產業消息 iPhone intel 基頻 5G 蘋果 蘋果表示在對高通提出反壟斷訴訟後，高通拒為新版 iPhone 提供基頻晶片 雖然看起來就是一個夕鶴的後果，不過蘋果首席營運長 Jeff Williams 稍早在向美國聯邦貿易委員會陳述時提及在蘋果對高通提出反壟斷訴訟後，高通拒絕為蘋果提供新一代的基頻晶片，根據蘋果的自述，它們原本仍打算在今年度的 iPhone XR 與 iPhone XS 、 iPhone XS Max 採取 Intel 、高通基頻並行使用的策略，不過最終高通拒決了蘋果的訂單，迫使 Intel 全面轉向 Intel 基頻晶片。 根據 Jeff Williams 的說法，高通向蘋果收取每台設備 7.5 美金的基頻晶片費用，不過蘋果僅打算付出 1/5 、也就是每台設備 1.5 美金的價格，這也導致蘋果與高 Chevelle.fu 5 天前
產業消息 Snapdragon snapdragon 600 Snapdragon 710 以下犯上成功，高通 Snapdragon 675 在測試項比 Snapdragon 710 表現幾乎不相上下 高通在 2018 年 10 月下旬發表 Snapdragon 600 系列高階產品線新處理器 Snapdragon 675 ，主打導入更先進的 AI 性能，不過根據最近網路上流出的跑分成績，其整體性能似乎比當前 Snapdragon 710 更為亮眼。 目前跑分數據據信是以搭載 Snapdragon 675 的中國海信 U30 所進行測試的，這款搭配 6GB RAM 的手機在總合性能測試的安兔兔得分以 17.4 萬分超過採用 Snapdragon 710 的 Oppo R17 Pro ，至於在處理器效能的 GeekBench 則與 Snapdragon 710 相當接近。 不過原本 Snapd Chevelle.fu 6 天前
科技應用 CES消費性電子展 智慧穿戴 CES 2019：高通壓寶智慧穿戴裝置含金量 未來將與手機完美交集 高通認為普及應用的5G網路發展，在萬物皆連網的情況下，將使穿戴裝置變得更顯重要，特別是在越來越多裝置均透過連網進行運作感知，同時也能透過5G高頻寬吞吐量對應更快反應時間。 去年始終在對外溝通時，始終強調智慧穿戴裝置依然有相當高的發展含金量，甚至其發展規模有可能進一步超越智慧型手機，Qualcomm Atheros智慧穿戴事業部門資深總監Pankaj Kedia在此次CES 2019受訪時，更說明現階段的智慧穿戴裝置所能反應功能，其實都還是相當粗淺，認為在未來發展趨勢中，智慧穿戴裝置將能更具體代表個人，並且更能藉由主動感知方式協助使用者與環境裝置產生互動。 在此次CES 2019期間，Qualc Mash Yang 9 天前
產業消息 CES消費性電子展 Snapdragon 車載 CES 2019 ：高通 Snapdragon 駕駛艙平台進入第三世代，結合人工智慧帶來高效能運算、沉浸影像體驗 高通在 CES 宣布第三世代的 Snapdragon 汽車駕駛艙解決方案，並細分 Performance 、 Premier 、 與 Paramount 三項層級，針對不同等級的數位儀表體驗提供合適的性能與體驗，同時透過模組化架構使車廠得以為消費者客製化選擇。 第三世代 Snapdragon 汽車駕駛艙平台基於 Snapdragon 820A 車載級運算平台，可支援沉浸式圖像、多媒體、機器視覺與人工智慧等，具備第四代 Kryo CPU 與第六代 Adreno GPU ，搭配 Hexagon DSP 、 Spectra ISP 等，藉由異構方式發揮低功耗與豐富的機能，同時還具備高通 Scure Chevelle.fu 11 天前
產業消息 CES消費性電子展 美光 lpddr4x CES 2019 ：看好車載記憶體市場，美光攜高通展示車用級 LPDDR4X 記憶體 近年成為各家車廠與車載技術重點技術展示的 CES ，也顯示汽車產業正大量的迎向科技、轉型成為大型電子產品，作為記憶體大廠的美光也藉今年 CES 攜手高通，展示車載級的 LPDDR4X 記憶體。 美光針對車載需求推出 2GB 到 16GB 的 LPDDR4X ，傳輸速率達 546Gbps ，足以做為車載系統高解析度 3D 顯示、密集運算所需的記憶體頻寬，可為先進駕駛艙、機器視覺系統與先進輔助系統與 AI 運算提供充裕的性能。 同時美光與高通也進一步進行合作，針對高通的第三代 Snapdragon 駕駛座艙平台與美光車載級 LPDDR4X 記憶體進行驗證，同時整合到高通的平台之中作為參考解決方案， Chevelle.fu 11 天前
