產業消息 AMD 5nm 台積電 蘋果 高通 qualcomm 報導指出台積電將在 2020 量產 5nm 製程晶圓，同時也已經著手 5nm+ 製程開發 雖然基於 7nm 製程的晶片產品才陸續出貨，不過根據報導，台積電當前已經著手進行 5nm 製程風險評估，而 5nm 製程預計在 2020 年開始量產，同時也規劃在 2021 年推出 5nm+ / 5nm Plus 工藝。 同時台積電也預計在今年下半年推出改良版的 7nm+ ，較現行 7nm 製程技術有望降低 6-12% 功耗，並增加 20% 電晶體密度；目前台積電已經獲得大量的 7nm+ 訂單，除了蘋果外，高通也有可能延續 Snapdragon 855 採台積電 7nm 製程、繼續由台積電生產高階新晶片，至於華為雖然會由台積電生產為 Mate 30 所使用的海思 Kirin 985 平台，但據 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 三星 5nm 台積電 三星、台積電競逐5nm製程技術 都預計2020年進入量產 台積電的5nm製程技術可在ARM Cortex-A72核心設計提高1.8倍的邏輯電路密度，並且讓運作效能增加15%，三星方面則表示將可提高1.25倍邏輯電路密度與10%效能提昇，Intel。 三星稍早宣布旗下5nm製程已經完成開發，將可提供合作客戶提供樣品測試，預計可在明年第二季量產，而台積電日前也已經宣布進入5nm製程試產，計畫在2020年進入量產。 就先前台積電表示，5nm製程技術可在ARM Cortex-A72核心設計提高1.8倍的邏輯電路密度，並且讓運作效能增加15%，主要藉由極紫外光 (EUV)技術實現更小製程生產效果。而三星方面則表示將可提高1.25倍邏輯電路密度與10%效能提昇， Mash Yang 6 年前
產業消息 5nm 台積電 5G 晶片 台積電宣布已完成 5nm 製程設計基礎，初期以 5G 、人工智慧等進階應用為目標 雖然先前市場認為製程技術不太可能永無止盡發展，不過隨著市場高階晶片需求持續依賴新製程，當前台積電也持續發展新製程，稍早台積電也發表在開放創新平台可提供 5nm 設計基礎的完整版本，將鎖定持續增長的 5G 與高性能運算市場需求。 相較現行的台積電 7nm 製程，以 Arm 的 Cortex-A72 為例，採用 5nm 製程可達到 1.8 倍的邏輯單位密度與 15% 的性能提升。台積電採用 EUV 工藝，當前已經達到風險生產階段，能夠為新一代晶片帶來更好的性能與降低功耗。 新聞來源： PC.Watch Chevelle.fu 6 年前
