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科技應用 AMD Zen 4c
AMD 推出 EPYC 嵌入式 8004 系列 提供高效能嵌入式解決方案
AMD 推出 EPYC 嵌入式 8004 系列處理器，採用 Zen 4c 核心架構，針對網路、儲存和工業邊緣應用設計，提供卓越每瓦效能和系統可靠性。 針對網路系統、路由器、安全設備、企業和雲端暖／冷儲存，以及工業邊緣應用需求，AMD宣布推出EPYC嵌入式8004系列處理器，標榜在嚴苛的嵌入式環境中依然能提供出色效能，同時確保無縫處理動態工作負載。 EPYC嵌入式8004系列處理器針對運算密集型嵌入式系統所設計，可為高需求工作負載提供卓越效能，同時以緊湊的尺寸規格為空間和功率受限型應用最大程度地提升能源效率，並整合一套全面的嵌入式功能，以進一步增強系統效能與可靠性。 其中，EPYC嵌入式8004
Mash Yang
9 個月前
產業消息 嵌入式 工業 資料儲存 Zen 4c PCIe Gen 5
AMD推出第4代EPYC嵌入式8004系列處理器，提供12核至64核Zen 4c配置
AMD宣布為網路、儲存、工業應用等領域推出第4代EPYC Embedded 8004(EPYC嵌入式8004)系列處理器，著重密集式嵌入式系統應用，諸如網路、儲存與工業應用，並提供12核心至64核心Zen 4c配置，TDP自70W至225W，同時生命週期支援長達7年。 ▲EPYC Embedded 8004採用Zen 4c架構，提供12核至64核、70W至225W TDP之間的彈性配置 EPYC Embedded 8004系列處理器使用高度每瓦效能的Zen 4c架構，相對前一代使用Zen 3架構的同級產品提升30%每瓦效能，且SP6插槽較EPYC Embedded 9004小19%，此外可支援
Chevelle.fu
9 個月前
遊戲天堂 apu am4 Ryzen 5000 Zen 4 AM5 Zen 4c Ryzen AI Ryzen 8000G
CES 2024：AMD公布具高效能內顯的Ryzen 8000G桌上型平台，還為AM4插槽玩家提供4款Ryzen 5000新處理器
AMD於CES 2024公布兩系列的桌上型處理器陣容，其一是具備Ryzen AI、圖形校能比AM5平台標準Ryzen 7000桌上型處理器更出色的Ryzen 8000G APU，另外則是造福AM4平台玩家的四款Ryzen 5000系列處理器；值得注意的是桌上型Ryzen 5等級的Ryzen 5 8500G是首次於桌上型平台出現Zen 4搭配Zen 4c的大小核組合。 Ryzen 8000G處理器預計於2024年1月31日於零售市場推出，Ryzen 5 8700G建議售價329美金，Ryzen 5 8600G建議售價279美金，Ryzen 5 8500G建議售價179美金；Ryzen 7 570
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD 大小核 Zen 4 Zen 4c P Core E Core Ryzen 7040U
AMD 率先將 Zen 4 + Zen 4c 大小核設計用於 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，並解釋與 Intel 的 P Core 與 E Core 理念有甚麼不同
AMD 在 Zen 4 架構世代公布了延伸架構 Zen 4c ，同時率先投入 EPYC 運算級處理器當中的雲原生應用產品線 EPYC 97x4 Bergamo 與基礎運算及電信產品 EPYC 8004 Siena ；不過 Zen 4c 肩負的使命不僅在伺服器領域，也是 AMD 在尋找新一代 Ryzen 消費級處理器性能與效率均衡點的重要產品； AMD 宣布為 Ryzen 7040U 家族追加兩個新成員、包括 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，即是 AMD 首度採用 Zen 4 + Zen 4c 大小核配置的消費級產品， AMD 也提供一份資料闡述 AMD 為何這麼做
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD Bergamo Zen 4c Siena EPYC 8004
AMD 為雲端服務、智慧邊際與電信推出 EPYC 8004 系列處理器，採用 Zen 4c 架構搭配全新 SP6 插槽
AMD 憑藉的基於 Zen 架構與相對競品在單一插槽核心數量更佔優勢的 EPYC 處理器在伺服器獲得不錯的進展， AMD 除了在 HPC 級的高效能運算產品以外也積極擴大 EPYC 產品版圖，繼將快取減半、著重能耗效能比的 Zen 4C 用於代號 Bergamo 的 EPYC 產品系列後， AMD 在 2023 年 9 月進一步推出同樣採用 Zen 4 c 架構、代號 Siena 的 EPYC 8004 系列，並搭配全新的 SP6 插槽，鎖定零售、製造、電信等智慧邊際、雲端、儲存等應用，並獲得包括 Dell 、 Ericsson 、聯想、美超微等客戶支持，以及通過 Microsoft Azur
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD 大小核 Ryzen Zen 4 Zen 4c
AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出
AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架構；根據最新的傳聞， AMD 可望在代號 Phoenix 2 的 APU 產品率先導入大小核設計，將採用 Zen 4 與 Zen 4C 的混合設計，並隸屬於 Ryzen 7040U 的省電版行動 APU 產品線。 AMD 可能會在 2023 年第四季公布 Phoenix 2 APU ，將鎖定輕薄型筆電與掌上遊戲機型態的 PC 裝置。 ▲傳聞 Ryzen 7540U 將混雜 Phoenix 與 P
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 AMD 資料中心 AMD EPYC Zen 4 Bergamo Zen 4c
AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨，著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核
AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨，相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X ， Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用，並強調具備絕佳的能源效率，此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽，縮減系統商開發平台的時間，除了 x86 競爭對手 Intel 以外， AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 Zen 5 Xilinx Zen 4 3D V-Cache Zen 4c AMD Infinity Zen 5C
AMD 2022 分析師日： AMD 公布 Zen 4 、 Zen 5 架構規劃，將提供 3D V-Cache 與延伸 Zen 4C 、 Zen 5C
AMD 在台灣時間 6 月 10 日凌晨舉辦的 2022 分析師日公布大量的產品計畫與藍圖，其中在基本架構部分宣布今年內陸續推出的 Zen 4 以及將在 2024 年登場的 Zen 5 架構的產品特色與藍圖，其中確定 Zen 4 與 Zen 5 架構除了皆會提供 3D V-Cache 外，也將提供著重運算( Compute )效能的 Zen 4C 與 Zen 5C 架構。 值得注意的是， AMD 也公布第四代 Infinity 架構藍圖，除了將甫完成收購的 Xilinx 納入版圖，還將開放與第三方 IP 架構連接，進一步結合 AMD 客製化計畫打造符合客戶需求的晶片設計。 Zen 4 與 Ze
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 AMD 伺服器 zen 5nm 台積電 Genoa Zen 4 Bergamo Zen 4c
AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo
AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然 AMD 並未在活動公布 Bergamo
Chevelle.fu
3 年前

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