爆料聲稱華為將搶先蘋果在行動處理器導入HBM記憶體

中國爆料源數碼閒聊站暗示中國某廠除了摺疊比例領先蘋果以外，也會搶在蘋果之前於行動處理器導入HBM記憶體，藉此提升裝置端密集AI運算的性能，這邊所謂的某廠基本上直指華為。

▲HBM記憶體目前仍多用於HPC與AI加速器，主因仍是成本

雖然數碼閒聊站提到HBM記憶體有助於縮減記憶體晶片體積、提供高度整合的AI手機設計，然而即便HBM發展至今已經有多次的技術迭代，但最現實的成本問題仍會是HBM記憶體在消費產品導入的最大阻礙。

HBM記憶體是採用3D堆疊的高性能、高密度記憶體，雖然具有出色的數據吞吐量與更小的體積，但由於成本、發熱、容量等問題當前多用於HPC與AI加速器等領域，不過AMD曾在2017年消費級的Radeon RX VEGA顯示卡導入HBM2記憶體，但由於諸多問題最終消費級顯示卡多仍採用GDDR記憶體。