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照片中提到了BE、AMD、RYZEN，包含了電子產品、顯示卡、插座 AM5、中央處理器、電腦硬件
AMD 官方確認 AM5 插槽基本規格，改用 LGA 插槽、 TDP 達 170W 、可續用 AM4 散熱器
AMD 將在今年內推出全新 Zen4 架構的 Ryzen 7000 處理器，在今年 CES 與 Computex 也已經公布基本技術特性並揭露全新 600 系列晶片布局，隨著 Ryzen 7000 可能在秋季發表，也有不少相關資訊露出，不過怎麼說都沒有 AMD 親自公布來的可靠， AMD 稍早在官方社群公布幾項 AM5 插槽的新特性，其中也正式確認 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散熱器，不需要因為處理器插槽型態改變更換扣具。 ▲首波 AM5 主機板將包括 X670E 、 X670 與 B650 三種晶片組主機板 AMD 官方此次透露的訊息可說是驗證先前的傳聞，包括 AM5 將轉向與 In
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Platform Scalable Micro-Architecture、Mobile、Server，包含了摩爾定律、中央處理器、英特爾、x86、英特爾核心
硬科技：幻之處理器系列 Intel Xeon MP「Whitefield」(2005年)
時代背景：為了從AMD手上奪回x86處理器的技術優勢，Intel在2005年確定放棄追求高時脈的NetBurst微架構體系，轉向以Pentium M為主的Core微架構後，但Intel仍不放棄搶救Itanium，希望藉由Itanium與Xeon MP共用系統晶片組，以降低Itanium的系統成本，並便於客戶從Xeon MP轉移到Itanium，逐步擴大其市場規模。只不過，這件事碰到了大麻煩，而且看似跟技術扯不上關係。 各位科科如果有長期盯著硬科技，大概也都知道筆者已經寫太多過去的死人骨頭，像Intel AMD過去20年幹過的好事，不但寫到快要脫力，眾人也該看到沒力。不過畢竟夏天到了，今天筆者會
痴漢水球
2 年前
照片中提到了RISC、Machine instructions、Instruction，跟Riso Kagaku Corporation有關，包含了RISC與CISC、精簡指令集計算機、複雜指令集計算機、計算機架構、中央處理器
硬科技：豆知識 CISC和RISC的差別究竟在哪裡？
源自於日文的「豆知識」是一種生活中少見的知識，一種另類的知識。可有可無，知道就好，不知道也無所謂。 關於RISC (精簡指令集電腦) 和CISC (複雜指令集電腦) 的差異與比較，原本隨著80x86統治大半個資料中心與個人電腦領域而不再被世人所重視 (IBM大型主機：請不要忘了我啊)，但又因為ARM的崛起與RISC-V的興起，在近年來再度吹皺了一池春水，彷彿RISC指令集好像是橫空出世的偉大發明。 不過，即使不同的指令集架構都奠基於不同的時空背景，但人類依舊希望一套指令集能夠長期發展並易於實作節能省電的高效能微架構，也因此，近代新型指令集架構，無一不依循RISC的設計概念，像x86這種「毫無道
痴漢水球
2 年前
照片中提到了Premium Sustained Performance and、Efficiency for Next-Generation Devices、NEW，跟武器控股、奧托有關，包含了軟件、圖形、商標、字形、多媒體
Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構， 可構成 PC 級 8+4 大小核配置
Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構，包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ，以及高效能核心 Cortex-A715 ，至於小核則維持 Cortex-A510 ，但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ，可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置，最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置，使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。 第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了THE、PRAC、whi，包含了張量處理單元、張量處理單元、集成電路、中央處理器、TensorFlow
Google 挖走 IBM 資深工程師 擔任首席架構師打造下一代處理器產品
除了Anthony Saporito，Google先前也從Intel挖走資深工程師Uri Frank及Alex Gruzman，期望藉此強化自身處理器產品研發設計能力，並且在伺服器、手機等運算處理器需求擺脫仰賴他人情況。 Google近期挖走IBM資深工程師Anthony Saporito，預計打造下一代處理器產品開發。 從Anthony Saporito個人LinkedIn頁面顯示，目前在Google擔任首席架構師，負責打造下一代處理器設計，但不確定會應用在伺服器產品，或是針對Pixel手機使用需求設計。 在此之前，Anthony Saporito已經在IBM任職達21年之久，曾負責IBM
