NVIDIA執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024的主題演講上，提及後續GPU加速產品將循兩年一大改的節奏，並在新架構推出的隔年再推出記憶體性能升級版本的小改版；然而根據經濟日報引述產業說法，代號Rubin的NVIDIA加速架構可能會比預期提前6個月公布，同時也會使用3nm製程。
根據經濟日報指稱，NVIDIA將再度與親密戰友台積電密切合作，並積極打造首款基於3nm製程的AI HPC加速運算晶片；同時引述摩根士丹利分析師說法，Rubin將採3nm與共同光學封裝(CPO)與HBM4記憶體，尺寸較Blackwell增加兩倍，以四個晶圓構成，預計於2025年下半年投片、2026年量產；同時台積電也將在2026年擴大CoWoS產能對應Rubin大尺寸晶片需求。
若傳聞屬實，那恐怕NVIDIA Rubin公布的時機將自2026年GTC大會提前，比較有可能的時間點則可能是2025下半年的SC25，畢竟5月底至6月初的COMPUTEX 2025的時間離3月的GTC大會太近，不過也不排除NVIDIA專為重點產品Rubin舉辦專場；然而考慮到Rubin的量產仍會在2026年，也不排除Rubin將以簡單的形式先於2025年發表、2026年的GTC大會才進行深度介紹。
