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人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM AI big little 光線追蹤 dynamiq Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Immortalis-G720
COMPUTEX 2023 ： ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節，手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合，聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權，其中由於新一代小核 Cortex-A520 也採用原生 64 位元的 Armv9.2 ，象徵 2023 年採用 TSC23 的 Arm 架構 CPU 也全面邁入原生 64 位元化；在 COMPUTEX 期間專訪 Arm 終端產品事業部產品管理資深總監 Stefan Rosinger 、 Arm 終端產品事業部產品管理總監 Andy Craige
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 ARM 高通 dynamiq Cortex-A510 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 Snapdragon 7+ Gen 1 Snapdragon 7 Gen 2
傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心
雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。 高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S
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2 年前
產業消息 ARM big.little 大小核 dynamiq Armv9 Cortex-A715 Cortex-X3
Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計
Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。 在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu
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3 年前
產業消息 三星 ARM 處理器 聯發科 big.little dynamiq Armv9 Cortex-A715 Cortex-X3
Arm 公布全新 Cortex-X3 、 Cortex-A715 CPU 微架構， 可構成 PC 級 8+4 大小核配置
Arm 在此次 Total Compute Solutions 2022 大會宣布兩項高階 Cortex-A 微架構，包括新一代半客製核心 Cortex-X3 ，以及高效能核心 Cortex-A715 ，至於小核則維持 Cortex-A510 ，但借助新製程能夠再降低 5% 能耗。值得注意的是 Arm 導入全新的 DSU-110 ，可使 big.LITTLE 技術達到最高 12 核心配置，最多可採用 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 配置，使 Arm Cortex-A CPU 微架構能用於打造高效能 PC 處理器。 第二世代 Armv9 指令集強化安全功能 Arm
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3 年前
產業消息 ARM dynamiq 4nm Armv9 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8+ Gen 1
傳高通 Snapdragon 8 Gen 2 將採用 1+2+2+3 的複雜叢集，但仍非 NUVIA 自主 CPU 架構
高通的 Snapdragon 8+ Gen 1 轉由台積電代工後，在發熱抑制與能耗都有相當程度的改善，這也是以往高通旗艦處理器小改版罕見的大幅度提升，不過隨著進入下半年，今年底即將登場的 Snapdragon 8 Gen 2 到底會有怎樣的變化應該也是許多人關注的焦點；根據中國數碼閒聊站的八卦傳聞，高通將進一步發揮 Arm DynamIQ 的特質，採用比現行 1+3+4 更複雜的 1+2+2+3 的 8 核叢集配置，並繼續採台積電 4nm 製程。 ▲ Snapdragon 8 Gen 2 可能仍使用 Arm Cortex 微架構，而非 NUVIA 自研架構 據爆料指稱， Snapdragon
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3 年前
產業消息 Snapdragon 高通 dynamiq Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 898
高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定， Cortex-X2 核將達 3.09GHz
隨著進入下半年，雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台，但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了；根據最新的爆料指出，作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外，可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。 知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱， Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心，但時脈將突破 3GHz ，可能達到 3.09
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4 年前
產業消息 ARM big.LITLE dynamiq Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 SVE2
Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構，包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核
Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後，已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集，而在 Computex 前夕， Arm 也公布全新系列的 IP 組合，其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構，包括性能核心 Cortex-X2 ，"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ，而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核，但除此之外針對運算級應用， Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ，可構成單一 Cluster 達 8 個 Cortex-X2 ，自
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4 年前
產業消息 AMD ARM apu 大小核 big.LITLE dynamiq Zen 5 Alder Lake
Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計
Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La
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4 年前
產業消息 ARM 高通 蘋果 dynamiq Cortex-A78C 微架構
Arm 公布為高效能筆電級運算的 Cortex-A78C CPU 微架構，可實現 8 大核 DynamIQ 設計
Arm 稍早公布 Cortex-A78 微架構家族最新成員 Cortex-A78C ，這也是除了手機平板等級的 Cortex-A78 / Cortex-X1 、車載的 Cortex-A78AE 之後，第三款新世代高效能運算微架構成員，而 Cortex-A78C 的目標並非手機，而是下一代筆記型電腦層級的運算效能，其最大的特色就是突破當前 DynamIQ 限制，可實現單一 Cluster 容納 8 核 Cortex-A78C 設計，整體性能將有突破性的進化。 以手機、平板型態設備而言，當前 DynamIQ 會定義在單一 Cluster 容納 4 大核 + 4 小核的考量很多，包括晶圓的面積、能耗
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4 年前
產業消息 紫光 dynamiq
因為沒有人做所以紫光搶下第一，紫光展訊發表全球首款採 Arm DynamIQ 四核 LTE 晶片平台虎贲 T310
因為多半採用 DynamIQ 的晶片鎖定高性能與主流市場，加上市場對於多核心等於賣點的印象，鮮少有廠商以 DynamIQ 技術設計 4 核心與以下的平台，也因此中國紫光展訊甫發表的虎贲 T310 平台，就成功搶下全球首款基於 DynamIQ 的四核心 LTE 平台頭銜，同時這款平台的代工廠為台積電，採用 12nm 製程。 Arm 的 DynamIQ 技術打破過往單一 Cluster 只有四核心、且必須同步時脈、電壓等限制，採用支援 DynamIQ 技術的核心技術能夠在單一 Cluster 容納最多 4 大 4 小的異構核心，同時可藉由多組管理器實現複雜的時脈管理，例如高通新一代平台 Snapd
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6 年前

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