SoC ，藉此實現 BMW 所需的駕駛策略、其它規劃與駕駛功能。

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