大小核全攻略 (59790) - Cool3c

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Intel 將在 2021 年末推出 Alder Lake 的 K 版處理器與 Z690 主機板，標準版與其它 600 系列主機板 2022 年推出

Intel 將在今年內推出第 12 代 Core 、代號 Alder Lake 的處理器產品線已經不是新聞，不過據消息指出，如同 Intel 近期的產品策略一樣，屆時 Alder Lake 系列品不會一口氣全面推出，而是在今年先推出針對極致玩家的 K 系列(包括沒有內顯的 KF )與 Z690 主機板，其餘的標準版處理器與 600 系列主機板則要到 2022 年 CES 後才會推出。 ▲ Alder Lake 將採用 Intel 7 製程，並為業界首款大小核 x86 處理器 Alder Lake 不僅是 Intel 首度以 Intel 7 製程(原 10nm SuperFin )生產的消費級桌

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照片中提到了intel.，跟尼特爾有關，包含了英特爾、CES 2021、英特爾、英特爾核心、電腦

Intel 全村的希望 16 核、 24 緒的 Alder Lake 時脈設定曝光， Golden Cove 達 4.6GHz 、 Atom Core 為 3.4GHz

代號 Rocket Lake 的 Intel 第 11 代 Core 產品線理論上應該是 Intel 最後一次在 14nm 製程規劃高效能產品線，雖然在單核心效能達到新高度，但也受限製程限制在核心數量、整體架構受到限制，而代號 Alder Lake 、導入 10nm 製程的第 12 代 Core 將會是 Intel 在桌上型平台的全新開始，現在也有爆料者把 Alder Lake 當中 16 核心、 24 執行緒的工程版處理器設定曝光。根據爆料者 Igor's Lab 的資訊，這款以 Core-1800 的工程版 16 核心處理器具備 8 個 Golden Cove 與 8 個代號Gr

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照片中提到了"ZEN 3" CORE ARCHITECTURE、8 CORE LOWER LATENCY、COMPLEX，跟GNC有關，包含了階段、新浪微博、Advanced Micro Devices公司、禪宗3、中央處理器

Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計

Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La

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Arm DevSummit 2020 公開 Matterhorn 與 Makalu 新 CPU 架構、 Arm SystemReady 計畫，並宣告 2022 後 Cortex-A 性能核僅支援 64bit

Arm 在上周透過線上形式舉辦首屆 Arm DevSummit 2020 大會，在活動公布全新的未來計劃藍圖，其中針對 CPU 也宣布兩項未來的行動運算 CPU 微架構，代號 Matterhorn 與 Makalu ，另外將針對伺服器與雲端資料中心的 Arm ServerReady 計畫深化，公布名為 Arm SystemReady 的系統架構標準。值得注意的是， Arm 也在此次宣布，自 2022 年起， Cortex-A 的性能核心(大核)將僅支援 64 位元架構。 Matterhorn 與 Makalu 預計分別在 2021 年與 2022 年亮相，其中自 Cortex-A73 演進至

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是HTC 變相證實 Desire 820 將為高通 Snapdragon 615 處理器首發機種這篇文章的首圖

HTC 變相證實 Desire 820 將為高通 Snapdragon 615 處理器首發機種

圖片來源： HTC 官方微博HTC 先前已經預告將於 IFA 期間發表新款中階機種 Desire 820 ，而稍早前 HTC 中國官方微博再度釋出一張預告，強調 Desire 820 將是全球首款 8 核 64bit 機種，幾乎可確認 Desire 820 會是高通 Snapdragon 615 的首發機種；因為依照多數智慧手機應用處理器製造商的規劃，今年底之前幾乎可篤定僅有高通的 Snapdragon 615 是唯一的 8 核 64 位元處理器。Snapdragon 615 採用兩組時脈不同的四核心 Cortex-A53 處理器群，分別定為 1GHz 與 1.7GHz ，搭配高通新一代 GP

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是2014 年末 15 年初 Android 手機晶片對決，聯發科與高通正面交鋒與插花的 Intel這篇文章的首圖

2014 年末 15 年初 Android 手機晶片對決，聯發科與高通正面交鋒與插花的 Intel

這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫，或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少，在德州儀器、 ST-Ericsson 等幾家傳統廠商淡出， NVIDIA Tegra 雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域，可說只剩下高通、聯發科以及終於有些許突破的 Intel 的雙雄對抗、一家插花的局面。高通仗著在基頻技術的領先優勢，漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面，但另一方面高通在中低階市場卻一直受到過去的白牌之王聯發科的夾擊，聯發科更以在中國的廣泛布局為基礎，不甘心只當低階的王者，喊出 Super-Mid 的市場策略漸漸與從高階向下深耕的高通交鋒。另一方面，喊了進軍智慧手機多

