mediatek 全攻略 (13623) - 癮科技 Cool3c

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照片中提到了MediaTek helio P95、Premium Al Performance & Boosted Gaming Experiences、E Advanced Al，包含了聯發科、聯發科、中央處理器、片上系統、PowerVR技術

聯發科將 Helio P90 的 AI 與相機 ISP 升級，推出小幅升級版的 Helio P95

或許是受到當前消費市場中高階機紛紛導入 48MP 甚至 64MP 的相機， ISP 只能支援最高 48MP 的聯發科 Helio P90 顯然是不夠用，對於仰賴中高階機市場的聯發科不免會擔心因此失去訂單影響股價，在最近於官網宣布據稱廣受好評的 Helio P90 升級版 Helio P95 ，基本的 CPU 與 GPU 與 Helio P90 設定相同，藉由強化 AI 加速區塊與 ISP ，進一步提升相機的支援性能，目標是成為當前 4G 平台的 AI 界霸主。雖然官方資訊沒有暗示何時會看到這款平台導入商用，不過從其設計幾乎與 Helio P90 相同，應該很快就可使用在一些原定使用 Heli

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照片中提到了50，包含了學術會議、學術會議、公共關係、商業、會話

聯發科：將在 CES 公布準旗艦天璣800 ， mmWAVE 技術備妥預計 2020 下半年登場

即將登場的CES就可以看到天璣800，聯發科在今年下半年重返頂級 SoC 市場，發表強調具備旗艦級規格與整合高規 5G 技術的天璣 1000 平台，而隨著競爭對手高通也發表旗艦平台 Snapdrgaon 865 ，雙方也開始在 5G 平台正面交鋒，聯發科選在年末舉辦媒體聚會，再度介紹天璣系列的產品優勢，同時透露部分未來藍圖；其中值得注意的是聯發科預計在 CES 發表準旗艦平台天璣 800 ，預計第二季可在市場看到搭載此平台的終端裝置，另外 2020 年下半年也將推出支援 mmWAVE 的產品。 ▲聯發科強調天璣 1000 是市場上唯一一款安兔兔超過 50 萬分的全整合 SoC 聯發科再度強調天

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照片中提到了MEDIATEK (intel、Bringing 5G connectivity、to the next generation of PCs，跟英特爾、聯發科有關，包含了英特爾、顯示裝置、牆紙、軟件工程、軟件

Intel 與聯發科的 5G 筆電方案將透過 M.2 介面連接，預計 2021 年上半年才會有

Intel 在將基頻部門出清給蘋果之後，於今年 11 月宣布攜手台灣連發科作為打造 5G 筆電平台的合作夥伴，而正當 12 月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，並大談與聯發科的合作與佈局。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平台的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯網筆記型電腦。兩者在有

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聯發科 5G 技術規格貢獻入全球 20 大，標準審核通過率僅次中國移動、聯想為全球第三

聯發科看準 5G 世代到來，除積極投入 5G 技術開發外，也強調在 5G 技術標準規格做出重大貢獻，為全球前 20 大廠內，而在標準審核的通過率更僅次於中國移動、聯想，為全球前三。根據德國市調 IPlytics GmbH 的調研，聯發科在 5G 標準制定提案相較其在 4G 參與度提升進 4 倍，同時提案通過率達到 43.18% 。聯發科強調其具備國際性視野與運籌全球資源，而歐洲在行動通訊人才與電信設備廠有相當深厚的基礎，故在 11 年前就陸續在歐陸的英國、瑞典與芬蘭成立研發中心，董事長蔡明介也在近日走訪歐洲研發中心。

