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照片中提到了S 5G、Qualcomm、snapdragon，跟高通公司有關，包含了功能手機、高通金魚草、金魚草865、手機
高通新旗艦處理器 Snapdragon 898 將採三星 4nm EUV製程、Armv9指令集設計 時脈提升版則用台積電改良版 4nm 製程
Qualcomm雖然維持與三星合作，但也會繼續與台積電合作，預期會等到台積電在明年有足夠產能時轉換，因此有可能預計明年中旬後推出的時脈提升版 (可能以Snapdragon 898+為稱)，就會改為台積電改良版4nm製程。 但預期明年推出的時脈提升版將改為台積電4nm製程 先前已經有消息指稱Qualcomm預計在今年底宣布推出，並且以「SM8450」作為型號的下一款旗艦處理器，預期會以Snapdragon 898 (或是Snapdragon 895)為稱，而本身架構依然會維持搭配一組主核 (Prime Core)，搭配三組大核與四組小核設計，而主核運作時脈將提升至3.09GHz，並且採用三星改良
Mash Yang
3 天前
照片中提到了MEDIATEK、MediaTek、Dimensity 1200，跟聯發科、聯發科有關，包含了5 nm製程、聯發科技天璣、半導體器件製造、5G
聯發科法說會指稱 Armv9 旗艦新晶片將於 2022 年第一季量產，採台積電 4nm 製程
聯發科在今日舉辦法說會，除了強調上調全年營運展望至 45% 以上，預期達新台幣 4,671 億元以上，第二季 EPS 超出分析師預期達新台幣 17.44 元並可在 2 年間成長一倍等獲利相關資訊以外，聯發科也提到下一代旗艦行動通訊處理器產品預計於 2022 年第一季量產的消息。 ▲聯發科是 Arm 發表 Armv9 指令集之際率先公布導入的合作客戶 聯發科指出採用 Armv9 指令集微架構的新一代旗艦晶片將由台積電 4nm 製程生產，預期能提供優異的低功耗、 AI 與多媒體表現，同時也同樣搭載聯發科獨家天璣 5G 開放架構，當前已與多個客戶商談導入計畫；聯發科強調藉由全球數位化將驅動半導體重要
Chevelle.fu
8 天前
台積電寶貴產能先搶先贏，傳蘋果已向台積電下單 1 億顆 5nm 製程的 A15 處理器
由於當前半導體產能荒持續，對於 PC 、手機處理器而言也都要設法先搶得先進製程，而當前技術相對領先的台積電也是許多大廠的優先選擇，現在傳出蘋果為了確保 iPhone 13 系列的穩定供貨，率先向台積電訂下 1 億顆以 5nm 改良製程生產的 A15 Bionic 處理器的大單，並藉此卡位台積電的先進製程產能。依照慣例與傳聞，蘋果可能會在 9 月下旬發表 iPhone 13 系列。 ▲傳聞新款 iPad mini 與 iPhone SE 都將採用 A15 Bionic 處理器 據目前的傳聞指出，蘋果評估今年 iPhone 13 的需求量將會較 iPhone 12 更熱烈，已向供應鏈提出要增加 2
Chevelle.fu
9 天前
照片中提到了intel.、CORE、UNLOCKED，跟英特爾核心、科孚有關，包含了英特爾 i9 11900k、英特爾酷睿 i9-11900K、英特爾、中央處理器、火箭湖
Intel 認為晶片短缺問題將持續至 2023 年 未來 10 年是半導體黃金發展時期
針對近期市場傳聞Intel將以300億美元收購GlobalFoundries，Intel執行長Pat Gelsinger並未作任何回應，但在受訪時再次重申近期晶片短缺問題將會延續至2023年，原因在於半導體產業增加產能需要較長時間，因此預期至少需要花費1-2年時間才能讓供需恢復平衡。 預計下週公布旗下處理器製程、封裝技術發展佈局 Intel稍早公布2021財年第二季財報，其中營收達196億美元，其中主要得利於客戶運算部門 (CCG)營收達101億美元，相比去年同期增加6%，但包含資料中心、非揮發性記憶體、可程式解決方案事業群營收均呈現下滑，僅物聯網、自動駕駛車輛事業群維持正向成長，甚至後者更出
Mash Yang
12 天前
照片中提到了GLOBALFOUNDRIES，包含了全球鑄造中國、格羅方德、半導體製造廠、台積電、集成電路
格羅方德執行長出面否認 Intel 收購傳聞 但 Intel 仍可能透過其他方式進行
從格羅方德執行長否認說法，顯示格羅方德並未與Intel直接洽談，但後者仍可能透過與目前持有GlobalFoundries的穆巴達拉投資公司洽談此項交易。 位於紐約上州的先進晶圓代工廠會在未來幾年投入擴產計畫 日前有消息傳出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但在稍早回應說法中，GlobalFoundries執行長Tom Caulfield則是對此否認。 Tom Caulfield強調目前相關說法僅為市場臆測，並未與Intel有此方面的討論，同時也強調目前仍著手進行公開募股上市計畫。 由於GlobalFoundries目前是全球第四大晶片代工業者，若Intel將其收購
Mash Yang
15 天前
