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照片中提到了*******，包含了矽片、矽片、晶圓世界公司、加油站、稀有氣體
台積電、微軟、蘋果、Intel、AMD 在內業者成立 SIAC 半導體聯盟 將推動美國境內製作晶片能力
由微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌及台積電在內多達64家半導體相關業者合組，並且以「SIAC」 (Semiconductors in America Coalition)為稱的半導體聯盟，則是計畫以參與成員彼此近似訴求為基礎，藉此向美國政府爭取補貼。 將爭取美國政府提出500億美元補貼 呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act)，目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌，乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC
Mash Yang
3 天前
照片中包含了服務器、服務器、電腦、惠普企業、電腦硬件
AMD 宣布新加坡國家超算中心達 10 PFLOPS 的新系統將採 AMD EPYC 7003 處理器，不過並未透露搭配的 GPU 是哪一家
AMD 宣布新加坡國家超級運算中心 NSCC 將於 2022 年啟用基於 HPE Cray EX 系統的新一代超級電腦，處理器部分將使用 AMD 新一代資料中心與超算級 CPU EPYC 7763 與 EPYC 75F3 ，理論性能將較 NSCC 當前的系統提升 8 倍，具備最大 10 PFLOPS 的理論峰值性能。 ▲代號 Milan 的 AMD EPYC 7003 採用 Zen 3 架構 不過值得注意的是，根據 NSCC 的新聞資料，下一代系統是一套具備達 900 個 CPU 與 GPU 節點的系統、具備超過 10 萬個運算核心，但 AMD 僅在新聞中提及 CPU 部分使用 EPYC 70
Chevelle.fu
4 天前
傳三星採用 AMD GPU 的 5nm 平台 Exynos 2200 將同時用於手機與電腦裝置
由於蘋果 A 系列的推波助瀾，加上 Chromebook 需求升溫，原本長期沒有明顯動作的 Arm 架構 PC 接下來應該會有明顯的增長與市場需求，根據知名爆料者 Ice Universe 冰宇宙爆指稱，三星與 AMD 合作的 5nm 高階平台 Exynos 2200 將同時用於手機與 PC 產品。 三星在今年初發表 Exynos 2100 時，即預告與新一代旗艦平台將採用 AMD 的 GPU 架構，而非 Arm 架構業界慣用的 Arm Mali 或是被蘋果搞得半死的 Imaginatiion Technologies PowerVR ，這也是 AMD 首度將 RDNA 架構授權給第三方，不過
Chevelle.fu
4 天前
照片中提到了LEG、HARD.A、..... .....，跟聯想有關，包含了音響器材、音響器材、顯示裝置、小工具、電子產品
AMD 鐵粉新選擇，聯想 Legion 系列 Ryzen 5000 搭配全校能 RTX 30 電競筆電登台
聯想 Lenovo 今日宣布在台正式推出今年 CES 所發表的三系列 AMD 平台 Legion 電競筆電，強調除了搭配高效能的新一代 Ryzen 5000H 平台以外，亦搭配全功率的 NVIDIA RTX30 顯示卡，為玩家提供最極致的遊戲體驗，其中 Legion 7 、 Legion 5 Pro 更可搭配 16 吋 16:10 QHD 165Hz IPS 顯示器，並支援 G-Sync 與 FreeSync 技術；同時 Lenovo 也一併宣布推出 Legion H600 Wireless Gaming Headset 無線電競耳機。 Legion 7最高可選配 Ryzen 9-5900HX
Chevelle.fu
5 天前
照片中提到了95，包含了PlayStation便攜式、Advanced Micro Devices公司、聯發科、中央處理器、了華為
Aya Neo 同名掌上型遊戲機將搭載 AMD 尚未公布無線網路卡
Aya Neo同名掌上型遊戲機已經在去年於中國境內推出創始版，建議售價從人民幣3999元起跳，而正式版則已經在日前上市，透過indiegogo集資網站銷售版本，則是針對全球市場推出的海外版本，雖然同樣採用Ryzen 5 4500U處理器，但在無線網路連接規格則有些差異。 但實際上是聯發科MT7921K無線網路卡貼牌 深圳廠商Aya Neo (亞諾)預計在今年6月中旬推出海外版本，並且搭載AMD Ryzen 5 4500U處理器的同名掌上型遊戲機，稍早透露將會採用AMD尚未對外發表的Wi-Fi 6E無線網路卡。 不過，雖然說是AMD尚未公布的Wi-Fi 6E無線網路卡，實際上是以聯發科MT792
Mash Yang
5 天前
照片中提到了# COMPUTEX Virtual、#InnoVEX Virtual、СOMPUTEX，包含了圖片說明、蘇麗莎、Advanced Micro Devices公司、首席執行官、中央處理器
