5nm 全攻略 (27533) - Cool3c

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照片中提到了D，包含了輕拍、的PlayStation 5、Xbox系列X和系列S、的PlayStation 4、Xbox One

可能在 2023 年底公布的模組化光碟機設計 PlayStation 5 1300 型傳採用 5nm 客製化 APU ，同時不再使用金屬散熱膏

由於遊戲機的產品生命週期相當長，在產品銷售週期經常會由於元件變動、降低成本等原因進行小改版；先前傳出 PlayStation 5 將在 2023 年底宣布採用模組化光碟機機構的小改版機型，做為整併當前劃分光碟機版與數位版兩種機型的小改版；現在傳出代號 1300 型的 PS5 改版機型將使用發熱更低的 5nm 製程客製化 APU ，同時也因此將取消價格較高的金屬散熱膏。 ▲目前 1200 型 PS5 的 APU 已經轉移到 6nm ，發熱與能耗都有相當的改善目前 PlayStation 5 主機的 APU 已經從第一代的 7nm 製程轉移到 6nm 製程，從拆裝影片亦可發現散熱器鰭片的設計也隨

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照片中提到了M2、PRO、M2，跟蘋果公司。、蘋果公司。有關，包含了m1和m2芯片、蘋果MacBook Pro、蘋果M1、蘋果M2、蘋果 M1 Max

蘋果發表 5nm 製程的 M2 Pro 與 M2 Max 晶片，並用於全新 MacBook Pro 與 Mac mini

蘋果在 2023 年農曆年前公布 2023 年式的 MacBook Pro 與 MacBook mini ，並同步宣布用於這兩系列裝置的 M2 Pro 與 M2 Max 處理器； M2 Pro 提供最高 12 核心 CPU 與達 19 核 GPU ，同時可選配達 32GB 統一記憶體，而 M2 Max 進一步強化 GPU 數量，達最高 38 核 GPU 與提供兩倍的記憶體頻寬，同時提供最高 96GB 統一記憶體。同時兩款晶片配有 16 核神經網路引擎，達 15.8TOPS 效能，較前身提升 40% AI 效能；另外 M2 Pro 的硬體媒體引擎支援 H.264 、 HEVC 與 ProRes

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照片中提到了III II II、SAMSUNG、Controller，包含了三星電子、三星電子、電子產品、固態硬盤、三星集團

三星公布採用 5nm 製程控制器的整機用 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD ，達 6,000MB/s 讀、 5,600MB/s 寫效能

三星除了消費級與企業級 SSD 儲存產品外，也供應許多 PC 主機、筆電等系統整機的 SSD 產品；三星宣布推出新一代系統整機用的 PM9C1a PCIe Gen 4 SSD 產品，強調結合 5nm 製程控制器與第 7 代 V-NAND 記憶體，能進一步提升 PC 與筆電的效能。沒意外 PM9C1a 應該會陸續出現在 2023 年上市的新型筆電與 PC 系統整機 ▲除了效能提升以外，更重要的是每瓦效能提高 70% 並降低 10% 待機功耗 PM9C1a 採用 PCIe 4 介面，相較前一代產品提升 1.6 倍順序讀取與 1.8 倍順序寫入，可達 6,000MB/s 讀取與 5,600MB/s

Chevelle.fu

照片中提到了smo、台灣積體電路製造、股份有限公司，跟台積電、必勝客有關，包含了台積電3奈米廠、3 nm製程、5 nm製程、半導體製造廠

台積電南科晶圓 18 廠進行 3nm 製程量產擴廠量率與現行 5nm 製程相當

劉德音更表示目前台積電的3nm製程良率表現與5nm製程相當，並且能吸引眾多高科技業者青睞，同時相比5nm製程，3nm製程的電晶體密度將能提高60%，並且在相同運作時脈下的電功耗可降低30%-35%。台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮，董事長劉德音強調此投入5nm、3nm製程量產產線，將以新台幣1.86兆元投資，預計直接創造1.13萬高科技工作機會，另外也創造2.35萬個營建相關工作機會，同時也將間接創造6.7倍額外工作機會，約可創造7萬個全新工作機會。而包含晶圓6廠及晶圓18廠廠區均符合LEED認證綠色建築設計，並且使用再生水循環降溫，預計在2030

Mash Yang

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AMD 公布代號 Genoa 第四代 EPYC 處理器，採 Zen 4 架構、最高 96 核並強調效能、節能皆輾壓競品

