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照片中提到了AMD RYZENTM 8000G SERIES PROCESSORS、AMDE、RYZEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、插座AM4、遊戲機、中央處理器、AMD公司
CES 2024：AMD公布具高效能內顯的Ryzen 8000G桌上型平台，還為AM4插槽玩家提供4款Ryzen 5000新處理器
AMD於CES 2024公布兩系列的桌上型處理器陣容，其一是具備Ryzen AI、圖形校能比AM5平台標準Ryzen 7000桌上型處理器更出色的Ryzen 8000G APU，另外則是造福AM4平台玩家的四款Ryzen 5000系列處理器；值得注意的是桌上型Ryzen 5等級的Ryzen 5 8500G是首次於桌上型平台出現Zen 4搭配Zen 4c的大小核組合。 Ryzen 8000G處理器預計於2024年1月31日於零售市場推出，Ryzen 5 8700G建議售價329美金，Ryzen 5 8600G建議售價279美金，Ryzen 5 8500G建議售價179美金；Ryzen 7 570
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AMD Ryzen 7040 Series、"Phoenix"、AMD，包含了慣例、顯示裝置、LED顯示屏、聽眾、介紹
AMD公布部分產品線整合Ryzen AI的Ryzen 8040系列筆電處理器，並預告2024年還將推出下一代AI加速器的Strict Point平台
過去幾年AMD多選在CES期間公布消費級筆電處理器，不過或許是由於近期生成式AI熱潮、微軟大力鼓吹系統端執行AI與Intel將於12月中旬公布Core Ultra處理器，AMD搶在12月上旬以AI加速器Instinct MI300為主的發表會率先宣布部分產品具備Ryzen AI的Ryzen 8040系列處理器，終端產品預計在2024年第一季問世，等於整合Ryzen AI的Ryzen 7040系列還沒暖身完畢就有心一代產品問世；同時AMD也預告2024年還將推出代號Strict Point的下一代筆電AI PC平台，預計NPU將升級到XDNA 2，並帶來三倍的AI效能提升。 預計包括Acer、A
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了G.SKILL、Evi、DDR5 R-DIMM，跟技能有關，包含了電子產品、圖形處理單元、顯示卡、電腦硬件、電腦
芝奇為AMD Ryzen Threadripper 7000系列推出Zeta R5 Neo超頻DDR5記憶體，支援AMD EXPO超頻技術、四通道達6,400MT/s性能
AMD近期推出久違的HEDT平台Ryzen Threadripper 7000系列，相較一般消費級平台不僅有更多的核心數量、更多的高速PCIe通道，同時還支援4通道記憶體，對於自建小型工作站、科學運算平台是不可多得的選擇；而為了滿足AMD Ryzen Threadripper 7000系列、AMD TR50平台用戶對記憶體的性能需求，芝奇G.Skill宣布推出Zeta R5 Neo超頻DDR5 R-DIMM記憶體，支援AMD EXPO記憶體超頻技術，四通道套組足以達到6,400MT/s的性能。 Zeta R5 Neo超頻DDR5記憶體預計於2023年11月陸續出貨，初步提供DDR5-6400
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了CEN、AMD、RYZEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、Radeon Pro、雷岑、AMD公司、中央處理器
AMD公布為高效能工業自動化、機器視覺、邊際應用的Ryzen Embedded 7000處理器，攜手凌華、ASRock與友通等夥伴壯大產業體系
AMD在2023工業自動化展覽會宣布AMD Ryzen Embedded 7000系列處理器，鎖定高效能工業自動化、機器視覺、機器人與邊際應用，並攜手研華科技、ASRock、友通資訊等夥伴擴大產業體系，提供嵌入式領域領先效能與先進功能。 ▲Ryzen Embedded 7000系列提供5款產品，並允諾7年持續生產供應 Ryzen Embedded 7000系列基於5nm技術生產與使用AM5插槽，採用Zen4架構CPU與Radeon RDNA 2圖形架構的組合，最多提供12核心CPU版本與65W至105W的TDP，並具備28調PCIe Gen 5通道、雙通道ECC DDR5 5,200MT/s記
Chevelle.fu
1 年前
AMD 率先將 Zen 4 + Zen 4c 大小核設計用於 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，並解釋與 Intel 的 P Core 與 E Core 理念有甚麼不同
AMD 在 Zen 4 架構世代公布了延伸架構 Zen 4c ，同時率先投入 EPYC 運算級處理器當中的雲原生應用產品線 EPYC 97x4 Bergamo 與基礎運算及電信產品 EPYC 8004 Siena ；不過 Zen 4c 肩負的使命不僅在伺服器領域，也是 AMD 在尋找新一代 Ryzen 消費級處理器性能與效率均衡點的重要產品； AMD 宣布為 Ryzen 7040U 家族追加兩個新成員、包括 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，即是 AMD 首度採用 Zen 4 + Zen 4c 大小核配置的消費級產品， AMD 也提供一份資料闡述 AMD 為何這麼做
