處理器全攻略 (2648) - Cool3c

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照片中提到了Alpha、MIPS I、PA-RISC 1.1，包含了音樂、線、字形、數、儀表

硬科技：RISC諸神的黃昏系列 HP的PA-RISC (下)

PA-RISC主要有3個發展里程碑： 1986年：1.0版。那時只有16個64位元浮點運算暫存器。 1991年：1.1版，基於效能考量，64位元浮點暫存器倍增到32個 (可視為64個32位元或16個128位元)，追加MAX-1 (Multimedia Acceleration eXtensions) SIMD多媒體延伸，創此風氣之先，比其他高階RISC指令集都來得早。 1996年：2.0版，擴充成64位元，引進MAX-2和浮點累積乘加指令 (Fused Multiply-Add)。筆者在首篇有提到「PA-RISC是伺服器應用的RISC指令集中，最富CISC色彩者 (其實ARM在ARMv8 A

痴漢水球

照片中提到了Relative die sizes、國園回圈、Navi 10，包含了rdna 2 與安培、安培、英偉達、脫氧核糖核酸、Radeon RX 6000系列

硬科技：為何GPU會變得如此巨大

各位站在時代浪頭的科科們，應該多少會注意到一件事：每當談到「巨大的晶片」時，眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU，彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過，為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」，在售價相近的前提下，都會比CPU「肥」上那麼多？在這之前，請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」，我們再跳上時光機，回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP

痴漢水球

照片中提到了For Thin & Light Laptops、12th Gen Intel® Core TM Mobile Processor Family、P-series，包含了英特爾榿湖、英特爾酷睿 i7-12700K、奧爾德湖、中央處理器、英特爾

Intel VisiON 活動可能揭曉效能更高的新款 Core HX 系列筆電處理器將以 8 組 P Core 與 8 組 E Core 構成

在市場定位上，Intel新款Core HX系列處理器可能是與AMD去年開始在Ryzen系列處理器增加HX規格設計的作法抗衡，藉此瞄準更高效能筆電產品設計需求。日前傳出Intel即將推出效能更高的Core HX系列處理器消息後，目前有說法透露Intel準備在接下來的Intel VisiON活動上揭曉此系列處理器。依照VideoCardz網站取得消息，顯示Intel至少會公布7款Core HX系列處理器，其中將以8組P Core與8組E Core構成，但在整合的Intel顯示設計將從96組EU設計降低為32組EU，甚至入門款規格更會減少為16組EU。而產品規格方面，Core HX系列處理器預

Mash Yang

Intel 表示 Alder Lake 安裝散熱器的間隙是在安全範圍，不建議對主板或散熱器加工避免影響保固

Intel 在去年底所發表的新一代桌上型 Core 平台 Alder Lake 不僅使用全新的架構與製程，同時也棄捨沿用多年的 LGA 115x 插槽，改為較為狹長的 LGA 1700 ，不過最近傳出由於此狹長的晶片設計導致散熱器安裝後使得主機板產生微彎曲，使散熱器底部與晶片上蓋出現間隙，進而使溫度可能提高約 5 度左右，進而出現一些透過墊片或加工手段減少主機板彎曲的作法；國外知名硬體網站 Tom's Hardware 與 Intel 針對此問題進行訪談，得到的結論則是公差間隙屬於許可範圍內，同時警告修改主機板結構有可能導致保固失效。 Intel 在訪談中坦承 Alder Lake 的

Chevelle.fu

照片中提到了15 billion、2х GPU:、50% faster，包含了平面設計、蘋果iPhone 12 Pro Max、蘋果、iPhone 13 專業版、蘋果 iPhone 13 迷你

郭明錤指稱僅 iPhone 14 Pro 系列用上 A16 Bionic 處理器，iPhone 14 系列則沿用 A15 Bionic 處理器

蘋果發表 iPhone 13 系列時，將 Pro 系列與非 Pro 系列的處理器進行小小的區隔，使處理器的 GPU 有所差異，使得兩系列機種除了螢幕規格、相機規格外在性能也不盡相同；根據經常精準爆料蘋果消息的天風證券分析師郭明錤指稱，僅有 iPhone 14 Pro 系列機種使用新一代的 A16 Bionic 處理器，而 iPhone 14 與 iPhone 14 Pro 則沿用 A15 Bionic 處理器，另外還有更多細節差異，使兩系列機種有更顯著的差異化。 ▲蘋果可能會逐步擴大 Pro 與非 Pro 機型的規格差異另外還有傳聞指出，雖然帳面上下一代 iPhone 盡數使用 6GB R

