AMD 全攻略 (145) - Cool3c

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照片中提到了3RD EEN A，包含了米蘭、py、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、AMD公司

AMD 表示只要有必要不排斥且隨時都能生產 Arm 晶片

雖然 Arm 目前的情況與 AMD 看似競爭對立，不過根據 AMD 財務長 Devinder Kumar 的說法，強調 AMD 與 Arm 的關係相當良好，一旦客戶有強烈需求， AMD 已經做好隨時生產 Arm 架構晶片的準備。不過這並非 AMD 第一次提出推出 Arm 架構晶片的規劃，早在 2013 年， AMD 就曾規劃一款代號 Seattle 的 Arm 架構伺服器晶片，旨在取代當時用於抵抗 Intel Atom 的 Jaguar 架構 Opteron 伺服器晶片，而 Seattle 命運多舛，最終稱為 K12 的 Opteron A1100 原定預計在 2017 年上市，但最終 AM

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照片中提到了能，包含了英特爾 nuc6 內、中央處理器、電腦硬件、英特爾、母板

硬科技：做為x86義和團象徵的Atom處理器轉型期

Intel讓Atom擔綱了「切入傳統伺服器與個人電腦以外所有市場的偉大使命」從生老病死的歷史脈絡中可清晰看清「那些年，Intel眼中的未來」。這些失敗的深層主因，並非Atom不好，而是Intel構建起來的「使用者體驗」無力滿足市場的最低要求。基本上，滲透到不同應用領域的Atom，根據其下場，可分為4組：苟延殘喘組：迷你桌上型電腦 (Nettop)、平板電腦 (Tablet)。屍骨已寒組：小筆電 (Netbook)、UMPC (Ultra Mobile PC)、MID (Mobile Internet Device)、智慧型手機、家用伺服器 (Home Server)、高效能運算 (HPC

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除了旗艦平台 Exynos 2200 ，三星也將 RDNA GPU 用於 Galaxy A 的 Exynos 中階處理器

三星日前已經宣布將會在下一代 Galaxy S 旗艦機使用具備 AMD RDNA GPU 的 Exynos 2200 ，不過新消息指出三星與 AMD 合作計畫並不僅限於 Exynos 旗艦平台，也打算把 RDNA 用在中高階的兩款 Exynos 處理器，並作為 Galaxy A 系列機種的核心，此外據稱三星會將其中性能較高的版本提供給兩家中國廠商。 ▲由於產品定位關係，這兩款中階 Exynos 只會使用 Armv8 指令級的 Cortex-A78 根據傳聞指出，三星規劃兩款具備 RDNA 的中階 Exynos ，其中定位較高的平台具備 4CU ，較入門的版本則為 2CU ，此外可能由於成本考量

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照片中提到了a ri，包含了超級電腦、橡樹嶺領導力計算設施、阿貢國家實驗室、超級電腦、萬億級計算

AMD 宣布美國能源局阿貢實驗室作為 Aurora 延遲上線的 Polaris 超級電腦未來將自第二代 EPYC 升級至第三代 EPYC

先前美國能源局阿貢實驗室宣布，由於基於 Intel CPU 、 GPU 架構的 exascale 級 HPC Aurora 比預期延遲上線，阿貢實驗室在過渡期先導入基於 AMD EPYC CPU 與 NVIDIA A100 GPU 的 Polaris 作為布局，做為測試與最佳化軟體編碼與應用程式之用，而 AMD 稍早也宣布，初步將先以第二代 EPYC CPU " Rome "的 Polaris "，將在日後升級到第三代 EPYC 處理器" Milan "。 ▲ Polaris 預計往後升級到 Milan 世代的第三代 EPYC Polaris

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硬科技：做為x86義和團象徵的Atom處理器崛起期

Intel的「原子小金剛」依舊無愧其「x86義和團」的象徵。Intel內部長達10年的x86義和團之亂，則隨著2018年終止Xeon Phi產品線，而暫時劃下句點。硬科技：Intel邁向人工智慧晶片的一小步：Knights Mill 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel Larrabee篇硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：暴走期(2010-2018) Atom出自於Intel在美國德州奧斯丁的研發團隊之手。但這團隊在這之前最有名的「豐功偉業」，在於創造「單核心晶片面積高達幾乎是前代Prescott的2倍的213mm²，耗電量上看166W」的Tejas。這

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照片中跟特拉邦有關，包含了汽車、汽車、電子產品、汽車設計、電腦散熱

