mediatek 全攻略 (13623) - 癮科技 Cool3c

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聯發科 5G 技術規格貢獻入全球 20 大，標準審核通過率僅次中國移動、聯想為全球第三

聯發科看準 5G 世代到來，除積極投入 5G 技術開發外，也強調在 5G 技術標準規格做出重大貢獻，為全球前 20 大廠內，而在標準審核的通過率更僅次於中國移動、聯想，為全球前三。根據德國市調 IPlytics GmbH 的調研，聯發科在 5G 標準制定提案相較其在 4G 參與度提升進 4 倍，同時提案通過率達到 43.18% 。聯發科強調其具備國際性視野與運籌全球資源，而歐洲在行動通訊人才與電信設備廠有相當深厚的基礎，故在 11 年前就陸續在歐陸的英國、瑞典與芬蘭成立研發中心，董事長蔡明介也在近日走訪歐洲研發中心。

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Ericsson 、聯發科攜手，為共創 NB-IoT 技術與終端生態系合作

在強調提供各式裝置皆能相互連接的 5G 技術， NB-IoT 被視為物聯網連接相當重要的一環，藉其低功耗特性提供廣域物聯網裝置互聯特性，可用於僅需要低網路傳輸量的連網設備上；而聯發科與 Ericsson 也藉此次上海 MWC 共同宣布，雙方將一起推動 NB-IoT 的技術演進與 NB-IoT 裝置合作生態的商業化。雙方將基於 3GPP Release 13 的應用完成端到端測試，並且針對 Release 14 功能進行相容性驗證，如此一來， Ericsson 系統的客戶能夠利用聯發科的 NB-IoT 晶片開發多種物聯網產品，包括共享單車、運動追蹤設備，可連網穿戴裝置，智慧門鎖與智慧電錶等，在

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聯發科、台灣大學、台大醫院跨界合作，藉生物感測晶片與演算法使智慧手機 60 秒量血壓

聯發科在 2017 年底宣布針對智慧健康的 Sensio 六合一生理數據量測方案，而稍早他們也宣布與台灣大學、台大醫院合作，透過搭載 Sensio 平台的手機與結合演算法，在 60 秒即可量測血壓，進而及早預警高血壓，降低心血管疾病死亡率。台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊也將持續進行合作，將演算法的最佳化與驗證做為目標持續開發，並同步進行臨床研究。聯發科強調未來裝置製造商可利用 Sensio 智慧解決方案開發多元的健康醫護方案，例如服藥提醒、血壓警示、警急呼救等各類個人健康管理應用與生理監控貼片，為醫療保健市場提供更多個人保健方案。

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聯發科 12nm 應用處理器向下扎根，發表號稱平價版 Helio P60 的 Helio P22

雖然聯發科的 Helio X 系列未能如當初所期許在高階市場闖出一片天，然而針對主流與中高階的 Helio P 系列仍有不錯的表現，尤其今年初發表的首款 12nm 應用處理器 Helio P60 除了效能表現更勝以往外，還具備 AI 人工智慧能力，也受到如 OPPO 與 Vivo 等鎖定中國與東南亞新興市場手機品牌的採用，而聯發科也打算趁勝追擊，發表同樣基於 12nm 製程與 AI 技術但鎖定更平價市場的 Helio P22 。 Helio P22 基於八核心 Cortex-A53 ，大核叢集時脈最高可達 2GHz ，並具備聯發科 CorePilot 4.0 技術，搭配 IMG PowerVR

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瞄準六千以下超值市場， HTC Desire 12 在台推出

在一個月前發表的 5.5 吋 HTC Desire 超值機種 Desire 12 今日宣布在台開始接受預購，並於 5 月 1 日正式在通路上市，售價訂在 6,990 元，提供黑、紫與金色三色，希望能搶攻平價機種市場，同時具雙相機、指紋辨識與 6 吋的 Desire 12+ 則預計近期推出。 Desire 12 搭載 5.5 吋 18:9 吋 HD+ 螢幕，核心搭載聯發科 MT6739 四核心處理器，搭配 3GB RAM 與 32GB 記憶體，相機為 13MP PDAF ，同時也是首款具備 Sense Companion 的 Desire 機型；外型則採用水漾表面處理，機背的 HTC 文字在光線

