專家觀點 CPU gpu soc apu Infinity Fabric 封裝技術 XPU NVLink-C2C Grace Hopper SuperChip Falcon Shores Superchip Instinct MI300 APU 透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術 在傳統的資料中心與加速運算架構當中，主要是透過 CPU 結合 PCIe 等通用插槽連接到各式加速器，然而近一兩年以 NVIDIA 為首率先公布 Grace Hopper Superchip ， AMD 也公布了 Instinct MI300 APU ， Intel 則公布代號 Falcon Shores 的 XPU ，三款處理器的本質都是借助封裝技術將 CPU 與 GPU 晶粒整合在單一晶片上，為何運算業界會有這樣的變化，筆者以對市場需求觀察與效益進行粗略的說明。 ▲第 4 代 Xeon Scalable 藉由加入更多加速器減少對外部加速器的依賴，但仍需與 GPU 加速器結合才能滿足當前業界加 Chevelle.fu 7 天前
產業消息 NVIDIA GTC nvidia Arm Neoverse Armv9 NVLink-C2C Grace CPU Grace CPU SuperChip Grace Hopper SuperChip 小晶片架構 GTC 2022 ： NVIDIA Grace CPU 再揭更多消息， 2023 年第一季推出並提供 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip NVIDIA 在先前宣布首款基於 Arm Neoverse 架構的自主研發超算等級 CPU 產品 Grace ，此次 GTC 大會也公布 Grace CPU 即將在 2023 年第一季推出的消息，同時還公布屆時 Grace CPU 的兩種小晶片架構延伸產品 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip 。 在介紹 Grace CPU Superchip 與 Grace Hopper Superchip ，就得先提到作為 NVIDIA 小晶片架構策略的橋樑技術 NVLink-C2C ， C2C 指的是晶粒對晶粒層級連接，而 NVLink-C2C 即是將 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 NVIDIA GTC nvidia gpu 資料中心 nvlink Hopper NVLink-C2C Grace CPU GTC 2022 ： NVIDIA 宣布晶粒互連 NVLink-C2C 技術將開放，客戶可依需求將 NVDIIA GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 整合為客製化資料中心晶片 NVIDIA 在 GTC 2022 重磅宣布將 NVLink 技術延伸到晶片對晶片層級推出晶粒到晶粒的 NVLink-C2C 技術，除了將用於結合兩顆 Grace CPU 的新一代超級處理器晶片 Grace CPU SupeChip 與結合 Grace CPU 與 Hopper GPU 的 Grace Hopper SuperChip 外，也開放給客戶進行資料中心客製化晶片，客戶可依照資料中心特性自 NVIDIA 提供的 GPU 、 CPU 、 DPU 、 NIC 與 SoC 等產品進行組合，透過 NVLink-C2C 技術以晶粒對晶粒層級連接方式，打造比晶片級連接更具效率的系統級整合晶片。 Chevelle.fu 10 個月前
