專家觀點 硬科技 AMD zen K8 Intel NetBurst 相關專利 硬科技:幻之處理器系列 AMD原始的K8微架構提案(1998年) 時代背景:如同資料中心機房和重要資訊設備永遠缺不了那包綠色的乖乖,看似位於計算機科技頂峰的高效能處理器業界,也是四處充滿了不可勝數的稗官野史和鄉野奇譚。AMD在1990年代末期逐步奠定與Intel分庭抗禮基礎的過程中,也難以避免的碰到「路線選擇」的問題,讓AMD敲開伺服器天堂大門的K8,一開始也不是我們所任之中的「那個樣子」,甚至「處理器遊俠」Jim Keller還提議過更激進、更像Intel NetBurst的方案。 也許各位科科現在眼前看到的,是不學無術的筆者在這個專欄累積的超過兩百篇文章中,最八卦但也最耗盡心思的一篇,更喚起筆者在學生時代的回憶,以及超過十年前在某本已消失的電腦雜誌中的某 痴漢水球 7 天前
專家觀點 硬科技 AMD intel 處理器 zen 台積電 硬科技 晶圓廠 硬科技:支援AVX-512的Zen 4和6nm製程的Zen 3+究竟代表了什麼 有些事情,總是讓人覺得有點意外,但是也不會太過訝異。 2021年三月 (因為筆者實在不知道這篇文章何年何月何日會被刊出,所以寫清楚下筆的時間點),也當Intel新任執行長Pat Gelsinger在線上主題演講,宣示眾多重大戰略後,也很「剛好的」,浮出了幾個跟AMD有關、而且可信度都不低的傳聞。 AMD Zen 4核心將全面性支援AVX-512指令集與人工智慧深度學習需要的bfloat16 (bf16) 浮點運算格式。 Zen 4世代的第四代EPYC “Genoa” 將是96核心、12通道DDR5記憶體、處理器腳位 (SP5) 多達6096 Pin的超級怪物。換言之,A 痴漢水球 1 年前
科技應用 CES消費性電子展 AMD zen CES 2022 CES 2022:AMD Zen 4 架構設計藍圖將在 CES 2022 預覽 但重點產品會是 Ryzen 6000 筆電處理器與 Radeon 6500 XT、Radeon 6400 顯示卡。 目前包含Intel、AMD與NVIDIA都會選在1月4日展前活動期間公布新品,其中Intel將在美國西岸時間1月4日上午10點舉辦新品發表活動,預計揭曉代號Alder Lake-P的效能款筆電處理器,以及型號不包含K、對應主流市場的Alder Lake-S系列桌機版處理器,另外也計畫揭曉代號Alchemist的新款Xe架構獨立顯示卡具體細節。 沒意外的話,AMD將在CES 2022期間揭曉代號Rembrandt (即歐洲巴洛克繪畫藝術的代表畫家林布蘭)、採Zen 3架構設計的Ryzen 6000筆電處理器,以及新款針對桌機需求推出Radeon 6500 XT、Radeon 6400顯示卡。另一 Mash Yang 1 年前
產業消息 AMD 伺服器 zen 5nm 台積電 Genoa Zen 4 Bergamo Zen 4c AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路,包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外,在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖, Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程,出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外,還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo , Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然 Chevelle.fu 1 年前
專家觀點 癮觀點 AMD intel zen 台積電 硬科技 硬科技:科科們該怎麼看待也要玩大小核的AMD Zen 5 各位親愛的科科,看來AMD的貓科家族小x86核心確定是後繼有人了。目前無論Sony還是微軟的家用遊戲主機,也清一色採用AMD貓科小核的心臟。 AMD分別在2020年6月30日和2021年6月10日,發布關於其大小核設計的專利,也間接證實了預定2023年登場的AMD Zen 5 (Ryzen 8000系列) 將追隨Intel的腳步。Intel早在2020年就推出「1大4小」多晶片封裝的Lakefield (Core i5-L16G7及Core i3-L13G4),2021年底的第12代Core 「Alder Lake」則是「8大8小」,再演進到第13代 「Raptor Lake (2022年)」 痴漢水球 1 年前