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MWC 2018 ：上打 X 系列性能並支援 AI 技術，聯發科發表曦力 Helio P60 處理器

聯發科在 MWC 公布了新一代曦力時尚版處理器 Helio P60 ，這也是聯發科首度將 AI 架構融入處理器當中的產品，基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72 MP3 GPU ，在性能表現甚至超越當前 Helio X30 水準。聯發科預期搭載 Helio P60 的終端裝置將在今年第二季問世。 Helio P60 搭載專屬的 NeuroPilot 異構 AI 架構，可將 CPU 、 GPU 與聯發科的 Mobile APU 共同進行人工智慧所需的異構偕同運算，且標榜聯發科 Mobile APU 可發揮 280 GMAC 性能，但卻

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渴望仍任， HTC Desire12 盒面上的資訊規格曝光

雖然在推出 HTC U 11 之後， HTC 看似將重心集中在高附加價值的 U 系列上，至於做為中堅的 Desire 就漸漸淡出，雖然 HTC U 系列表面上輝煌， HTC 的狀況卻依舊威迷不振；不過近期 HTC 似乎又將戰線重新向下，根據 Android Authority 的報導， HTC 一款名為 Desire 12 的新機的包裝盒規格資訊曝光，從上面所列的資訊來看， HTC 又將重啟 Desire 產品線，並持續鎖定比 U 系列更低價的市場。 Desire 12 將採用 5.5 吋 1,440 x 720 的超寬比顯示器，並採用聯發科四核心處理器搭配 3GB RAM ，搭載 32GB

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Evan Blass 爆料 HTC 將推聯發科處理器入門機，採 18:9 螢幕與 2GB RAM

近期 HTC 新手機數量相較過往減少不少，不過在與 Google 交易獲得新資金後，似乎又打算擴增產品線的廣度，根據 Evan Blass 爆料， HTC 將推出一款代號 Breeze 的中階機種，採用 5.5 吋 18:9 螢幕，而硬體規格採用聯發科處理器，搭配 2GB RAM 與 16GB 內建儲存，相機配置採用前 5MP 、主 13MP 設定，看起來十足的入門機規格，價格也有機會比現行的 U11 Play 更低。 HTC's got an upcoming 5.5" phone, Breeze (second time as HTC codename), that&#3

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聯發科新世代 Helio P70 測試數據曝光，幾乎海放 Helio X30

由於 Helio X 系列市場反應不如預期，聯發科現在把心力專注在主流的 Helio P 系列上，之前在聯發科年末媒體聚會也透露將推出兩款基於 12nm 且支援人工智慧技術的 Helio P 系列，業界據傳將會以 P40 與 P70 作為命名， Helio P40 與 P70 將基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72 GPU ；而近期有一份 Helio P70 的安兔兔測試數據曝光，整體性能幾乎壓倒 Helio X30 ，這似乎也說明了在架構整體規劃過於複雜卻僅有 2 大核搭配兩組 4 小核的 X30 三叢集設計下，還是不敵具備 4

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是聯發科多款晶片可支援 Android Oreo ( Go Edition )，並將於明年初可見採其解決方案之終端問世這篇文章的首圖

聯發科多款晶片可支援 Android Oreo ( Go Edition )，並將於明年初可見採其解決方案之終端問世

Google 稍早公布針對新興市場所推出的 Android Oreo ( Go Edition )後，聯發科也旋即宣布旗下包括支援 4G 的 MT6739 、 MT6737，以及支援 3G 的MT6580 等晶片，可支援 Android Oreo ( Go Edition )，僅需搭配 512MB 到 1GB 的 RAM 即可使用此項輕量化的作業系統， Android Oreo ( Go Edition )裝置將鎖定印度、中東、非洲、拉丁美洲和東南亞市場，而採用聯發科解決方案之 Android Oreo ( Go Edition )裝置也預計在 2018 年第一季問世。

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