科技應用 數據中心 Arm要以7nm製程打造全新Neoverse系列平台 2020年更將進入5nm製程 藉由更小製程設計，Arm預計將可在處理器內放入更多運算核心，藉此提供更高運算效能，但相對僅需以相同或更少能耗即可運作，對於數據中心等高運算密度需求建置，預期將能產生全新吸引力。 Arm稍早宣布對應數據中心至終端邊緣運算需求的全新處理器平台Neoverse系列，相比現行採Cosmos (宇宙)平台設計、以台積電16nm FinFET製程打造的Cortex-A72與Cortex-A75，預計2019年即將推出的Ares (戰神)平台將以7nm製程打造，預計2020年推出的Zeus (宙斯)平台則將以7nm+製程技術打造，而預計在2021年推出的Poseidon (海神)平台則將進入5nm製程。 即 Mash Yang 2 天前
產業消息 解決方案 基礎設施 展望未來每年性能提升 30% ， Arm 發表 Neoverse 解決方案迎接一兆台智慧裝置世界 在軟銀集團的物聯網計畫主導之下， Arm 近年積極的溝通物聯網所創造的大量聯網裝置普及願景，稍早也公布了名為 Arm Neoverse 的解決方案，旨在為 5G 基礎建設與次世代雲到端的裝置提供基礎設施 IP 與平台，目標是為微架構設計一直到晶片、軟體、以及系統提供較當前更高層級的效能、安全與擴充性。 為了以最直觀的方式理解 Neoverse 解決方案的變革， Arm 也公布接下來三年的 IP 產品藍圖與代號，結合尖端半導體製程工藝，為每年的新一代架構提升 30% 的系統效能， 2019 年將登場的 Ares 平台將採 7nm 製程，而 2020 年的 Zeus 將使用 7nm+ 製程， 20 Chevelle.fu 2 天前
新品資訊 硬科技 nvidia 架構 核心 硬科技：NVIDIA車駕晶片Xavier最大的祕密：初探「Carmel」微架構 既然有一位這麼會演講的執行長兼創辦人，NVIDIA一直都是一間不缺「存在感」的公司，在HotChips當然也不會例外，整體來說，一年比一年積極，甚至超越了Intel和AMD。 2014年：自家的Arm微架構「Denver」和Tegra K1。 2015年：缺席。(大概是推廣Tegra K1出師不利，重整產品時程表的關係？) 2016年：新一代的Tegra「Parker」和支援NVLink的Pascal繪圖核心。 2017年：Volta繪圖核心，自動駕駛需要的深度學習技術，與NVIDIA的自動駕駛平台。 2018年：全球首款單晶片自動駕駛車處理器「Xavier」，其內建的深度學習加速器，與作為D 提拉米蘇 8 天前
專家觀點 處理器 A64FX 硬科技：Arm邁向高階伺服器最偉大的一步：Fujitsu A64FX 這應該是今年八月的Hotchips 30最讓筆者深感震撼的議程了，雖然Fujitsu早在今年六月就已經透露了「京」超級電腦後繼者的相關訊息，但這對處理器市場造成的衝擊，依舊餘波盪揚。 A64FX並非只是將「電腦的語言」—指令集架構—更替為Arm v8.2-A與SVE的SPARC64 XIfx，隱藏在「最強Arm處理器」響亮名號的背後，有太多值得各位科科慢慢吸收的「弦外之音」，比帳面上的硬體規格更加的重要。 在伺服器大廠紛紛放棄自主開發處理器的這些年，日本Fujitsu依舊持之以恆的研發GS系列大型主機、Unix伺服器使用的SPARC64處理器、與因應「京 (K)」超級電 提拉米蘇 11 天前
產業消息 三星 AI 即便非一定必要，三星也打算追隨趨勢於下一代 Exynos 加入獨立 AI 核心 基於深度學習的 AI 技術已經漸漸在智慧手機成為趨勢，而蘋果、華為海思也針對這樣的邊際運算應用，在行動運算平台導入獨立 AI 架構，不過現在三星與高通在行動運算平台規劃仍是透過 CPU + GPU + DSP 的異構運算方式實現 AI 技術，高通先前被問及導入獨立 AI 核心時，也談及當前行動運算裝置的 AI 複雜度不高，不見得需要具備獨立 AI 核心，但現在三星似乎也打算追隨趨勢，在下一代 Exynos 加入獨立 AI 核心。 根據一位前三星員工在 LinkedIn 的自我簡介中提到，三星目前已經著手將專屬的 NPU (神經網路處理器)導入平台中，而沒意外話，這也意味著三星明年初的旗艦平台 Chevelle.fu 12 天前
