產業消息 紫光 因為沒有人做所以紫光搶下第一，紫光展訊發表全球首款採 Arm DynamIQ 四核 LTE 晶片平台虎贲 T310 因為多半採用 DynamIQ 的晶片鎖定高性能與主流市場，加上市場對於多核心等於賣點的印象，鮮少有廠商以 DynamIQ 技術設計 4 核心與以下的平台，也因此中國紫光展訊甫發表的虎贲 T310 平台，就成功搶下全球首款基於 DynamIQ 的四核心 LTE 平台頭銜，同時這款平台的代工廠為台積電，採用 12nm 製程。 Arm 的 DynamIQ 技術打破過往單一 Cluster 只有四核心、且必須同步時脈、電壓等限制，採用支援 DynamIQ 技術的核心技術能夠在單一 Cluster 容納最多 4 大 4 小的異構核心，同時可藉由多組管理器實現複雜的時脈管理，例如高通新一代平台 Snapd Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 聯發科 helio powervr gpu 聯發科發表 Helio P90 AI 行動運算平台，採用 2+6 DynamIQ 核心搭配 PowerVR GPU 在 Helio X 系列打造的三叢集技術因為 Arm 公布可在單一叢集內容納異時脈大小核的 DynamIQ 設計打為白紙後，聯發科已經暫緩 Helio X 系列好一陣子，並聚焦在高獲利、市場需求更高的 Helio P 系列上，稍早聯發科也公布了新一代的 Helio P 系列高階平台 Helio P90 ，強調較日前發表的 P60 、P70 具更強的 AI 體驗，可達 2.2TOPS 。搭載 Helio P90 的終端裝置預計在 2019 年第一季問世。 Helio P90 搭載雙核心 2.2GHz Cortex-A75 搭配 6 核心 2.0 Cortex-A55 ，以 DynamIQ 構成單 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 三星 exynos Monogoose 三星傳將在 Exynos 9820 使用三組異構核心 CPU ，並透過 arm DynamIQ 配置在同 Cluster 內 據中國網站指出，三星將在新款應用處理器 Exynos 9820 導入三種異構 CPU 核心，分別是三星自主架構 Mongoose M4 ，搭配 arm 標準的 Cortex-A76/A75 搭配 Cortex-A55 ，雖然不少網站指稱這樣的設計為三個 Cluster ，不過在 arm 的 DynamIQ 定義上，這三個異構核心將位於相同的單一 Cluster 內，只是彼此的控制器分離，不過直接共享記憶體，並非像是聯發科的三叢集 Tri-Cluster 是獨立三個 Cluster ，之間需要進行記憶體控制權轉換。 現在的傳聞是三星將以雙 Monogoose 搭配兩個 Cortex-A75 / Chevelle.fu 1 年前
科技應用 三星 ARM exynos 三星Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820 將導入ARM DynamIQ架構 以三叢集架構設計打造 三星Galaxy S10處理器Exynos 9820將會採用ARM DynamIQ架構設計。 相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820，預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10，同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計，並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9，但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exynos 9810，或是Qualcomm Snapdragon 845，因此下一款高階處理器Exynos 9820最快將會應用在明 Mash Yang 1 年前
專家觀點 mediatek helio x20 helio x30 三叢集 dynamiq arm 當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ，聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙 雖不可否認的，聯發科在基於 ARM 架構的多核心設計一向有其獨到之處，從 32 位元時代利用兩組小核心構成的真八核，到 64 位元時代為了效能細分推出的三叢集，都是與市場主流設計有不一樣想法的規劃；真八核設計讓聯發科嘗到甜頭，也助其在中階市場大有斬獲，讓聯發科有了信心在 64 位元世代朝向高階產品線發展，以 Helio X 系列作為高階品牌的代稱。 當 Helio X 發展至第二世代的 Helio X20 ，聯發科首度在此產品採用三叢集設計，試圖以針對高、中、低三種負載情境進行核心細分，然而並未如預期能與高通、三星高階處理器抗衡，甚至整體體驗也遜於採用公版設計的華為海思麒麟處理器；就在聯發科今 Chevelle.fu 2 年前
