mediatek 全攻略 (13623) - 癮科技

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Ericsson 、聯發科攜手，為共創 NB-IoT 技術與終端生態系合作

在強調提供各式裝置皆能相互連接的 5G 技術， NB-IoT 被視為物聯網連接相當重要的一環，藉其低功耗特性提供廣域物聯網裝置互聯特性，可用於僅需要低網路傳輸量的連網設備上；而聯發科與 Ericsson 也藉此次上海 MWC 共同宣布，雙方將一起推動 NB-IoT 的技術演進與 NB-IoT 裝置合作生態的商業化。雙方將基於 3GPP Release 13 的應用完成端到端測試，並且針對 Release 14 功能進行相容性驗證，如此一來， Ericsson 系統的客戶能夠利用聯發科的 NB-IoT 晶片開發多種物聯網產品，包括共享單車、運動追蹤設備，可連網穿戴裝置，智慧門鎖與智慧電錶等，在

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聯發科、台灣大學、台大醫院跨界合作，藉生物感測晶片與演算法使智慧手機 60 秒量血壓

聯發科在 2017 年底宣布針對智慧健康的 Sensio 六合一生理數據量測方案，而稍早他們也宣布與台灣大學、台大醫院合作，透過搭載 Sensio 平台的手機與結合演算法，在 60 秒即可量測血壓，進而及早預警高血壓，降低心血管疾病死亡率。台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊也將持續進行合作，將演算法的最佳化與驗證做為目標持續開發，並同步進行臨床研究。聯發科強調未來裝置製造商可利用 Sensio 智慧解決方案開發多元的健康醫護方案，例如服藥提醒、血壓警示、警急呼救等各類個人健康管理應用與生理監控貼片，為醫療保健市場提供更多個人保健方案。

聯發科 12nm 應用處理器向下扎根，發表號稱平價版 Helio P60 的 Helio P22

雖然聯發科的 Helio X 系列未能如當初所期許在高階市場闖出一片天，然而針對主流與中高階的 Helio P 系列仍有不錯的表現，尤其今年初發表的首款 12nm 應用處理器 Helio P60 除了效能表現更勝以往外，還具備 AI 人工智慧能力，也受到如 OPPO 與 Vivo 等鎖定中國與東南亞新興市場手機品牌的採用，而聯發科也打算趁勝追擊，發表同樣基於 12nm 製程與 AI 技術但鎖定更平價市場的 Helio P22 。 Helio P22 基於八核心 Cortex-A53 ，大核叢集時脈最高可達 2GHz ，並具備聯發科 CorePilot 4.0 技術，搭配 IMG PowerVR

瞄準六千以下超值市場， HTC Desire 12 在台推出

瞄準六千以下超值市場， HTC Desire 12 在台推出

在一個月前發表的 5.5 吋 HTC Desire 超值機種 Desire 12 今日宣布在台開始接受預購，並於 5 月 1 日正式在通路上市，售價訂在 6,990 元，提供黑、紫與金色三色，希望能搶攻平價機種市場，同時具雙相機、指紋辨識與 6 吋的 Desire 12+ 則預計近期推出。 Desire 12 搭載 5.5 吋 18:9 吋 HD+ 螢幕，核心搭載聯發科 MT6739 四核心處理器，搭配 3GB RAM 與 32GB 記憶體，相機為 13MP PDAF ，同時也是首款具備 Sense Companion 的 Desire 機型；外型則採用水漾表面處理，機背的 HTC 文字在光線

MWC 2018 ：上打 X 系列性能並支援 AI 技術，聯發科發表曦力 Helio P60 處理器

聯發科在 MWC 公布了新一代曦力時尚版處理器 Helio P60 ，這也是聯發科首度將 AI 架構融入處理器當中的產品，基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72 MP3 GPU ，在性能表現甚至超越當前 Helio X30 水準。聯發科預期搭載 Helio P60 的終端裝置將在今年第二季問世。 Helio P60 搭載專屬的 NeuroPilot 異構 AI 架構，可將 CPU 、 GPU 與聯發科的 Mobile APU 共同進行人工智慧所需的異構偕同運算，且標榜聯發科 Mobile APU 可發揮 280 GMAC 性能，但卻

