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照片中跟西部數據有關，包含了電子產品、電子配件、產品設計、電子產品、產品
精品質感美聲調音附帶主動降噪， Master & Dynamic MW08 動手玩
雖然來自美國紐約的 Master & Dynamic / M&D在音響業界算是新興品牌，不過除了調音深具水準以外，精緻的外觀設計也是吸引不少消費者的主因，同時又多次與精品品牌進行聯名，也顯見其設計與工藝能夠獲得精品品牌青睞願意與其合作，而旗下針無線耳機亦與精緻設計、獨特的材質與不鏽鋼充電盒等深受品味人士喜愛，此次則借到 M&D 新一代真無線耳機 MW08 進行評測。 ▲ MW08 是主打精品路線的高階真無線耳機 Master & Dynamic 的真無線耳機向來在真無線耳機業界屬高單價定位，除了 M&D 對調音的自信以外，其材質用料亦比起同價位品牌更精緻
Chevelle.fu
2 天前
高通擴大穿戴裝置市場生態 與 Arm 等業者合作推動
高通的穿戴裝置市場生態加速計畫，預期會先以智慧手錶產品為重心，並且與設計商、服務業者、平台業者，以及軟硬體供應業者等合作，讓更多製造業者、開發者能藉由Snapdragon Wear處理器平台打造產品。 屆時預期將會公布新版Snapdragon Wear處理器 在三星確定回歸採用Google Wear OS打造智慧手錶後，Qualcomm稍早也宣布將擴大旗下Snapdragon Wear智慧穿戴平台投資，將與Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、Vodafone、Zebra等60家業者合作推動穿戴裝置市場生態加速計畫 (Qualcomm Wearables Ecosystem
Mash Yang
3 天前
照片中包含了肩、屏幕截圖、黑髮、H＆M、骨骼肌
高通宣布針對 Snapdragon Wear 進行平台投資與生態加速器計畫，並將在今年秋天舉辦首屆 Snapdragon Wear 生態鏈峰會
高通在宣布針對 Snapdragon Wear 穿戴平台將進行更多的投資，同時夥同包括 Arm 、步步高、 Fossil 、 Oppo 、 Verizon 、 Vodafone 、 Zebra 等達 60 家穿戴設備領域的品牌共同進行 Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program 高通穿戴生態鏈加速器計畫，並預計在 2021 年秋季舉辦首屆 Qualcomm Wearables 生態鏈峰會，或許會藉此發表新一代 Snapdragon Wear 平台產品。 ▲或許高通會藉秋季峰會發表新一代的 Snapdragon Wear 平台 雖然自 App
Chevelle.fu
3 天前
照片中包含了表、家具類
高通釋出第二部 The Future of AI 短片，強調借助終端 AI 能自影像、文字與使用體驗改善人類生活
或許是作為背後供應商的身分，以往 PC 以外的半導體晶片產業總是給人一種罩著神秘面紗的感覺，但隨著行動運算市場崛起與變化，現在不少半導體晶片商也試圖透過網路、社群使更多人對他們有所了解，而高通自去年開始推動 Snapdragon Insider 社群計畫後，亦多次公布相對以往深入淺出的技術議題對談短片，希望對這些技術有興趣的民眾能更能理解高通與 Snapdragon 的特色。今日高通也公布第二支" The Future of AI "短片，由高通資深總裁暨行動運算與基礎設施部門總經理 Alex Katouzian 與包括 Cambrian-AI Research 創辦人 K
Chevelle.fu
5 天前
照片中提到了ag，包含了ag ワイヤレス イヤホン 裝著、無線、ag TWS03R、最後、麥克風
Final 監製調音的 ag 全新真無線耳機 COTSUBU 在日本發售，未來與 WHP01K 主動降噪藍牙耳罩耳機皆有在台上市計畫
隸屬 Final (原 S'next )旗下無線耳機子品牌 ag 今日在日本正式推出品牌全新真無線耳機 COTSUBU ，一改先前產品以單字與數字構成的型號， COTSUBU 則有著獨立的命名； Final 代表也告知包括 COTSUBU 與日前發表的平價藍牙主動降噪耳罩耳機 WHP01K 皆在台上市的規劃。 ▲ COTSUBU 已經獲得 2021 年日本 VGP 最高 CP 值大賞與金賞 COTSUBU 隸屬 ag 訴求親民入門的 R 系列，僅 3.5 克的重量也是 R 系列最輕巧的款式，同時提供高達 7 種配色(台灣是否全部引進還待確認)，表面採用三層結構粉末塗裝，並採用全觸控操作
Chevelle.fu
8 天前
照片中提到了G、G、m，包含了像素5、像素5、Google Pixel 4a（5G）、像素3a、谷歌
