產業消息 Snapdragon 高通 dynamiq Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 Snapdragon 898 高通下一代旗艦 Snapdragon 898 將採用更複雜的四組時脈設定， Cortex-X2 核將達 3.09GHz 隨著進入下半年，雖然高通才發表強化版的 Snapdragon 888+ 平台，但不少人恐怕已經在期待高通固定於 12 月第一週的新一代旗艦平台發表會了；根據最新的爆料指出，作為 Snapdragon 888 後繼的 Snapdragon 898 (代號 SM850 )除了延續 Prime Core 設計以外，可能以更複雜的四組 CPU 核心時脈構成 DynamIQ big.LITTLE 架構。 知名的中國爆料者冰宇宙 ICE Universe 指稱， Snapdragon 898 將在 Prime Core 一如預期的使用 Cortex-X2 核心，但時脈將突破 3GHz ，可能達到 3.09 Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 ARM big.LITLE dynamiq Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 SVE2 Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構，包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核 Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後，已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集，而在 Computex 前夕， Arm 也公布全新系列的 IP 組合，其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構，包括性能核心 Cortex-X2 ，"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ，而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核，但除此之外針對運算級應用， Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ，可構成單一 Cluste Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 AMD ARM apu 大小核 big.LITLE dynamiq Zen 5 Alder Lake Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計 Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 ARM 高通 蘋果 dynamiq Cortex-A78C 微架構 Arm 公布為高效能筆電級運算的 Cortex-A78C CPU 微架構，可實現 8 大核 DynamIQ 設計 Arm 稍早公布 Cortex-A78 微架構家族最新成員 Cortex-A78C ，這也是除了手機平板等級的 Cortex-A78 / Cortex-X1 、車載的 Cortex-A78AE 之後，第三款新世代高效能運算微架構成員，而 Cortex-A78C 的目標並非手機，而是下一代筆記型電腦層級的運算效能，其最大的特色就是突破當前 DynamIQ 限制，可實現單一 Cluster 容納 8 核 Cortex-A78C 設計，整體性能將有突破性的進化。 以手機、平板型態設備而言，當前 DynamIQ 會定義在單一 Cluster 容納 4 大核 + 4 小核的考量很多，包括晶圓的面積、能耗 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 紫光 dynamiq 因為沒有人做所以紫光搶下第一，紫光展訊發表全球首款採 Arm DynamIQ 四核 LTE 晶片平台虎贲 T310 因為多半採用 DynamIQ 的晶片鎖定高性能與主流市場，加上市場對於多核心等於賣點的印象，鮮少有廠商以 DynamIQ 技術設計 4 核心與以下的平台，也因此中國紫光展訊甫發表的虎贲 T310 平台，就成功搶下全球首款基於 DynamIQ 的四核心 LTE 平台頭銜，同時這款平台的代工廠為台積電，採用 12nm 製程。 Arm 的 DynamIQ 技術打破過往單一 Cluster 只有四核心、且必須同步時脈、電壓等限制，採用支援 DynamIQ 技術的核心技術能夠在單一 Cluster 容納最多 4 大 4 小的異構核心，同時可藉由多組管理器實現複雜的時脈管理，例如高通新一代平台 Snapd Chevelle.fu 2 年前
產業消息 聯發科 helio dynamiq powervr gpu 聯發科發表 Helio P90 AI 行動運算平台，採用 2+6 DynamIQ 核心搭配 PowerVR GPU 在 Helio X 系列打造的三叢集技術因為 Arm 公布可在單一叢集內容納異時脈大小核的 DynamIQ 設計打為白紙後，聯發科已經暫緩 Helio X 系列好一陣子，並聚焦在高獲利、市場需求更高的 Helio P 系列上，稍早聯發科也公布了新一代的 Helio P 系列高階平台 Helio P90 ，強調較日前發表的 P60 、P70 具更強的 AI 體驗，可達 2.2TOPS 。搭載 Helio P90 的終端裝置預計在 2019 年第一季問世。 Helio P90 搭載雙核心 2.2GHz Cortex-A75 搭配 6 核心 2.0 Cortex-A55 ，以 DynamIQ 構成單 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 exynos dynamiq Monogoose 三星傳將在 Exynos 9820 使用三組異構核心 CPU ，並透過 arm DynamIQ 配置在同 Cluster 內 據中國網站指出，三星將在新款應用處理器 Exynos 9820 導入三種異構 CPU 核心，分別是三星自主架構 Mongoose M4 ，搭配 arm 標準的 Cortex-A76/A75 搭配 Cortex-A55 ，雖然不少網站指稱這樣的設計為三個 Cluster ，不過在 arm 的 DynamIQ 定義上，這三個異構核心將位於相同的單一 Cluster 內，只是彼此的控制器分離，不過直接共享記憶體，並非像是聯發科的三叢集 Tri-Cluster 是獨立三個 Cluster ，之間需要進行記憶體控制權轉換。 現在的傳聞是三星將以雙 Monogoose 搭配兩個 Cortex-A75 / Chevelle.fu 3 年前
科技應用 三星 ARM exynos dynamiq 三星Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820 將導入ARM DynamIQ架構 以三叢集架構設計打造 三星Galaxy S10處理器Exynos 9820將會採用ARM DynamIQ架構設計。 相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820，預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10，同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計，並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9，但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exynos 9810，或是Qualcomm Snapdragon 845，因此下一款高階處理器Exynos 9820最快將會應用在明 Mash Yang 3 年前
專家觀點 mediatek helio x20 helio x30 三叢集 dynamiq dynamiq arm 當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ，聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙 雖不可否認的，聯發科在基於 ARM 架構的多核心設計一向有其獨到之處，從 32 位元時代利用兩組小核心構成的真八核，到 64 位元時代為了效能細分推出的三叢集，都是與市場主流設計有不一樣想法的規劃；真八核設計讓聯發科嘗到甜頭，也助其在中階市場大有斬獲，讓聯發科有了信心在 64 位元世代朝向高階產品線發展，以 Helio X 系列作為高階品牌的代稱。 當 Helio X 發展至第二世代的 Helio X20 ，聯發科首度在此產品採用三叢集設計，試圖以針對高、中、低三種負載情境進行核心細分，然而並未如預期能與高通、三星高階處理器抗衡，甚至整體體驗也遜於採用公版設計的華為海思麒麟處理器；就在聯發科今 Chevelle.fu 4 年前
專家觀點 COMPUTEX台北國際電腦展 arm dynamiq dynamiq Computex Computex 2017 Cortex-A55 Cortex-A75 Mali-G72 Computex 2017：ARM要Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-72帶來AI革命 ARM 今年在 Computex 所宣布的三項 IP 架構是相當重要的一個里程碑，因為對於 ARM 而言，全新的架構不僅是帶來更強大的運算力，同時更是以人工智慧世代所需所規劃，全新的 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 所支援的 DynamiQ 可使工作負載更為最佳化，而 Mali-G72 則更進一步提升深度學習的性能，稍早也與 ARM 的技術專家針對昨天所發表的三項架構進行探討。 DynamIQ 的特性先前已經進行多次的介紹，簡單的說就是透過 Cluster 層的全新設計，使得單一 Cluster 能夠容納最多 8 核心，且同 Cluster 可容納大核與小核，每個核心的時脈與 Chevelle.fu 4 年前