Mash Yang
2 年前
照片中提到了13.6" Liquid Retina display、Up to、Four-speaker，跟教授、iMac有關，包含了電子配件、MacBook Air、2022 蘋果全球開發者大會、蘋果、電腦
WWDC 2022：新MacBook Air、MacBook Pro搭載M2處理器、MagSafe充電、售價37900元起
蘋果在WWDC上發表了全新設計的MacBook Air，搭載蘋果同樣在WWDC發表的新一代M2處理器，並且配備了MagSafe充電功能。全新設計的MacBook Air取消了原本的削尖外型，改成更為方正的外觀，並且擁有更薄的邊框、更輕的重量，性能和電源續航力也有顯著的提升。此外蘋果也稍後發表了13吋的MacBook Pro，同樣搭載M2處理器。新款MacBook Air售價為新台幣37900元起、MacBook Pro售價則為新台幣39900元起，預計將於7月起發售。 MacBook Air：13.6吋Liquid Retina螢幕、新一代M2處理器 MacBook Air是蘋果最受到歡迎的筆
Zero圈圈
2 年前
照片中提到了Up to、24GB、LPDDR5 memory，跟iMac有關，包含了通訊、蘋果 MacBook Pro（14 英寸，2021 年）、蘋果M1、蘋果、蘋果 M1 Max
WWDC 2022 ：蘋果宣布第二世代 PC 級 Apple Silicon 處理器 Apple M2 ， 5nm 製程可選最大 24GB RAM 、提升 18% CPU 效能與 35% GPU 效能
雖然在 WWDC 前夕知名分析師郭明錤曾指稱蘋果恐怕仍會在新款 MacBook Air 使用現行的 M1 處理器，但鐵口直斷也是會有失準的情況；蘋果在 WWDC 宣布第二世代的 PC 級處理器 Apple M2 ，旨在作為當前 M1 的後繼產品，定位在偏向入門級產品，維持 5nm 製程，故自然在效能不會發生越級超越 M1 Pro 的情況，但相較 M1 在 CPU 、 GPU 、 AI 等基礎效能與記憶體等皆有相當的升級。 ▲ M2 晶片與 M1 同樣是將記憶體嵌在處理器旁，採用 100GB/s 頻寬的 LPDDR5 記憶體 M2 晶片具備高達 20 億個電晶體，採用 5nm 製程，處理器結構與
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了CRO O120、Power S822LC、POWERB，包含了七美墓、IBM公司、IBM 電源系統、OpenPOWER 基金會、服務器
硬科技：RISC諸神的黃昏系列 IBM古老RISC體系(一)
在今天，一說到「高階伺服器」，特別是動輒16顆32顆處理器以上的超高階系統，現在唯一碩果僅存且持續發展者，大概也只剩下「藍色巨人」IBM的CISC (複雜指令集電腦) 大型主機IBM Z (Zero Downtime) 與RISC (精簡指令集電腦) 高階伺服器的Power Systems了。 IBM Power 9處理器解析 地球上最強大泛用處理器 硬科技：HotChips 32的新牙膏 IBM Power10與z15篇 後者因PowerPC的盛名，與IBM持續推陳出新看似高不可攀的Power處理器，也較為被眾人所知曉，但各位科科是否知道，嚴格說來，RISC的起源就來自於IBM，而今天看似一
痴漢水球
2 年前
照片中提到了Alpha、MIPS I、PA-RISC 1.1，包含了音樂、線、字形、數、儀表
硬科技：RISC諸神的黃昏系列 HP的PA-RISC (下)
PA-RISC主要有3個發展里程碑： 1986年：1.0版。那時只有16個64位元浮點運算暫存器。 1991年：1.1版，基於效能考量，64位元浮點暫存器倍增到32個 (可視為64個32位元或16個128位元)，追加MAX-1 (Multimedia Acceleration eXtensions) SIMD多媒體延伸，創此風氣之先，比其他高階RISC指令集都來得早。 1996年：2.0版，擴充成64位元，引進MAX-2和浮點累積乘加指令 (Fused Multiply-Add)。 筆者在首篇有提到「PA-RISC是伺服器應用的RISC指令集中，最富CISC色彩者 (其實ARM在ARMv8 A
痴漢水球
2 年前
照片中提到了Relative die sizes、國園 回圈、Navi 10，包含了rdna 2 與安培、安培、英偉達、脫氧核糖核酸、Radeon RX 6000系列
硬科技：為何GPU會變得如此巨大
各位站在時代浪頭的科科們，應該多少會注意到一件事：每當談到「巨大的晶片」時，眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU，彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過，為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」，在售價相近的前提下，都會比CPU「肥」上那麼多？ 在這之前，請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」，我們再跳上時光機，回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。 淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP
痴漢水球
2 年前
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