大小核全攻略 (59790)

產業消息 AMD 大小核 Zen 4 Zen 4c P Core E Core Ryzen 7040U

AMD 率先將 Zen 4 + Zen 4c 大小核設計用於 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，並解釋與 Intel 的 P Core 與 E Core 理念有甚麼不同

AMD 在 Zen 4 架構世代公布了延伸架構 Zen 4c ，同時率先投入 EPYC 運算級處理器當中的雲原生應用產品線 EPYC 97x4 Bergamo 與基礎運算及電信產品 EPYC 8004 Siena ；不過 Zen 4c 肩負的使命不僅在伺服器領域，也是 AMD 在尋找新一代 Ryzen 消費級處理器性能與效率均衡點的重要產品； AMD 宣布為 Ryzen 7040U 家族追加兩個新成員、包括 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，即是 AMD 首度採用 Zen 4 + Zen 4c 大小核配置的消費級產品， AMD 也提供一份資料闡述 AMD 為何這麼做

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1 年前

蘋果新聞 CPU 大小核 A16 Bionic iPhone 15 Pro Max iPhone 15 Pro A17 Pro

iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 處理器 Geekbench 多核成績幾乎與 A16 Bionic 持平，透露蘋果可能為了續航力限制節能核心的性能

蘋果 A 系列處理器的 CPU 性能向來是作為手機產業的參考指標，過往蘋果 A 系列處理器憑藉自主架構與先進製程，往往以更少的核心數贏過同一年的 Android 旗艦晶片；然而隨著蘋果 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 亮相的 A17 Pro 處理器似乎升級重點並未放在 CPU 上，根據 A17 Pro 的 Geekbench 初步測試結果，雖然單核心效能相較 A16 Bionic 仍有 10% 提升，但多核心只贏過一點點。 ▲ A17 Pro 的 CPU 效能並未因為採用 3nm 有飛躍性提升，但也可能是蘋果將重點放在提高續航力而非壓榨效能有關在 Geek

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1 年前

產業消息 msi bios windows 微軟微星主機板大小核 Raptor Lake

微星逐步釋出主機板 BIOS 修復 Windows 更新造成的 UNSUPPORTED_PROCESSOR 錯誤，確認僅有第 13 代 Core 才會發生

微星 MSI 在 2023 年 8 月收到 Intel 600 系列與 Intel 700 系列主機板的消費者告知在進行 Windows 更新後會與特定版本 BIOS 衝突、並出現 UNSUPPORTED_PROCESSOR 的當機錯誤訊息，稍早微星先請消費者移除更新與恢復上一版 BIOS 作為緩解決方式；微星在 2023 年 9 月 6 日公告後續結果，指稱當機狀況僅會出現在特定 Windows 版號與使用第 13 代 Core 平台的系統，微星也將陸續於 9 月底前公布所有 600 系列與 700 系列主機板的新 BIOS 。 ▲微星調查發現衝突僅存在搭配第 13 代 Core 的特定版號

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1 年前

產業消息 AMD 大小核 Ryzen Zen 4 Zen 4c

AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出

AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架構；根據最新的傳聞， AMD 可望在代號 Phoenix 2 的 APU 產品率先導入大小核設計，將採用 Zen 4 與 Zen 4C 的混合設計，並隸屬於 Ryzen 7040U 的省電版行動 APU 產品線。 AMD 可能會在 2023 年第四季公布 Phoenix 2 APU ，將鎖定輕薄型筆電與掌上遊戲機型態的 PC 裝置。 ▲傳聞 Ryzen 7540U 將混雜 Phoenix 與 P

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2 年前

人物專訪 AMD 大小核 amd zen amd ryzen 指令集

COMPUTEX 2023 ： AMD 認為大小核架構的先決條件是維持架構的均一性，且大小核並不適用所有產品型態

筆者日前在尋找外電時看到一篇 AMD 高階主管接受 Tom's Hardware 採訪，指稱 AMD 未來也將投入大小核配置的處理器產品，藉著 COMPUTEX 期間 AMD 安排與 AMD 全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 採訪，筆者試圖進一步詢問 AMD 的大小核計畫。David McAfee 強調， AMD 現階段還沒有明確的產品線計畫，並強調 AMD 將優先考量大小核產品在核心轉移的指令集一致性與 IPC 是否成等比增長。 ▲ AMD 認為現在談是否為大小核提供不同架構是假議題，關鍵是維持大小核指令集的一致性與是否具正向的 IPC 增長 David McAfe

