最新 | 熱門
Computex 2025：聯發科蔡力行強調有實力進軍客製化AI ASIC，NVIDIA黃仁勳強力站台大讚長期合作關係
聯發科MediaTek執行長蔡力行與Computex 2025主題演講的重點聚焦在介紹聯發科於AI ASIC的能力，蔡力行強調，在NVIDIA主題演講公布聯發科是NVLink Fusion半客製化晶片合作計畫夥伴，外界認為聯發科過往聚焦在消費級產品，是否具備進入高效能運算晶片的能力，不過聯發科在28年的發展歷程，無論是晶片設計、高速連結介面與先進封裝藉由前瞻性的技術與著墨。 強調聯發科為超算級晶片有專業知識、技術與客製化能力 ▲蔡力行強調聯發科不僅在消費級晶片具有開發能力，也具備客製化晶片、高性能AI ASIC的規劃與設計能力 ▲聯發科具備技術領先、強大的IP、豐富的生態系等條件 ▲逐步向下一
Chevelle.fu
1 個月前
聯發科聲稱搭載天璣9000系列平台的高階手機終於在2024年進入美國市場
雖然聯發科天璣平台近年在手機晶片市佔大有斬獲，然而高階天璣平台如天璣9000系列始終未能切入美國市場，不過這樣的情況終於要在2024年有所改變；聯發科在分析師日公布2024年內將有搭載天璣9000系列的旗艦手機進入美國市場，只是甚麼品牌的產品、哪款天璣9000系列平台都還不得而知。 Breaking news out of #MediaTekAnalystDay: the first @MediaTek premium segment smartphone will launch in the US later this year. pic.twitter.com/oG1FgxA5yO &md
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Announcing Arm's Most Efficient GPUs Ever、System-Level Efficiency、Up to 40%，跟武器控股有關，包含了平面設計、ARM Cortex-X4、設計、中央處理器、圖形處理單元
傳 Arm 調漲合作夥伴 IP 授權費用，預期使一年後的營收增加 20%
雖然 Arm 的 IP 貴為驅動智慧產業手機的關鍵，同時也自物聯網、智慧手機跨足 PC 、伺服器與超級電腦，然而 Arm 也持續面對在光環底下獲利不佳的隱憂；根據 Finicial Times 金融時報報導指稱， Arm 高層調漲合作夥伴的 IP 授權費用，雖然短期不會看到成效，不過有望在 2025 年 3 月的財年實現至少 20% 的營收增長，不過傳聞仍有待證實，畢竟一口氣調高授權這種殺雞取卵對 Arm 而言並非好事。 ▲ Arm 甫與蘋果達成長期授權協議，先前也在收購案破局後與 NVIDIA 簽署長期授權協議 目前作為 Arm 最大宗獲利來源智慧手機的市場需求仍沒有顯著的起色，不過由於物聯
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣，跟聯發科有關，包含了名片、產品、平面設計
聯發科繼高通後宣布將於下一代天璣旗艦晶片平台支援 Meta 大型語言模型 Llama 2
Meta 在 2023 年 7 月宣布新一代開源大型語言模型( LLM ) Llama 2 ，高通旋即宣布下一代 Snapdragon 平台將支援 Llama 2 ，為下一代旗艦 Android 手機帶來單機執行大型語言模型的可能性；作為高通競爭對手的聯發科也在 2023 年 8 月下旬公布將支援 Meta 的 Llama 2 ，並應於聯發科新世代 APU (不是 AMD 的 APU 而是人工智慧處理單元)與完整 AI 開發平台 NeuroPiliot ，並預告將於 2023 年末公布的新一代旗艦晶片組(天璣 9300 )將採用針對 Llaama 2 模型最佳化的 NeuroPilot 軟體堆
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了屋、5G、無線、天線、電信
Ericsson 與聯發科 565Mbps 再度突破 5G 上行紀錄，鎖定基於 5G 固定無線接取應用