照片中提到了GLOBALEOUNDRIES，包含了公司總部、旗幟、商標、公司總部、牌
傳 Intel 有意斥資 300 億美金收購前 AMD 晶圓廠 Global Foundries ，也許與進軍半導體代工有關
根據華爾街日報報導指出， Intel 有意以 300 億美金收購原 AMD 切分的晶圓廠 Global Foundries ，藉此擴充自家晶圓產能與台積電、三星半導體抗衡，雖然目前無法確認此樁併購案能否成功，但卻也成為半導體業界關注的焦點。 Global Foundries 自 AMD 拆分後，當前由阿布達比政府旗下投資單位持有，總部仍設在美國；雖然 Global Foundries 在目前市場聲勢衰退不少，同時 AMD 後續將重點產品轉移到台積電生產後， GlobalFoundries 也宣布不再進行 14nm 以下製程的投資，但以規模而言則仍是僅次台積電、三星、聯電的全球第四大半導體晶圓代
Chevelle.fu
19 天前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity，跟歐洲化學、星空聯盟有關，包含了天維2000、聯發科、片上系統、中央處理器、iQOO
聯發科天璣 2000 系列處理器將採 Armv9 指令集設計、台積電 5nm 製程 效能可能超越高通 S888+
天璣2000系列處理器可能率先採用以Armv9架構打造的Cortex-X2客製化CPU，以及作為big.LITTLE大小核心配置中，作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU，將能對應更高運算效能表現，甚至能一舉超越以Armv8架構設計的Snapdragon 888及Snapdragon 888+處理器效能。 預期最快今年第三季開始提供樣品，最快第四季出貨 Arm日前宣布推出採Armv9指令集架構的新款CPU、GPU設計，並且預期最快會在今年內由合作夥伴推出第一款應用產品，市場開始有傳聞指稱與Arm維持長期合作的聯發科，可能準備推出以天璣20
Mash Yang
26 天前
雖然聽起來很荒謬，但中國爆料指出高通 Snapdragon 895 與 895+ 將分採三星與台積電 4nm 製程
中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 指出，高通可能會在下一代旗艦平台 Snapdragon 895 與其強化版找上不同的晶圓代工廠，據稱初期的 Snapdragon 895 會繼續維持與三星合作以 4nm 製程生產，至於下半年慣例的時脈強化版 Snapdrgaon 895+ 則會委由台積電 4nm 製程生產。 Snapdragon 895 → Samsung 4nm Snadragon 895+ → TSMC 4nm — Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021 會有這種論調的立場聽起來雖然合理但荒謬，據稱自高
Chevelle.fu
1 個月前
照片中提到了台灣積體電路製造、股份有限公司、tsmo，跟台積電有關，包含了建築、正面、建築、屋頂、公司總部
Intel、蘋果將率先採用台積電 3nm 製程 2022 年下半年於南科量產處理器產品
由於AMD與台積電也有深度合作關係，即便接下來計畫推出採Zen 4架構設計處理器將以台積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與台積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。 前者將先用在筆電及伺服器處理器，後者則會用於新款iPad搭載處理器 日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。 目前消息指稱，台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產，並且計畫在2022年下半年即可量產，實際應用產品則預期會在
Mash Yang
1 個月前
Computex 2021 ： NXP 推出兩款採台積電 16nm FinFET 製程的車用處理器，未來 S32 車輛處理器將逐步邁入 5nm 製程
雖然聽到台積電代工生產，多數人會聯想到使用當前主流的 7nm 或是更先進的 5nm 製程，但對於汽車產業卻寧可選擇更穩定成熟的製程； NXP 恩智浦在 Computex 宣布推出兩款車用處理器晶片，使用的正是台積電 16nm FinFET 製程生產，分別包括 S32G2 車輛網路處理器，以級 S32R294 雷達處理器。由於車用環境的特殊性，並不會一味追求最新一代的製程，故此次兩項 16nm 車用處理器也是 NXP S32 車用處理器首度導入先進製程。 S32G2 車輛網路處理器可支援服務導向閘道，提供安全的雲端網路連結與 OTA 更新，可應用在以使用率為基礎的保險與車輛健康管理，但同時也可作
Chevelle.fu
2 個月前
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