產業消息 AMD gpu zen RDNA NVIDIA Hopper RDNA3 GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利 雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起,也被戲稱膠水多核技術,但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率,以及顧及半導體電晶體容納數量、良率與成本,現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙,而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果,外界認為很可能即是未來代號 Hopper 的新架構,根據最新的資訊指出, AMD 也申請了 MCM GPU 專利,意味未來 GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。 performance improvement go brrrrrrrrrr pic.twitter.com/ Chevelle.fu 2 年前
專家觀點 硬科技 AMD zen Zen 3 硬科技 硬科技:各位科科應該知道的AMD Zen 3祕密 2020年除了大幅改變人類日常生活的武漢肺炎,在電腦技術相關的世界,從8月的「擠牙膏大賽」IEEE HotChips 32一路到「雙A(Apple、AMD)」持續發表新品,全球的科技媒體彷彿集體被迫參加一連串的作文比賽,趕稿趕的沒日沒夜,測試測的焦頭爛額,不亦樂乎,好不熱鬧。 硬科技:AMD Zen 3來了 然後呢? 關於AMD的Zen 3,隨著越來越多的科技媒體,陸續收到樣品並進行大規模產品評測,相信最近眾多科科也留意到隨處可見的「看簡報說故事」,看完了一大堆不知所云的技術名詞後,除了一翻兩瞪眼的效能功耗測試數據,也只留下了「Zen 3好棒棒」的稀薄印象。所以筆者覺得還是得將那些「有字天書」 痴漢水球 2 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel zen 硬科技 硬科技:AMD Zen 3來了 然後呢? 這幾年來,網路爆料之風日益猖獗,加上電子產業的供應鏈又如此之長,每個環節都潛藏著洩密的風險,結果就是原本應該吸引眾人目光的重大產品發表會,總讓人提不起勁,只因為「喔,原來之前看到的消息果然是真的」就沒其他的反應了。說到這個,聽說很多果粉早就準備好要掏錢買iPhone 12 Mini了是吧? AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 還好這次台灣時間凌晨舉行的AMD Zen 3線上發表會,長度只有短短的半小時,加上週五放假,沒帶來什麼熬夜感,隨著NDA解禁而蜂擁而出的網路媒體報導,內容也幾乎千篇一律,唯一讓人稍微感到期待就是指日可數的產品效能測試,但 痴漢水球 2 年前
科技應用 AMD 處理器 zen 台積電 Ryzen Zen 3 AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 相比Zen 2架構設計,在Zen 3架構中的遊戲執行表現約可提高20%比例,同時也讓Ryzen 9-5900X能用Intel Core i9-10900K抗衡。 Ryzen 9-5950X更標榜全面贏過Intel Core i9-10900K 在先前預告後,AMD在稍早線上發表活動正式揭曉採Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列處理器,分別推出採12核、24執行緒的Ryzen 9-5900X,以及採8核、16執行緒的Ryzen 7-5800X,另外也推出採6核、12執行緒的Ryzen 5-5600X,甚至推出採16核、32執行緒的Ryzen 9-5950X。此外,AMD也再次預告將在10 Mash Yang 2 年前
產業消息 AMD zen Ryzen Zen 3 Ryzen 9 Ryzen 5000 CPU AMD 宣布 Zen 3 架構 Ryzen 5000 系列 11 月上市, 最多 16 核心、較 Ryzen 3000 提升 20% 遊戲性能 AMD 十月上半的重頭戲即是宣布 Zen 3 架構的 7nm 製程 Ryzen 產品, Zen 3 架構的 Ryzen 產品線最終以 Ryzen 5000 系列為名,藉由持續改良架構,較 Ryzen 3000 的 IPC 提升 19% ,並強調首發的 12 核心旗艦 Ryzen 9 5900X 較 Intel 的 Core i9-10900K 節能 28% ,同時首度在 CineBench R20 的單核心測試以壓倒性的 631 分擊敗 Core i9-10900K 的 544 分。 ▲ 16 核的 Ryzen 9 5900X 建議售價為 799 元 ▲ 12 核心 549 美金、 8 核心 Chevelle.fu 2 年前