NVIDIA於Computex 2025宣布半客製化晶片計畫NVLink Fusion，強調透過NVLink高速晶片互聯生態系，提供廠商將不同的晶粒混合成客製化解決方案，且除了可活用NVIDIA提供的NVLink-C2C、Grace CPU晶粒、下一代的Rubin CPU晶粒與Blackwell GPU晶粒以外，也開放其他生態系夥伴的晶粒以高速的NVLink相互建構客製化ASIC晶片或晶片相互連接；NVLink Fusion計畫的合作夥伴除了先前已經宣布合作的聯發科外，還包括如世芯電子、Marvell、富士通甚至高通。
NVLink Fusion是鎖定AI工廠與客製化晶片的計畫，旨在透過對於客製化晶片設計、AI工廠運算的客戶靈活決定晶片架構，客戶可依據運算需求、類型及比重，選擇晶片的CPU或GPU規模，或是加入其它加速器；如此一來，像是當前積極發展自研Oryon CPU的高通，或是Arm HPC先驅的富士通的CPU與加速器等，都能與當前AI加速運算最主流的NVIDIA GPU彈性組成客製化晶片，或是利用NVLink使其它CPU能與NVIDIA的GPU、Spectrum-X高速互聯。
根據NVIDIA的新聞稿，聯發科技、Marvell、世芯電子、Astera Labs、Synopsys與Cadence將利用NVIDIA NVLink生態系打造客製化的AI 晶片，而富士通與高通鎖定機架級規模系統，將分別規劃建置搭配NVIDIA GPU、NVLink垂直擴充與Spectrum-X橫向擴充技術的客製化CPU。
