soc 全攻略 (17320) - Cool3c

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照片中提到了48、oppo、马里亚纳，跟Oppo有關，包含了矽藻泥gif、Oppo Find X、Oppo、手機

OPPO 解散旗下自研晶片部門，歸咎於大環境與手機產業前景不樂觀

對於手機品牌而言，能夠自研晶片進一步主導生態絕對是終極大夢，但扣除軟硬體一手掌握的蘋果以外並不容易， Android 陣營最接近能夠成功的華為海思敗於本身背景導致在中美貿易戰首當其衝，至於三星雖挾有曾幫蘋果代工平台的經驗成立團隊但成果仍不敵高通；現在 OPPO 也公開宣布關閉旗下晶片設計公司哲庫( ZEKU )，終結長遠自研晶片的大夢；在宣布公開解散哲酷的記者會，哲庫執行長劉君把原因歸咎在大環境與手機市場前景不樂觀、公司整體營運未達預期。自研基頻與 SoC 胎死腹中 OPPO 旗下的哲庫是 OPPO 為了自研晶片而成立的公司，也挖來前聯發科的朱尚組擔任技術長，根據報導指稱，哲庫是接手 Int

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照片中提到了Next Gen Flexible Architecture、Falcon Shores、XPU，跟抱怨有關，包含了英特爾獵鷹海岸 xpu、中央處理器、英特爾、圖形處理單元、x86

透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術

在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加

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照片中提到了4nm、pročessor，跟ANM有關，包含了三星、三星蓋樂世 S22、三星Galaxy A51、三星Galaxy Note系列、三星

【2022 智慧型手機趨勢】專訪《INSIDE》主編李柏鋒解析市場，SoC 4nm 製程帶來了哪些變革？

對現代人而言，每天不離身的重要工具非智慧型手機莫屬。根據市調機構 Statista 的統計，台灣地區的智慧型手機滲透率在 2020 年時就突破 80%，在 2021 年成長至 88.6%，今年更可望突破 90% 的大關。雖說近兩年因為疫情影響，智慧型手機市場在 2021 年呈現負成長，但台灣市場仍有每年 543 萬台的規模，銷售額也在逐年上升，可見消費者對於高階智慧型手機有一定的期待與消費能力。回顧每年智慧型手機市場的發展，可以發現各品牌的旗艦級機種皆集中在每年第一與第三季。今年農曆春節過後，由全球智慧型手機領導品牌三星打頭陣，在台灣時間 2 月 9 日的 Galaxy Unpacked

照片中包含了高通公司、2020年國際CES、高通公司、單板、自動駕駛汽車

BMW 集團宣布將採用高通 Snapdragon Ride 平台打造下一代先進輔助駕駛與自動駕駛平台

BMW 在高通投資者日大會宣布與高通合作，將借助高通 Snapdragon Ride 平台打造下一代先進輔助駕駛與自動駕駛系統， BMW 集團將活用高通旗下包括機器視覺、影像 SoC 與 ADAS 處理器等相關資源建構未來輔助駕駛與自動駕駛平台。 BMW 將藉助高通 Car-2-Cloud 管理平台、 Snapdragon Ride 視覺系統 SoC 、視覺感知季構成新一代自動駕駛堆疊，新一代平台將包括專為支援車輛前視、後視與環視鏡頭的電腦視覺系統單晶片，以及為 ADAS 運算的高效能 SoC ，藉此實現 BMW 所需的駕駛策略、其它規劃與駕駛功能。

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是Intel收購NetSpeed Systems 藉此推展更多處理器設計技術能力這篇文章的首圖

Intel收購NetSpeed Systems 帶給SoC設計全新助力

Intel加入NetSpeed Systems技術資源後，預期可在系統單晶片 (System on Chip,SoC)產品設計帶來全新助力，能協助Intel在處理器產品研發、設計有所突破。 Intel稍早宣佈，確認收購位於加州聖荷西的NetSpeed Systems，預期將協助推展、改善其晶片設計工具。由Intel收購後，NetSpeed Systems團隊將加入Intel矽工程事業群，而NetSpeed Systems創辦者暨執行長Sundari Mitra則將以Intel副總裁新身分繼續帶領原本團隊，並且向近期加盟Intel的Jim Keller匯報。而加入NetSpeed Syste

