Zen 2 全攻略 (117127) - Cool3c

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AMD 發表代號 Mendocino 的 U 系列 APU 平台，採用 Zen 2 架構鎖定入門級筆電產品

AMD 日前公布將為行動平台啟用全新的 CPU 命名原則，搶在 2022 NVIDIA 秋季 GTC 大會前兩個小時， AMD 公布新命名原則的第一波產品，為代號 Mendocino 的 Ryzen 7020 與 Athlon 7020 系列處理器， Mendocino 是 AMD 新一代入門級行動 APU ，隸屬於 U 系列產品，設定在 8-15W TDP 的輕薄筆電型態，可帶來長達 12 小時以上的電力，聯想、 HP 與宏碁將於 2022 第四季推出搭載 Mendocino 平台的筆電產品。 ▲ Mendocino 採用 Ryzen 2 架構 CPU 搭配 Radeon 610M GPU

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照片中提到了Ryzen™ 5、7640U 7 6 4 OU、Portfolio Model Year，包含了Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、雷岑、筆記本電腦

AMD 宣布 2023 年行動版 Ryzen 處理器命名原則，桌上型將維持現行命名模式

AMD 近年將桌上型 CPU 的好成績也延續到行動平台，現在市場上有越來越多搭載 Ryzen 行動版處理器的筆電可選；或許也是受到市場鼓舞， AMD 有意擴大行動平台的產品種類，宣布將在 2023 年為行動版 Ryzen 導入全新命名原則，四位數字與後方的英文皆有對應的意涵，希望使消費者更容易分辨產品的上市時間、等級、架構與定位。 ▲第一位數象徵年分，第二位是產品等級，第三位是架構，第四位則象徵是否為小改版，最後英文字是產品定位在全新的命名原則下，前方的 Ryzen 產品名與後面數字代表的產品等級不變，主要是重新定義後面四位數字與英文的意涵；以 AMD 舉例的 Ryzen 5 7640U 為

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照片中提到了Launching 4 | "Mendocino"、Redefining the everyday laptop、6mm TSMC 4C/8T "Zen 2" | RDNA 2 GPU，包含了筆記本電腦、筆記本電腦、雷岑、中央處理器、禪宗2

傳 AMD Mendocino APU 只有兩個 RDNA 2 GPU ，且僅支援單通道記憶體

AMD 在 Computex 宣布 2022 第四季將針對低價筆電市場推出代號 Mendocino 的 APU ，採用 4C 8T 的Zen 2 CPU 搭配 RDNA 2 ，不禁令人聯想到 AMD 為 Steam Deck 提供的客製化處理器，且製程還從 7nm 提升到 6nm ，但事情真的有這麼美好嗎？根據中國方面爆料指稱，不同於 Steam Deck 配有 8 核 RDNA 2 ， Mendocino 的 RDNA 2 僅配有雙核。狹義而言， Mendocino APU 的產品定位近似過去時代 AMD 的 Bobcat 、 Jaguar 與 Puma APU ，不過不同於以往省電型 A

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Computex 2022 ： AMD 第四季將推出近似 Steam Deck 處理器架構的 Mendocino APU ，最高 4 核心、鎖定 700 美金平價筆電

AMD 在 Computex 宣布旗下行動 APU 的新規劃，將在第四季針對 399 美金至 699 美金的筆記型電腦需求推出代號 Mendocino 的 APU 產品線，提供最高 4 核心、 8 執行緒的 CPU 與 RDNA 2 GPU ，同時可提供 Windows 系統與 Chrome OS 的支援，聯想的 Lenovo Ideapad 1 將成首發機種之一。 ▲ Mendocino 的架構疑似與 Staem Deck 的客製化 CPU 系出同源 ▲聯想 Ideapad 1 將成為首發機種 Mendocino 並非使用 Ryzen 6000 的 Zen3+ 架構，而是使用 Zen 2 架

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照片中提到了Steam Deck™ is the、most powerful, full-、featured gaming，跟閥門公司有關，包含了多媒體、產品設計、產品、牌、設計

傳聞 AMD 將為 Magic Leap 打造名為 Mero 的 APU 處理器，與 Steam Deck 的客製化處理器系出同源

AMD 在去年底宣布為 Steam 新一代遊戲機 Steam Deck 提供客製化處理器，採用 Zen 2 CPU 與 RDNA 2 GPU 的架構組合，現在據稱 AMD 有意將這樣的架構組合擴大到更多低功耗設備市場，作為掌機與擴增實境產品的產品線；根據推特上 _rogame 的爆料， AMD 將提供一款稱為 Mero APU 的處理器，並作為 Magic Leap Demophon 的處理器。 AMD Mero Magic Leap Demophon Likely for their AR headset pic.twitter.com/VHgbIBx1VF — _rogame

