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照片中提到了199MP，包含了圖形、商標、產品設計、牆紙、三星
手機邁向 2 億畫素不遠矣，中國謠傳五月將有 Snapdragon 765G 新機採 192MP 相機
從去年年末，手機市場就開始興起一股 108MP 元件的熱潮，而今年的三星 Galaxy S20 Ultra 也在主相機導入採用畫素 9 合 1 技術的 108MP 元件，不過根據中國"數碼閒聊站"在微博的發文，據稱可能在下個月中國市場就會出現一款搭載 Snapdragon 765G 與 192MP 相機元件的新機。 Snapdragon 765 介紹： 高通首款 5G 整合平台 Snapdragon 765 、 Snapdragon 765G 登場， 2020 年第一季終端裝置將問世 在去年 3 月高通接受外媒採訪時，就被問到當時手機相機高畫素的發展趨勢，當時就表示雖然以他
Chevelle.fu
14 個小時前
照片中提到了Qualcomm、QCC3046、QCC3046，跟高通公司、美元剃須俱樂部有關，包含了平面設計、商標、牌、產品設計、公共關係
高通發表 TrueWireless Mirroring 連接技術，與先前的 TWS 、 TWS+ 有何不同
高通在稍早發表兩系列的藍牙真無線晶片 QCC514X 與 QCC304X ，這兩系列晶片除了續航力持續提升以外，還搭載名為 TrueWireless Mirroring 的連接模式，這項模式是高通 TureWireless 系列的第三種連接模式，但從敘述上看似又回到第一版 TWS 分為主、從耳機的連接模式，而非第二版 TWS+ 的左右獨立訊號連接模式，不過其名稱相較前兩版拿掉了 Stereo ，似乎在技術本質有所端倪。這邊就手邊的資訊，簡單的整理當前高通三種 TureWireless 的連接方式與特性。 TrueWireless Stereo ( TWS ) ▲ TWS 以一耳(預設左耳)為主
Chevelle.fu
13 天前
照片中提到了Qualcomm、QCC3046、QCC3046，跟高通公司、美元剃須俱樂部有關，包含了平面設計、商標、牌、產品設計、公共關係
高通宣布新一代低功號真無線藍牙晶片，支援主動環境降噪、左右耳鏡像連接模式
高通更新旗下真無線藍牙耳機產品線，宣布針對中低階產品的 QCC304X 與高階產品的 QCC514X 兩系列產品，值得注意的是兩款晶片皆是新一代藍牙規格 LE Audio Ready 產品，其重點在於盡數加入主動環境降噪，以及導入名為 TrueWireless Mirroring 的連接模式，兩系列晶片的關鍵差異在於 QCC514X 整合 Always Awake 的語音助理指令喚醒模式， QCC304X 則需透過按鍵啟動語音助理。 ▲ TrueWireless Mirroring 採用鏡像訊號，裝置與左右耳機各自以音樂、通話通道連接 此次新增的 TrueWireless Mirroring
Chevelle.fu
13 天前
照片中提到了Updateable GPU drivers、st、Androld App Store，包含了可更新的gpu驅動程序Qualcomm、金魚草865、圖形處理單元、阿德雷諾、高通公司
手機可更新 GPU 驅動的時代到來，高通將陸續提供符合 Elite Gaming 手機升級新驅動
高通在去年底夏威夷的 Snapdragon 峰會時，宣布高通將開始為旗下符合 Snapdragon Elite Gaming 的平台提供 GPU 的驅動更新，藉此針對熱門遊戲提供 GPU 的最佳化，而高通稍早正式宣布攜手 Google ，將在近期提供 Adreno GPU 更新服務，首批將率先提供搭載 Snapdragon 855 平台的 Google Pixel 4 、 Pixel 4 XL ，以及三星 Galaxy S10 系列(不過台灣版本為 Exynos 平台)與 Galaxy Note 系列，未來也會持續增加其它符合 Elite Gaming 的機種升級驅動。 ▲ Snapdrago
Chevelle.fu
14 天前
甩開線材束縛享受熟悉的鐵味，鐵三角 ATH-CK3TW 動手玩
鐵三角在 2018 年底的中壢新廠房落成，就提到鐵三角將會積極強化藍牙無線產品，而中壢新廠房將會是用於積極開發藍牙產品的重鎮，而自去年起，鐵三角也陸續推出多款真無線耳機產品，其中作為中價位音質擔當的就是這款 ATH-CK3TW 。 ▲充電盒與耳機採相同配色 ATH-CK3TW 是一款訴求時尚與輕鬆享受音樂的產品，主打採用高通 5.0 晶片平台，除了具備優秀的續航力、連接性以外，也支援獨立傳輸的 Qualcomm TWS+ 真無線模式與 aptX 藍牙音訊規範，這也是當前相當主流的中階平台規格，另外也搭載趨近感測器，能夠在取下與戴上耳機自動進行播放與暫停。 ▲ USB Type-C 充電孔位於側
