高通全攻略 (50849) - Cool3c

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Computex 2022 ：高通預告今年金發表全新 Snapdragon Wear 智慧穿戴平台

高通最後一次更新 Snapdrago Wear 平台已經是在 2020 年 7 月的 Snapdrgaon Wear 4100 ，不過或許受到 Google 宣布與三星破冰將 WearOS 與 Tizen 合併為單一系統平台，使高通又在去年宣布針對 Snapdragon Wear 進行平台投資與生態加速器計畫，同時在 2021 年秋季舉辦第一屆 Snaspdragon Wear 生態鏈峰會；高通在稍早 Computex 的線上說明會時，高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 明確指稱，高通將在今年推出全新的 Snapdragon Wear 平台。 ▲高通在 2

Chevelle.fu

12 個小時前

照片中提到了Next-Gen CPU、Adreno GPU、Designed to set performance，跟Chromebook、Windows Phone有關，包含了軟件、軟件、產品設計、設計、牌

Computex 2022 ：高通預告 Nuvia 設計的運算平台 2022 年開始提供樣品，終端裝置 2023 年問世

高通在 2021 年宣布收購 CPU 新創公司 Nuvia ，並在同一年底宣布由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構設計，在稍早高通針對 Computex 的簡報雖未再公布任何行動運算產品相關訊息，不過預告自主 CPU 架構產品將在今年內提供樣品予客戶，終端裝置則維持原訂計畫在 2023 年問世，與 2021 年末公布自主 CPU 設計的時間表相同。 ▲高通在 2021 年末宣布將由 Nuvia 團隊啟動自主 CPU 架構計畫高通在說明會提及，全新的 CPU 架構以樹立行動運算的標竿為目的，包括在性能、能耗等將相較現行使用 Arm 標準微架構設計有更出色的表現，初期將以提供 Window

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18 個小時前

照片中提到了The defining moment.、The new era.、Leica，包含了手、手模型、手、標誌語言、圖片說明

小米宣布將與徠卡進行長期合作，雙方首款聯合研發手機將在 7 月問世

徠卡原本在智慧手機領域與華為關係相當緊密，不過近期也積極與其它手機品牌攜手，例如夏普除了推出搭載徠卡技術的智慧手機外，也為徠卡代工品牌手機；而小米宣布將與徠卡進行長期的行動影像戰略合作，雙方合作的第一款影像旗艦手機預計在今年 7 月問世。 ▲高通在發表 Snapdragon 8 Gen 1 時即宣布與徠卡旗下數位影像公司進行合作不過這也是一件有趣的事情，因為高通在 2021 年底的 Snapdrgaon 8 Gen 1 發表活動時，就在高通 AIE 的技術章節提到與徠卡旗下數位影像部門合作，將 Leica Leitz Looks 濾鏡整合到 AIE 功能當中，當時並未提到合作模式與細節，但有

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照片中提到了Snapdragon、8+、Gen 1，跟La 8有關，包含了手機、手機、平面設計、電子產品、設計

高通發表台積電製程 Snapdragon 8+ Gen 1 ，每瓦效能提升 20% 、同場加映 Snapdragon 7 Gen 1 (註：華碩公布 ROG Phone 6 將採用 Snapdragon 8+ Gen 1 )

有鑑於中國市場與中國手機製造商對於高通是不可忽視的重點地帶，高通選在中國舉辦「高通霄龍之夜」發表小改版旗艦平台 Snapdragon 8+ Gen 1，另外同步公布中高階平台 Snapdragon 7 Gen 1 ；一如預期的 Snapdragon 8+ Gen 1 較原始版本進一步提高時脈換取 10% 整體效能與 30% CPU 效能，但更關鍵的是製程自三星 4nm 轉移到台積電 4nm ，一舉使每瓦效能提升 20% 。搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 的終端裝置預計今年第三季推出，包括華碩 ROG (不知是否變相暗示華碩 ZenFone 不會使用)、黑鯊、榮耀、 iQOO

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照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了移動芯片組、高通金魚草、高通公司、中央處理器、移動處理器

高通 Snapdragon 8 Gen 1+ 處理器先搭載於 Motorola 新機 Snapdragon 7 Gen 1 處理器也將搭載於 6 月新機

有說法指稱Motorola將率先推出採用Snapdragon 8 Gen 1+處理器的手機產品，預計6月對外公布，而包含小米、華碩等品牌也預期會推出應用此款處理器的手機產品，同時OPPO等品牌則計畫推出搭載Snapdragon 7 Gen 1處理器的新機。 Qualcomm預計在5月20日於晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將揭曉揭曉Snapdragon 8 Gen 1+與Snapdragon 7 Gen 1兩款處理器。而就目前消息來看，Snapdragon 8 Gen 1+將從三星4nm EUV製程改為台積電4nm FinFET製程，而整體架構則與去年底推出的Snapdragon 8 Ge

