處理器全攻略 (2648) - Cool3c

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Intel 將在 2021 年末推出 Alder Lake 的 K 版處理器與 Z690 主機板，標準版與其它 600 系列主機板 2022 年推出

Intel 將在今年內推出第 12 代 Core 、代號 Alder Lake 的處理器產品線已經不是新聞，不過據消息指出，如同 Intel 近期的產品策略一樣，屆時 Alder Lake 系列品不會一口氣全面推出，而是在今年先推出針對極致玩家的 K 系列(包括沒有內顯的 KF )與 Z690 主機板，其餘的標準版處理器與 600 系列主機板則要到 2022 年 CES 後才會推出。 ▲ Alder Lake 將採用 Intel 7 製程，並為業界首款大小核 x86 處理器 Alder Lake 不僅是 Intel 首度以 Intel 7 製程(原 10nm SuperFin )生產的消費級桌

Chevelle.fu

Noctua 推出被動式 CPU 散熱器 NU-P1 ，高 15.8 公分、特定條件可搭配 i9-11900K 使用

雖然隨著近年 CPU 最高溫提高，不少玩家更偏好以高階 CPU 搭配一體式水冷散熱器使用，不過仍有一票鍾情於傳統風冷散熱器的玩家，其中還有一些玩家更偏好以中階 CPU 搭配被動式散熱器達到低噪音的效果；而知名奧地利散熱器品牌 Noctua /貓頭鷹近日宣布一款頂級的被動式 CPU 散熱器 NU-P1 ，在滿足特定條件能夠搭配 i9-11900K 處理器使用。 Noctua NH-P1 在美國的價格為 109 美金，包括散熱器本體與 NT-H2 散熱膏。 ▲ Noctua 以 6 導管搭配大間隙的散熱片進行被動散熱 Noctua NU-P1 是一款高 15.8 公分的散熱器，採用銅底、 6 根銅

Chevelle.fu

照片中提到了A、PEGATRON、intel.，跟Intellia治療學有關，包含了小工具、個人電腦、電腦、電腦顯示器、屏幕截圖

Computex 2021 ： Intel 宣布 Alder Lake 已開始送樣給客戶，桌上型與筆電版皆已能開機運作

在 Computex 的主題演講， Intel 除了宣布為筆記型電腦追加兩款 Tiger Lake U 系列產品型號外，也在最後宣布作為 Intel 平台大改的關鍵平台 Alder Lake 的進度， Intel 宣布當前 Alder Lake 已經送樣給予合作客戶，同時也展示搭載 Alder Lake 平台的桌上型系統與筆記型電腦的過電開機，宣示當前 Alder Lake 平台進度相當順遂。 ▲ Alder Lake 將首度在單一處理器使用兩種不同的 CPU 架構 Alder Lake 將採用 Intel 10nm Supe-Fin 製程，同時跨桌上型與行動平台，除了桌上型平台將放棄當前的

Chevelle.fu

照片中提到了Concepto、एएएएए，包含了電子產品、電腦、產品設計、電子配件、電子產品

宏碁創作者 ConceptD 筆電全面更新對應不同創作領域需求最高可搭載 RTX 3080 筆電顯卡、RTX A5000 繪圖卡

宏碁ConceptD 5最高搭載NVIDIA GeForce RTX 3060筆電顯示卡，ConceptD 5 Pro則可選NVIDIA RTX A5000或NVIDIA RTX A3000繪圖卡，採可翻轉筆電形式的ConceptD 7 Ezel最高搭載Intel第11代Core i7-11800H處理器，以及NVIDIA GeForce RTX 3080筆電顯示卡，ConceptD 7 Ezel Pro可翻轉筆電則可選Intel Xeon W-11955M處理器，以及NVIDIA RTX A5000或RTX A3000繪圖卡。同步更新ConceptD 5、ConceptD 7 Ezel、C

Mash Yang

照片中提到了**、COMO HOPPE.，包含了格蕾絲·墨瑞·漏斗、寬限料斗、電腦、程式語言、電腦編程

NVIDIA 揭曉全新 Arm 架構 CPU「Grace」不再受限 x86架構未來可提供完整 AI、超算伺服器設計方案

「Grace」CPU的設計，對於NVIDIA至關重要的原因，是增加自有人工智慧、超算等級CPU產品製作能力，無須完全受限於Intel、AMD合作關係，在伺服器應用發展更是多了話語權，不再只是以GPU加速應用立場自居，更能提供完整人工智慧及超算伺服器設計應用方案。下一款顯示架構到底是不是「Hopper」？今年維持以線上形式舉辦的GTC 2021期間，NVIDIA正式揭曉以Arm架構打造的「Grace」CPU，並且宣布擴展Arm在智慧型手機以外的市場生態規模。而為什麼在此時推出「Grace」CPU，對於NVIDIA而言會是至關重要？「Grace」CPU不是用來取代現有x86架構CPU 簡單回

