
高通為嵌入式物聯網產品啟用Dragonwing品牌,與Snapdragon技術同源放眼專業邊際AI領域
高通在2025年的Embedded World宣布為嵌入式物聯網產品啟用全新Dragonwing品牌,強調承襲高通40年網通技術經驗與Snapdragon長期在運算的技術,並輔以高通於邊際AI技術以及混合AI蓋瑱,為嵌入式領域挹注邊際AI技術,高通強調高通不僅是提供晶片,而是提供包含軟、硬體的完整生態系。 ▲高通為台灣與正體中文開發者提供在地化的開發資源 ▲Qualcomm AI Hub可協助AI應用開發者投入開發與導入預訓練的AI模型 ▲高通台灣工程人員也協助將台灣在地化的TAIDE模型導入Qualcomm AI Hub ▲強調高通迅速在Windows on Snapdragon平台獲得成果
4 個月前