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照片中提到了AMD 30 V-CACHE、TECHNOLOGY、AMDA，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD速龍XP、平面設計、產品設計、設計、產品

AMD Ryzen Ryzen7 5800X3D 將在 4 月下旬登場、 449 美金，同時公布多款 65W 版 Ryzen 桌上型處理器

AMD 在今日正式公布 CES 發表的首款消費級 3D V-Cache 處理器 Ryzen 7 5800X3D 的上市時間，這款備受矚目且技術展示意義濃厚的特殊處理器將在 4 月 20 日正式上市，主打最強 FullHD 級遊戲處理器，建議售價為 449 美金；雖然今年預期 AMD 將會發表 Ryzen 7000 系列與 AM4 插槽，不過 AMD 也藉此次發表公布多款 65W TDP 的主流級 Ryzen ，藉此延長既有 Ryzen 的產品週期，同時與 Intel 非 K 系列的 Alder Lake 分庭抗禮，價格帶涵蓋 99 美金至 299 美金不等。 ▲ Ryzen 7 5800X3D

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即便還是很多玩家買不到，但 PS5 已突破 PS4 紀錄成 SIE 最快銷售破千萬台的遊戲機

PlayStation 5 / PS5 自 2020 年 11 月推出至今雖然仍舊呈現供不應求的狀況，不少有意購買的消費者還在苦苦等待，但 SIE 宣布自 2021 年 7 月 18 日的統計數字， PS5 已經突破 PS4 的銷售速度，成為 SIE 有史以來最快突破千萬台的遊戲主機。 SIE 總裁暨執行長 Jim Ryan 表示，雖然 PS5 比 SIE 先前任何一款主機都還要快普及，但需求量仍大於當前的供應，允諾在目前全球仍有許多變因造成供貨挑戰的情況下會將提升產品庫存量視為首要目標。 ▲ AMD 將疑似 GPU 不良的遊戲機晶片改為特殊主機板，也令人好奇當前 PS5 的晶片良率與產能不

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照片中提到了DODM、ETERNAL、Actual gameplay running on prototype hardware，跟貝塞斯達軟件有關，包含了閥門蒸汽甲板、蒸汽甲板、閥門公司、蒸汽、掌上游戲機

Steam Deck 的目標是 30fps 以上更新率的遊戲順暢度，技術上可自行更換 SSD

Valve 日前再度發表品牌硬體產品，是以掌上遊戲機呈現的 Steam Deck ，而不少媒體稱之為 Switch Killer ，不過畢竟 Steam Deck 本質上是搭配 SteamOS 與 Steam 的平台內容服務，嚴格來說更貼近掌上遊戲 PC 的性質；根據知名遊戲媒體 IGN 與 Valve 的採訪指出， Steam Deck 的目標是以 30fps 執行遊戲，此外內部的 SSD 插槽採用公規，但自行更換仍會影響保固。 Valve 對 IGN 表示， Steam Deck 的 800P 螢幕本身支援 60Hz 更新率，不過 Valve 設定 Steam Deck 主要是以 30fp

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Steam 推出酷似放大版 Switch Lite 的遊戲掌機 Steam Deck ，採 AMD 客製化處理器、 399 美金

推出 x86 架構的遊戲系統計畫 Steam Box 多年後， Valve 再度推出遊戲用主機 Steam Deck ，這次鎖定的是著重攜帶性的掌機市場，搭載一塊 7 吋螢幕，核心架構繼續使用 x86 體系處理器，找上 AMD 開發客製化晶片，整體設計概念則像是放大版的 Switch Lite 一樣採用非拆卸式的整合控制器結構，不過仍可藉由 Docking 作為家機模式使用。 Steam Dock 預計在 2021 年 12 月先在美國、加拿大、英國與歐盟推出，其餘地區則預計在 2022 年陸續推出； Steam Deck 有三種配置， 64GB eMMC 版建議售價為 399 美金， 256

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技嘉 AORUS 推出性能達 7,000MBps 的 AORUS Gen4 7000s Prem SSD ，搭配熱導管散熱片進一步降溫

技嘉在日前推出的 AORUS Gen4 7000s SSD 的基礎上，推出搭配雙熱導管散熱器的 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD ，除了承襲 AORUS Gen4 7000s SSD 的性能表現外，亦藉由搭配比起多數板載 SSD 散熱片更優異的熱導管散熱片提供更好的持續散熱效能。 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 採用 Pcie 4.0 x 4 的 NVMe M.2 規格，並使用 Phison 群聯頂級 8 通道 E18 主控晶片搭配 3D TLC 記憶體顆粒與 SLC 快取，可達到 7,000MBps 讀取、 6,850MBps 寫入的表現；相較 AO

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