Ryzen 全攻略 (114385) - Cool3c

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Framework 稱因應美國新關稅政策客製化筆電 Laptop 13 移除部分處理器選項

Framework 宣布因應美國新關稅政策，將從官網移除部分 Laptop 13 筆電的處理器選項，以維持產品價格穩定。由於川普政府公布新關稅政策自4月5日生效，影響Framework原訂從4月9日預計開放預購的客製化規格Laptop 13筆電售價，因此Framework表示將從美國官網移除部分處理器可選規格，避免造成其產品最終以虧本形式銷售。依照Framework公布消息，表示其產品定價是基於未針對台灣進口產品額外課稅的情況下制訂，因此一旦必須疊加額外增加稅金成本，將導致其以虧本形式銷售。因此，Framework表示將取消包含Intel Core Ultra 5 125H、AMD Ry

Mash Yang

AMD Ryzen 9 9950X3D處理器評測，遊戲、生產力魚與熊掌兼得的頂級處理器

AMD繼在2024年底推出Ryzen 7 9800X3D後，一舉拿下最佳遊戲處理器的頭銜，加上競爭對手Intel在新世代的Core Ultra 200S的初期軟體遭遇效能受限問題，後續的表現也未能在遊戲壓倒前一代產品，使AMD Ryzen 7 9800X3D成為目前頂級遊戲玩家最青睞的處理器；AMD在2025年3月趁勝追擊，再推出Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950X3D兩款3D V-Cache處理器，AMD也在正式開賣前提供Ryzen 9 9950X3D供評測。 ▲Ryzen 9 9950X3D的真身，為馬來西亞製造(最終封裝) ▲Ryzen 9 9950X3D於其中一組

Chevelle.fu

歐盟簡化包裝政策可能會強制處理器不再附帶盒裝散熱器

由於當前超頻版處理器都需要增強的散熱器設計，故無論是AMD或是Intel都不在超頻版的盒裝附屬散熱器，不過對於非超頻版處理器而言，處理器盒裝包括一顆理論上堪用的散熱器是行之有年的作法；然而歐盟現在就連電子產品的盒裝也要管，預計於2025年2月11日開始實施的簡化包裝的政策下，除了以往酷炫的頂級超頻處理器也只能使用簡單的包裝，還可能進一步要求處理器廠商不得在CPU附屬散熱器。 now CPU makers will ditch the included fan thanks to EU pic.twitter.com/Rv5vVXrhkC — NikTek (@NikTekOffic

Chevelle.fu

傳Zen 6世代的AM5 Ryzen處理器將達32核心，導入升級的IO與GPU

雖然AMD的Ryzen 9000系列表現相當亮眼，不過有一部分也是由於Intel的Core Ultra 200S處理器並未出現預期的世代升級，如果論架構，Ryzen 9000則可說是Ryzen 7000的預期升級增強版，甚至連I/O DIE也沿用Ryzen 7000；中國Chiphell論壇zhangzhonghao指稱，AMD在2026年將有比較顯著的布局；其中基於Zen 6桌上型的Ryzen處理器不僅將換上新的I/O DIE，甚至最大核心有可能翻倍至32核心，而且是在相同的AM5插槽上。 zhangzhonghao聲稱代號Medusa Ridge的下一代Ryzen處理器將使用N3E製程生產

Chevelle.fu

Steam 2024年12月硬體調查顯示AMD CPU用戶已直逼四成，Windows 11用戶將近55%

雖然Steam的硬體與軟體調查報告並非真正的市占率，不過卻可反應在消費性市場較為重度用戶的使用行為與需求；根據Steam公布的2024年12月調查報告，雖然Intel CPU還是Steam最大宗用戶的選擇，然而AMD CPU已經漸漸邁向四成，此外Windows 11系統也快要達到55%。 ▲AMD CPU在玩家心中穩紮穩打的慢慢朝4成邁進中從Steam提供的市場變化，AMD處理器自2023年6月就呈現穩定的市占，而在Intel第13代處理器與第14代超頻版處理器爆發燒毀事件後，AMD雖然沒有獲得爆炸性的成長，不過卻也一步一步的超越35%，在2024年12越穩定成長到37.7%，且別忘了Ste

