產業消息 美光 HBM3e HBM4 Rubin 美光36GB HBM4樣品開始出貨給主要客戶,提升60%以上傳輸性能與提高20%能源效率 具備高吞吐量的HBM記憶體是當前HPC與AI運算不可或缺的關鍵元件之一,美光宣布已經針對多家主要客戶提供36GB 12層 HBM4的樣品,藉由更高的頻寬提升通訊與吞吐量,能夠如大型語言模型、推論推理性能進一步提升;美光強調相較HBM3E提升60%以上的頻寬,同時增強20%的能源效率。 美光預計於2026年量產HBM4記憶體,並預告將與客戶下一代AI平台量產同步 ▲美光HBM4基於1-beta製程,每記憶體堆疊頻寬預期超過2TB/s 美光的HBM4記憶體基於成熟的1-beta DRAM製程,並結合12層先進封裝與記憶體自檢測(MBIST)技術提供AI平台客戶與合作夥伴所需的性能及可靠性;美光HB Chevelle.fu 3 天前
產業消息 micron 美光 LPDDR5X 旗艦手機 生成式AI 1-gamma 美光1-gamma製程LPDDR5X記憶體樣品已經出貨,預計2026年旗艦智慧手機正式導入 美光Micron宣布,基於1-gamma製程的LPDD5X記憶體認證樣品已經出貨,此LPDDR5X鎖定旗艦級智慧手機AI應用,不僅達業界最快的10.7Gbps傳輸性能,還有效減少20%能耗,能幫助旗艦手機實現如AI翻譯、圖像生成等豐富的AI功能之餘,提供更快、更流暢且續航力更長的體驗。美光已經向特定合作夥伴提供基於1-gamma製程的16GB LPDDR5X樣品,最終產品將提供自8GB至32GB容量,預計2026年旗艦智慧手機會正式搭載此新製程LPDDR5記憶體。 基於1-gamma製程的LPDDR5X記憶體是美光首款使用先進EUV微影技術的行動解決方案,利用CMOS先進技術、如用於提高電晶體 Chevelle.fu 8 天前
新品資訊 SSD 美光 外接硬碟 Crucial PCIe Gen 5 SSD Computex 2025:美光展示Crucial T710 PCIe Gen 5 SSD,強調溫度更低、散熱器更酷炫 美光Micron在Computex 2025期間公布繼T700、T705兩款高性能PCIe Gen 5 SSD後的第三款PCIe Gen 5 SSD Crucial T720,強調搭載新一代主控降低發熱,同時散熱器版本不僅低矮,更採用具有個性的設計。此外美光還展出X10 SSD,不僅與X10 Pro具有同級的傳輸性能,此外還提供高達8TB的大容量。 T710搭配先進製程主控、更具個性的散熱器 ▲T710的散熱片多了一道會發出美光識別色的光條 美光工作人員表示Crucial T720採用比前兩代產品製程相對先進的慧榮SM2508主控制器搭配美光G9 NAND,有效降低PCIe Gen 5發熱,並 Chevelle.fu 24 天前
科技應用 COMPUTEX台北國際電腦展 美光 Crucial PCIe Gen5 COMPUTEX 2025 Computex 2025:美光 Crucial 品牌推出 PCIe Gen5 SSD T710 更新 X10 外接 SSD 美光旗下 Crucial 推出 T710 PCIe Gen5 SSD 與更新版 X10 外接 SSD,提升儲存速度與效率。 美光旗下Crucial品牌在此次Computex 2025宣布推出採PCIe Gen5規格設計的Crucial T710 SSD,以及新款外接SSD Crucial X10。 其中,Crucial T710標榜針對遊戲與人工智慧應用需求打造,分別採用PCIe Gen5連接介面與美光G9 NAND儲存顆粒,並且採用Silicon Motion (慧榮科技)的SM2508控制器,提供最高可達每秒14900MB的循序讀取速度、每秒可達13800MB的循序寫入速度,另外在隨機讀取 Mash Yang 25 天前
科技應用 pcie 美光 nvme ssd PCIe Gen 美光發表 Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD 專為 OEM 需求設計 美光推出 Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD,專為 OEM 需求設計,提供卓越效能,適用於遊戲玩家和專業人士。 先前推出多款PCIe Gen 4的SSD產品後,美光今日 (2/20)宣布推出以PCIe Gen 5規格打造、針對OEM業者需求設計的Micron 4600 PCI Gen5 NVMe SSD,標榜對應接下來的AI PC市場使用趨勢,同時也符合更多遊戲筆電應用需求。 Micron 4600 PCI Gen5 NVMe SSD標榜對應PCIe Gen 5峰值傳輸性能,同時傳輸效率更達PCIe Gen 4規格的2倍左右,而整體電力損耗則與PCIe Gen 4規格 Mash Yang 3 個月前