專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 arm dynamiq Computex Computex 2017 Cortex-A55 Cortex-A75 Mali-G72 Computex 2017：ARM要Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-72帶來AI革命 ARM 今年在 Computex 所宣布的三項 IP 架構是相當重要的一個里程碑，因為對於 ARM 而言，全新的架構不僅是帶來更強大的運算力，同時更是以人工智慧世代所需所規劃，全新的 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 所支援的 DynamiQ 可使工作負載更為最佳化，而 Mali-G72 則更進一步提升深度學習的性能，稍早也與 ARM 的技術專家針對昨天所發表的三項架構進行探討。 DynamIQ 的特性先前已經進行多次的介紹，簡單的說就是透過 Cluster 層的全新設計，使得單一 Cluster 能夠容納最多 8 核心，且同 Cluster 可容納大核與小核，每個核心的時脈與 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM CORTEX ARMv8 Bifrost arm mali Computex 2017 armv8 架構 dynamiq arm Computex 2017 ： DynamIQ 技術加持， ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72 ARM 在今年 Computex 的重頭戲即是宣布兩款支援 DynamIQ 技術的 CPU 微架構 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，同時亦宣布新一代高階 GPU 架構 Mali-G72 ；此兩款支援 DynamIQ 的 CPU 架構可藉由 DynaIQ 構成新一代 DynamiQ big.LITTLE ，使效能與能耗更為平衡，而 Mali-G72 則在基礎效能、 VR 與機器學習性能更為提升。基於此三款 IP 下的晶片有望於 2018 年亮相。 ARM 在今年 3 月發表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的處理器組合設計 DynamIQ ，使得單一 Cluster 可容納最 Chevelle.fu 2 年前
科學新知 一圖看懂 ARM 原理 arm dynamic 一圖看懂 ARM DynamIQ運作原理 行動處理器除了追求效能的提升外，增加運算效率也是重要的關鍵。先前ARM 較廣為人知的是big.LITTLE大小核技術，不過隨著技術的演進，今年ARM在big.LITTLE基礎上，推出了新的DynamIQ。單一Cluster內可有8個核心，且可由不同架構、時脈的核心組成，提升了運作效率與配置的彈性，現在我們利用簡單的圖片來說明DynamIQ的運作原理吧！ ▲DynamIQ支援多顆不同架構的處理器，也能讓處理器在不同時脈下運作，繼big.LITTLE之後的新運算架構。 用龍舟來比喻核心技術 如果用龍舟來比喻ARM的DynamIQ與先前的big.LITTLE技術，我們把龍舟當成Cluster、船員當 池塘裡的鯉魚 2 年前
科學新知 ARM ARMv8 armv8-a 詳細了解 Cluster 出發的 DynamIQ 到底與 big.LITTLE 大小核是什麼關係？ ARM 在這個月公布了一項全新的多核技術，稱為 DynamIQ ， ARM 稱其為 ARM 未來多核設計的全新基礎，但或許是因為一張投影片將 ARM 自多核心、 big.LITTLE /大小核與 DynamIQ 並列，使得部分媒體把 DynamIQ 視為取代 big.LITTLE 的技術，不過實際上兩項概念仍能共存，尤其是針對行動裝置領域， ARM 也提出 DynamIQ big.LITTLE 概念。 從 ARM 的多核技術演進，第一世代的 Mulitcore ，是定義了多個核心可容納在一個 Cluster 內， Multicore 可追溯到 ARM11 世代，故初期智慧手機的多核處理器多半依 Chevelle.fu 2 年前
科學新知 ARM arm cortex-a ARMv8 big.little big.little.大小核 armv8-a arm dynamiq 單 Cluster 最多可容納 8 核心， ARM 發表更彈性的 DynamIQ 多核設計 ARM 稍早在北京的技術說明會上發表了全新的 DynamIQ 多核設計，包括最新的 ARMv8.2 指令集可支援此設計，作為 ARM 未來 Cortex-A 多核設計的新技術； DynamIQ 不僅是作為使能源效率更合理的分配技術，同時使多核心的配置方式更彈性，除多個獨立核心 Cluster ，甚至可構成如 1+3 、 1+7 等彈性的雙 Cluster 配置，此技術不僅只為了手機，更是為人工智慧、輔助駕駛技術所開發。 目前 ARM 仍未發表基於 ARMv8.2 指令集的新式 Cortex-A 微架構核心，預計在 2018 年後可見 DynamIQ 技術用於新式應用處理器產品。 在 2011 Chevelle.fu 2 年前