AMD 繼公布基於 Zen 4 架構的消費級產品 Ryzen 7000 系列後，在台灣時間 2022 年的 11 月 11 日宣布代號 Genoa 的第四代 EPYC 高效能運算與資料中心處理器，強調借助 Chiplet 小晶片架構，不僅具備最高 96 核心，同時自資料中心、高效能運算到企業分析等領域不僅較前一代更為提升，同時效能與性能雙雙輾壓競爭對手產品(註：比較對象為代號 Ice Lake 的 Intel Xeon Scalable )，同時重申 AMD 的 EPYC 不僅廣獲業界青睞市占率大幅提升，並奪下當前 HPC 指標的 TOP 500 效能榜首與 GREEN 500 效率榜首的殊榮

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照片中提到了RTX 3090、NVIDIA，跟英偉達有關，包含了rtx 3090 指針、NVIDIA GeForce RTX 3090、安培、英偉達RTX

虛擬貨幣崩盤後傳 NVIDIA 將減少台積電 5nm 製程 RTX 40 系列晶片訂單，不過 AMD 仍維持 Ryzen 7000 處理器與 RDNA 3 顯卡產量

AMD 與 NVIDIA 在前幾年受到加密閉挖礦市場興盛，使得消費級顯示卡產品供不應求，尤其 AMD Radeon 顯示卡在 NVIDIA 在 RTX 30 系列推出後被擠下挖礦主流的寶座，在 RTX 30 上市後的半年後架構水漲船高同時一卡難求，除了價格飆漲外，通路也開出許多複雜的條件才能購買；但顯示卡市場程也加密幣、敗也加密幣，從今年開始一連串事件使得加密幣價值崩盤，顯示卡需求大幅降低，傳出 NVIDIA 也保守的向台積電減少新一代 RTX 40 系列的 5nm 晶片訂單，不過 AMD 則傳出新世代晶片將照原定計畫維持原本的訂單量。根據電子時報指稱， NVIDIA 原本看好挖礦市場大熱同

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三星搶先台積電宣布開始生產 3nm 製程晶片

相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%，晶片佔用面積約可縮減16%，預期可應用在更輕薄手機產品，或是更小裝置使用。趕在6月結束之際，三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片，象徵在製程技術發展領先競爭對手。三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計，相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能，並且能藉由降低電壓提升能源效益。相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%

Mash Yang

照片中提到了VIDIA、2788，跟英偉達有關，包含了武器控股、Marvell 技術公司、圖形處理單元

NVIDIA 預付台積電近 100 億美元確保 5nm 製程產能在今年推出「Hopper」、「Lovelace」GPU

之所以預付高額費用爭取台積電先進製程產能，在於台積電目前產能不僅由蘋果佔據大量訂單，更由AMD、聯發科及Qualcomm等業者均加入爭奪產能，因此透過預付高額費用確保產能，才能順利讓接下來準備推出產品能順利進入市場銷售，並且降低顯示卡短缺問題。相關消息指稱，NVIDIA將支付近100億美元費用，藉此確保順利獲得台積電的5nm製程產能，預計用在下一款代號「Lovelace」的GPU產品。代號「Lovelace」的GPU產品，預計會應用在下一款GeForce RTX40系列消費級顯示卡，預計在今年秋季推出。而「Lovelace」代號名稱，源自英國詩人拜倫唯一婚生子女，同時也是世上第一位主張計

Mash Yang

照片中提到了MediaTek Dimensity 7000、5G、MediaTek，跟歐洲化學有關，包含了cpu尺寸700、中央處理器、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A76

中國爆料聯發科中階平台將更名天璣 7000 ，採用 5nm 與 Armv9 指令集架構

聯發科在上周甫發表新一代旗艦平台天璣 9000 ，作為原本天璣 1000 系列的後繼產品，而聯發科似乎也將把全新的命名模式套用到今年之後的天璣系列全產品線，根據中國論壇數碼閒聊站爆料指稱，聯發科的中階平台將以天璣 7000 為名，同時採用台積電 5nm 製程。 ▲爆料網站稱天璣7000 為天璣 1200 的更迭，似乎暗喻直至天璣 9000 聯發科才有意義上的真旗艦平台根據爆料指稱，天璣 7000 的工程機安兔兔表現落在 75 萬分左右，介於 Snapdragon 870 與 Snapdragon 888 之間，同時採用 Armv9 系列的 CPU 架構；有趣的是，數碼閒聊站指稱天璣 7000

Chevelle.fu

照片中提到了5nm、7nm、7nm，包含了階段、牆紙、顯示裝置、電腦、牌

AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路，包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo

AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外，在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖， Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程，出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外，還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo ， Bergamo 的最大核心數高達 128 核。雖然

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