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發現桌上型電腦的藍牙訊號很差甚至連不到，請檢查Wi-Fi天線是否接好
剛剛遇到一位長時間使用筆電、最近才第一次買桌上型電腦且對電腦硬體不熟的朋友表示自己桌機連接藍牙喇叭很不穩、有效距離很短，筆者試著問了朋友他的Wi-Fi天線有沒有接，因為他用有線網路不需要Wi-Fi，也同時表示他有看過天線但說明書沒提到要接，並以為是電視天線就收起來了，筆者才試圖跟他解釋要接好Wi-Fi天線藍牙的收訊距離才會正常。 ▲由於現在主機板內建的Wi-Fi與藍牙共享天線，所以即便不須無線網路但需要使用藍牙也要安裝天線 如果只使用過筆電獲都是使用AIO主機的朋友可能不清楚一般桌上型電腦的Wi-Fi天線是要自行安裝的，而且應該也有些朋友不曉得現在具有板載Wi-Fi模組的主機板實際上是把藍牙天
Chevelle.fu
3 個月前
CES 2025：華碩ROG STRIX電競筆電處理器、GPU與外型大更新，同步加映規格彈性的ROG G700桌上型電競電腦系統
華碩也藉CES 2025公布搭載Intel Core Ultra 200HX系處理器與GeForce RTX 50獨顯的ROG STRIX SCAR 16/18，除了處理器與GPU更新到最新世代，也導入全新的外型設計，包括Anime Vision上蓋、環狀底光與快拆底板設計；此外還公布強調零組件自由搭配並具備出色散熱、升級能力的桌上型電競電腦系統ROG G700。 ROG STRIX SCAR 16/18 ▲除了換上新平台，整體設計也重新來過 ROG STRIX SCAR 16與ROG STRIX SCAR 18兩款高效能電競筆電也隨著Intel Core Ultra 200HX與NVIDIA
Chevelle.fu
3 個月前
Intel攜手夥伴展示Core Ultra 200S桌上型處理器生態系，預告Arrow Lake架構2025年擴大至筆電
Intel即將於2024年10月24日推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S桌上型處理器平台，主打較第14代Core大幅降低能耗、發熱但性能不打折，同時藉整合NPU將AI PC帶到桌上型電腦平台；Intel於上市前夕在台灣邀請生態系夥伴展示Core Ultra 200S平台以及已陸續上市、代號Lunar Lek的Core Ultra 200V的生態系，也包括旗艦處理器Core Ultra 9 285K零售的盒裝設計。Intel預告Arrow Lake將於2025年初進一步擴大到筆記型電腦，合作夥伴將用於打造主流級與高效能級筆電。 ▲Core Ultra 9 285K的盒裝
Chevelle.fu
6 個月前
照片中提到了Fractal，包含了房間、房間、文本、儀表
你的桌電很大台嗎？有機會變成公仔櫥窗
如果有買規格強大的桌上型電腦，而又是玩遊戲用途的話，大概有一定的機率會考慮透明側板的電競主機機殼。這種設計可以讓使用者能夠一覽機內零件的排列和霓虹燈光效果。但如果空間足夠的話，或許可以進一步發揮創意，將其變身為獨特的模型展示台。 日本配件製造商長尾製作所推出了一款專為電腦設計的「模型展示台」，巧妙利用 120mm 或 140mm 風扇安裝孔進行固定。這款展示台設計纖薄，並帶有通風槽，確保不會影響機箱內部的空氣流通。附帶的雙面膠帶可協助穩固擺放模型，避免意外移位。讓原本單調的機箱內部搖身一變，成為一個微型的賽博龐克世界。 製造商提供黑白兩色選擇，方便搭配不同風格的機殼。雖然這種應用可能並非適合所
Twelve
7 個月前
宏碁Acer Predator Orion X小型電競桌機於WirForce首發，15.4L機身內藏i9與RTX 4090高規配置
宏碁高階電競子品牌Acer Predator在WirForce首發僅15.4L大小、重9公斤的全新小型電競主機Predator Orion X，其中高規的POX-950搭載Intel Core i9處理器與NVIDIA GeForce RTX 4090獨立顯示卡，同時內部藉由獨立分區設計確保系統穩定，並且保有儲存裝置的可擴充性。 ▲高規版本搭配i9-13900KF處理器與 GeForce RTX 4090顯示卡 Predator Orion X提供Core i9-13900KF搭配GeForce RTX 4090的POX-950，建議售價178,000元，以及主流規格配置、搭載i7-13700
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AMD、AMD FOR BUSINESS、AMD RYZEN™ PRO 7000，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、電子產品、顯示卡、電腦硬件、母板
