AMD 全攻略 (145) - Cool3c

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照片中提到了AMD、together we advance_PCs、AUG 29, 2022 | 7 P.M. ET，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD A10、平面設計、光、字形、設計

AMD 將在台灣時間 8 月 30 日發表新一代 Ryzen 7000 處理器，將以 together we advance_PCs 作為活動主題

日前已經傳出 AMD 將在 8 月底舉辦線上發表會公布新一代的 AM5 世代平台，包括 Ryzen 7000 CPU 與 AMD 600 系列主機板晶片組， AMD 在稍早正式公布將於美國時間 8 月 29 日晚上 7 點、換算是台灣時間 8 月 30 日上午 7 點舉辦名為 together we advance_PCs 的線上直播活動。 AMD 預計在活動中公布最新世代的 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台細節，包括 Zen4 架構、 DDR5 與 PCIe 5 等新技術；今日也傳出 AMD 原定在 9 月中旬開賣 Ryzen 7000 系列，但很可能會把上市時間順延到 Inte

Chevelle.fu

照片中提到了AMD、RYZEN、4，包含了AMD銳龍7000、插座 AM5、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、插座AM4

傳 AMD 打算搶 Intel Raptor Lake 發表風采，把原定 9 月中上市的 Ryzen 7000 改為與 Intel Innovation 同一天

雖然以往相同性質的重要產品發表活動都會盡量錯開，不過有時較早發表的競品也會刻意透過各種方式擾亂較晚上市的產品的曝光量；現在傳出 AMD 原定在 9 月 15 日開賣 Ryzen 7000 系列處理器，但最後刻意調整到 9 月 27 日，也正是 Intel 預計發表代號 Raptor Lake 的第 13 Core 的 Intel Innovation 活動同一天。根據先前的傳聞， AMD 預計在 8 月底正式發表 Ryzen 7000 系列與 600 系列 AM5 主機板，後續定在 9 月 15 日正式開賣，但最新的八卦則指稱 AMD 將把上市時間順延到與 Intel Innovation

Chevelle.fu

照片中提到了Stur、BAF，包含了蜘蛛俠 ps4 舊東西新東西、蜘蛛俠、蜘蛛俠、章魚博士、主銷

漫威蜘蛛人重製版 PC 版評測，在大受好評的流暢系統加入進化的視覺效果

原本由 PlayStation 平台獨佔的熱門動作遊戲漫威蜘蛛人於今年 6 月宣布登陸 PC 平台，同時以發揮 PC 新世代的重製版之姿登場， PC 平台的漫威蜘蛛人不僅有著原始遊戲流暢炫麗的動作與城市景致，並加入更高解析度的材質與光線追蹤效果，使未曾接觸 PlayStation 4 版本的 PC 玩家能以與時俱進的酷炫視覺效果感受這款廣受歡迎的 PC 作品，此次也在上市前夕取得體驗版本，不過由於當前版本還有多次修正，屆時玩家體驗到的版本或許還有持續修正。漫威蜘蛛人已經在 2020 年隨著 PlayStation 5 上市進行過次世代主機的重製，此次的漫威蜘蛛人重製版 PC 版是建立在 PS

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照片中提到了THE NEXT FRONTIER OF、RYZEN™ MOTHERBOARDS、Socket AM5 Infrastructure，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了插座 AM5、插座 AM5、插座AM4、雷岑、CPU插座

AMD 公布首波 X670E、X670晶片組主機板細節對應 Ryzen 7000 系列桌機處理器預計今年秋季正式推出

主機板針腳設計則對應AM5插槽規格，總計對應1718組針腳，同時也從原本的PGA改為LGA設計，原生即可對應170W供電設計，並且相容過往對應AM4插槽的散熱器配件，因此可讓現有散熱器直接沿用至AM5插槽主機板。在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製

Mash Yang

照片中提到了AMD ecarx、×、together we advance_，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD FX、電子配件、電子產品、產品設計、牌

AMD 打入智慧車供應大廠浙江億咖通科技，將於 2023 年末推出 Ryzen V2000 與 Radeon RX 6000 的下一代智慧電動車數位座艙

AMD 宣布與億咖通科技 ECARX 達成策略合作，雙方將為下一代智慧電動車設計全新車載預算平台，將在 2023 年底進行量產並應用在全球車款；此項億咖通科技的數位座艙將為全球第一款以 AMD Ryzen V2000 嵌入式處理器與 Radeon RX 6000 顯示卡的系統，同時結合億咖通的車載硬體與軟體相關技術。此套數位座艙將藉助 AMD 在運算與圖形視覺能力，提供包括駕駛人資訊模式、抬頭顯示器、後座影音系統、多重顯示器、多段語音辨識、遊戲娛樂與全 3D 沉浸式體驗 Ryzen V2000 是 AMD 為車載、工業邊際、 Thin Client 與迷你電腦規劃的第二代平台，提供最多 8