Mash Yang

硬科技：從熱情洋溢的Rocket Lake回顧Intel 10nm與14nm製程牙膏史

Intel陸續發表末代14nm桌上型處理器第十一代Core (Rocket Lake) 和首款10nm Xeon-SP (Ice Lake-SP)，象徵著Intel狂擠多年14nm製程牙膏的漫長旅途，從第五代Core走到第十一代的7個年頭，也即將劃上句點 (應該吧？)，所以不學無術的筆者，也在此帶領各位親愛的科科們，回顧這段歡樂異常的過程。 14nm 終極火箭效能升天，傳 Rocket Lake 的 i9-11900K 單核心較 Ryzen 5000 高 7% Intel 發表整合 AI 加速的第 3 代 Xeon Scalable ，強調在熱門 AI 應用優於 AMD Epyc 與 NVID

痴漢水球

照片中提到了19、intel.、CORE，跟英特爾核心、英特爾核心有關，包含了產品設計、產品、牌、儀表、設計

Intel 末代 14nm 製程第 11 代 Core S 系列桌機處理器即日起上市

末代14nm製程產品在效能數據解禁之後，Intel今日 (3/31)宣布從即日起在台推出代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器，並且確定與宏碁、華碩、華擎、BIOSTAR、Dell、技嘉、HP、聯想、微星、Supermicro等業者合作推出對應產品，同時也與主機板業者合作打造超過200款主機板產品。先前說明中，第11代Core S系列桌機處理器總計推出19款規格，分別涵蓋Core i9、Core i7、Core i5規格，而Core i3系列，以及包含Pentium、Celeron系列，則是以代號Comet Lake的第10代Core系列處理器更新。以處理器製程來

Mash Yang

寫在第 11 代 Core上市前， Intel 推薦選擇 B560 以上晶片組才能發揮第 Rocket Lake-S K 系列的完整性能

Intel 即將在台灣時間 3 月 30 日晚間正式推出桌上型第 11 代 Core 平台 Rocket Lake-S ，當然效能解禁就是在上市之後的事情，在正式上市前， Intel 倒是很罕見的希望藉媒體傳達關於 500 系列晶片組的購買建議； Intel 表示，自過往的經驗， Intel 的晶片組主要是以 BX60 與 HX10 為主力，約占總晶片 70% ，但無論這次消費者是想搭配 Comet Lake-S 且希望呈現完整的體驗， Intel 強烈建議消費者至少選擇 B560 會更合適。 ▲ Rocket Lake 平台與 Comet Lake 的差異 ▲處理器與晶片組的通道分配在處理

Chevelle.fu

照片中提到了Qualcomm、shapdragon、888，跟高通公司有關，包含了高通金魚草、蘋果、軟件、Exynos

高通將先以成熟製程產品舒緩近期晶片供貨短缺問題但不會自己投資建廠生產

高通表示不會因為晶片供貨短缺而投資建廠，原因在於公司本身主要從事晶片設計，加上投資單一產線至少必須花費一年至一年半左右時間，才能讓產現順利上線運作，但這樣的時間預期已經可讓現有代工產線恢復正常產能運作，因此認為各自投資更擅長領域會是更合適的發展模式。但認為先進製程產品短缺問題較複雜在北京舉辦的中國發展高層論壇2021年會經濟峰會上，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf針對晶片供應短缺情況，表示將會在近期先以相對成熟製程工藝打造的晶片產品獲得舒緩。依照Steve Mollenkopf說法，Qualcomm目前正積極改善晶片供應短缺問題，但在先進製程打造的晶片產品面臨需要解

Mash Yang

照片中提到了Intel® Xeon® Scalable Processor、The ONLY Mainstream CPU Optimized for Convergence、Intel® Advanced Vector Extensions 512，跟SportPesa有關，包含了天空、至強、中央處理器、冰湖、英特爾

Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器代號「Ice Lake-SP」將搭載 40 核心設計

Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號

Mash Yang

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