GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利

2021.01.04 11:13AM
照片中提到了AMDO,包含了接收6900xt、AMD Radeon 500系列、Advanced Micro Devices公司、Radeon RX 5000系列、圖形處理單元

雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起,也被戲稱膠水多核技術,但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率,以及顧及半導體電晶體容納數量、良率與成本,現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙,而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果,外界認為很可能即是未來代號 Hopper 的新架構,根據最新的資訊指出, AMD 也申請了 MCM GPU 專利,意味未來 GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。

 

 

依照 AMD 所註冊的專利,其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似,將多個 GPU 晶圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接,並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝通,而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取,每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。

照片中提到了-、AMDA、一 -:,包含了電子產品、中央處理器、禪宗3、Advanced Micro Devices公司、7納米

▲ AMD 以 Zen 架構已證實 CPU 多晶圓封裝的優勢

藉由將晶圓模組化設計,意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種 GPU 產品,且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高,進一步降低生產與設計成本,不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要,畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題,但顧及研發成本與設計複雜度越來越高的 CPU 與 GPU ,確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。

根據較早的傳聞指出, AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化,藉此與預期在相近時間登場的 NVIDIA Hoper 抗衡,但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器產品,而後再導入消費級產品。

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