報導指出台積電將在 2020 量產 5nm 製程晶圓,同時也已經著手 5nm+ 製程開發

2019.05.13 04:28PM
9070
Electronics Accessory, Product, Product design, Font, Design, Brand, electronics accessory, product, electronics accessory, label, brand, font, product

雖然基於 7nm 製程的晶片產品才陸續出貨,不過根據報導,台積電當前已經著手進行 5nm 製程風險評估,而 5nm 製程預計在 2020 年開始量產,同時也規劃在 2021 年推出 5nm+ / 5nm Plus 工藝。

同時台積電也預計在今年下半年推出改良版的 7nm+ ,較現行 7nm 製程技術有望降低 6-12% 功耗,並增加 20% 電晶體密度;目前台積電已經獲得大量的 7nm+ 訂單,除了蘋果外,高通也有可能延續 Snapdragon 855 採台積電 7nm 製程、繼續由台積電生產高階新晶片,至於華為雖然會由台積電生產為 Mate 30 所使用的海思 Kirin 985 平台,但據稱仍是採用 7nm 而非 7nm+ 製程。

至於最近狂打與台積電緊密合作的 AMD ,沒意外也將會持續做為台積電新製程的第一波合作夥伴,或許有可能在全新的 EPYC 與 Radeon Instant 等高價值超級電腦級產品採用台積電新製程。

新聞來源: GSMArena

回應 9

9 則回應