具備高吞吐量的HBM記憶體是當前HPC與AI運算不可或缺的關鍵元件之一，美光宣布已經針對多家主要客戶提供36GB 12層 HBM4的樣品，藉由更高的頻寬提升通訊與吞吐量，能夠如大型語言模型、推論推理性能進一步提升；美光強調相較HBM3E提升60%以上的頻寬，同時增強20%的能源效率。
美光預計於2026年量產HBM4記憶體，並預告將與客戶下一代AI平台量產同步
▲美光HBM4基於1-beta製程，每記憶體堆疊頻寬預期超過2TB/s
美光的HBM4記憶體基於成熟的1-beta DRAM製程，並結合12層先進封裝與記憶體自檢測(MBIST)技術提供AI平台客戶與合作夥伴所需的性能及可靠性；美光HBM4提供2,048bit介面，每個記憶體堆疊可達2.0TB/s以上的傳輸速度。
▲美光很可能搶下NVIDIA下一代加速平台Rubin初期量產的HBM4供應
此外由於美光提到量產時間將與客戶平台同步，可預期將會配合NVIDIA預定在2026年所公布的Rubin GPU一起量產，搶攻Rubin初期量產搭配的HBM 4記憶體。
