產業消息 AMD gpu zen RDNA NVIDIA Hopper RDNA3 GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利 雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起,也被戲稱膠水多核技術,但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率,以及顧及半導體電晶體容納數量、良率與成本,現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙,而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果,外界認為很可能即是未來代號 Hopper 的新架構,根據最新的資訊指出, AMD 也申請了 MCM GPU 專利,意味未來 GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。 performance improvement go brrrrrrrrrr pic.twitter.com/ Chevelle.fu 3 個月前
專家觀點 硬科技 AMD zen Zen 3 硬科技 硬科技:各位科科應該知道的AMD Zen 3祕密 2020年除了大幅改變人類日常生活的武漢肺炎,在電腦技術相關的世界,從8月的「擠牙膏大賽」IEEE HotChips 32一路到「雙A(Apple、AMD)」持續發表新品,全球的科技媒體彷彿集體被迫參加一連串的作文比賽,趕稿趕的沒日沒夜,測試測的焦頭爛額,不亦樂乎,好不熱鬧。 硬科技:AMD Zen 3來了 然後呢? 關於AMD的Zen 3,隨著越來越多的科技媒體,陸續收到樣品並進行大規模產品評測,相信最近眾多科科也留意到隨處可見的「看簡報說故事」,看完了一大堆不知所云的技術名詞後,除了一翻兩瞪眼的效能功耗測試數據,也只留下了「Zen 3好棒棒」的稀薄印象。所以筆者覺得還是得將那些「有字天書」 痴漢水球 4 個月前
專家觀點 硬科技 AMD intel zen 硬科技 硬科技:AMD Zen 3來了 然後呢? 這幾年來,網路爆料之風日益猖獗,加上電子產業的供應鏈又如此之長,每個環節都潛藏著洩密的風險,結果就是原本應該吸引眾人目光的重大產品發表會,總讓人提不起勁,只因為「喔,原來之前看到的消息果然是真的」就沒其他的反應了。說到這個,聽說很多果粉早就準備好要掏錢買iPhone 12 Mini了是吧? AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 還好這次台灣時間凌晨舉行的AMD Zen 3線上發表會,長度只有短短的半小時,加上週五放假,沒帶來什麼熬夜感,隨著NDA解禁而蜂擁而出的網路媒體報導,內容也幾乎千篇一律,唯一讓人稍微感到期待就是指日可數的產品效能測試,但 痴漢水球 6 個月前
科技應用 AMD 處理器 zen 台積電 Ryzen Zen 3 AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 相比Zen 2架構設計,在Zen 3架構中的遊戲執行表現約可提高20%比例,同時也讓Ryzen 9-5900X能用Intel Core i9-10900K抗衡。 Ryzen 9-5950X更標榜全面贏過Intel Core i9-10900K 在先前預告後,AMD在稍早線上發表活動正式揭曉採Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列處理器,分別推出採12核、24執行緒的Ryzen 9-5900X,以及採8核、16執行緒的Ryzen 7-5800X,另外也推出採6核、12執行緒的Ryzen 5-5600X,甚至推出採16核、32執行緒的Ryzen 9-5950X。此外,AMD也再次預告將在10 Mash Yang 6 個月前
產業消息 AMD zen Ryzen Zen 3 Ryzen 9 Ryzen 5000 CPU AMD 宣布 Zen 3 架構 Ryzen 5000 系列 11 月上市, 最多 16 核心、較 Ryzen 3000 提升 20% 遊戲性能 AMD 十月上半的重頭戲即是宣布 Zen 3 架構的 7nm 製程 Ryzen 產品, Zen 3 架構的 Ryzen 產品線最終以 Ryzen 5000 系列為名,藉由持續改良架構,較 Ryzen 3000 的 IPC 提升 19% ,並強調首發的 12 核心旗艦 Ryzen 9 5900X 較 Intel 的 Core i9-10900K 節能 28% ,同時首度在 CineBench R20 的單核心測試以壓倒性的 631 分擊敗 Core i9-10900K 的 544 分。 ▲ 16 核的 Ryzen 9 5900X 建議售價為 799 元 ▲ 12 核心 549 美金、 8 核心 Chevelle.fu 6 個月前