AMD 公布商用 Ryzen Pro 7000 系列與 Ryzen Pro 7040 系列處理器，自筆電、工作站到桌上型提供廣泛產品
AMD 在公布桌上型與行動版的 Ryzen 7000 系列處理器後，也宣布針對商用市場的 Ryzen Pro 7000 系列處理器，基本上是將部分的處理器型號加入商用所需的安全與可管理功能，包括 Ryzen Pro 7040HS 、 Ryzen Pro 7040U 兩系列的 Ryzen Pro 7040 行動版產品，以及最高 12 核心的 Ryzen Pro 7000 桌上型處理器。 ▲相較消費級產品的重點是添加更高層級的安全防護與管理功能 自輕薄筆電到行動工作站包辦的 Ryzen Pro 7040 系列行動處理器 ▲ Ryzen Pro 7000 行動版共有 3 款 HS 版與 3 款 U
Chevelle.fu
1 年前
CES 2023 ： Intel 公布第 13 代 Core 的 65W 版本，較上一代提升 11% 單核與 34% 多核性能
繼 2022 年下半年推出可超頻版 K 系列的第 13 代 Core 與 Z790 平台後， Intel 在 2023 CES 公布 65W 主流系列的第 13 代 Core 產品線；第 13 代 Core 的 65W 版本仍延續 Raptor Lake 世代特色，具備翻倍的 E-Core 與更大的 L2 快去，輔以更高時脈的 P Core ，單核心效能提升 11% 、多核效能則提升達 34% 。 ▲強調與第 12 代平台具互通性，同時可搭配 DDR4 記憶體或 DDR5 記憶體 ▲畢竟時脈再拉高、 E Core 更多，效能勢必有一定成長 ▲無論是遊戲或內容創作皆比前一代提升 65W 版本的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Micron、2550、M2550 PM N，包含了固態硬盤、固態硬盤、硬盤、M.2、美光科技
美光推出系統整機用的 Micron 2550 NVMe PCIe Gen 4 SSD ，採用 232 層 NAND 強調具能耗優勢
現在在消費市場 SSD 已經相當普及，故除了零售的 SSD 以外，許多儲存品牌也針對系統整機提供產品線；美光宣布針對主流筆記型電腦與桌上型電腦推出 Micron 2550 NVMe PCIe Gen 4 SSD ，強調是市場上首款使用 200 層以上 NAND 的整機系統 SSD ，採用美光領先的 232 層 NAND 技術，具備低功耗優勢。 Micron 2550 SSD 提供 2280 、 2242 與 2230 三種主流的 M.2 尺寸，因應自桌上型至筆電產品模組化 SSD 的需求，並提供 256GB 、 512GB 與 1TB 三種容量，目前已向 PC OEM 客戶出貨。 ▲ Micr
Chevelle.fu
2 年前
小米傳將推出迷你電腦產品，包括 ITX SFF 主機與類 Intel NUC 的 AMD 迷你 PC
由於受到中國前國家主席江澤民逝世，包括聯發科天璣 8200 在內等原定於 12 月初於中國舉辦的發表活動因此順延，小米也是其中一家發表活動受到影響的品牌；小米除了將在原訂 12 月 1 日的發表活動公布搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Xiaomi 13 Ultra 外，還傳出將進軍迷你 PC 市場，可能推出兩款迷你 PC 系統。 根據收到活動邀請的中國媒體曝光的資訊顯示，小米其中一款迷你 PC 是採用 ITX 的 SFF 系統，中國媒體收到一個沒有主機板的迷你 PC 機殼，僅安裝一顆 100W 的電源，並預留有 Mini-ITX 主機板的安裝位置，系統風扇僅容許盒裝下吹風扇的高
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了S、S Snapdragon、T，跟高通公司有關，包含了驍龍 8cx 第 3 代、筆記本電腦、金魚草8CX、5 nm製程、高通金魚草
爆料指稱高通將在 2024 年推出 12 核桌上型 PC 級的 Snapdragon 處理器
截至目前為止，高通與微軟合作的 Windows on Snapdragon 裝置仍聚焦在筆電型態的移動設備產品與所需的效能，不過隨著高通收購 Nuvia 後，再加上可能受到蘋果成功的將同樣基於 Arm 架構的 Apple M 系列處理器推至運算級的桌上型 PC 型態，現在傳出高通有意在 2024 年推出桌上型 PC 級應用處理器。 ▲ Arm 新一代的 DSU-110 ，使單一叢集自當前的 4 大 4 小最高 8 核提升到最高 12 個大核 據爆料指稱，高通的桌上型 PC 處理器將以 Hamoa 為代號，核心配置將突破當前 Snapdragon 最高 8 核、達到共 12 核心設計，並採用 8
Chevelle.fu
2 年前
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