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Product, Product design, Design, optimization, and WorldMode Modem is due to empower the explosivegrowth of loT devices in the next decade.everydayNB-loT SoCMediaTek MT2625NB-loT ModuleNB-loTMediaTek MT2625 + eSIMMediaTek MT2625Wich the world's smatest NDmode x18mm) aroundtduntrial gradeSupport eUICC, fully integrated with operator'sloT platformmCM4 104 MH2RTOSNBIOT Modem, TX/RX integratedIntegrated Flash, DSP, Base-band and analog front-endintegrated full-featured power management unit (PMU)Ultra-Low Power design for One-Time BatteryI/O ExtensionsSize:56x5.6mm, 0.5 pitch, TFBGA6mm X(NB1) andModuSur, optimization,, and, WorldMode, Modem, is, due, to, empower, the, explosive, growth, of, loT, devices, in, the, next, decade., everyday, NB-loT, SoC, MediaTek, MT2625, NB-loT, Module, NB-loT, MediaTek, MT2625, eSIM, MediaTek, MT2625, Wich, the, world's, smatest, ND, mode, x18mm), aroundt, duntrial, grade, Support, eUICC,, fully, integrated, with, operator's, loT, platformm, CM4, 104, MH2, RTOS, NBIOT, Modem,, TX/RX, integrated, Integrated, Flash,, DSP,, Base-band, and, analog, front-end, integrated, full-featured, power, management, unit, (PMU), Ultra-Low, Power, design, for, One-Time, Battery, I/O, Extensions, Size:56x5.6mm,, 0.5, pitch,, TFBGA, 6mm, (NB1), and, Modu, Sur, product, product, optimization, and WorldMode Modem is due to empower the explosivegrowth of loT devices in the next decade.everydayNB-loT SoCMediaTek MT2625NB-loT ModuleNB-loTMediaTek MT2625 + eSIMMediaTek MT2625Wich the world's smatest NDmode x18mm) aroundtduntrial gradeSupport eUICC, fully integrated with operator'sloT platformmCM4 104 MH2RTOSNBIOT Modem, TX/RX integratedIntegrated Flash, DSP, Base-band and analog front-endintegrated full-featured power management unit (PMU)Ultra-Low Power design for One-Time BatteryI/O ExtensionsSize:56x5.6mm, 0.5 pitch, TFBGA6mm X(NB1) andModuSur, 產品，產品設計，設計，優化和WorldMode調製解調器將有助於在未來十年內實現易於升級的低成本設備.everydayNB-loT SoCMediaTek MT2625NB-loT ModuleNB-loTMediaTek MT2625 + eSIMMediaTek MT2625是世界最尖端的NDmode x18mm）周邊級別支持eUICC，與運營商的PLL平台完全集成mCM4 104 MH2RTOSNBIOT調製解調器，集成TX / RX集成閃存，DSP，基帶和模擬前端集成全功能電源管理單元（PMU）一次性電池I / O擴展的超低功耗設計尺寸： 56x5.6mm，0.5節距，TFBGA6mm X（NB1）和ModuSur，優化和WorldMode調製解調器在未來的十年中將會受益於這種爆炸性增長。，日常，NB-loT，SoC，聯發科，MT2625，NB-loT，模塊，NB-loT，聯發科，MT2625，eSIM，聯發科，MT2625，Wich，世界，smatest，ND，mode，x18mm），duntrial，grade，Support，eUICC ,,完全集成，與，運營商，loT，platformm，CM4,104，MH2，R TOS，NBIOT，Modem，TX / RX，集成，集成，閃存，DSP，基帶和模擬前端集成全功能電源管理單元（PMU）Ultra低功耗設計用於一次性電池I / O擴展尺寸：56x5.6mm ,, 0.5，間距，TFBGA，6mm，（NB1）和Modu，Sur產品，優化和世界模式調製解調器將促成下一個十年的零件設備爆炸性增長.everydayNB-loT SoCMediaTek MT2625NB-loT模塊NB-loTMediaTek MT2625 + eSIMMediaTek MT2625是世界上最聰明的NDmode x18mm）周邊級別的支持eUICC，與運營商的全面整合platformmCM4 104 MH2RTOSNBIOT調製解調器，集成TX / RX集成閃存，DSP，基帶和模擬前端集成的全功能電源管理單元（PMU）一次性電池I / O的超低功耗設計擴展尺寸：56x5.6mm，0.5節距，TFBGA6mm X（NB1）和ModuSur

Ericsson 、聯發科攜手，為共創 NB-IoT 技術與終端生態系合作

在強調提供各式裝置皆能相互連接的 5G 技術， NB-IoT 被視為物聯網連接相當重要的一環，藉其低功耗特性提供廣域物聯網裝置互聯特性，可用於僅需要低網路傳輸量的連網設備上；而聯發科與 Ericsson 也藉此次上海 MWC 共同宣布，雙方將一起推動 NB-IoT 的技術演進與 NB-IoT 裝置合作生態的商業化。雙方將基於 3GPP Release 13 的應用完成端到端測試，並且針對 Release 14 功能進行相容性驗證，如此一來， Ericsson 系統的客戶能夠利用聯發科的 NB-IoT 晶片開發多種物聯網產品，包括共享單車、運動追蹤設備，可連網穿戴裝置，智慧門鎖與智慧電錶等，在

