專家觀點 硬科技 intel ibm 伺服器 硬科技：一起在伺服器市場慢慢擠牙膏的IBM與Intel 有時候真的會覺得，「擠牙膏」是一種像殭屍病毒一樣會急速傳染的行為模式，很可怕，真的很恐怖。 2016年八月的HotChips和2017年四月CoolChips 20的IBM：地球上最強大的伺服器處理器Power9。 參考文章：IBM Power 9處理器解析 地球上最強大泛用處理器 2017年八月HotChips 29的Intel：Skylake微架構的Xeon。 2018年八月HotChips 30的IBM與Intel：繼續冷飯熱炒Power9和Skylake微架構的Xeon。 筆者也只能陪著這兩間大廠一起擠牙膏了，看看能擠出什麼有趣的花樣。 花了一年多時間創造行銷名詞的IBM：Power9 提拉米蘇 8 天前
專家觀點 ARM A64FX 硬科技：Arm邁向高階伺服器最偉大的一步：Fujitsu A64FX 這應該是今年八月的Hotchips 30最讓筆者深感震撼的議程了，雖然Fujitsu早在今年六月就已經透露了「京」超級電腦後繼者的相關訊息，但這對處理器市場造成的衝擊，依舊餘波盪揚。 A64FX並非只是將「電腦的語言」—指令集架構—更替為Arm v8.2-A與SVE的SPARC64 XIfx，隱藏在「最強Arm處理器」響亮名號的背後，有太多值得各位科科慢慢吸收的「弦外之音」，比帳面上的硬體規格更加的重要。 在伺服器大廠紛紛放棄自主開發處理器的這些年，日本Fujitsu依舊持之以恆的研發GS系列大型主機、Unix伺服器使用的SPARC64處理器、與因應「京 (K)」超級電 提拉米蘇 11 天前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 高通Snapdragon 8150處理器資訊外洩 台積電7nm FinFET製程打造 對應藍牙5.0連接規範 目前仍無法確定高通預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon 855，或是將以Snapdragon 8150為稱，甚至也有可能將以Snapdragon 8150作為常時連網筆電使用處理器，手機版本仍維持採用Snapdragon 855名稱。 先前才有消息指稱Qualcomm將推出一款名為Snapdragon 8150的全新處理器產品，而在10月4日由藍牙技術聯盟公布的認證文件裡，則是確認Qualcomm提交一款型號為SM8150的手機處理器，預期就是傳聞所指的新款處理器。 不過，目前仍無法確定Qualcomm預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon Mash Yang 11 天前
產業消息 intel 製程 核心 Intel認為不論製程或核心 符合最佳效能需求才是處理器設計重點 Intel認為製程技術固然重要，就像是核心數量設計上的考量，並非數量越多就能帶來更好效能表現，在製程方面其實也有類似考量，最主要還是看實際應用需求，並且強調在核心本質上的精進其實更加重要。 在此次推出第9代Core i系列處理器，以及新款Core X系列與採用28核心設計的Xeon W-3175處理器活動裡，針對Intel持續將處理器最高核心數量提昇的作法，Intel客戶運算事業群桌上型電腦產品事業部總經理Brandt Guttridge強調，最主要還是聚焦在使用者實際使用需求，將在核心數量與效能、電功耗等表現取得平衡，藉此讓處理器能發揮更好使用效益。 如同日前Intel客戶運算事業群效能部門 Mash Yang 11 天前
新品資訊 intel core i9 X299 Intel 跟進消費級八核戰爭，第九代 Core i9-9900K 與 16 核 Core X 級極致版登場 Intel 在第八代 Core 平台正式於消費平台邁入 6 核心，但或許是受到 AMD 一口氣在消費市場的 Ryzen 7 導入 8 核心產品、 Ryzen Threadripper 以相對平價但具更多核心影響， Intel 也不得不跟進多核戰爭，宣布第九代 Core i9 產品線達到最高 8 核心，同時 11 月還有七款為頂級內容創作所規劃的 Intel Core X 將亮相，此外 Computex 所預告的的 28 核心 Xeon W-3175W 也將在 12 月開始出貨。 第九代平台在消費級導入 8 核心、 i9-9900K 獨有水晶造型外盒 此次首度在桌上型主流產品使用 Intel C Chevelle.fu 12 天前