Chevelle.fu
23 天前
高通再加碼扶持台灣新創，設立高通台灣創新中心提供新創團隊實驗室與會議空間
由於台灣電子產品根基札實，許多台灣的新創團隊也在國際展露頭角，吸引不少科技企業在台舉辦新創競賽扶持台灣創意團隊走向世界；高通自去年起在台舉辦創新競賽之外，今日也在第二屆高通台灣創新競賽舉辦之際，宣布設立高通台灣創新中心，將作為高通台灣創新競賽的基地，除了提供入圍團隊諮詢技術支援以外，還設有實驗室可供進行產品開發、量測與除錯，未來計畫舉辦多種課程與講座，並開放更多創生態系成員參與。 ▲台灣高通創新中心除了具備會議與交流空間外還有實驗室可供進行產品開發、量測、除錯 台灣高通創新中心提供實驗室與多種形態的會議室、共同工作空間，主要作為高通台灣創新競賽基地，並將舉辦包括尖端科技、新創經營、智慧財產權與
Chevelle.fu
1 個月前
照片中提到了REAL3"、TM、by Infineon，包含了安全的面部識別、面部識別系統、生物識別、安全、人臉編號
英飛凌攜手高通，為 Snapdragon 865 提供基於 ToF 技術的 3D 臉部認證參考設計
隨著個人隱私、行動支付等需求，生物辨識技術發展也越來越積極，除了當前的指紋辨識、臉部辨識外，基於 3D 掃描的臉部辨識技術將會是下一波中高階機種所採用的技術，而高通為了加速高階機種導入 3D 認證技術，攜手英飛凌 Infinion ，推出針對高通 Snapdragon 865 平台的 3D 認證參考設計，以英飛凌 REAL 3D 飛時測距( ToF )感測器作為基礎，使製造商能採用標準化、高成本效益與簡化設計程序的 3D 認證系統。 此項技術除了由英飛凌與高通完成 Snapdragon 865 平台與 REAL 3D ToF 感測器的協作與最佳化外，英飛凌還攜手專精於 3D ToF 軟體系統的
Chevelle.fu
1 個月前
高通對外提供Snapdragon XR2 5G運算平台參考設計 比前一代具備2倍CPU與GPU運算效能
高通Snapdragon XR2 5G運算平台比前一代產品具備2倍CPU與GPU運算效能，同時可對應單眼3K x 3K解析度、90fps的穩定視覺感受，並且對應4倍影片傳輸頻寬，最高可支援8K@60fps或4K@120fps形式影片播放，另外也能透過提昇11倍的人工智慧運算能力，讓虛擬視覺內容呈現更加正確、穩定且自然。 去年在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會中公布全新Snapdragon XR2 5G運算平台時，Qualcomm便透露將推出以此運算平台的參考設計，讓更多OEM業者能以此打造混合實境頭戴裝置。而在稍早，Qualcomm進一步確認將以兩組2K解析度LCD面板對應虛擬視覺，並
Mash Yang
1 個月前
照片中提到了Announcement、Qualcomm、ultraSAW Filter，跟安利有關，包含了瘦肉美食券、字形、牌、在線廣告、多媒體
高通發表 ultraSAW 射頻濾波技術，提供 600 MHz 至 2.7 GHz 優秀的頻段分離性能
高通在稍早的 What's Next in 5g 活動宣布針對 4G 與 5G 的新技術" Qualcomm ultraSAW Filter "，此項技術可支援 600Hz 到 2.7GHz 的頻段範圍，提供優異的頻段分離，能使用更高頻，具備低干擾、低耗損與優異的寬溫表現，能提供更低成本且高性能的射頻濾波性能。 高通將逐步整合 Qualcomm ultraSAW Filter 到旗下射頻解決方案，包括 PA 模組/ PAMiD 、前端模組/ FEMiD ， DRx 、 WiFi 、 GNSS 與 RF 數據多工器等產品，預計 2020 下半年將使用此技術的相關產品商
Chevelle.fu
1 個月前
高通宣布第三代 5G 數據機 Snapdragon X60 ，採 5nm 製程、支援毫米波與 Sub-6GHz 聚合
隨著市場對 5G 需求加溫，高通也宣布推出第三世代的 5G 數據機射頻系統 Snapdragon X60 ，這也將是第一款採用 5nm 製程的基頻晶片，同時不僅同時支援 mmWave 與 Sub-6GHz ，更能同時將 mmWave 與 Sub-6GHz 進行載波聚合，有效發揮電信商提供的頻段組合，並進一步使 5G 傳輸性能提升與增加使用彈性，當然對於廣泛頻段與先進 5G 技術的支援依舊是 Snapdragon X60 的優勢，高通預計在今年第一季將 Snapdragon X60 與配套的 QTM535 毫米波天線模組送樣，預計 2021 年正式商用在頂級智慧手機上。 ▲ Snapdragon
Chevelle.fu
1 個月前
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