Astek 七代幫浦與大風量風扇賦予充裕的解熱能力，ROG STRIX LC II 360 ARGB 一體式水冷動手玩

一體式水冷已是許多高階桌上型電腦系統首選的散熱器，不少板卡品牌也早就投入品牌水冷的產品線經營，華碩在今年也為旗下四款水冷產品當中的三款推出升級版本，最頂級的 Ryujin II 不僅延續水冷頭的 LED 螢幕設計，還加入額外的風扇協助處理器周邊元件散熱；不過這次要介紹的是較為主流的 ROG STRIX LC II 360 ARGB ，是目前華碩水冷產品當中的中階產品。 ▲冷管長度為 38 公分，較一般同級產品的 40 公分略短由於更高階的產品有著 Rynjin 龍神與 ROG Ryuo 龍王的名稱， ROG Strix LC 系列也被玩家私底下稱為飛龍水冷，在原本 TUF 系列還未從以往的高

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照片中提到了GPIO/Initial、service stage、510，包含了圖、中央處理器、雷岑、英特爾核心、AMD公司

硬科技：科科們該怎麼看待也要玩大小核的AMD Zen 5

各位親愛的科科，看來AMD的貓科家族小x86核心確定是後繼有人了。目前無論Sony還是微軟的家用遊戲主機，也清一色採用AMD貓科小核的心臟。 AMD分別在2020年6月30日和2021年6月10日，發布關於其大小核設計的專利，也間接證實了預定2023年登場的AMD Zen 5 (Ryzen 8000系列) 將追隨Intel的腳步。Intel早在2020年就推出「1大4小」多晶片封裝的Lakefield (Core i5-L16G7及Core i3-L13G4)，2021年底的第12代Core 「Alder Lake」則是「8大8小」，再演進到第13代「Raptor Lake (2022年)」

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微星 AMD 高階主機板再升級，推出供電規格升級、晶片被動散熱的 X570S 系列主機板

不同於 Intel 每發表一個世代的處理器勢必會連帶推出完整的主機板晶片平台， AMD 自推出 Ryzen 3000 系列後是陸續續續自高階、中階到入門補齊晶片平台，如今縱使是全新世代的 Ryzen 5000 系列的頂級晶片也仍舊是 X570 ；但畢竟第一世代的 X570 推出至今也將滿兩年，而 AMD Ryzen 又是當前的熱門產品， X570 晶片仍有更完整的通道設計，板卡廠商也紛紛推出新一代的 X570 主機板，微星今日就宣布推出 X570S 系列主機板，除了強化供電以外，也全面採用被動式晶片組散熱。當時在推出 X570 晶片之際，由於是市場上首度採用 PCIe Gen 4 的主機板晶

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AMD 推出夏日大作戰促銷活動，購買 Ryzen 5000 系列搭配中高階主機板可抽 Gogoro 、 PS5 、 Radeon RX 6000 顯卡等大獎

AMD 宣布在台灣推出全新的夏日大作戰活動，即日起至 9 月 5 日為止，只要購買 Ryzen 5000 桌上型處理器搭配 B550 、 X570 主機板，上網登錄即可抽總價達 50 萬得大獎，包括 Gogoro 3 Premium (但活動主視覺圖好像是 Gogoro 2 ？)、任天堂 Switch 、 PS5 與 Radeon RX 6000 系列顯示卡等獎品。活動細節與獎項請見 AMD 官網： AMD 夏日大作戰 ▲ Ryzen 5000G 額外提供的 Warframe G 系列組合包此次參與活動的處理器包括無內顯的 Ryzen 5000 CPU 與近日所推出的 Ryzen 5000

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蘋果為 Mac Pro 添加 Radeon Pro W6800X 與 Radeon Pro W6900X 兩款繪圖卡供選配，索價 7.2 萬起

雖然蘋果在大力推廣 Apple Silicon 之後，當前的專業工作站 Mac Pro 還不知道下一步會怎麼發展，不過畢竟對專業用戶而言，工作站型態的主機仍在最大系統記憶體、圖型加速有優勢，在蘋果還未推出新一代產品前也仍是當前的重要產品；隨著 AMD 在 6 月初更新 Radeon Pro 6000 產品線，蘋果亦為 Mac Pro 加入 Radeon Pro W6800X 與 Radeon Pro W6900X 的選配項目。 Radeon Pro W6800X 、 Radeon Pro W6900X 、 Radeon Pro W6800X Duo 單卡的選配價格分別為 7.2 萬、 16.8

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