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AMD、THREADRIPPER、AMD Ryzen Threadripper™，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了完美的釣魚者、多媒體、文本、字形、牌
AMD HEDT 高效能桌上型處理器 Ryzen Threadripper 7000 系列登場，將提供最高 64 核心 128 執行緒選項
AMD 在 Threadripper 5000 系列跳過消費級產品、僅推出針對商用工作站的 Ryzen Threadripper Pro 5000 ，不過隨著 AMD 公布新一代商用工作站平台 Ryzen Threadripper 7000 WX 系列， AMD 同步公布 HEDT 高效能桌上型處理器 Ryzen Threadripper 7000 系列與新一代 HEDT 平台 TRX50 ，且除了 64 核 128 執行緒的 Ryzen Threadripper 7980X 外，由於平台的相容性，亦可在 TRX 50 主機板安裝 96 核、 192 執行緒的 Ryzen Threadripp
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1 年前
照片中提到了AMD、THREADRIPPER、PRO，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD速龍XP、產品設計、商標、AMD公司、AMD速龍XP
AMD 宣布 Ryzen Threadripper Pro 7000 WX 系列工作站晶片，最多 96 核 Zen 4 CPU 、 128 條 PCIe Gen 5 通道
AMD 宣布新一代商用工作站平台 Ryzen Threadripper Pro 7000 WX ，可達最高 96 核心、 192 個執行緒，同時搭配 WRX90 系列商用主機板時，可發揮 8 通道 DDR5 記憶體與高達 128 條 PCIe Gen 5 總線，可滿足各式工作站包括連接各式加速卡、高速儲存的需求，同時具備 AMD Pro 商用的安全性與可管理性；但對於安全層級、高速通道需求較一般的小型工作站，則提供與偏向消費級的 Threadripper 7000 系列 HEDT 的 TRX50 平台供選擇。 ▲可廣泛應用於軟體與科學、多媒體內容與娛樂製作、設計與生產以及建築等領域 ▲與同為商
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1 年前
AMD 於 China Joy 公布 144MB 快取的 Ryzen 9 7945HX3D 行動處理器，首發機型華碩 ROG Strix SCAR 17 X3D 八月底推出
AMD 在 Ryzen 7000 系列行動平台提供以桌上型平台架構為基礎的 HX 系列，將 PC 級的效能帶到筆電與行動工作站； AMD 在全球指標性遊戲盛事 Chiny Joy 宣布推出 Ryzen 9 7945HX3D ，將 3D V-Cache 技術帶到行動平台，使 AMD 陣營的效能再創新高；同時華碩也將成 Ryzen 9 7945HX3D 首發品牌，預計在 2023 年 8 月 23 日公布 ROG Strix SCAR 17 X3D 。 ▲ Ryzen 9 7945HX3D 首發機型華碩 ROG Strix SCAR 17 X3D 將在 8 月底上市 不同於 Intel 透過拉高時
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了ort、Play、Play Minecraft Legends and hundreds of other PC games on，跟Advanced Micro Devices公司、的Xbox有關，包含了華碩康索拉、遊戲機、玩家共和國、華碩、華碩
AMD Ryzen Z1 Extream 受架構與製程雙重加持，以 15W TDP 具備與 Intel Core i9-9900K 相近的效能
Intel 的 i9-9900K 可說是展現 Intel 14nm 製程的火力之作，不過畢竟截至目前為止，無論是架構、製程都歷經幾度升級，現在儼然成為戰鬥力基準單位，甚至被專為低功耗裝置設計的節能行處理器擊敗；根據海外玩家以 Cinebench R23 測試數據顯示， AMD Ryzen Z1 憑藉著 15W TDP ，無論是單核或是多核都能超過 i9-9900K ，甚至直逼 Ryzen 5 5600X 。 ROG Ally Cinebench R23 WTF pic.twitter.com/AJo42zIQYR — Mochamad Farido Fanani (@faridof
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1 年前
AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出
AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架構；根據最新的傳聞， AMD 可望在代號 Phoenix 2 的 APU 產品率先導入大小核設計，將採用 Zen 4 與 Zen 4C 的混合設計，並隸屬於 Ryzen 7040U 的省電版行動 APU 產品線。 AMD 可能會在 2023 年第四季公布 Phoenix 2 APU ，將鎖定輕薄型筆電與掌上遊戲機型態的 PC 裝置。 ▲傳聞 Ryzen 7540U 將混雜 Phoenix 與 P
Chevelle.fu
1 年前

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