科技應用 CES消費性電子展 Audi 福特 v2x CES 2019 ： Audi 、 Ducati 、 Ford 以高通 C-V2X 方案於 CES 展示車輛與基礎設施相互溝通 除了自動駕駛以外，車輛與基礎設施溝通交換資訊的 V2X 也是被視為汽車與交通產業的下一個重點，而汽車品牌 Audi 、福特與知名機車品牌 Ducati 在 CES 採用高通的 C-V2X 平台，作為展示透過車輛與基礎建設溝通後，如在無交通號誌的十字路口提供路權建議等情境展示，同時這也是首度展示汽車與機車與基礎設施之間的實地互通性展示。 此次展示的車輛搭載有高通的 9150 C-V2X 晶片，在此次的技術展演中，進行車輛之間的相互溝通 V2V ，車對行人 V2P 、車對基礎設施 V2I 等交通安全情境， V2V 可做為路口防撞警示，而 V2P 則有助於保護行人與單車騎士，至於 V2I 能夠做為施 Chevelle.fu 12 天前
產業消息 lte IOT 5G 為 5G 世代物聯網而生，高通推出 9205 LTE 蜂巢式晶片組 5G 世代不光只是電信與行動寬頻網路服務，更將物聯網融入電信技術中，高通宣布推出全新的物聯網專用數據機 9205 LTE ，以單晶片整合多種蜂巢式物聯網產品與服務所需的技術，包括 LTE category M1 ( eMTC ) 、 NB2 ( NB-IoT )、 2G/E-GPRS 、應用處理、地理位置定位、硬體安全模組、雲端服務支援與開發商配套工具等。 9205 LTE 除了具備完整的物聯網蜂巢式網路支援外，還整合前端 RF 收發器，可對應 450MHz 到 2,100MHz ，是當前首款整合前端的蜂巢式物聯網產品，能夠簡化設計與驗證流程，使終端產品更迅速商業化，另外 9205 LTE 還 Chevelle.fu 1 個月前
開箱評測 CES 常時聯網筆電 高通Snapdragon 8cx處理器常時連網筆電原形機動眼看 首波搭載機種CES 2019揭曉 首波搭載Snapdragon 8cx處理器運算平台的Windows on Snapdragon常時連網筆電，預計將由聯想於明年CES 2019期間揭曉首波應用產品。 此次揭曉針對常時連網筆電產品打造的Snapdragon 8cx處理器運算平台後，現場也實際透過搭載此款處理器運算平台的原型設計筆電作為展示，其中可以看見不少未來常時連網筆電可能設計。 就此次揭曉的Snapdragon 8cx處理器運算平台，Qualcomm暫時未透露名稱實際變更原因，而關於核心架構設計方面，現階段也僅公佈對比Intel Core i5等級處理器效能與節電表現，同時僅透露核心配置是以4組大核+4組小核的big.LIT Mash Yang 1 個月前
專家觀點 Windows 10 on Snapdragon snapdragon 8cx 高通解釋筆電級處理器 Snapdragon 8cx 另闢戰線用意，架構規劃以筆電散熱格局、組件搭配與多工需求為出發點 高通在稍早針對 Snapdragon 8cx 這款筆電級平台的產品策略與技術進行進一步的訪談，在前兩世代高通用於 Windows 10 on Snapdragon 的平台仍是基於旗艦智慧手機的平台進行調整，而 Snapdragon 8cx 這樣的專屬平台的出現也宣示高通持續發展 Windows 10 on Snapdragon 平台與裝置的決心。 Snapdragon 8cx 的命名，是取 Snapdragon 800 旗艦系列的 8 ，搭配 Compute 的 c ，以及 eXtreme 的 x 所組成，而這也將成為高通接下來針對筆電型裝置的新命名原則，高通也暗示未來 Snapdragon Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 novago Snapdragon 855 snapdragon 8cx 高通 Snapdragon 8CX 晶片與原型常時聯網電腦動眼看 在稍早高通發表針對高性能全時聯網筆電的 Snapdragon 8CX 後，在展示區也擺放了晶片與搭載 Snapdragon 8cx 的原型常時聯網電腦；將 Snapdragon 8cx 與昨天發表的 Snapdragon 855 的晶片擺在一起，採用 LGA 封裝的 Snapdragon 8cx 呈現長方形，而 BGA 封裝的 Snapdragon 855 方正許多，但由於並非裸晶，無法直接比較兩者的晶圓規模是否有所差異，然而可確認的是有較多 I/O 需求與加大 GPU 規模的 Snapdragon 8cx 應該會比 Snapdragon 855 更大些。 至於搭載 Snapdragon 8c Chevelle.fu 1 個月前
