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高通在台舉辦AI黑客松，號召開發者解放Snapdragon X平台的邊際AI潛力
高通宣布與華碩、微軟及仨宇(Thuniverse)共同舉辦Qualcomm Edge AI Developer Hackathon(高通台灣AI黑客松)，號召台灣開發者以Snapdragon X平台挑戰裝置端生成式AI應用；高通台灣AI黑客松將為期3個月，最終於2025年8月29日至30日舉辦24小時實體競賽，決賽團隊有機會獲得達30萬新台幣的總獎金，以及在高通官網部落格路出、高通Discord伺服器線上直播、Qualcomm AI Hub專案收錄等機會。 活動細節與報名可見高通活動官網：高通台灣AI黑客松 ▲高通與合作夥伴希望藉此活動激盪台灣AI開發者發揮Snapdragon X平台與Cop
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2 天前
高通收購英國晶片設計公司Alphawave，取得資料中心高速連接技術
英國晶片設計公司Alphawave宣布以24億美金賣給高通，高通藉此取得資料中心與AI的高速連接技術，英國衛報如喪考批地聲稱是對倫敦證交所又一次的打擊，因為Alphawave是英國所剩無幾的高科技公司，倘若被高通收購顯示英國在科技與半導體產業又再降低影響力。倘若股東會順利批准，高通有望在2026年第一季完成對Alphawave的收購案。 ▲高通同時也參與NVIDIA的NVLink Fusion生態系，藉此使資料中心CPU能與廣受歡迎的NVIDIA GPU、高速網路架構接軌 高通是在2025年4月告知投資人考慮對Alphawave提出收購邀約，希冀藉由收購Alphawave使高通能以高速通道連接
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5 天前
Computex 2025：Intel展區聚焦裝置端AI應用並展示AI遊戲教練，預告藍牙平台LE Audio立體聲將開放
Intel在Computex 2025並未有大型的主題演講發表，不過仍在南港展覽館1樓設有技術展區，其中在消費端產品聚焦於Core Ultra 200平台、Arc GPU提供的AI功能及應用，其中引人注意的是由韓國GGQ公司開發的AI遊戲教練，可於Core Ultra 200HX的NPU執行；此外Intel工作人員也預告其藍牙音訊平台也將於近期開放LE Audio的立體聲功能，使支援LE Audio的藍牙耳機能以更省電、更具效率的編碼聆聽音樂、觀看影片。 強調Core Ultra平台的AI豐富應用以及可用的生態系 ▲Cyberlink的威力導演365可發揮Core Ultra的AI加速運算能力
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22 天前
聯發科公布第三代5G固定無線接取平台T930晶片組，支援10Gbps級R18 5G-Advanced性能
5G固定無線接取(5G FWA，或稱5G固網)適用於解決最後一哩或是企業、政府專網的技術，聯發科宣布推出第三世代的5G FWA平台解決方案晶片組T930，符合3GPP R18 5G-Advanced標準，於Sub-6GHz頻段可實現10Gbps的下行性能，同時採用4nm製程兼具出色的節能表現，能帶來更多聯網裝置、應用與邊際AI服務。 聯發科將與包括NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等全球生態系夥伴合作，共同擴展聯發科FWA及Mi-Fi產品。 ▲T930整合M90 5G數據機、高性能網路處理器、射頻收發器、GNSS收
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1 個月前
爆料稱高通Snapdragon 8 Elite Gen 2採升級版2+6全大核配置，時脈達5GHz、NPU直衝100 AI TOPS
雖然目前還有許多搭載Snapdragon 8 Elite的旗艦手機還未發表，不過根據傳聞高通將再較以往提前新一代Snapdragon 8旗艦平台的發表，可能會進一步提前至2025年9月底；中國爆料源數碼閒聊站則聲稱，Snapdragon 8 Elite Gen 2仍會維持2+6的全大核(Prime+Performance)CPU配置，並採用升級版的Oryon CPU設計，此外NPU將翻倍達100 AI TOPS等級，遠高於當前PC平台Copilot+ PC要求的40 TOPS以上NPU性能。 ▲數碼閒聊站表示Snapdragon 8 Elite Gen 2將延續2+6核心全大核配置，除了架構升
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1 個月前
Intel攜板卡、筆電夥伴展示Core Ultra處理器AI PC應用，強調提供豐富資源發揮異構AI運算性能