Ericsson 日前與聯發科 MediaTek 共同實現 440Mbps 的 5G 上行紀錄後，雙方再攜手超越先前紀錄，以 2.1GHz 的 FDD 頻段與 3.5GHz 的 TDD 頻段進行上行單用戶多路徑傳輸 SU-MIMO 與上行鏈路載波聚合，透過 3 個發射( 3Tx )天線實現 565Mbps 的上行新紀錄；此次的突破性上傳速率將有助於近期市場需求升溫的固定無線接取( FWA ，或俗稱無線固網)應用，提供更高速的聯網速度與容量，無論對消費級應用或企業專網都將帶來突破性的體驗。 FWA 是行動寬頻的延伸應用，旨在利用行動寬頻高速、不須架設電纜的屬性取代有線固網，在難以架設光纖或電纜的
Chevelle.fu
1 年前
連發公布主流級 5G 平台天璣 6000 系列與首款平台天璣 6100+ ，採 2+6 核、支援 108MP 相機
在高通 Qualcomm 於 2023 年 6 月底公布將主流級 5G 平台規格提高到新水準的平台 Snapdragon 4 Gen 2 不久後，聯發科 MediaTek 也因應品牌命名調整公布天璣 6000 系列主流平台，以及隸屬此系列首款產品天璣 6100+ ，可支援如 FullHD 高更新率顯示、達 108MP 單鏡頭、 AI 拍照與 Sub-6GHz 5G 等技術，為主流級裝置提供更為出色的技術；搭載天璣 6100+ 的裝置預計於 2023 年第三季問世。 ▲天璣 6100+ 採用 6nm 製程，採用 2+6 核配置與符合 3GPP R16 標準的 5G 數據機 天璣 6100+ 採用
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Nian i、Hei、(31，跟電子墨水公司有關，包含了商業、產品設計、產品、設計、商業
E Iink 與聯發科宣布攜手強化電子書與電子閱讀器系統晶片開發
電子紙大廠 E Ink 元太科技宣布與聯發科技合作，將著手強化用於全球電子書與電子閱讀器的系統晶片開發；在此之前，雙方的解決方案就已廣被使用在多款知名電子書與電子閱讀器產品， E Ink 希冀與聯發科深化合作，使下一代解決方案能夠符合雙方技術特質，打造最佳的電子書與電子閱讀器設備。 聯發科多款針對平板電腦的晶片也廣泛被應用在電子書，借助高效、節能且整合 Wi-Fi 的應用處理器，能支援 E Ink 旗下多款黑白與彩色電子紙，包括 E Ink Carta 、 E Ink Kaleido 、ㄤE Ink Gallery 等，並提供輕薄、輕便且長電力的設備；聯發科亦與元太科技旗下硬體 TCON 雙方
Chevelle.fu
2 年前
聯發科公布天璣 9200+ ， Cortex-X3 超大核時脈直飆 3.35GHz 、終端第二季問世
聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ，一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升，藉此換取更高的整體效能；聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。 ▲天璣 9200+ 為天璣 9200 的時脈提升版，基本架構與特色功能完全相同 天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上，將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ，而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz ， 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2
Chevelle.fu
2 年前
聯發科公布天璣 7050 平台，為天璣 1080 平台進行品牌重塑更名產品
聯發科在官網的天璣 7000 系列添加一款天璣 7050 平台，不過實質上天璣 7050 並非新產品、甚至不是既有平台的時脈升級版，而是既有平台在聯發科產品線品牌重塑之下的產物，本質即是原本的天璣 1080 平台。 ▲天璣 7050 連時脈都維持與天璣 1080 完全相同，主要是進行產品線命名調整 天璣 7050 與天璣 1080 有著完全相同的規格，包括雙核 2.6GHz 的 Cortex-A78 與 6 核 2.0GHz Cortex-A55 構成的 8 核心 CPU ，搭配 Arm Mali-G86MC4 GPU ，同時也支援最高 1080P+ 120Hz 螢幕輸出，記憶體與儲存支援的規
Chevelle.fu
2 年前

新文易數

相關文章