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是聯發科 Super-Mid 旗艦八核晶片 MT6795 曝光，整合 LTE 基頻與採 64 位元架構這篇文章的首圖

聯發科 Super-Mid 旗艦八核晶片 MT6795 曝光，整合 LTE 基頻與採 64 位元架構

根據中國產業分析師潘九堂於個人新浪微博貼出的一張聯發科晶片規劃表，聯發科將於 2014 年底到 2015 年初之間推出一款旗艦的 8 核心產品 MT6795 ，做為延續預計於今年第三季所推出的 32 位元 MT6595 八核大小核產品的後繼晶片，目前可確認的是 MT6795 將揮別 32 位元、採 64 位元八核結構，並且將 LTE 基頻整合到晶片內。新聞來源：潘九堂(新浪微博)目前還不得而知 MT6795 的真實架構，僅公布該款處理器將採 8 核 2.2GHz 的時脈設定，較可能的是仍採用全 Cortex-A53 搭配比較早推出的中階晶片 MT6752 更高階的 GPU 與更高的時脈定； M

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是Computex 2014 ： ARM 正式宣布在台灣設立亞太 CPU 設計中心，以 Cortex-M 架構為主這篇文章的首圖

Computex 2014 ： ARM 正式宣布在台灣設立亞太 CPU 設計中心，以 Cortex-M 架構為主

ARM 在 Computex 前一日在台舉辦展前活動，除了談到關於 ARM 所見的市場新機會外，最重要的是宣布在台灣設立亞太區 CPU 設計中心，為全球第四座 CPU 設計中心，該設計中心將會以 Cortex-M 嵌入式架構為主，並提供架構的驗證制度，強化 IOT 產業的競爭力。ARM 行銷長暨市場開發執行副總裁 Ian Drew 表示，基於 ARM 的處理器不再是簡單的區分中高低階，而是結合差異化的技術，針對不同的應用提供最合適的架構。除了既有的手機、平板等， ARM 也在市場看到許多新的機會。首先是資料中心以及基礎設施的機會，包括大量儲存的需求、寬頻基地台的部屬以及用於物聯網、智慧電網的基

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是大小核與真八核的手機八核架構之戰，閒聊核多真的了不起？這篇文章的首圖

大小核與真八核的手機八核架構之戰，閒聊核多真的了不起？

智慧手機的應用處理器戰爭已經從四核瘋狂的走到了八核，目前市場上的八核設計除了 ARM 主推的 big.LITTLE 大小核之外，就是聯發科基於大小核的架構、但將兩套核心群組都採用相同的 Cortex-A7 的真八核設計，跳過 GPU 還有其它變因，也先預設大小核的雙群組協作已經可正常實現，筆者簡單的比較這兩種八核設計的狀況吧。跳轉繼續大小核架構的出發點很單純， ARM 考慮到新一代的高階架構 Cortex-A15 的複雜與耗電，即便大幅降頻、調低電壓仍有極限，故需要透過比 DVFS 動態時脈調節更好的方式減少平常使用的能耗，故當時的想法就是透過一組合乎日常使用的低能耗群組，搭配負責高負載運算的

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是真正八核可同時運行，聯發科公佈針對手機之真八核處理器 MTK6592這篇文章的首圖

聯發科正式發表真八核處理器 MT6592 ，標榜平行多核能發揮大小核架構極致效能

聯發科的"真八核"處理器 MT6592 在今天正式發表，且也由官方正式為其 8 核設計發出技術解釋，這款處理器所採用的仍舊是基於 ARM big.LITTLE 大小核設計，不過不同於一般廠商採用的 Cortex-A15 搭配 Cortex-A7 的設計， MT6592 可說是採用"小小核(註:筆者自創詞非 MTK 官方敘述)"設計，將兩群四核 2.0GHz 的 Cortex-A7 透過大小核技術合併。新聞來源：聯發科由於現階段的製程，採用複雜但高效能的 Cortex-A15 搭配 Cortex-A7 會使得 DIE 尺寸較大，且高效能的 Cortex-A15 由於功耗與發熱無法完成協作，雖然

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