NVLink-C2C 全攻略 (144718)

產業消息 nvidia DGX Station Grace Hopper NVLink-C2C Blackwell Ultra GB10 DGX Spark

Computex 2025：NVIDIA DGX Spark、DGX Station動眼看，單一電路板設計、外型與組件由合作夥伴發揮

NVIDIA在Computex 2025期間同步舉辦的GTC Taipei2025展示旗下企業級解決方案，不過最吸引筆者的仍舊是將DGX AI超級電腦的功能凝聚到如同桌面PC尺寸的DGX Spark與DGX Station兩款即將在2025年陸續上市的產品；筆者詢問現場工作人員，確認無論是DGX Spark與DGX Station都將採用NVIDIA標準的主機板設計，合作夥伴的DGX Spark除了機殼以外就只有搭配儲存的部分，而DGX Station則更進一步開放合作夥伴配置不同的記憶體容量、散熱設計等。以AI原生為目的而非通用運算的DGX Spark及DGX Station ▲兩款DGX

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 qualcomm nvidia 富士通博通聯發科 nvlink 黃仁勳 NVLink-C2C NVLink Fusion

Computex 2025：黃仁勳談NVIDIA NVLink Fusion生態系，業界尋求立即可用的高速連接技術、NVIDIA希冀共同帶動產業創新

NVIDIA在Computex 2025宣布NVLink Fusion計畫，為像是聯發科、富士通產業夥伴甚至原本被視為競爭對手的高通敞開雙手，使生態系夥伴能利用NVLink技術建構客製化ASIC或是機架系統；黃仁勳在全球媒體問答被問及為何會選擇提供NVIDIA的獨家技術予其它同業，黃仁勳表示最主要的原因是產業對於類似NVLink的高速互聯技術有強烈的需求。 UCIe、CXL等進展緩速，業界急需成熟可用的高速互連技術 ▲黃仁勳表示業界急需馬上可用的高速互連技術黃仁勳表示，其它友商確實透過聯盟方式倡議UCIe、CXL的NVLink相似競爭技術，然而從結果來說其它競爭速度的發展速度仍趕不上產業對於

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia mediatek 聯發科黃仁勳 NVLink-C2C Grace CPU Grace Blackwell Superchip GB10 NVLink Fusion AI ASIC

Computex 2025：聯發科蔡力行強調有實力進軍客製化AI ASIC，NVIDIA黃仁勳強力站台大讚長期合作關係

聯發科MediaTek執行長蔡力行與Computex 2025主題演講的重點聚焦在介紹聯發科於AI ASIC的能力，蔡力行強調，在NVIDIA主題演講公布聯發科是NVLink Fusion半客製化晶片合作計畫夥伴，外界認為聯發科過往聚焦在消費級產品，是否具備進入高效能運算晶片的能力，不過聯發科在28年的發展歷程，無論是晶片設計、高速連結介面與先進封裝藉由前瞻性的技術與著墨。強調聯發科為超算級晶片有專業知識、技術與客製化能力 ▲蔡力行強調聯發科不僅在消費級晶片具有開發能力，也具備客製化晶片、高性能AI ASIC的規劃與設計能力 ▲聯發科具備技術領先、強大的IP、豐富的生態系等條件 ▲逐步向下一

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 CPU nvidia gpu NVLink-C2C Grace CPU Blackwell Rubin NVLink Fusion

Computex 2025：NVIDIA宣布NVLink Fusion半客製化晶片計畫，客戶可建構以NVLink連接的客製化晶片、聯發科及高通皆為合作夥伴

NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion，強調透過NVLink高速晶片互聯生態系，提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案，且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外，也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接；NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外，還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。 ▲NVLink Fusion是利用NVLink的晶片互聯技術為核心，提供搭

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1 個月前

產業消息 CES消費性電子展 nvidia 筆電聯發科 Windows on Arm NVLink-C2C Grace CPU Grace Blackwell Superchip GB10

CES 2025：Prtoject DIGITS的GB10晶片是否是為NVIDIA重返Windows on Arm鋪路

NVIDIA在CES 2025的重頭戲雖然是新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列，然而還有一項不容小覷、且令人引發各種遐想的產品，即是桌上型AI超級電腦計畫Project DIGITS所搭載的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip；雖然NVIDIA將Project DIGITS包裝成DGX系統的迷你版，不過可別忘了若從NVIDA執行長黃仁勳手中拿出的晶片樣品尺寸，幾乎等同於可用在筆電的晶片大小，而且當中Grace CPU還是跟曾有野心進軍Windows on Arm、還與NVIDIA一起展示過基於Arm處理器與NVIDIA GPU的遊戲Chro

