硬科技:AMD Zen 3來了 然後呢?

2020.10.09 10:20PM
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照片中提到了AMD Ryzen 9 5900X、AMD A、RYZEN,跟雷岑有關,包含了中央處理器、禪宗3、中央處理器、Advanced Micro Devices公司、遊戲機

這幾年來,網路爆料之風日益猖獗,加上電子產業的供應鏈又如此之長,每個環節都潛藏著洩密的風險,結果就是原本應該吸引眾人目光的重大產品發表會,總讓人提不起勁,只因為「喔,原來之前看到的消息果然是真的」就沒其他的反應了。說到這個,聽說很多果粉早就準備好要掏錢買iPhone 12 Mini了是吧?

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還好這次台灣時間凌晨舉行的AMD Zen 3線上發表會,長度只有短短的半小時,加上週五放假,沒帶來什麼熬夜感,隨著NDA解禁而蜂擁而出的網路媒體報導,內容也幾乎千篇一律,唯一讓人稍微感到期待就是指日可數的產品效能測試,但大概也都猜得到最後的結果了。

不過,不學無術的筆者,還是多少可以提點一下一般「專業」媒體不會注意到的細節,讓各位科科們有本錢傲視著坊間的咖啡廳科技文青,否則硬科技這個專欄,也就沒有存在的必要了。總之,重點如下:

  • 產品命名一次跳過4000直奔5000,代表AMD將統一標準桌機和APU的產品命名規則,避免現在同樣的Zen 2世代,桌機是3000、APU卻4000的亂象,也讓消費者和廠商易於理解產品的位階。
  • 正處於設計階段的Zen 4推出時間是2022年,要嘛不是5nm製程帶來的困難,要嘛不是Zen 4將在微架構層面有著重大的突破,要嘛就是要大興土木更替腳位和記憶體需要更長的準備期,要嘛就是三者皆有。Intel能不能掌握這「空窗期」就看他們自己的造化了,但Intel恐怕還是沒足夠的時間搞定他們自家的問題。
  • Zen 3號稱提昇19% IPC,這些細節也將註定是明年夏天IEEE HotChips 33的重頭戲,但其中最吸引筆者注目之處,是號稱「Zero Bubble(不會造成管線或功能單元停滯)」的分支預測。Zen 2的TAGE已經是AMD x86處理器發展史上最大的突破,AMD在Zen 3上幹的好事,實在令人期待。

照片中提到了INDUSTRY LEADERSHIP、“ZEN 3

  • 先前隨著第三代EPYC消息曝光而一併走漏的CCX(CPU Complex)結構調整,從2組四核心共用16MB L3快取改進為八核心共享32MB,說穿了就是減輕快取資料一致性協定(Cache Coherence)的負擔,並提高實質有效容量。對一般桌機和筆電可能沒啥差別,但當像EPYC這樣要包一大堆CCD(Core Complex Die)帶來更麻煩系統調校工作的情況,就會差很多很多非常多了。

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照片中提到了

總之,大致上就是這樣,AMD沒一次性公開第三代EPYC的Milan讓筆者感到一股淡淡的遺憾,畢竟對利潤來說,伺服器才是最重要的戰場,雖然重要客戶的 “design in” 大概也都定案的差不多了。

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但有件事倒是值得研究研究:Intel趕在AMD Zen 3發布會前,宣佈了2021年將推出「還是14nm製程擠牙膏」的Rocket Lake,採用10nm+(SuperFin)製程Willow Cove(Tiger Lake用的那個)「逆向移植到14nm製程」的Cypress Cove核心。

那麼問題來了:看在Skylake從Sunny Cove到Willow Cove累積了這麼多微架構升級,這顆Cypress Cove的晶粒面積,究竟會多麼的肥大?屆時發熱量是否如同其名,像火箭噴射尾燄般的熱情洋溢?看來值得筆者另外撰文猜一猜。科科科科科。

照片中提到了Willow Cove Core、I-TLB + 1-CACHE、BPU,包含了軟件、熱芯片、老虎湖、英特爾、中央處理器

 

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