產業消息 fpga DesignStart Xilinx Arm DesignStart 釋出新利多，攜手 Xilinx FPGA 推出免授權的 Cortex-M 處理器架構 Arm 為了吸引開發者廣泛藉由 Arm Cortex-M 架構打造各式物聯網應用，推出名為 Design Start 的計畫，藉由此計畫，在開發的過程中可免費獲得核心架構授權，藉此測試與評估原型晶片，在量產時若僅為少量批次亦可藉由 DesignStart 的特殊授權方式進行較小量的授權生產；而 Arm 稍早也宣布攜手 Xilinx ，針對 Xilinx FPGA 推出免授權費用的 Arm DesignStart 計畫，藉 Arm 高效率且節能的 Cortex-M 架構與 Xilinx FPGA 的多元彈性，為開發者帶來低成本且容易開發的特性。 這項強化型 Arm Design Start 使得 Chevelle.fu 18 天前
科技應用 自駕車 arm針對智慧車載、自動駕駛應用提出耗電量更低、更長使用時間的Safety Ready計畫、Cortex-A76AE處理器設計 透過arm新處理器設計，智慧車載系統或自駕車運作模式即可以更少電力驅動足夠運算效能，同時也能藉此讓自駕車採用電池驅動系統對應更長使用時間，或是將必要電力損耗用於其他運算需求。 針對自駕車、智慧車載應用需求，arm宣布推出Safety Ready計畫，其中將包含對應自動駕駛應用的7nm製程處理器架構設計Cortex-A76AE，以及整合Split-Lock的安全設計。 冠上Automotive Enhanced名稱縮寫編號，藉此與一般處理器設計區隔的AE系列處理器設計。將複合ISO 26262及IEC 61508標準，提供從軟體、開發工具、感測元件，以及認證標準在內一站式設計資源，藉此確保應用此 Mash Yang 23 天前
產業消息 自動駕駛 車載 adas 導入自駕車所需層級的安全性， Arm 發表針對 7nm 製程最佳化的 Cortex-A76AE 核心 IP Arm 的架構在自動駕駛處理器扮演相當重要的角色，但畢竟車用電子所處的環境牽涉負責的穩定與安全性，尤其 ADAS 與自動駕駛需要顧慮的層級又更勝於車載娛樂系統， Arm 宣布針對車載安全推出 Arm Safety Ready 計畫，同時也包括針對自駕車的 7nm 製程最佳化處理器架構 Cortex-A76AE ，藉由整合 Split-Lock 提供車載所需的安全性，同時 Arm 也宣布，未來針對車載的產品線會在型號末冠上 AE ，代表是針對 Automotive Enhanced 車用強化的產品，具備車載所需的處理性能與安全層級。 Arm Safety ready 車用安全計畫是涵蓋 Arm Chevelle.fu 23 天前
產業消息 bluetooth mbed BLE Cordio Arm Mbed Cordio Stack 整合開源藍牙 5.0 BLE 軟體堆疊，協助 Mbed 開發生態系提供新型態物聯網技術 Bluetooth 5 為藍牙帶來 MESH 新功能，使原本只能 1 對 1 溝通的 Bluetooth 可透過網狀網路進行大規模的相互溝通，亦為 Bluetooth 技術在物聯網提供更多的應用可能性， Arm 也宣布其 Arm Mbed Cordio Stack 提供基於藍牙 5.0 開源 BLE 軟體堆疊，使開發者能活運藍牙 BLE 軟體堆疊，為開發者提供更多來自 Bluetooth 5 帶來的助益。 Arm Mbed Cordio Bluetooth Mesh 預計在 2019 年第一季推出，加入 Arm 既有的 Mbed Cordio Stack 陣容。 Arm 此舉也是為了使更多開發 Chevelle.fu 24 天前
科技應用 DirectX 3DMark 3DMark新增可測試ARM架構筆電真實效能的Night Raid測試 以及Ray Tracing表現測試項目 針對ARM架構筆電，以及Ray Tracing表現，3DMak將新增測試項目。 UL Benchmarks稍早宣布更新旗下效能評測軟體3DMark，預計在今年10月初加入的Night Raid測試項目，將可對應測試採用整合式顯示卡的筆電產品在微軟DirectX 12環境中的運作表現，並且能正確呈現使用ARM架構處理器設計的常時連網筆電實際效能。另外，針對目前在DirectX 12中加入的Ray Tracing即時光影追跡效果表現，3DMark預計在今年第四季內加入全新測試項目。 針對採用整合式顯示卡的筆電產品，在微軟DirectX 12運作環境中的效能表現，以及去年底宣布推出採用ARM架構設計 Mash Yang 29 天前