Intel於2024年底至2025年初陸續推出桌上型Core Ultra 200S與行動板的Core Ultra 200V、Core Ultra 200H及Core Ultra 200HX平台，強調為PC市場帶來全面的AI PC應用，現在市面上的終端裝置也陸續到位；Intel在2025年4月下旬攜手板卡、系統夥伴舉辦一場AI PC與應用說明會，強調透過支援AI的Core Ultra處理器與軟體工具，使裝置能夠提供各式的AI應用；合作夥伴包括宏碁、華擎、華碩、技嘉、聯想、微星等，展示一系列搭載IntelIntel平台呈現的多元AI應用。 宏碁： ▲宏碁展示的應用式結合影像與AI的智慧零售應用，可
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1 個月前
爆料指稱微星MSI Claw掌機將推出Ryzen AI Z2 Extreme版本，也許與微軟Xbox掌機認證計畫有關
目前多數PC製造商品牌的遊戲掌機多選擇AMD平台，僅有微星的MSI Claw獨排眾議選擇Intel Core Ultra平台，對消費者而言，MSI Claw AI 8+搭仔的Intel Core Ultra 200V系列雖然體質不錯，不過畢竟PC遊戲還得依賴軟體以及與遊戲的最佳化，相較在耕耘已久的AMD，Intel相對在熱門新遊戲的最佳化腳步較慢；不過現在有爆料傳出微星MSI Claw可能會推出搭載Ryzen Z2 AI Extreme的版本。 ▲由於傳出微星可能採用添加NPU的Ryzen AI Z2 Extreme，更懷疑這款處理器是否為微軟Xbox掌機計畫的產物 這樣的傳聞難道是代表微星要
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2 個月前
AMD巨頭群聚北京舉辦AI PC創新高峰會，著重中國AI ISV產業體系增強AI PC體驗
AMD於2025年3月下旬於北京舉辦AI PC創新高峰會，包括AMD董事長Lisa Su，AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh等皆親臨現場，主要產業鏈夥伴包括聯想、華碩、微軟等也同步到場，強調與合作夥伴級社群推動中國AI PC產業鏈體系的承諾，當前AMD中國AI創新聯盟的ISV合作夥伴已經超過100家，希冀在2025年底達到170家。 ▲AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh AMD強調AMD AI PC開發者計畫以在中國建立ISV聯盟為重點，同時為打造與支援中國下一代AI發展，除了舉辦全球AI PC開發者大賽，也同時向中國開發者開放申請；此外AM
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2 個月前
AMD與IDC調研指出企業對AI PC提升生產力提升、風險疑慮下降，2025年底前將投資AI PC
以Copilot PC功能為核心的AI PC是當前PC產業的火熱話題，就連過往特立獨行的蘋果也不得不更進並在MacOS導入Apple Intelligence，同時企業也希冀藉由AI PC提供的裝置端AI能夠結合企業客製化工具提升生產力，但畢竟企業考量的重點與消費市場更謹慎，許多企業主仍處在觀望階段；不過根據AMD與IDC共同合作的2024年全球調研報告，相較2023年報告，企業對於AI PC已從觀望轉向積極，已有82%的IT決策者預計在2025年底前投資AI PC。 ▲IDC預測2028年93%商用筆電都會是AI PC ▲企業IT決策者認為AI能有效降低作業重複性、使員工專注、提升生產力、使
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2 個月前
Arm推出基於Armv9指令集的邊際AI運算平台Cortex-A320，結合Ethus-U85 NPU為邊際裝置提供10億參數AI執行能力
Arm陸續在旗下運算IP轉向新一代Armv9指令集，在MWC 2025與Embedded World前夕宣布推出首款採用Armv9指令集的Cortex-A320邊際運算CPU IP，以兼具效能、效益與安全性為工業自動化、智慧影像提供更出色的性能，同時因應邊際AI運算趨勢，搭配Ethos-U85 NPU，可在兼具能耗效益的情況執行10億(1B)參數的AI模型。此外Arm也將Arm Kleidi擴展至物聯網，能實現70%效能提升，並使開發人員更無縫的整合熱門AI框架，簡化邊際AI開發流程。 包括亞馬遜AWS、西門子、瑞薩、研華、Eurotech等多家工業物聯網產業領先企業宣布將導入Cortex-A
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3 個月前
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