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GTC 2025：NVIDIA公布Blackwell Ultra與NVIDIA GB300 NVL72，搭載288GB記憶體、FP4效能激增1.5倍
NVIDIA於年度活動GTC 2025的重點之一即是聚焦在Blackwell升級版本的Blackwell Ultra GPU，Blackwell Ultra基於GTC 2024公布的Blackwell晶片，並進一步進行增強與搭配更大容量的記憶體，基於Blackwell Ultra的GPU率先搭載高達288GB的HBM3e記憶體，並輔以增強FP4性能，可實現1.5倍的FP4推論性能，對比基於Hopper架構建構的AI工廠有望創造50倍的營收機會；同時NVIDIA也同步宣布針對AI基礎架構的NVIDIA Spectrum-X Enhanced 800G乙太網路系統，還有增強設計的NVIDIA GB
Chevelle.fu
1 個月前
NVDIA GTC 2025將在三月下旬舉辦，主題演講於19日凌晨展開、預期Blackwell-Ultra亮相
NVIDIA於2024年將旗下年度重要大會GTC恢復實體舉辦，並採取線上、實體同步方式，在當前NVIDIA於AI技術領先的高度話題性，與會者與活動規模高於Covid-19之前，也甚至承租聖荷西SAP Center作為主題演講場地；NVIDIA將在2025年3月17日至21日期間再次於聖荷西舉辦GTC 2025，同時預計在台灣時間19日凌晨一點展開的主題演講也繼續在SAP Center舉辦，同時提供官方平台免費欣賞，僅觀賞主題演講直播的粉絲不須註冊即可透過NVIDIA官網觀看直播。同時NVIDIA也同步在GTC大會期間的3月20日舉辦量子日，將探討量子運算的現況與未來。 NVIDIA GTC 2
Chevelle.fu
1 個月前
業界指稱NVIDIA有望提前半年公布下一代加速運算架構Rubin，進一步鞏固AI霸業
NVIDIA執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024的主題演講上，提及後續GPU加速產品將循兩年一大改的節奏，並在新架構推出的隔年再推出記憶體性能升級版本的小改版；然而根據經濟日報引述產業說法，代號Rubin的NVIDIA加速架構可能會比預期提前6個月公布，同時也會使用3nm製程。 ▲傳Rubin的晶片將較Blackwell大一倍，由4個Tile構成 根據經濟日報指稱，NVIDIA將再度與親密戰友台積電密切合作，並積極打造首款基於3nm製程的AI HPC加速運算晶片；同時引述摩根士丹利分析師說法，Rubin將採3nm與共同光學封裝(CPO)與HBM4記憶體，尺寸較Blackwell增加兩倍，以
Chevelle.fu
4 個月前
COMPUTEX 2024：NVIDIA運算產品線將採GPU架構兩年更新隔年小改版的週期，2026推出Vera CPU與Rubin GPU
NVIDIA在2024年5月的財報電話會議宣布GPU加速與AI產品將逐年更新，在NVIDIA CIMPUTEX 2024的主題演講，NVIDIA執行長黃仁勳呼應在電話會議的說法，但進一步釐清逐年更新的定義；與業界原本預期不同的是NVIDIA並不打算改變當前兩年一次GPU架構更新的節奏，而是將Hopper架構推出隔年的升級更新變成常態；不過更驚喜的是黃仁勳也在這場活動公告2026年的新GPU就以「Rubin」作為代號，同時也會推出新一代Arm指令集CPU「Vera」，循「Grace Hopper」模式致敬知名天文學家Vera Rubin。 ▲NVIDIA的每年更新實質上就是把H100在隔年推出記
Chevelle.fu
11 個月前

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