輕薄筆電全攻略 (120396) - Cool3c

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照片中提到了CIRRUS LOGIC®、Audio / PC Audio、It's more than，跟卷雲邏輯有關，包含了媒體專家、德格魯特商學院、媒體、播客、英語學習

Cirrus Logic 新一代音訊功率放大器、解碼器攜手 Intel 、微軟，加速 PC 產業轉移至新一代 MIPI SoundWire 介面標準

Cirrus Logic 宣布推出支援 2022 年 6 月公布的 MIPI SoundWire 1.2.1 規範的新一代智慧放大器 CS35L56 、智慧 HIFI 解碼器 CS42L43 ，同時與 Intel 、微軟合作加速 PC OEM 轉移至 MIPI SoundWire 1.2.1 規格，此次兩款產品也包含在 Intel 的 SoundWire 參考設計當中，簡化 PC OEM 夥伴轉移到新介面所需的時間。 MIPI SoundWire 是 2014 年所發起的行動與 PC 音訊連接介面，提供通用、全功能且可擴展架構等特色，還提供喇叭保護、麥克風功率、性能、噪音消除、 Always

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照片中提到了acer，包含了家具類、家具類

行動力與優異性能的完美平衡！全新 Acer Swift Go 開箱實測與深度體驗解析！

對於眾多筆電使用者來說，使用筆電最主要的訴求，就是希望能夠享受隨時隨地使用的便利性，為了進一步升級使用體驗，選擇更輕薄、更無負擔的筆電產品也成為首要追求的目標。過去提到超輕薄筆電，大家或許最先想到的會是蘋果的 Macbook Air，不過實際上在 Windows 系統陣營中，擁有更輕薄設計且兼具強悍效能表現的產品比比皆是，其中 Acer Swift 系列更稱得上是輕薄筆電的代名詞，而今年的 Swift 系列也迎來名稱上的變革，其中受到廣大用戶喜愛的 Swift 3 系列，在今年也以全新的「Swift Go」為名登場，且除了產品名稱煥然一新，功能規格面更堪稱「完全體」。本文將為大家帶來 Ace

照片中提到了LG gram SuperSlim，跟LG電子有關，包含了筆記本電腦、LG 革蘭本筆記本電腦、LG克15Z980、LG、超極本

LG 輕薄筆電 gram Ultraslim 更名為 gram SuperSlim 規格保持不變

LG gram SuperSlim配備15.6吋Full HD OLED螢幕，厚度10.99mm，重量998公克，搭載Intel第13代Core P系列處理器、Intel Iris Xe顯示技術，並符合Intel Evo規範，機身通過軍規耐用測試。 LG稍早將今年初在CES 2023期間公布的輕薄筆電gram Ultraslim更名，目前變成以gram SuperSlim為稱。不過，LG並未特別說明為何變更名稱，而硬體規格則未作明顯變更，一樣採15.6吋、Full HD解析度設計的OLED螢幕，厚度則是10.99mm，重量更僅有998公克。硬體規格方面則是採用Intel第13代Core P

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高通 Snapdragon 8cx Gen 4 樣品以較低的 3GHz 時脈進行可靠度測試，後續再依結果調整時脈

雖然高通現階段的 Snapdragon 8cx 系列筆電平台表現仍不及傳統 x86 與蘋果 M 系列處理器，不過高通仍相當看好基於 Arm 架構的筆電平台的未來性，先前傳聞高通為下一代頂級筆電平台 Snapdragon 8cx Gen 4 配置達 12 核心設計，根據最新的爆料指稱，高通已經著手開始進行初步測試，但卻把時脈設的相當保守，僅有 3.0GHz ，比起用於 Snapdragon 8 Gen 2 的 3.2GHz 還低。 The Engineering Sample 1 of 8cx Gen 4 has just sampled! The early sample runs at up

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照片中提到了포、intel.、CORE™，包含了英特爾芯片組 13、英特爾酷睿i9、英特爾酷睿處理器、英特爾、中央處理器

CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核

除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設計產品；第 13 代 Core 的 H 、 P 與 U 系列提供最高 14 核心配置，包括 6 個 P core 與 8 個 E Core ，目前預估將有超過 250 款搭載第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列的筆電設計。 ▲ H 、 P 與 U 系列最多配有 14 核 CPU ▲強調整合 Thunderbolt 4 提供高頻寬與單一介面整合多功能的使用模

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照片中提到了Ryzen™ 5、7640U 7 6 4 OU、Portfolio Model Year，包含了Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司、中央處理器、雷岑、筆記本電腦