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2 年前

產業消息 AMD AI 大小核 amd zen Ryzen 生成式AI

AMD 技術長證實未來 Ryzen 處理器將導入大小核設計，未來也將透過生成式 AI 設計晶片

AMD 首席技術長 Mark Papermaster 在半導體研究公司 imc 舉辦的 ITF 大會接受外媒 Tom's Hardware 採訪時透露， AMD 將於未來的消費級處理器導入大小核混合架構，同時也提及 AMD 除了目前在半導體設計、測試與驗證階段導入 AI ，未來計畫透過生成式 AI 進行半導體設計。 Mark Papermaster 自 2011 年以來持續擔任 AMD 的首席技術長與技術與工程資深副總裁與執行副總裁；在受訪時被問及關於核心數量是否還會持續增長， Mark Papermaster 提到現在的市場現況已經是 One Size Doesn't Fit All ，目前

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2 年前

產業消息 ARM big.little 大小核 dynamiq Armv9 Cortex-A715 Cortex-X3

Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計

Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu

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3 年前

開箱評測 intel 大小核 Alder Lake LGA 1700 i9-12900K i5-12600K i7-12700K

Intel Alder Lake 系列之 i9-12900K 、 i5-12600K 動眼看

Intel 正式宣布第 12 代平台 Alder Lake 將在 11 月初先推出桌上型 K 超頻系列， Intel 也提供非零售盒裝的 i9-12900K 與 i5-12600K 給予媒體提供日後的硬體測試，目前性能測試還未解禁，就先從外型設計簡單看一下這兩款使用 LGA 1700 的新世代處理器。 ▲非零售包裝的特殊禮盒 ▲兩款處理器以及一張立牌，後面的標語強調 Alder Lake 著重遊戲玩家極致體驗 ▲立牌的反面是此次代號 Alder Lake 的實景照片 Intel 近年提供媒體測試的皆為特別包裝的兩款 CPU 組合，並無零售版的盒裝設計，而是有獨特的套裝禮盒，這次的禮盒中的立牌一

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3 年前

產業消息 CPU intel 桌上型電腦 x86 大小核 DDR5 Alder Lake Xe GPU PCie 5

首款 x86 大小核處理器的第 12 代 Core 、 Alder Lake 十一月首波開賣，採 Intel 7 製程、具 PCIe Gen 5 與支援 DDR5

Intel 在今日舉辦的 Intel Innovation 活動正式宣布代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 平台將於 11 月初陸續推出， Alder Lake 更象徵 x86 架構處理器的變革，導入性能核搭配節能核的大小核設計，藉此在單工性能與多工應用取得平衡，首波將以桌上型的 125W TDP 可超頻版本( K 版)與 LGA1700 的 Z690 主機板登場，尤以 i9-11900K ， Intel 為其冠上「世界上最棒的遊戲處理器」的頭銜，強調相較 Rocket Lake 在遊戲約有 3 成的性能增長。第 12 代 Core 的桌上型 K 系列將在 11 月 4 日

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3 年前

產業消息 intel 處理器大小核 Alder Lake Xe GPU Intel 7 第 12 代 Core

Intel 公布 Alder Lake 將貫串桌上型、主流筆電與輕薄筆電三平台，性能核 Golden Cove 較 Cypress Cove 提升 19%

Intel 稍早在 Intel Architecture Day 2021 公布多樣新世代產品的架構特色，其中也包括 Intel 寄予厚望的 Alder Lake ， Intel 也特別針對 Alder Lake 的特質、核心架構等進行深度介紹，這邊就取其中比較淺顯易懂的部分進行說明；其中值得注意的是 Alder Lake 將與微軟深度合作，針對其大小核設計的工作執行緒分配進行最佳化，此外 Alder Lake 將同時貫串桌上型、 Mobile 與 Ultra Mobile 三大平台，自 9W TDP 到最高 125W TDP ，意味著 Intel 在第 12 代 Core 將以單一架構貫串桌

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3 年前

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