Chevelle.fu

照片中提到了AMD Q2 2022、FINANCIAL RESULTS、NASDAQ: AMD，包含了網頁、網頁、信息、多媒體、文本

AMD 財報顯示營收大增 70% 超出市場預期但因完成收購賽靈思也造成大幅虧損

AMD上一季的營收表現超出市場分析師原本預期，其中因素包含在消費市場的PC應用導入率增加，同時在伺服器市場導入佔比也有增加，以及Intel新款伺服器處理器延後推出等因素有關。 AMD稍早公布2022財年第二季財報結果，其中營收達65.50億美元，相比去年同期增加70%，淨利則達4.47億美元，相比去年同期則降低37%。在各業務部門獲利表現方面，數據中心業務營收達14.86億美元，相比去同期為8.13億美元的情況提升許多，而客戶端業務營收則達16.55億美元，去年同期營收則是12.55億美元。另外，嵌入式業務營收達12.57億美元，去年同期營收則是5400萬美元。而形成虧損情況，主因與今年2

Mash Yang

照片中提到了OpenCAPI™、TM、CXL，跟有說服力的通信有關，包含了圖、數據、技術、內存、圖形

AMD、賽靈思與 IBM 等業者支持的 OpenCAPI 標準將併入 CXL 設計規範

目前CXL協議已經被諸多晶片業者支持，目前包含Intel、NVIDIA、AMD、美光、三星、Arm、IBM、Google、華為、Cisco等均支持此項協議，並且應用在旗下晶片、記憶體、加速器等產品設計，藉此讓CPU、加速器元件與記憶體模組之間溝通效率可以更快，藉此對應更快、更龐大的運算效率表現。過去由AMD、賽靈思與IBM等科技業者支持的OpenCAPI標準，稍早宣布將與現行主流採用的CXL (Compute Express Link)標準合併，未來OpenCAPI所有標準與資產都會併入CXL (Compute Express Link)標準規範內。 OpenCAPI標準源自IBM既有加速器

Mash Yang

照片中提到了****、AMDI、RYZEN.，跟澳大利亞公司董事協會有關，包含了銳龍7000 AMD、2022台北電腦展、插座 AM5、雷岑、中央處理器

AMD Ryzen 7000 系列桌機處理器首波推出名稱洩漏並未包含 Ryzen 3 規格產品

AMD Ryzen 7000系列桌機處理器採用Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，本身以台積電5nm製程打造，而在I/O控制DIE設計則是以台積電6nm製程打造，最高運作時脈則可達5GHz以上，每組核心將配置1MB L2快取記憶體，藉此讓單一執行緒運算效能可提升15%，更加入人工智慧運算輔助。 AMD在日前預告Ryzen 7000系列桌機處理器將於秋季登場，並且確認換上AM5插槽之後，稍早意外在官網資料意外透露將推出包含Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X，以及Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X，其中並未包含Ryzen 3規格款

Mash Yang

AMD 將推出類似 NVIDIA RTX Voice 的聲音工具透過顯示卡運算效能去除聲音噪訊

AMD名為Noise Suppression的人工智慧音訊處理功能，顯然與RTX Voice軟體工具運作原理相似，同樣都是透過分析音訊波形，並且針對其中噪音、特定聲響的波形進行處理，僅保留所需聲音波形，讓使用者能藉此獲取更清晰的視訊會議通話內容，或是更乾淨的音樂播放聆聽體驗，同時也能讓遊戲聲音呈現更將準確。對比NVIDIA推出的RTX Voice軟體工具，AMD顯然也準備推出名為Noise Suppression的人工智慧音訊處理功能，透過音訊波形分析演算方式，降低環境背景噪音或鍵盤敲打聲音。目前AMD尚未對外公布此項功能，但稍早卻在官方YouTube頻道意外曝光，雖然後續已經將其下線，但

Mash Yang

照片中提到了BE、AMD、RYZEN，包含了電子產品、顯示卡、插座 AM5、中央處理器、電腦硬件

AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器

AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In

Chevelle.fu

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