Chevelle.fu

硬科技：幻之處理器系列Cyrix MXi(1998年)

時代背景：「入門級x86處理器整合繪圖核心」並非Intel和AMD首創，Cyrix才是這方面真正的先驅者，而1997年的MediaGX，則是Cyrix在這塊人跡杳然的荒野，開出的第一槍。Cyrix接著希望將「真M2」”Cayenne” 核心如法泡製，延續在這塊新興市場的優勢。硬科技：簡報王與他們的產地：AMD Fusion篇 MediaGX仗著低價優勢，以Compaq的Presario 2100和CTX EzBook V92C266為起點，開闢「1000美元以下」低價位個人電腦與迷你型筆記型電腦市場，攻入OEM品牌的供應鍊後，嘗到甜頭的Cyrix隨即研發Cayenne

痴漢水球

照片中提到了FP/MMX Data、64、64K，包含了圖、線、字形、圖、產品

硬科技：幻之處理器系列Cyrix Cayenne(1997年)

時代背景：歷經多年延宕，Cyrix終於在1996年推出「第六世代」x86處理器6x86 M1，但前有Intel即將推出的Pentium MMX，後有Intel Pentium II和AMD K6，製程技術與x86軟體相容性均處於落後態勢的Cyrix，需要盡速打造出足以抗衡的新核心。硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(上) 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(中) 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(下) 在二十世紀末期，曾被外界一度看好是Intel最強競爭者的Cyrix，在推出6x86 M1之後，進一步研發「企圖以最少成本換取兩倍效能」的6x86MX M2

痴漢水球

照片中提到了Intel、Developer、Forum，包含了英特爾、顯示卡、英特爾、中央處理器、英特爾

硬科技：幻之處理器系列Intel Timna(1999年)

時代背景：在20世紀末，適用於筆記型電腦的低耗電處理器，可謂鳳毛鱗爪，也清一色是現有桌上型處理器的低電壓版本，簡直聊勝於無。當時市場上比較常見的產品，僅有Intel MMC (Mobile Module Connector) 封裝的Pentium MMX、Pentium II和Pentium III，或著AMD的Mobile K6與Mobile K6-2。也為此，Intel在1999年3月，公開其歷史上首顆為了筆記型電腦與「600美元以下低價電腦」量身訂做的「Timna」，在單一晶片內整合Pentium III處理器核心、Direct Rambus記憶體控制器、S3的Savage 4繪圖核心

痴漢水球

照片中提到了4nm、pročessor，跟ANM有關，包含了三星、三星蓋樂世 S22、三星Galaxy A51、三星Galaxy Note系列、三星

【2022 智慧型手機趨勢】專訪《INSIDE》主編李柏鋒解析市場，SoC 4nm 製程帶來了哪些變革？

對現代人而言，每天不離身的重要工具非智慧型手機莫屬。根據市調機構 Statista 的統計，台灣地區的智慧型手機滲透率在 2020 年時就突破 80%，在 2021 年成長至 88.6%，今年更可望突破 90% 的大關。雖說近兩年因為疫情影響，智慧型手機市場在 2021 年呈現負成長，但台灣市場仍有每年 543 萬台的規模，銷售額也在逐年上升，可見消費者對於高階智慧型手機有一定的期待與消費能力。回顧每年智慧型手機市場的發展，可以發現各品牌的旗艦級機種皆集中在每年第一與第三季。今年農曆春節過後，由全球智慧型手機領導品牌三星打頭陣，在台灣時間 2 月 9 日的 Galaxy Unpacked

硬科技：RISC諸神的黃昏系列 DEC的Alpha (上)

在計算機工業的歷史，一說到「眾人皆知的處理器效能王者」，很難不第一時間想到充滿傳奇色彩、而且對後世影響深遠的DEC Alpha處理器，在1990年代曾叱吒風雲一時，尤其在AMD的x86處理器發展史，更處處可見Alpha研發團隊留下的遺產。在諸多RISC諸神之中，有別於IBM的Power、Sun的SPARC、HP的PA-RISC和SGI時代的MIPS，Alpha也是唯一「一剛誕生就非常厲害」者。更誇張的是，1992年發布的Alpha指令集架構，打從一開始就是如假包換的64位元架構，包括64位元的平面記憶體定址、64位元長度的整數資料暫存器與64位元浮點資料暫存器。因問世較晚，而且DEC又以追

痴漢水球

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