Arm進一步解釋旗下產品線新命名緣由,每個名稱皆有對相關領域的意涵
Arm於2025年中旬宣布全新IP命名:Lumex (手機)、Niva (筆電)、Orbis (物聯網) 及Zena (車用),Neoverse則維持不變,並推出預先認證的運算子系統(CSS) 與邊際AI平台產品,期望強化其解決方案的完整性並應對市場競爭。
4 天前
中國先行開賣GeForce RTX 5050電競筆電,確認8GB GDDR7配置與最高115W TDP
NVIDIA於中國推出Blackwell架構入門級筆電GPU GeForce RTX 5050,搭載2560個CUDA核心、8GB GDDR7記憶體,TDP最高115W,效能較RTX 4050提升10%以上。預計7月初推出桌上型版本,取代RTX 3050及GTX 16系列,滿足入門市場需求。後續預期推出Super版本,提升VRAM容量。
11 天前
傳AMD新一代UDNA圖形架構有望提高20%光柵性能、光追及AI性能提高一倍並作為下一代PlayStation、Xbox的GPU基礎
AMD 拋棄 RDNA/CDNA 雙架構,預計 2026 年推出整合的 UDNA 架構,應用於 Radeon、PlayStation 及 Xbox GPU。傳聞 UDNA 光柵效能提升 20%,AI 效能翻倍,強化光追與 AI 演算。與 NVIDIA 類似,AMD 也藉助 AI 增強圖形效果,並已與 Sony 簽署合作協議。
12 天前
Google Cloud 推出 Cloud Run GPU 服務 可彈性配置 NVIDIA L4 GPU
Google Cloud 推出 Cloud Run GPU,可靈活配置 NVIDIA L4 GPU,強化 AI 應用與雲端運算效率。 Google Cloud稍早宣布推出Cloud Run GPU服務,讓使用者能透過此服務以於雲端形式使用NVIDIA L4 GPU,藉由自動擴展、彈性佈署形式使用,主要針對人工智慧運算、推論訓練等工作負載使用。 同時,由於無須事先申請設定GPU配置規模,可自動依照運算需求彈性配置GPU數量,因此不會造成GPU在未使用時造成資源閒置,進而產生額外成本,藉此增加佈署彈性,更可藉由自動化佈署簡化管理難度。 此服務採以秒計費形式使用,同時在不使用時即可自動歸零,同時在冷
26 天前
博通推出 Tomahawk 6 資料中心交換器處理器
Broadcom 發表 Tomahawk 6 交換晶片,單晶片可處理高達 102.4Tbps 數據傳輸,支援 AI 資料中心擴展需求。 博通稍早宣布推出其針對數據中心打造的交換器處理晶片Tomahawk 6,標榜能在單晶片運作下處理高達102.4Tbps的資料交換量,藉此對應超大規模GPU集合運算互聯需求。 單組Tomahawk 6約可驅動多達10萬組GPU協同運算,其峰值可達102.4Tbps的資料交換量,約等同每秒可處理2.5萬部4K畫質電影內容,相比前一代Tomahawk 5可處理資料吞吐量約提升6倍,更比傳統乙太網路交換系統對應資料吞吐量提升6倍性能表現。 為了提高資料吞吐量,博通在T
1 個月前
Red Hat 與 AMD 深化戰略合作 強化 AI 推論與虛擬化部署選項
Red Hat 與 AMD 擴大戰略合作,強化 AI 推論與虛擬化部署,推動企業邊緣運算解決方案。 Red Hat宣布與AMD擴大策略合作,雙方將結合Red Hat在開放原始碼與AI軟體平台的領導優勢,以及AMD在高效能運算架構的深厚技術,共同為企業用戶提供更靈活且具備效能優勢的AI與虛擬化解決方案,協助因應日益多樣化的混合雲與生成式AI佈署需求。 在 AI 工作負載方面,Red Hat表示其OpenShift AI解決方案已經全面支援AMD Instinct GPU,企業無需投入大量資源,即可透過高效能的GPU進行加速,並且在跨混合雲架構中快速導入、佈署生成式AI模型。 雙方也在微軟Azur
1 個月前
Computex 2025:Intel展區聚焦裝置端AI應用並展示AI遊戲教練,預告藍牙平台LE Audio立體聲將開放
