產業消息 NVIDIA GTC ARM nvidia gpu nvlink HBM4 Rubin Rubin Ultra Vera Feynman Vera Rubin Superchip GTC 2025：NVIDIA執行長證實2026年下半年推出Vera CPU與Rubin GPU同時擴展NVL系統互連，Rubin之後將由Feyman GPU架構接手 NVIDIA執行長黃仁勳於GTC 2025短暫介紹下一代加速運算產品計畫，一如黃仁勳在COMPUTEX 2024的NVIDIA主題演講提及，NVIDIA將在2026年下半年公布包括Vera CPU與Rubin GPU等下一代架構，以及在2027年公布Rubin Ultra增強版GPU；然而此次黃仁勳再進一步的公布更多關於Vera與Rubin的相關細節，最值得關注的是Vera Rubin的NVL機架系統將擴展自144個GPU，而預計在2027年公布的Rubin Ultra NVL機架系統將以NVLink貫串高達576個GPU，進一步擴展單一機架內部高速互連的規模，此外預告Rubin之後的架構將以 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 micron nvidia AI 美光 加速器 HBM4 美光2026年量產的HBM4將提供NVIDIA Rubin R100等下一代AI加速器使用，並已投入HBM4E的開發 美光的HBM3E順利打入NVIDIA AI加速器的供應鏈，其中HBM3E成為NVIDIA H200搭配的記憶體；根據美光財報會議紀錄，美光將在2026年量產HBM4，作為屆時如NVIDIA的「Rubin」NVIDIA R100等先進加速器搭配，此外美光也投入HBM4E的開發，倘若時程能夠配合，應該會成為NVIDIA小改版世代的R200所搭配的記憶體。 ▲NVIDIA的Rubin R100加速器預期會採用美光HBM4記憶體 目前AI加速器的GPU由SK Hynix取領先，三星與美光仍設法從中突圍，其中美光鎖定高性能與客製化服務作為與其它競爭者的差異化；美光預期在2026年推出HBM4記憶體，將較 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 乙太網路 架構 HBM3e HBM4 Rubin Blackwell Ultra Rubin Ultra COMPUTEX 2024：NVIDIA運算產品線將採GPU架構兩年更新隔年小改版的週期，2026推出Vera CPU與Rubin GPU NVIDIA在2024年5月的財報電話會議宣布GPU加速與AI產品將逐年更新，在NVIDIA CIMPUTEX 2024的主題演講，NVIDIA執行長黃仁勳呼應在電話會議的說法，但進一步釐清逐年更新的定義；與業界原本預期不同的是NVIDIA並不打算改變當前兩年一次GPU架構更新的節奏，而是將Hopper架構推出隔年的升級更新變成常態；不過更驚喜的是黃仁勳也在這場活動公告2026年的新GPU就以「Rubin」作為代號，同時也會推出新一代Arm指令集CPU「Vera」，循「Grace Hopper」模式致敬知名天文學家Vera Rubin。 ▲NVIDIA的每年更新實質上就是把H100在隔年推出記 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 nvidia AI SK hynix HBM3e HBM4 加速卡 SK Hynix宣布2024年投入新一代HBM4記憶體開發，市場預估2025至2026年商用化 雖然AMD在VEGA架構世代示範HBM記憶體對於消費級顯示卡產品會額外添加成本但對遊戲效益不高，然而在HPC與AI運算領域就是市場大熱門的記憶體技術，如NVIDIA預計在2024年第一季推出的NVIDIA H200僅將記憶體至HBM3改為HBM3e，效能就獲得相當的提升；韓國記憶體大廠SK Hynix在官方部落格的年度回顧提到，SK Hynix預計於2024年投入下一代HBM4記憶體的開發。 ▲HBM3e雖是HBM3的強化版本，但更高的頻寬則能將AI加速器的性能進一步提升 由於現在仍在等待JEDEC公布HBM4的最終規格，故HBM4記憶體不會那麼快問世，市場預期正式量產的時間可能會在2025年 Chevelle.fu 1 年前