Google 與三星合作客製化「Whitechapel」處理器將搭載全新安全晶片、更著重AI運算
代號「Whitechapel」的處理器雖然效能不比Qualcomm新款旗艦處理器，但消息來源指出此款客製化處理器將更著重在人工智慧技術應用，並且與Google服務能有深度整合。 但效能僅等同Snapdragon 870處理器、採三叢集運算架構 Google從去年開始傳出將與三星合作代號「Whitechapel」 (白教堂)的客製化處理器，並且計畫應用在今年預計推出的Pixel 6系列手機，目前有更多細節曝光。 這款以代號「Whitechapel」為稱的客製化處理器，型號為「GS101」，並且將以三星5nm LPE製程技術打造，同時以目前透露消息來看，均顯示此款處理器效能並非定位在旗艦規格，其中
Mash Yang
12 天前
Arm 執行長 Simon Segars 公開表示賣給 NVIDIA 比將 Arm 上市對大環境更有利
自去年 NVIDIA 宣布將以 400 億美金收購半導體業界智財技術公司 Arm 之後，引發整個業界廣泛討論，由於 Arm 生態系的獨特性與被視為英國之光的身分，更引起包括產業圈、公平性、全球政治等相關正反探討，高通新任執行長 Cristiano Amon 亦於日前公開聲明若收購案失敗使得 Arm 公開上市，將會與有志一同的夥伴擴大對 Arm 的投資，但也有如聯發科對此收購案表示贊同的聲音；現任 Arm 執行長 Simon Segars 以一封公開信，表達認為與其使 Arm 公開上市不如被 NVIDIA 併購來的更好。 Simon Segars 認為，部分外界認為 Arm 進行公開上市會是比被
Chevelle.fu
18 天前
雖然聽起來很荒謬，但中國爆料指出高通 Snapdragon 895 與 895+ 將分採三星與台積電 4nm 製程
中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 指出，高通可能會在下一代旗艦平台 Snapdragon 895 與其強化版找上不同的晶圓代工廠，據稱初期的 Snapdragon 895 會繼續維持與三星合作以 4nm 製程生產，至於下半年慣例的時脈強化版 Snapdrgaon 895+ 則會委由台積電 4nm 製程生產。 Snapdragon 895 → Samsung 4nm Snadragon 895+ → TSMC 4nm — Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021 會有這種論調的立場聽起來雖然合理但荒謬，據稱自高
Chevelle.fu
19 天前
照片中提到了S 5G、...，跟艾米斯通訊、聖伊莎貝爾有關，包含了企業家、高通公司、聯發科、5G、癮科技
Cristiano Amon 正式接任第四任高通執行長，將繼續引領高通推動 5G 產業革新
在近年高通重大技術發表會擔當重要任務的 Cristiano Amon 在美國時間 7 月 1 日正式宣布接任高通公司第四任執行長，同時亦繼續兼任高通公司執行長； Cristiano Amon 是繼 Irwin 與 Paul Jacob 父子、Steve Mollenkopf 後的第四任執行長，在此之前亦擔任高通技術公司 QCT 總裁、高通公司資深副總裁等職務。 Cristiano Amon 自 1995 年加入高通擔任工程師，至今已在公司任職達 26 年，而在後 Jacob 時代擔任 QCT 總裁與高通公司總裁期間制定當前高通的重要發展版圖，發動多次重要的併購，並奠定當前高通在市場上的重要發展
Chevelle.fu
22 天前
照片中提到了1OBMP、OS ASPH，包含了電子產品、移動設備、手機、小米米11、鏡頭
傳小米已著手開發搭載三星新一代 192MP 相機的新手機，並具備畫素 16 合 1 的功能
三星日前已經宣布將以追求高畫素手機相機元件的發展藍圖，且繼目前的 108MP 後，已經投入 200MP 元件的開發；而作為當初甚至早於三星手機導入 108MP 元件的小米也傳出已經著手規畫使用三星 192MP 元件的新手機，而此張 192MP 元件的畫素合併更達到 16 合 1 。這款新品極有可能會是小米首發高通下一代大改版 Snapdragon 895 的新機，但也可能循小米首發 108MP 一樣反而是由紅米品牌搶得先發，正式發表的時間有可能會於今年底到 2022 年 1 月。 ▲小米是當時首批宣布採用三星 108MP 的品牌，此次亦可能再次首發三星 192MP 如同高通曾說過的，雖然追求高
Chevelle.fu
23 天前
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關鍵評論 - 莊貿捷
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