產業消息 SSD 筆電 OEM 美光 PCIe Gen 5 Ryzen 9000 Core Ultra 200HX 美光公布針對OEM的Micron 4600 PCIe Gen5 SSD,與Gen 4 SSD相同能耗但效能翻倍增強遊戲、AI體驗 PCIe Gen 5技術推出至今已逐漸普及,許多PC設備也都開始支援PCIe Gen 5通道,市面上的高效能PCIe Gen 5 SSD亦邁入第二世代,不過對於如筆記型電腦等對能耗與散熱有較高要求的設備雖然萬事俱備但仍欠缺兼具成本效益與節能PCIe Gen 5 SSD;美光宣布推出針對OEM的Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD,強調具備趨近PCIe Gen 5峰值的兩倍PCIe Gen 4傳輸效能,然能耗與PCIe Gen 4相同,隨著2025年多款遊戲大作、裝置端AI對儲存傳輸性能要求遽增,Micron 4600 PCIe Gen5 NVMe SSD能為新一代產品提 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 三星 micron 美光 記憶體 LPDDR5X 12nm 韓媒指稱三星Galaxy S25系列初期使用美光LPDDR5X節能型記憶體 根據韓國媒體報導,三星Galaxy S手機似乎內部韓國產業的資源比重正在逐步下降,包括應用處理器、主機板、鏡頭等陸續使用非韓國供應鏈的產品,現在傳出Galaxy S25初期的記憶體也將改採用美光的節能型LPDDR5X,因為三星同級產品初期遇到發熱問題,後續生產的批次才會逐步使用三星半導體的節能型LPDDR5X。 ▲據稱三星12nm製程的LPDDR5X初期遇到發熱問題導致趕不上首波Galaxy S25上市,故首批Galaxy S25將採用美光的同級LPDDR5X 韓國etnews指稱,雖然三星半導體的記憶體仍在全球相當強勢,不過由於三星想要進一步為Galaxy S25降低能耗,故決定採用製程改良 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 三星 nvidia 美光 記憶體 Blackwell GeForce RTX 50 GDDR7 NVIDIA GeForce RTX 50的GDDR7將由多家供應商提供,首批出貨為三星顆粒 NVIDIA在CES 2025公布的GeForce RTX 50系列顯示卡確定率先搭載GDDR7記憶體,雖然在台上提到美光的名字,然而NVIDIA在後續透露為了確保GDDR7的穩定供貨,NVIDIA將與多家記憶體夥伴合作,第一波出貨的GeForce RTX50顯示卡將會採用三星顆粒。 ▲據稱RTX 5080使用的記憶體速度高於其它三款,此外首批生產的RTX 50顯卡以三星顆粒為主 值得注意的是GeForce RTX 50系列僅有GeForce RTX 5080搭配30Gbps的GDDR7記憶體,其它三款產品則搭配28Gbps GDDR7;先前曾傳聞NVIDIA打算為GeForce RTX 50 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 SSD 美光 群聯 KIOXIA PHISON PCIe Gen 5 SSD PS5028-E28 CES 2025:群聯公布6nm製程、存取達14.5GB/s的PS5028-E28高性能PCIe Gen 5 SSD主控 NAND控制大廠群聯PHISON於CES 2025公布全新高性能PCIe Gen 5主控晶片PS5028-E28,PS5028-E28採用台積電6nm製程,具備最高14.5GB/s的峰值循序讀寫性能,能進一步將PCIe Gen 5 SSD性能帶到更高的水準;此外於2024年中旬公布的DRAM-Less主流級PCIe Gen 5主控晶片PS5031-E31T亦與美光最新G9 NAND、KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證並開始量產,可進一步為市場提供更平價的PCIe Gne 5 SSD產品。 ▲PS5028-E28採台積電6nm製程 PS5028-E28是群聯新一代高階PCIe Gen 5 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 micron nvidia AI 美光 加速器 HBM4 美光2026年量產的HBM4將提供NVIDIA Rubin R100等下一代AI加速器使用,並已投入HBM4E的開發 美光的HBM3E順利打入NVIDIA AI加速器的供應鏈,其中HBM3E成為NVIDIA H200搭配的記憶體;根據美光財報會議紀錄,美光將在2026年量產HBM4,作為屆時如NVIDIA的「Rubin」NVIDIA R100等先進加速器搭配,此外美光也投入HBM4E的開發,倘若時程能夠配合,應該會成為NVIDIA小改版世代的R200所搭配的記憶體。 ▲NVIDIA的Rubin R100加速器預期會採用美光HBM4記憶體 目前AI加速器的GPU由SK Hynix取領先,三星與美光仍設法從中突圍,其中美光鎖定高性能與客製化服務作為與其它競爭者的差異化;美光預期在2026年推出HBM4記憶體,將較 Chevelle.fu 5 個月前