處理器全攻略 / 第6頁 (2648) - 癮科技 Cool3c

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Imagination Technologies捨棄PowerVR品牌推出全新A系列GPU 對抗Mali、Adreno設計

A系列GPU已經開始授權給特定客戶，明年中就會有手機使用處理器導入A系列GPU，預期部分授權將會提供聯發科處理器使用，其餘也包含展訊 (Unisoc)、全志 (Allwinner)、瑞芯微電子 (Rockchip)在內處理器廠商。在與蘋果終止合作關係，後續由具中資背景的私募資金Canyon Bridge以6.75億美元收購的Imagination Technologies，稍早終於宣布推出新一代A系列GPU產品，並且標榜相比先前推出的9系列GPU在圖形運算效能提昇2.5倍，同時也讓人工智慧運算加速效率提昇8倍，而整體電力則是節省60%幅度，標榜成為過去15年以來最大成長產品。此次推出的全新

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AMD新Ryzen處理器代號將繼續採用畫家雷諾瓦、塞尚、林布蘭、維梅爾等名稱

AMD目前開始在Ryzen處理器採用一系列藝術家名稱作為產品代號，例如第三代Ryzen處理器便以法國畫家「Matisse (馬諦斯)」姓名作為代號，而以12nm+製程打造、採用Zen+架構設計的APU產品則以西班牙畫家「Picasso (畢卡索)」為稱。今年代號Rome (羅馬)的第二代EPYC系列處理器上市消息時，AMD一併對外公布代號「Milan (米蘭)」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Genoa (熱拿亞)」為稱。而針對消費市場推行的處理器產品部分，目前也有消息指稱預計整合Navi顯示架構GPU、以7nm製程Zen 2+架構打造的新款APU產品代號將是「Renoir (雷諾

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Intel將在10nm製程筆電處理器「Tiger Lake」導入等同高階桌機處理器的快取記憶體設計

「Tiger Lake」將針對輕薄機身的筆電打造，並且將在運算效能帶來2倍提昇，同時帶來4倍邊緣運算效能表現，而在人工智慧運算部分至少會有2.5倍到3倍左右提昇，影像運算能力也會有4倍左右效能提昇，無線網路連接速度也將增加3倍，預期採用Intel旗下Wi-Fi 6等技術規格設計。從相關數據顯示，Intel接下來預計對外揭曉代號「Tiger Lake」的10nm製程筆電處理器，將會開始導入高階桌機處理器產品的快取記憶體設計，藉此提昇筆電處理器的運算能力。從Geekbench網站釋出疑似Intel即將推出的「Tiger Lake」相關數據，預期此款10nm製程筆電處理器將至少搭載4核心、8線程

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照片中提到了(intel)、(intel、(intel)，跟英特爾、英特爾有關，包含了英特爾、英特爾酷睿i5、中央處理器、彗星湖

第 10 代 Intel® Core™ 處理器，六核心大軍登陸筆電市場

Intel 在 1978 年推出 Intel 8086 中央處理器後，x86 架構就成為個人電腦的金科玉律，從大家耳熟能詳的 Pentium 一直到後續的 Core 系列處理器，無論在桌機或是筆電都能看到 Intel 的身影。 Intel 在 2008 年推出 Core 系列處理器後，持續推進產品世代至今已經超過十個年頭，2011 年推出 Ultrabook 超極致筆電，更是結合自家高效能的優勢，並優化處理器的電力消耗與發熱量，打造輕薄、高效能、長續航的筆記型電腦。走過十個世代的 Core 系列處理器回想當年第一次買電腦的時候，大家都會指名要選 Pentium 或是奔騰處理器，究竟這股風潮

Intel 14nm製程處理器將轉給三星代工自己全力生產10nm處理器

三星同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品以外，Intel也計畫將部分利潤較低，但是供貨需求較大的訂單轉由台積電生產，例如Nervana NPP-T神經網路加速晶片將以台積電16nm製程生產，而Mobieye旗下電腦視覺晶片、Barefoot網路晶片則以7nm製程生產。就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產能受限，並且針對市場供貨短缺情況致歉，市場傳出三星將協助Intel生產處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。根據韓聯社引述消息來源報導指稱，三星將同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。