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5 個月前

專家觀點 NVIDIA GTC nvidia x86 GTC 深度學習 nvlink pascal 黃仁勳 Ampere nvswitch Neoverse Mellanox Hopper 加速運算 NVLink-C2C 大型語言模型生成式AI Blackwell

自2012年回顧NVIDIA GTC大會，一探NVIDIA如何成就今日CUDA GPU加速運算與AI霸業

在2024年，NVIDIA首次在COVID-19疫情解封後將年度活動NVIDIA GTC大會恢復實體活動，吸引達1.5萬人報名前往美國加州聖荷西參與，也是歷屆規模與參與人數最大的一場GTC活動；筆者很幸運的在約十年前就陸續有機會參與GTC大會，然而自筆者開始接觸GTC活動之初，GTC大會的聲勢與規模與現在截然不同。回到2012年的時空情境，台灣財經產業一片唱衰NVIDIA並表示隨時可能倒閉，但若從每年GTC的進展，不難看到當前NVIDIA在加速運算與AI的霸業早已有跡可循；以筆者個人的認知，NVIDIA當前的成功，建立在堅持發展認為有未來性的技術，並以GPU為核心一路擴展技術宇宙，待到對的時

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1 年前

專家觀點 NVIDIA GTC ARM nvidia nvlink Mellanox Arm Neoverse 加速運算 NVIDIA Grace NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Blackwell GH200 GB200 Grace Blackwell GB200 NVL72

觀點：NVIDIA Blackwell架構著重結合Grace CPU的GB200 Superchip，意味著NVIDIA逐步減少對x86依賴

NVIDIA在GTC 2024的重點即是宣布全新AI超算GPU架構Blackwell，值得關注的是過往NVIDIA將重點放在整合Grace CPU的「Grace Blackwell」NVIDIA GB200 Superchip，並將GB200構成的GB200 NVL72機架式系統視為新DGX SuperPOD的關鍵架構，對於純CPU的NVIDIA B200相對輕描淡寫。 ▲回顧NVIDIA的GPU加速運算之路，從僅有2家夥伴至今已成HPC與AI產業龍頭 NVIDIA如此大張旗鼓宣傳GB200 Superchip，主要的理由恐怕還是向產業擺明NVIDIA在超算領域正設法減少對AMD與Intel的

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1 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia nvlink InfiniBand NVIDIA Quantum-2 NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip GH200

COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 宣布 Grace Hopper Superchip 已開始量產，並公布算力達 1-Exaflops 、由 256 個 Grace Hopper SuperChip 構成的 DGX GH200

NVIDIA 執行長黃仁勳在 COMPUTEX 2023 主題演講宣布 NVIDIA GH200 Grace Hopper SuperChip 已正式量產，搭載 GH200 的系統預計於 2023 年稍晚上市；同時 NVIDIA 還一併公布由高達 256 個 GH200 Grace Hopper 構成的 NVIDIA DGX 200 超級電腦，具備超過 1 exaflops 效能與 144TB 記憶體，憑藉驚人的算力與巨量記憶體可為生成式 AI 、推薦系統與資料分析開發巨型的下一代模型。 Google Cloud 、 Meta 與微軟預計是首波導入 DGX GH200 作為探索生成式 AI 工

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2 年前

專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM nvidia gpu 車載 Chiplet 小晶片 NVLink-C2C Immortalis-G715 Dimensity Auto 天璣 Auto

COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作

NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA

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2 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia gpu AI nvidia Drive Chiplet 小晶片 NVLink-C2C 數位座艙 Dimensity Auto 天璣 Auto

COMPUTEX 2023 ：聯發科重磅宣布攜手 NVIDIA 打造 Dimensity Auto 車載平台，採用 NVIDIA GPU 小晶片、 2027 年問世

在日前產業即多次傳聞聯發科將攜手 NVIDIA ，在應用處理器導入 NVIDIA 的圖形 IP ，而在 Computex 2023 ，由 NVIDIA 執行長黃仁勳與聯發科執行長蔡力行共同宣布攜手合作，為聯發科天璣平台導入具備 NVIDIA GPU 與 AI 的小晶片，然而與傳聞不同的是雙方的合作並非為手機、 PC 等消費電子裝置平台，而是在車載平台 Dimensity Auto (天璣 Auto )上。 Dimensity Auto 預計採 3nm 製程，初步將聚焦在車載娛樂與數位座艙，並於 2026 年投產、 2027 年正式推出。 ▲雙方在車載的技術相互結合，構成天璣 Auto 解決方案

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2 年前

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