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傳AMD Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9900X3D不會因為加了3D V-Cache調低時脈

AMD已經在消費市場推出三個世代使用3D V-Cache立體記憶體堆疊封裝的Ryzen X3D處理器，在Ryzen 9000系列AMD改變思維改將3D V-Cache配置在CCD下方改善散熱，使Ryzen 7 9800X3D成為第一款官方開放超頻的3D V-Cache處理器；AMD傳將在CES 2025公布Ryzen 9000X3D系列的另外兩款成員，包括AMD Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9900X3D，最新的傳聞表示這兩款處理器的時脈設定將比較非X3D版本，意味著整體性能更為完整，不過這兩款處理器是否仍為不鎖頻則仍不得而知。 Zen5 X3D No frequency de

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傳AMD Radeon顯示卡再度進行命名調整，2024年RDNA 4旗艦產品稱為Radeon 9070 XT

AMD即將在2025年CES公布RDNA 4架構的新一代中階顯示卡，原本外界預期會延續命名方式稱為Radeon 8000系列；不過現在傳出AMD將再度調整Radeon顯示卡的命名方式，據稱將會以Radeon 9000系列作為名稱，同時旗艦產品稱為Radeon 9070 XT。產品線調整命名方式是可以理解的，而且AMD也不是第一次調整產品線名稱，其中包括在今年為行動版處理器重新以Ryzen AI 300系列作為名稱，據稱命名方式也會追溯到接下來基於Zen 3架構的更新產品改稱為Ryzen AI 200系列；AMD跳過Radeon 8000改稱Radeon 9000最合理的理由是使CPU與GPU

Chevelle.fu

AMD代號Medusa的Zen 6架構Ryzen處理器仍將沿用AM5插槽，推出時間可能為2026年至2027年

根據知名爆料者Kepler_L2指稱，採用Zen 6架構的Ryzen處理器將沿用AM5插槽，但他表示Zen 6架構的推出時間將至2026年底甚至2027年，相對延長Zen架構的更新週期，意味著AMD可能不會在2025年至2026年公布新的桌上型處理器，或是可能只會推出基於Zen 5架構的增強版處理器。 ▲AM5插槽也將提供多個世代插槽的支援性 AMD在主機板設計較為玩家津津樂道的是處理器插槽的生命週期，至少從採用第一代Zen架構的Ryzen到Ryzen 5000系列都是採用AM4插槽，同時即便已經推出Ryzen 9000系列，AMD仍持續推出Ryzen 5000系列處理器，使平台週期已經達

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AMD展示全新 EPYC 伺服器處理器與人工智慧加速解決方案

AMD 在 AI Solutions Day 展示第五代 EPYC 處理器與 Instinct MI325X 加速器，強調人工智慧技術應用與合作夥伴推動。今年10月宣布推出代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器，同步推出與NVIDIA H200抗衡、基於CDNA 3架構設計的Instinct MI325X人工智慧加速器，另外也以全新Ryzen AI PRO 300系列處理器推動工作站機種運算能力，更進一步強化嵌入式產品發展佈局，此次在台灣舉辦的AI SOLUTIONS DAY活動展示其人工智慧解決方案，標榜與市場合作夥伴共同推動人工智慧應用發展。此次活動中，AMD與26家OEM、ODM

Mash Yang

照片中提到了IIIIIII III II I IIIII II、AMD、RYZEN AI，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD 銳龍 AI 300 系列處理器、雷岑、中央處理器、AMD公司、電腦

AMD 揭露未來消費級處理器藍圖 Ryzen Z2 Extreme 掌機處理器蓄勢待發

除了入門級「Fire Range」和高階「Strix Halo」處理器，AMD 還將推出定位介於 Ryzen AI 9 300 系列處理器簡化版本的「Krackan Point」，以及新款掌機處理器 Ryzen Z2 Extreme。除了透露接下來將使RDNA、CDNA顯示架構合併為全新UDNA，AMD資深副總裁暨運算與圖形業務群總經理Jack Huynh在與Computer Base網站訪談中更透露接下來在針對消費市場打造處理器產品，將包含代號「Krackan Point」，以及新款預期以Ryzen Z2 Extreme為稱、針對掌機產品使用打造的處理器。 AMD接下來預計推出的消費級處理

Mash Yang

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