產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia gpu 超級電腦 高通 聯發科 智慧車載 Grace Blackwell GB10 DGX Spark NVLink Fusion Computex 2025：聯發科大張旗鼓搶下顯眼位置，乘NVIDIA順風車擴大影響力 過往聯發科MediaTek在Computex多半選擇場外亂鬥、也就是僅在會期於展場外租用空間與媒體介紹相關技術，畢竟聯發科的網通、手機與平板產品雖與Computex有關，不過相較之下比較無法博得眼球；然而隨著聯發科於Computex 2023宣布與NVIDIA在車載領域展開合作後，聯發科大動作的在Computex宣傳，而Computex 2025除了執行長蔡力行於開展首日站上大會主題演講台並再度邀請NVIDIA執行長擔任嘉賓外，也在南港世貿一館顯眼區域設有大規模的展區。 ▲聯發科在Computex 2025搶到搶眼的展區位置，其展示規模不遜於在MWC 聯發科在Computex 2025的展區聚 Chevelle.fu 17 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 qualcomm nvidia 富士通 博通 聯發科 nvlink 黃仁勳 NVLink-C2C NVLink Fusion Computex 2025：黃仁勳談NVIDIA NVLink Fusion生態系，業界尋求立即可用的高速連接技術、NVIDIA希冀共同帶動產業創新 NVIDIA在Computex 2025宣布NVLink Fusion計畫，為像是聯發科、富士通產業夥伴甚至原本被視為競爭對手的高通敞開雙手，使生態系夥伴能利用NVLink技術建構客製化ASIC或是機架系統；黃仁勳在全球媒體問答被問及為何會選擇提供NVIDIA的獨家技術予其它同業，黃仁勳表示最主要的原因是產業對於類似NVLink的高速互聯技術有強烈的需求。 UCIe、CXL等進展緩速，業界急需成熟可用的高速互連技術 ▲黃仁勳表示業界急需馬上可用的高速互連技術 黃仁勳表示，其它友商確實透過聯盟方式倡議UCIe、CXL的NVLink相似競爭技術，然而從結果來說其它競爭速度的發展速度仍趕不上產業對於 Chevelle.fu 19 天前
人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 高通 nvlink 2nm NUVIA Oryon CPU NVLink Fusion Alex Katouzia Computex 2025：高通資深副總裁Alex Katouzian表示加入NVLink Fusion計畫有助展現高通CPU設計實力，2nm產品確實有規劃但時程未定 高通高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia的發言層級基本上僅次於執行長Cristiano Amon，同時也是自90年代就經常前來台灣與供應鏈見面的高通資深員工並多次參與Computex，過往也經常成為高通在Computex媒體活動的主要對外發言人；高通在Computex 2025的首日也由Alex Katouzia與媒體進行小型訪談，Alex Katouzia提到，高通與台灣的關係始於網通，而後進入智慧手機時代，現在高通也藉由Snapdragon X平台再次觸及台灣的PC產業。 高通認為NVLink開啟新藍海，可展現高通於客製化CPU的實力 ▲Alex Katouzi Chevelle.fu 20 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia mediatek 聯發科 黃仁勳 NVLink-C2C Grace CPU Grace Blackwell Superchip GB10 NVLink Fusion AI ASIC Computex 2025：聯發科蔡力行強調有實力進軍客製化AI ASIC，NVIDIA黃仁勳強力站台大讚長期合作關係 聯發科MediaTek執行長蔡力行與Computex 2025主題演講的重點聚焦在介紹聯發科於AI ASIC的能力，蔡力行強調，在NVIDIA主題演講公布聯發科是NVLink Fusion半客製化晶片合作計畫夥伴，外界認為聯發科過往聚焦在消費級產品，是否具備進入高效能運算晶片的能力，不過聯發科在28年的發展歷程，無論是晶片設計、高速連結介面與先進封裝藉由前瞻性的技術與著墨。 強調聯發科為超算級晶片有專業知識、技術與客製化能力 ▲蔡力行強調聯發科不僅在消費級晶片具有開發能力，也具備客製化晶片、高性能AI ASIC的規劃與設計能力 ▲聯發科具備技術領先、強大的IP、豐富的生態系等條件 ▲逐步向下一 Chevelle.fu 20 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia AI 台積電 聯發科 nvlink 客製化晶片 2nm Blackwell NVLink Fusion Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗 聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。 聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性 雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL Chevelle.fu 20 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 CPU nvidia gpu NVLink-C2C Grace CPU Blackwell Rubin NVLink Fusion Computex 2025：NVIDIA宣布NVLink Fusion半客製化晶片計畫，客戶可建構以NVLink連接的客製化晶片、聯發科及高通皆為合作夥伴 NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion，強調透過NVLink高速晶片互聯生態系，提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案，且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外，也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接；NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外，還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。 ▲NVLink Fusion是利用NVLink的晶片互聯技術為核心，提供搭 Chevelle.fu 21 天前