專家觀點 硬科技 AMD gpu zen apu 硬科技 硬科技:集AMD技術之大成的超級電腦APU:EHP (上) 先前不學無術的筆者跟各位博學多聞的科科,野人獻曝了Intel與台積電的先進晶片封裝技術,也不小心開了一張「裝死夠久就要介紹隔壁棚的AMD到底在幹哪些好事」的空頭支票,現在就是兌現的時候了,而這段故事,主角是AMD曾寄以厚望、卻一路跌跌撞撞的APU(Accelerated Processing Unit)。 硬科技:談談Intel的多晶片水餃封裝技術 AMD在2006年以54億美元併購ATI,啟動融合CPU與GPU的Fusion後,該如何給予APU精確的市場定位,就變成AMD手上的燙手山芋,也主導了AMD後來10年的戰略規劃。 硬科技:簡報王與他們的產地:AMD K12、SkyBridge篇 硬 痴漢水球 9 個月前
專家觀點 硬科技 CPU AMD 處理器 zen SMT4 硬科技:AMD同時多執行緒SMT4是什麼?圖解CPU各種核心與執行緒關係 如果問筆者,「真正的K10」Zen微架構到底有哪個地方最讓人感慨萬千,大概就是AMD落後Intel整整「15年(2002年二月 vs. 2017年三月)」的同時多執行緒(SMT)了。去年AMD公佈產品時程圖,確認Zen3已完成開發,並將於2020年下半年採用台積電用上EUV光刻技術的7nm+製程生產,然後網路上就冒出了Zen3將支援「SMT4」的傳言,講的白話一點就是單核心四執行緒,是現有Zen的2倍。換言之,包2顆Chiplet的16核心的Ryzen 9 3950X就是64執行緒,包8顆Chiplet的64核心的EPYC 7742則是駭人聽聞的256執行緒。 其實SMT4不是新概念 聽起來好 痴漢水球 1 年前
科技應用 CES消費性電子展 AMD navi zen 顯示卡 CES 2020:AMD Zen 3架構處理器與支援即時光影追跡Navi顯示卡 預計在 Computex 或 E3 2020發表 AMD Zen 3架構將會以7nm+製程打造,相比前一代Zen 2架構將有更高運算效能,而新款Navi高階顯示卡預期會換上新一代RDNA顯示架構,預期會在今年Computex 2020或E3 2020期間公布,並且目標鎖定與NVIDIA GeForce RTX系列顯示卡抗衡。 雖然在CES 2020期間並未預覽Zen 3架構及支援即時光影追跡技術的顯示卡等消息,但AMD執行長蘇姿豐 (Lisa Su)在後續接受訪談時表示,確定將會在今年內公布Zen 3架構處理器,同時也會在今年內公布具備即時光影追跡技術的新款顯示卡,同時更透露將會推出高階Navi架構顯示卡,而未來Navi架構GPU也會應用在新 Mash Yang 1 年前
科技應用 AMD 展覽 處理器 tsmc zen radeon apu 顯示卡 台積電 硬體 市場動態 Ryzen CES RDNA CES 2020 RDNA2 Ryzen 4000 AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡 AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器,而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構,預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡,也會在此次活動中預覽。 AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動,預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡,以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品,預期以Ryzen 4000系列為稱,同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。 可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon Mash Yang 1 年前
產業消息 AMD zen EPYC AMD 公布第三代與第四代 EPYC 代號,分別為米蘭與熱那亞 AMD 藉由 Zen 架構鹹魚翻身,已經在消費級桌上型處理器打下大片江山,而 AMD 同樣也希望能將聲勢擴大到資料中心與伺服器的 EPYC 上,或許是為了避免外界認為 AMD 的 EPYC 產品只是且戰且走, AMD 執行長蘇姿丰在第二代 EPYC 處理器發表會的最後,也一併公布第三世代與第四世代 EPYC 的代號與預計時程。 ▲ AMD 第三世代 EPYC 與第四世代 EPYC 都將持續使用新架構 AMD 預計在 2022 年前依序發表基於 Zen 3 架構的第三代 EPYC ,代號為 Milan /米蘭,而 Milan 所使用的 Zen 3 架構也已經完成設計,至於第四世代 EPYC 則採 Chevelle.fu 1 年前