產業消息 AMD 伺服器 zen 5nm 台積電 Genoa Zen 4 Bergamo Zen 4c AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然 Chevelle.fu 24 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD Ryzen EPYC Chiplet Zen 4 3D Chiplet Computex 2021 ： AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升， 2022 將如期推出 Zen 4 架構 AMD 在 Computex 主題演講的尾聲，為 AMD 的下一代技術進行展演，透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術，強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能，另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。 ▲在相同的設計與架構之下，採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升 ▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝 Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品，而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示； Chevelle.fu 6 個月前
科技應用 AMD Zen 4 晶片組主機板 桌機處理器 AMD Zen 4 架構設計處理器可能改為與 Intel 處理器相同的 LGA 接點形式設計 AMD計畫使接下來對應Zen 4架構設計、代號「Raphael」 (拉斐爾)桌機處理器的AM5腳位換成LGA接點設計，一改過往使用許久的PGA針腳設計，藉此降低使用者拆裝時的困擾。 不會再出現針腳歪斜窘境 AMD去年透露即將推出的Zen 4架構處理器，目前有消息指稱其對應AM5腳位規格，預計改為Intel目前採用的LGA接點設計，將取消原本AM4腳位長久以來維持的PGA針腳形式。 過去很長一段時間裡，AMD持續在桌機處理器維持使用PGA針腳形式設計，好處是可以維持主機板與處理器高度相容性，但缺點則是在拆裝過程容易造成針腳因外力產生歪斜。 而Intel在很早之前就已經將桌機處理器改為PGA接點形 Mash Yang 6 個月前
產業消息 AMD 嵌入式 amd zen EPYC Genoa AMD EPYC PCIe 5.0 Zen 4 AMD 最新產品產品路線圖曝光， 2020 年基於 Zen 4 的 EPYC Genoa 將超過 64 核 AMD 自第二代 EPYC " Rome "推出後，以核心數量、通道技術等在伺服器市場迅速突破現況，當前也成為許多資料中心、超算系統的熱門選擇，今年第三代 EPYC " Milan "登場後的市場表現也仍舊相當看好，而根據 Videocardz 取得 AMD 的嵌入式產品規劃藍圖， AMD 將在 2022 年推出代號 Genoa 的第四代 EPYC ，其中 7004 系列將具備高達 64 核心，另外還有最多 64 核心的 3004 系列。 根據慣例， AMD 可能會在今年末至 2022 年初開始介紹 Genoa 系列產品，並於 2022 年中發表 EPY Chevelle.fu 6 個月前