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聯發科、台灣大學、台大醫院跨界合作，藉生物感測晶片與演算法使智慧手機 60 秒量血壓

聯發科在 2017 年底宣布針對智慧健康的 Sensio 六合一生理數據量測方案，而稍早他們也宣布與台灣大學、台大醫院合作，透過搭載 Sensio 平台的手機與結合演算法，在 60 秒即可量測血壓，進而及早預警高血壓，降低心血管疾病死亡率。台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊也將持續進行合作，將演算法的最佳化與驗證做為目標持續開發，並同步進行臨床研究。聯發科強調未來裝置製造商可利用 Sensio 智慧解決方案開發多元的健康醫護方案，例如服藥提醒、血壓警示、警急呼救等各類個人健康管理應用與生理監控貼片，為醫療保健市場提供更多個人保健方案。

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聯發科 12nm 應用處理器向下扎根，發表號稱平價版 Helio P60 的 Helio P22

雖然聯發科的 Helio X 系列未能如當初所期許在高階市場闖出一片天，然而針對主流與中高階的 Helio P 系列仍有不錯的表現，尤其今年初發表的首款 12nm 應用處理器 Helio P60 除了效能表現更勝以往外，還具備 AI 人工智慧能力，也受到如 OPPO 與 Vivo 等鎖定中國與東南亞新興市場手機品牌的採用，而聯發科也打算趁勝追擊，發表同樣基於 12nm 製程與 AI 技術但鎖定更平價市場的 Helio P22 。 Helio P22 基於八核心 Cortex-A53 ，大核叢集時脈最高可達 2GHz ，並具備聯發科 CorePilot 4.0 技術，搭配 IMG PowerVR

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瞄準六千以下超值市場， HTC Desire 12 在台推出

在一個月前發表的 5.5 吋 HTC Desire 超值機種 Desire 12 今日宣布在台開始接受預購，並於 5 月 1 日正式在通路上市，售價訂在 6,990 元，提供黑、紫與金色三色，希望能搶攻平價機種市場，同時具雙相機、指紋辨識與 6 吋的 Desire 12+ 則預計近期推出。 Desire 12 搭載 5.5 吋 18:9 吋 HD+ 螢幕，核心搭載聯發科 MT6739 四核心處理器，搭配 3GB RAM 與 32GB 記憶體，相機為 13MP PDAF ，同時也是首款具備 Sense Companion 的 Desire 機型；外型則採用水漾表面處理，機背的 HTC 文字在光線

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MWC 2018 ：上打 X 系列性能並支援 AI 技術，聯發科發表曦力 Helio P60 處理器

聯發科在 MWC 公布了新一代曦力時尚版處理器 Helio P60 ，這也是聯發科首度將 AI 架構融入處理器當中的產品，基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72 MP3 GPU ，在性能表現甚至超越當前 Helio X30 水準。聯發科預期搭載 Helio P60 的終端裝置將在今年第二季問世。 Helio P60 搭載專屬的 NeuroPilot 異構 AI 架構，可將 CPU 、 GPU 與聯發科的 Mobile APU 共同進行人工智慧所需的異構偕同運算，且標榜聯發科 Mobile APU 可發揮 280 GMAC 性能，但卻

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渴望仍任， HTC Desire12 盒面上的資訊規格曝光

雖然在推出 HTC U 11 之後， HTC 看似將重心集中在高附加價值的 U 系列上，至於做為中堅的 Desire 就漸漸淡出，雖然 HTC U 系列表面上輝煌， HTC 的狀況卻依舊威迷不振；不過近期 HTC 似乎又將戰線重新向下，根據 Android Authority 的報導， HTC 一款名為 Desire 12 的新機的包裝盒規格資訊曝光，從上面所列的資訊來看， HTC 又將重啟 Desire 產品線，並持續鎖定比 U 系列更低價的市場。 Desire 12 將採用 5.5 吋 1,440 x 720 的超寬比顯示器，並採用聯發科四核心處理器搭配 3GB RAM ，搭載 32GB

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