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照片中提到了3.6 Gbps、peak Wi-Fi speed、6GHZ operation，跟高通公司有關，包含了多媒體、產品設計、產品、設計、筆記本電腦

AMD 與高通合作，為 AMD Ryzen PRO 商用行動平台提供最佳化且可靠的 FastConnect 連網技術

由於 AMD 的產品線不像 Intel 那麼豐富，尤其缺乏連接相關的產品，故無論是桌上型系統、筆記型電腦的網路連接晶片都須仰賴其它品牌，其中也不乏使用 Intel 的 Wi-Fi 6 方案。不過 AMD 宣布與高通攜手，為 Ryzen PRO 平台提供最佳化的 Qualcomm FastConnect 平台，為 AMD 商用筆記型電腦提供快速、可靠且可管理的連接解決方案。 ▲ AMD 與高通的合作除了提供 FastConnect 平台外，更重要的是提供企業所需的可管理性與遠端功能 AMD 不僅與高通進行合作，也同時攜手微軟，為近日所推出的 Lenovo ThinkPad Z 、 HP Elit

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照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了標籤、高通公司、產品設計、高通金魚草、商標

高通 Snapdragon 7 Gen 1、Snapdragon 8 Gen 1+ 預計在 5/20 當天揭曉後者採用台積電 4nm FinFET 製程

Snapdragon 8 Gen 1+處理器以Snapdragon 8 Gen 1處理器為基礎，但製程換成台積電4nm FinFET製程技術生產，依然維持「1+3+4」組核心配置，維持採用1組Cortex X2 CPU，搭配3組Cortex-A710 CPU，以及4組Cortex-A510 CPU，運算效能則將提升10%左右。 Qualcomm中國稍早預告，將在5月20日晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將會揭曉日前有不少傳聞的Snapdragon 7 Gen 1處理器，甚至可能同步揭曉強化版設計的Snapdragon 8 Gen 1+處理器。依照先前消息透露，Snapdragon 7 Ge

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照片中包含了機、機、產品設計、設計、產品

高通宣布 Robotics RB6 機器人平台與 RB5 AMR 參考設計，為自主機器人提供智慧且聯網的頂尖平台

工業 4.0 、智慧城市、物流革新等皆脫離不了結合 AI 與聯網技術的自主機器人，高通在 5G 峰會針對產業需求推出新一代平台與參考設計，包括效能更高的 Qualcomm Robotics RB6 平台，以及 Qualcomm RB5 AMR 參考設計，提供基於高通 AI 與聯網技術的先進功能，兩者皆可作為自主機器人、農業機器人、物流機器人、自動化產線機器人、城市飛行器、自主防衛系統等先進機器人應用。 Qualcomm Robotics RB6 平台是高通新一代平台，可支援 3GPP release 15 、 16 、 17 與 18 的先進網路功能，包括可用於連接商用、企業專網等的 Sub-

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照片中提到了Harnessing the power of Al to enable breakthrough、5G performance and user experience、Unmatched，包含了多媒體、癮科技、高通公司、多媒體、文本

高通於 2022 5G 峰會進一步介紹第五代 5G 平台 Snapdragon X70 新特色，下行達 10 Gb 速度、具更聰明的智慧天線切換

高通在今年 MWC 公布全新 5G 連網平台 Snapdragon X70 的特色，而在稍早的 5G 峰會高通則進一步公布 Snapdragon X70 的功能特色與里程碑； Snapdragon X70 是高通第 5 世代的 5G 技術平台，也延續系列支援 5G mmWave 與 Sub-6GHz 的特色，除了預期的效能提升與能耗減少外， Snapdragon X70 也帶來全新的 Qualcomm Smart Transmit 3.0 智慧天線技術。高通目前已經向客戶提供 Snapdragon X70 的樣品，採用 Snapdragon X70 的終端設備有望於 2022 年底問世；由於

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照片中提到了Wi-Fi 7、high-performance、toolkit，包含了多媒體、中國國家足球隊、無線上網、無線網絡、平面設計

高通推出基於 Wi-Fi 7 連接規範第三代 Networking Pro 平台設計相關應用產品下半年推出

相比早期的Wi-Fi 3之前設計，Wi-Fi 7可對應使用頻段增加約100倍，同時無線通訊頻道也從早期的單頻增加至4頻設計，有效頻寬更增加至320MHz，而無線傳輸容量也擴展至33 Gbps，因此不僅能大幅提升企業、家用網路連接傳輸效率，更可加速推動8K以上畫質多媒體內容，或是更擬真的虛擬視覺，以及更即時的網路線上互動體驗。繼今年在MWC 2022宣布推出以Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片，Qualcomm稍早更宣布推出具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網路解決方案，同時也是Qualcomm自2019年8月推出第一代Networking Pro平台之後的

Mash Yang

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