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Arm 發表遵循 PSA 原則的 SoC 設計套件 SDK-700 ，強調加速裝置開發且具備高安全性

Arm 在去年針對物聯網安全性發表平台安全通用框架架構 PSA ，希望藉由統一框架方式為聯網世界從裝置、軟體、安全、系統到雲服務提供通用的安全保護性，而 Arm 稍早也公布推出全新的系統設計套件 Arm SDK-700 ，就是基於 PSA 平台安全架構原則，而這項系統設計框架可針對多元的物聯網需求開發出高安全性的系統級晶片( SoC )，包括物聯網節點、閘道器、嵌入式應用平台等。 SDK-700 開發工具強調可提供高度彈性運算架構，兼具 Cortex-A 的效能與 Cortex-M 的效率與即時回應能力，同時還包括了 Arm 子系統以及 CryptoIsland 、 CryptoCell 安全

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蘋果再度過河拆橋，傳 2020 年棄用 Intel 處理器

作為一家科技公司，蘋果是罕見一手囊括硬體、軟體與 IC 設計的公司，同時也逐漸藉由收購與投資研發人力的方式降低對外界晶片廠的依賴，同時一旦掌握關鍵技術後就會一腳踹開先前的合作廠商，近期最明顯的兩個例子就是擺脫高通的基頻技術，以及終止向 Imagination Technilogies 的 PowerVR GPU 授權，大幅仰賴蘋果的 Imagination Technologies 也因此一夕崩盤，現在也傳出 2020 年蘋果將要揮別 Intel ，全面使用自行設計的 Arm 架構處理器。根據彭博社報導，蘋果將在 2020 之際全面棄用 Intel 處理器，首先將從最入門級的 MacBook

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是高通 Snapdragon 835亞洲首秀硬體架構整理這篇文章的首圖

高通 Snapdragon 835亞洲首秀硬體架構整理

隨著高通年度旗艦平台 Snapdragon 835 在 CES 解禁， Sony Mobile 於 MWC 首發搭載 Snapdragon 835 的 Xpria XZ Premium ，採用高通 Snapdragon 835 的裝置也將陸續推出上市，高通選於今日在北京舉辦 Snapdragon 835 的亞洲首秀，不僅再度強調 Snapdragon 835 的重點技術，同時還讓媒體以工程機進行跑分測試，讓媒體能搶先感受 Snapdragon 835 的實力。照片最右為 10nm 製程之 Snapdragon 835 ，右二為 14nm 製程之 Snapdragon 820 Snapdrag

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是高通再度攜手三星半導體，將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器這篇文章的首圖

高通再度攜手三星半導體，將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器

圖片來源：高通高通稍早甫宣布繼使用 14nm 生產的 Snapdragon 820 以後，再度攜手三星半導體，將採用三星全新的 10nm FinFET 製程生產下一代旗艦級應用處理器 Snapdragon 835 ，目前高通並未對這款新處理器的架構做完整的著墨，僅提到利用 10nm 比起現行的 14nm 可帶來更小的晶片面積以及更好的能耗，並表示晶片變小之後，設備商也更可活用裝置內的空間。不過可預期的是， Snapdragon 835 可能會採用今年所宣布的 X16 LTE 解決方案，發表時就曾提及 X16 LTE 將會在 2017 年導入 Snapdragon 800 系列的處理器中，以滿足

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是Socionext 推出基於 24 核 Cortex-A53 的伺服器處理器這篇文章的首圖

Socionext 推出基於 24 核 Cortex-A53 的伺服器處理器

圖片來源： PC.Watch日本 Socionext 宣布推出一款基於 ARM 架構的伺服器處理器 SC2A11A ，這是一顆基於 1GHz 高達 24 核心 Cortex-A53 的伺服器處理器，具備 DDR4-2133 + 64ECC 記憶體支援，同時提供 PCIe 2.0 x4 、雙乙太網路、 HSSPI 、 eMMC 、 UART 、 I2C 與 GPIO 等介面。這款伺服器處理器主要為數據中心與 IoT 伺服器等開發，除了優異的能耗外也有著不需要主動式冷卻系統的優點。新聞來源： PC.Watch你或許會喜歡30天免費4.5G行動上網，用過滿意再申辦藍瘦香菇，別再受網路龜速之苦，體驗3

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