AMD 宣布 2023 年行動版 Ryzen 處理器命名原則，桌上型將維持現行命名模式

AMD 近年將桌上型 CPU 的好成績也延續到行動平台，現在市場上有越來越多搭載 Ryzen 行動版處理器的筆電可選；或許也是受到市場鼓舞， AMD 有意擴大行動平台的產品種類，宣布將在 2023 年為行動版 Ryzen 導入全新命名原則，四位數字與後方的英文皆有對應的意涵，希望使消費者更容易分辨產品的上市時間、等級、架構與定位。 ▲第一位數象徵年分，第二位是產品等級，第三位是架構，第四位則象徵是否為小改版，最後英文字是產品定位在全新的命名原則下，前方的 Ryzen 產品名與後面數字代表的產品等級不變，主要是重新定義後面四位數字與英文的意涵；以 AMD 舉例的 Ryzen 5 7640U 為

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照片中跟蘋果公司。有關，包含了MacBook Air m2、2022 蘋果全球開發者大會、MacBook Air、蘋果MacBook Pro、蘋果

產業消息指稱 Windows 筆電品牌擔憂 M2 版 MacBook Air 上市後會衝擊它們同價位產品市場

根據電子時報的產業消息指稱，採用 x86 處理器、 Windows 系統的筆電系統商擔憂搭載 M2 處理器 MacBook Air 上市後會造成同價位產品的衝擊，主要除了性能的提升外，全新設計的機構也使得 M2 版 MacBook Air 在相近價位更具競爭力，對於 1,000 到 1,500 美金之間的輕薄設計筆電勢必有更大的衝擊。雖然撇開 M2 的效能不談，論硬體規格， M2 版 MacBook Air 貌似不佔絕對優勢，相對高昂的記憶體與儲存升級費用或是螢幕規格等條件， x86 Windows 筆電乍看下都能找到規格更出色的產品，但偏偏光是 M2 處理器以及軟硬體結合的使用體驗，就是讓

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照片中提到了Swift、cer，跟天西航空公司有關，包含了美女、公共關係、美人、產品、上市

宏碁發表多款通過 Intel EVO 認證 Swift 輕薄筆電，包括 Swift 3 、 Swift 5 與創作者機型 Swift X

宏碁今日推出多款搭載 Intel 第 12 代 Core 平台並通過 EVO 認證的 Swift 系列輕薄筆電，包括 Swift 3 、 Swift 5 以及主打創作者需求、具備獨立 GPU 的 Swift X ，並強調除了具輕薄高效能、高續航力外，也兼具環保特質，在觸控板導入以海洋塑膠回收物與 ABS 塑膠再製的 OceanGlass 環保觸控板，以回收再生塑料呈現如玻璃般光滑的觸感。 Acer Swift 3 建議售價自 35,900 元起，提供純粹銀、粉霧金與丹寧藍三色； Acer Swift 5 已於即日開賣，建議售價自 49,000 元起，提供迷霧綠與煙燻藍二色； Acer Swif

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照片中提到了intel.、CORE，包含了英特爾酷睿 i7-12700K、英特爾酷睿 i7-12700K、英特爾酷睿i9、英特爾、中央處理器

為輕薄高性能筆電打造的 Intel 第 12 代 Core P 與 U 系列產品將陸續登場， 3 月起達 250 款輕薄筆電全球陸續上市

繼鎖定高效能電競與創作者的第 12 代 Core H 系列" Alder Lake-H "發表後， Intel 也緊接著宣布同樣採用 Intel 7 製程的 Alder Lake-P 與 Alder Lake-U 系列處理器終端產品將自 3 月起陸續上市，預計將有超過 250 款搭載此兩系列平台輕薄筆電陸續登場。 ▲除了 9W 的 Alder Lake-U 外，行動版 Alder-Lake 具備插槽的一致性 Intel 第 12 代 Core 平台一改前幾世代桌上型與行動版架構兵分多路的情況，統一使用具備突破性 P-Core 與 E-Core 混合設計的 Alder Lak

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照片中提到了Intel Evo Platform、Announcing 3rd specification、intel.，包含了國際貨幣兌換、屏幕截圖、顯示裝置、多媒體、文本

CES 2022 ： Intel 宣布第三代 EVO 平台規範，並以 Alder Lake-H 搭配 Arc GPU 打造創作者系統

Intel 藉由第 12 代 Core 行動平台的發表，也一併宣布第三世代的 EVO 認證，值得注意的是原本前兩代著重輕薄與使用體驗的 EVO 設計也看準創作者趨勢，規劃以 Alder Lake-H 搭配 Arc GPU 的輕薄創作者筆電 EVO 規範。 ▲ Intel EVO 平台已經邁入第三世代 ▲硬體基本規格須採用 Alder Lake 世代的處理器第三代 EVO 除了同樣需要具備高處理效率、真實世界的長續航力、快速喚醒與快速充電以外，還需加入智慧協作特性；硬體除了須搭配 Alder Lake 世代平台以外，還需具備 Intel Wi-Fi 6E 、 Intel Connectivit

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