AMD 執行長 Lisa Su 將受邀進行 COMPUTEX CEO Keynote ，將以 AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展作為主題
受到疫情持續影響， 2021 年 Computex 已經確認整體模式仍採以線上虛擬為主的 Computex Hybrid ，當然主辦單位仍盡量力邀過往的海內外夥伴在 Computex 期間進行發表活動與主題演講，稍早宣布 AMD 執行長 Lisa Su 蘇姿丰博士將於 6 月 1 日上午 10 點進行" AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展"作為主題。 ▲ AMD 在今年 CES 曾提到將會在第一季推出的行動版 RDNA 2 GPU 有可能在此次主題演講發表 AMD 自今年 CES 陸續宣布 Ryzen 5000 行動版產品、 Radeon RX6700 系列 GPU
Chevelle.fu
10 天前
照片中提到了AMD Ryzen 7 5800X、RYZEN、AMD A，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、AMD銳龍7 5800X、英特爾、禪宗3
傳 AMD 傳取消原本的 Zen 3+ 更新規劃，先用 Ryzen 5000XT 版墊檔並把資源集中投入 Zen 4 架構
根據外媒爆料， AMD 原本在計畫中將推出 Zen3+ 強化版架構、代號 Warhol 的 Ryzen 6000 系列，不過 AMD 似乎打算把資源更妥善利用，打算先循先前 Ryzen 3000 系列推出 XT 系列高時脈版本的作法，先以提升預設時脈的 Ryzen 5000XT 墊檔，並把研發資源專注於 Zen 4 架構與代號 Raphael 處理器的開發。據稱 AMD 將於 5 月底的 Computex 檔期發表 Ryzen 5000XT 。 I've not seen anything on Warhol. Only that roadmap has mentioned it. E
Chevelle.fu
13 天前
照片中提到了"ZEN 3" CORE ARCHITECTURE、8 CORE LOWER LATENCY、COMPLEX，跟GNC有關，包含了階段、新浪微博、Advanced Micro Devices公司、禪宗3、中央處理器
Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計
Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La
Chevelle.fu
17 天前
傳蘋果為了符合專業工作站所需性能，將在新一代 Mac Pro 搭配基於 RDNA 2 的 Radeon Pro W6000 繪圖卡
雖然蘋果已經啟動全產品線 Apple Silicon 的計畫，也早備好自主 CPU 與 GPU 規劃能力，不過畢竟蘋果的 GPU 設計仍是為偏向行動設備的層級所規劃，當前還未有把架構擴大到運算級的經驗，但畢竟蘋果未來工作站級專業產品線如 Mac Pro 仍需強大的 GPU 輔助，現在傳出蘋果仍將暫時與 AMD 合作，由 AMD 供應基於 RDNA 2 的 Radeon Pro W6000 繪圖卡作為 Mac Pro 的搭配。 ▲ Radeon Pro W6000 系列將以 Radeon RX6000 系列的 Navi 21 晶片為基礎 ▲雖然這套系統可能是黑蘋果，不過能正確辨識 Radeon
Chevelle.fu
20 天前
照片中提到了Designed for Scalability and Performance、"Bulldozer"、Fetch，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了阿普·奧夫鮑、推土機、加速處理單元、中央處理器
硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：崩潰期(2010-2017)
AMD當初挖角 (?) IBM Power4首席工程師Chuck Moore，開發「號稱可以只增加50%晶粒面積，即可提昇80%輸出率」的叢集多執行緒 (CMT, Cluster-based Multi-Threading)，看似高瞻遠矚，但卻被一再延宕的產品研發時程所拖累。AMD在2007年就喊出「大核」推土機 (Bulldozer) 和「小核」山貓 (Bobcat) 的高低檔搭配，事後證明這間公司真的沒那個屁股去吃亂開戰線的瀉藥。 硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：全盛期(2003-2007) 硬科技：做為AMD全盛時期象徵的Opteron處理器：逆轉期(2007-20
痴漢水球
24 天前
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