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OPPO準備打造以「M1」自製處理器將支援5G連網功能

目前宣布自行投入自製處理器產品的中國手機品牌中，似乎僅有華為有較大發展規模，雖然小米已經藉由松果電子打造「澎湃」處理器，但實際上還是仰賴Qualcomm提供處理器產品居多，或是比照vivo、魅族宣布與三星合作導入處理器產品，OPPO顯然是希望透過自製處理器來對外證明本身獨立發展能力。 OPPO已經在歐洲地區申請註冊「OPPO M1」相關名稱商標，預期成為旗下首款自製處理器產品名稱。而如同小米曾以「澎湃」名稱打造自製處理器，顯然OPPO計畫藉由自製處理器證明本身技術發展能力。目前暫時還無法確認OPPO首款自製處理器「M1」將會應用在哪一款手機，預期也會加入支援5G連網功能，藉此因應明年5G網路

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Intel打造第三代電腦視覺處理元件Movidius Myriad VPU 進攻邊緣運算應用 2020年上半年推出

Intel第三代Movidius Myriad VPU主要針對邊緣運算需求打造，分別可對應電腦視覺、影像處理加速，以及深度學習應用，並且相容Intel提出的OpenVINO加速運算框架，比NVIDIA的Tegra TX2可發揮4倍運算效率，更是華為旗下海思半導體Ascend 310的1.25倍，相比競爭對手同性質產品的推論學習能力更提昇6倍。今年宣布推出代號「Spring Crest」，並且與百度攜手合作的Nervana神經網路處理器NNP-T，並且在後續推出代號「Spring Hill」的人工智慧運算處理器Nervana NNP-I之後，Intel稍早在舊金山舉辦的人工智慧峰會活動上，揭曉

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OPPO Reno 3新機可能搭載高通整合5G連網晶片的S735處理器以及Sony IMX686感光元件

Reno 3可能搭載高通尚未發表，整合5G連網功能的S735處理器，鏡頭模組則主要會採用Sony稍早對外揭曉的IMX686感光元件，可對應6000萬畫素解像能力。今年接連推出Reno、Reno 2等新機，顯然OPPO接下來準備推出新機會是以Reno 3為稱，並且將採用Qualcomm首款整合5G連網晶片的新款處理器，預期以Snapdragon 735為稱。而相關說法表示，Reno 3預期會採用6.5吋AMOLED螢幕、解析度為2400 x 1800，並且配置90Hz螢幕畫面更新率與螢幕下指紋辨識。相機部分，前置鏡頭預期會採用3200萬畫素規格，同時背後主相機模組預期會採用Sony稍早對外

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三星可能不再推出Arm架構處理器常時連網筆電僅推出Intel x86架構版本

由於IntelLakefield處理器標榜能比擬Arm架構處理器低耗電表現，同時維持x86硬體架構高度支援既有Windows 10、第三方應用服務，或許因此讓三星決定選擇與Intel合作，但也可能因應高通將揭曉新處理器，所以延後發表高通版Galaxy Book S。雖然宣布推出採用Snapdrsgon 8cx處理器的新款常時連網筆電Galaxy Book S已有一段時間，但在後續宣布與Intel合作，預計推出採用Lakefield處理器設計的Galaxy Book S消息後，相關看法認為三星有可能捨棄原先與Qualcomm合作，轉向推行採用x86架構設計的長時連網筆電產品。在今年Unpac

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Surface Pro 7台灣開賣售價28088元起新款Surface Laptop 3將於12月推出

Surface Pro 7同樣主打2 in 1使用體驗，以及觸控、鍵盤、滑鼠與手寫操作模式，並加入USB-C連接埠設計、支援65W供電，並採用Intel第10代Core i系列處理器，售價新台幣28088元起跳、最高售價為新台幣74888元。Surface Laptop 3，則將推出15吋版本與AMD Ryzen處理器版，11月11日開放預購，並且在12月提供銷售，具體硬體規格、實際上市時間與售價都還沒有公布。今年在10月初於紐約發表會上隨著眾多Surface品牌產品推出的Surface Pro 7，稍早隨著新款Surface Laptop 3一同進到台灣市場，其中前者將以新台幣28088元

Mash Yang

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