Intel在Computex 2025並未有大型的主題演講發表,不過仍在南港展覽館1樓設有技術展區,其中在消費端產品聚焦於Core Ultra 200平台、Arc GPU提供的AI功能及應用,其中引人注意的是由韓國GGQ公司開發的AI遊戲教練,可於Core Ultra 200HX的NPU執行;此外Intel工作人員也預告其藍牙音訊平台也將於近期開放LE Audio的立體聲功能,使支援LE Audio的藍牙耳機能以更省電、更具效率的編碼聆聽音樂、觀看影片。 強調Core Ultra平台的AI豐富應用以及可用的生態系 ▲Cyberlink的威力導演365可發揮Core Ultra的AI加速運算能力
1 個月前
Computex 2025:中國Maxsun展示單卡雙芯的Arc Pro B60 DUAL 48G運算卡
消費級顯示卡領域曾經一度流行過單卡雙芯(亦即在單一張PCB安裝兩顆GPU並搭配橋接晶片)的設計或是雙卡透過橋接器連接加速,不過由於需要遊戲內容的支援才能發揮效益,現在遊戲級GPU的發展大致上以高性能單晶片為大方向;隨著Intel發表針對AI加速應用的Arc Pro B60,來自中國的電腦組件品牌銘瑄Maxsun展示一款單卡雙芯的Arc Pro B60 DUAL 48G。 ▲利用雙槽鼓風扇為兩個晶片同步散熱 Arc Pro B60可允許在Linux環境下最多8張串接,不過由於一般桌上型伺服器尺寸最多只能容納4張雙槽顯示卡,若要實現8張串接就需要採用與運算效能妥協的低TDP設定的單槽設計或是透過額
1 個月前
Computex 2025:華擎聚焦Intel與AMD最新AI加速運算卡,展示多卡串接裝置端AI運算
華擎除了提供Intel Arc與AMD Radeon消費級顯示卡以外,在2025年Computex也進一步成為針對AI加速運算的Intel Arc B系列與AMD Radeon AI PRO R9700的合作夥伴,除了在Computex攤位展示這兩系列的產品外,還組裝兩套分別搭載各四張Arc Pro B60與Radeon AI PRO R9700的桌上型伺服器系統進行裝置端的AI應用。 Arc Pro B60提供帶有風扇的厚卡及單槽方案 ▲下列兩張為Arc ProB60 ▲串接四張Arc Pro B60進行加速運算 華擎原本就在Intel的媒體說明會展示其Arc Pro B60加速伺服器產品,
1 個月前
Computex 2025:聯發科大張旗鼓搶下顯眼位置,乘NVIDIA順風車擴大影響力
過往聯發科MediaTek在Computex多半選擇場外亂鬥、也就是僅在會期於展場外租用空間與媒體介紹相關技術,畢竟聯發科的網通、手機與平板產品雖與Computex有關,不過相較之下比較無法博得眼球;然而隨著聯發科於Computex 2023宣布與NVIDIA在車載領域展開合作後,聯發科大動作的在Computex宣傳,而Computex 2025除了執行長蔡力行於開展首日站上大會主題演講台並再度邀請NVIDIA執行長擔任嘉賓外,也在南港世貿一館顯眼區域設有大規模的展區。 ▲聯發科在Computex 2025搶到搶眼的展區位置,其展示規模不遜於在MWC 聯發科在Computex 2025的展區聚
1 個月前
友站推薦
黃仁勳看中國晶片禁令影響:「中國會利用此機會培育本土 GPU 業者」
INSIDE - Sisley
超微新AI晶片亮相挑戰輝達主導地位,蘇姿丰:MI300X的記憶體是H100的2.4倍、頻寬是1.6倍
關鍵評論 - 中央通訊社
打破 AI 模型記憶體極限!Google 研究人員找到餵給 AI 超大量數據的新方法
INSIDE - 徐宇儂 Leanne
全球最在搶!利潤高達 1000% 的硬體產品:Nvidia H100 晶片為何如此搶手?
INSIDE - Daniel
美中半導體大戰進入深水區:人工智慧晶片為何成為關鍵?
關鍵評論 - BBC News 中文
彭博社曝:NVIDIA 黃仁勳下一站去中國,將拜訪騰訊、字節跳動
INSIDE - 聯合新聞網
我還是主張OpenAI最好的一步棋,就是趕緊全部賣給微軟出場
關鍵評論 - 程世嘉
美限制高階晶片出口中國,多家中企搶在禁令前下訂單,輝達市場恐遭華為取代
關鍵評論 - 中央通訊社
NVIDIA Eos 超級電腦再創紀錄:1750 億參數 AI 只要 3.9 分鐘就訓練完成!
INSIDE - Sisley

相關文章