渴望仍任， HTC Desire12 盒面上的資訊規格曝光

雖然在推出 HTC U 11 之後， HTC 看似將重心集中在高附加價值的 U 系列上，至於做為中堅的 Desire 就漸漸淡出，雖然 HTC U 系列表面上輝煌， HTC 的狀況卻依舊威迷不振；不過近期 HTC 似乎又將戰線重新向下，根據 Android Authority 的報導， HTC 一款名為 Desire 12 的新機的包裝盒規格資訊曝光，從上面所列的資訊來看， HTC 又將重啟 Desire 產品線，並持續鎖定比 U 系列更低價的市場。 Desire 12 將採用 5.5 吋 1,440 x 720 的超寬比顯示器，並採用聯發科四核心處理器搭配 3GB RAM ，搭載 32GB

Evan Blass 爆料 HTC 將推聯發科處理器入門機，採 18:9 螢幕與 2GB RAM

近期 HTC 新手機數量相較過往減少不少，不過在與 Google 交易獲得新資金後，似乎又打算擴增產品線的廣度，根據 Evan Blass 爆料， HTC 將推出一款代號 Breeze 的中階機種，採用 5.5 吋 18:9 螢幕，而硬體規格採用聯發科處理器，搭配 2GB RAM 與 16GB 內建儲存，相機配置採用前 5MP 、主 13MP 設定，看起來十足的入門機規格，價格也有機會比現行的 U11 Play 更低。 HTC's got an upcoming 5.5" phone, Breeze (second time as HTC codename), that&#3

聯發科新世代 Helio P70 測試數據曝光，幾乎海放 Helio X30

由於 Helio X 系列市場反應不如預期，聯發科現在把心力專注在主流的 Helio P 系列上，之前在聯發科年末媒體聚會也透露將推出兩款基於 12nm 且支援人工智慧技術的 Helio P 系列，業界據傳將會以 P40 與 P70 作為命名， Helio P40 與 P70 將基於 4 核心 Cortex-A73 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，搭配 Mali-G72 GPU ；而近期有一份 Helio P70 的安兔兔測試數據曝光，整體性能幾乎壓倒 Helio X30 ，這似乎也說明了在架構整體規劃過於複雜卻僅有 2 大核搭配兩組 4 小核的 X30 三叢集設計下，還是不敵具備 4

聯發科多款晶片可支援 Android Oreo ( Go Edition )，並將於明年初可見採其解決方案之終端問世

聯發科多款晶片可支援 Android Oreo ( Go Edition )，並將於明年初可見採其解決方案之終端問世

Google 稍早公布針對新興市場所推出的 Android Oreo ( Go Edition )後，聯發科也旋即宣布旗下包括支援 4G 的 MT6739 、 MT6737，以及支援 3G 的MT6580 等晶片，可支援 Android Oreo ( Go Edition )，僅需搭配 512MB 到 1GB 的 RAM 即可使用此項輕量化的作業系統， Android Oreo ( Go Edition )裝置將鎖定印度、中東、非洲、拉丁美洲和東南亞市場，而採用聯發科解決方案之 Android Oreo ( Go Edition )裝置也預計在 2018 年第一季問世。

明年推出的iOS裝置可能全面改用Intel、聯發科通訊晶片

明年推出的iOS裝置可能全面改用Intel、聯發科通訊晶片

現階段由Intel或聯發科所提供通訊晶片功能也已經能符合現有電信業者提供服務規格，即便Qualcomm通訊晶片已可對應千兆等級連網數據傳輸效果，但在現有電信連網服務仍無法提供相同使用體驗情況下，此類規格設計其實有點「浪費」。華爾街日報引述消息來源說法，指出蘋果可能基於近期與Qualcomm關係惡化，將在2018年推出的iOS裝置內取消採用Qualcomm提供通訊晶片，轉向與Intel、聯發科等晶片廠商合作，意味在日後合作部分將徹底擺脫仰賴Qualcomm供應必要元件關係。早在iPhone 7系列機種推出時，蘋果便已在通訊晶片採取部分使用Qualcomm提供元件，以及部分由Intel提供元件