專家觀點 硬科技 Samsung CPU Snapdragon M3 exynos 硬科技：三星旗艦手機自主心臟M3核心微架構解析 Apple為自家產品研發行動處理器，進一步涉足自主的處理器核心微架構和繪圖核心，身為Android手機出貨龍頭、並高度掌握關鍵性零組件的Samsung也不例外，早在2010年就採用自製的Exynos 3系列處理器，更在2016年初推出的Galaxy S7系列，其心臟Exynos 8890處理器的「大核心」導入了Mongoose 1 (M1) 核心微架構，接連在2017年的S8與2018年的S9陸續採用M2 (M1的10nm FinFET版本，類似Intel Tick-Tock的Tick)和全新設計的M3，而預定2019年問世的新處理器，幾乎篤定出現自主研製的繪圖核心，亦步亦趨的緊追著Apple 提拉米蘇 12 天前
產業消息 intel i9 頂級產品就該配有豪華包裝？ Intel i9-9900K 的外包裝宛若遊戲中的能量水晶 雖然外包裝只是為產品錦上添花，如果產品本質夠好，外包裝隨便作還是賣得掉，不過花錢的大爺就是會覺得心有不甘，而或許是受到 AMD 近期 Ryzen Threadripper 浮誇的包裝在曝光度的影響，外盒包裝一向中規中矩舉的 Intel 似乎也決定放手一搏，將在最新的第九代處理器的頂級款 Intel i9-9900K 採用複雜的透明多邊形框體，整個造型與一些科幻遊戲中的能量水晶相當像。 從幕前曝光的照片，可看到 i9-9900K 的外盒仍維持 Intel 一貫的藍色色調，不過大膽的使用透明色外框，且看起來在水晶殼裡面還有一層框體造型，處理器沒意外就會在內殼裡面；目前已知 i9-9900K 將會是 Chevelle.fu 18 天前
產業消息 intel Intel預計個人電腦因遊戲與商用需求 將出現7年以來首次溫和成長 10nm製程也會在2019年大量推行 Intel強調今年在PC潛在市場需情持續成長，其中在資料中心業務於6月成長25%，雲端運算營收則在今年上半年累積成長43%，而個人電腦業務也預期因為遊戲與商用需求，將在潛在市場機會出現2011年以來的首次溫和成長。 針對旗下處理器產品製程技術應用，Intel財務長暨代理執行長Bob Swan稍早於公開信件內表示，已經在10nm製程技術良率有所改善，預計在2019年進行大量生產，同時也透露在今年年初開始增加10億美元投資金額，分別應用在美國境內奧勒岡州、亞利桑那州，以及位於愛爾蘭與以色列的14nm製程產線，至今已經累積投資150億美元，藉此讓產線效率與技術提昇，並且呼應PC潛在市場成長的處理器供 Mash Yang 20 天前
新品資訊 華為 kirin 7nm 華為7nm製程設計Kirin 980處理器發表 人工智慧運算超越高通、蘋果現有處理器 華為強調採7nm設計的Kirin 980將能帶來20%效能提昇，同時在耗電表現減少40%，雙NPU設計約可在Resnet 50學習框架中於每分鐘內識別多達4500張影像效率，超越高通Snapdragon 845跟蘋果A11。 如先前預告，華為正式在IFA 2018展期活動正式揭曉以7nm FinFET製程製作的Kirin 980處理器，同時隨後也確認同樣應用這款處理器的新款旗艦手機Mate 20，將會在今年10月16日於英國倫敦揭曉。 除了強調Kirin 980將成為全球第一款基於台積電7nm FinFET製程技術量產的商用處理器產品，同時也是第一款基於ARM Cortex-A76、搭載兩組N Mash Yang 1 個月前
蘋果新聞 mac macbook mini 蘋果10月將更新MacBook Air、Mac mini 分別換上Intel新處理器、顯示螢幕規格與更大儲存空間 蘋果將在10月更新MacBook Air、Mac mini，其中MacBook Air將換上窄邊框、視網膜顯示螢幕規格與Intel新款Amber Lake Y系列處理器，Mac mini也預期針對專業用戶提供更高階處理器規格，以及更大儲存空間選項。 不能不保護你的蘋果 相關消息指出，蘋果計畫在下半年推出傳聞許久即將更新的MacBook Air，以及Mac mini全新產品，但實際發表時間可能是今年10月，而不會與新款iPhone、Apple Watch與iPad等新品一同亮相。 就彭博新聞取得消息表示，新款MacBook Air將延續過往機種外型設計，但預計換上窄邊框、視網膜顯示螢幕規格。就先 Mash Yang 2 個月前
