台積電全攻略 (57301) - 癮科技 Cool3c

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照片中提到了syNOPsys、SILICON DESIGN & VERIFICATION、SILICON IP，跟新思科技有關，包含了網頁、在線廣告、數碼展示廣告、牌、產品

新思科技宣布攜手台積電，加速下一代晶片導入 3nm 製程技術

在全球許多晶片商陸續委外由專業晶圓代工廠後，台積電成為全球頂級無晶圓廠晶片代工的重要首選，不過也隨著與對手三星競爭越來越激烈，台積電亦不敢輕忽持續加速半導體製程開發；而 EDA 電子設計自動化與半導體 IP 重要大廠新思科技 Synopsys 宣布與台積電共同合作，加速下一代高效能晶片導入台積電 3nm 製程。新思科技宣布旗下數位與客製化設計平台已經獲得台積電 3nm 製程技術認證，符合台積電設計規則手冊、製程設計套件，能為採用新思半導體開發新世代晶片的客戶以台積電 3nm 製程實現優秀的功耗、效能與面積。在新思與台積電的合作下，新思以其創新技術確保台積電的 3nm 製程自合成到布局繞線、

Chevelle.fu

Tesla 下一代自駕平台將採 Broadcom 設計、台積電 7nm 製程的 HPC 級處理器

自動駕駛技術始終是 Tesla 除了電動技術之外最重要的核心技術，縱使當下還無法實現 Level 4 以上的自動駕駛技術， Tesla 仍是當前市售當中相對先進的自動駕駛技術先驅；根據台灣與中國相關產業新聞報導， Tesla 即將在 2022 年導入新一代的 HW 4.0 自動駕駛平台，將由 Broadcom 設計、台積電 7nm 製程生產。傳聞指出，台積電將在今年進行試產 HW 4.0 ，並在 2021 年末進行大規模量產，雖然屆時台積電 7nm 不再是到時候最先季的技術，但考慮到成本與技術成熟度，確實會是經濟實惠的製程選擇；此外 HW 4.0 將採用台積電的 InFO 封裝的 InFO_

Chevelle.fu

三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube 放置更多電晶體數量發揮更高運算效能

除了三星，目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術，以及Intel提出的Foveros封裝技術，都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量，藉此發揮更高運算效能。市場動態處理器預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。 X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRA

Mash Yang

照片中跟台積電有關，包含了台積電、5 nm製程、半導體產業、半導體器件製造

日媒：中國半導體公司狂挖角超過百位台積電人員出走

「日經亞洲評論」（Nikkei Asian Review）引述多位消息人士說法報導，去年以來，2家背後有中國政府撐腰的半導體公司，從台積電挖來逾100位資深工程師及經理。消息人士透露，這批挖角旨在幫助中國實現扶植國內晶片產業的目標，減少對外國供應商的依賴。中國濟南的泉芯集成電路製造（QXIC）與武漢弘芯半導體（HSMC）及其相關企業，近來各自挖來50多位前台積電員工，更由享譽業界的前台積電高階主管來協助研發14奈米及12奈米的晶片製程，雖然這些技術落後台積電2到3代，但在中國仍相當領先。據報導，在業界外知名度不高的弘芯及泉芯分別成立於2017年與2019年，是中國半導體產業近期擴張的一部份

中央社

傳聞指出 Intel HPC 用的 Xe GPU 雖由台積電代工，但卻非傳聞中的 6nm 製程

由於 Intel 目前半導體製程狀況未如預期順利， Intel 已經開始啟動備援計畫、打算將部分產品委外代工，其中 GPU 就是 Intel 委外的其中一個項目；雖然電子時報報導指出 Intel 將使用台積電 6nm 製程生產作為 HPC 用、代號 Ponte Vecchio 的頂級 Xe GPU ，然而根據 wccftech 獲得的線報，確實 Ponte Vecchio 將由台積電代工，但卻非 6nm 製程產品。 wccftech 掌握的消息指出，由於 Ponte Vecchio 需要以相當高密度的製程才能達到 Intel 預期的功耗與性能表現，而 Ponte Vecchio 原定要使用的是

Chevelle.fu

照片中提到了CL3、INTE、15-10600K，包含了台積電、產品設計、電子產品、台積電、字形

Intel到底怎麼了？找台積電代工一切早有跡可循

Intel為什麼會找上TSMC(台積電)代工？這不是一個突然的決定，一切都是有跡可循的，冰凍三尺非一日之寒。要先說清楚，找TSMC代工有兩種情況，一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門)本來就有一些採用較舊的TSMC 28nm製程的RF電路，這種純粹屬於計畫需要，沒有必要為了轉單而轉單。而另外一種情況才是Intel本身造成的問題，要知道產能的規劃是長期的，環環相扣，一個環節出問題就會對未來造成影響，從建廠、備料、培訓人員、調整機台等TD(technology development)把製程配方調出來了，開始小量試產，一邊調整良率。另一方面design team提早一兩年開始設計，最後在

工程師在波特蘭

照片中跟台積電有關，包含了台積電、5 nm製程、半導體產業、半導體器件製造

突破12兆台灣小島誕生世界市值第十大廠商台積電

美國資金實在太過強大，台積電美股ADR連兩天大漲，帶動台股台積電連兩瘋漲，在台灣小島上創造了世界第十大市值公司！延伸閱讀：一圖看懂台灣半導體之父張忠謀台積電股價屢創新高，市值突破4000億美元關卡，達4317.4億美元，超越VISA，躍居全球第10。台積電今天早盤一度強攻漲停，達新台幣466.5元，漲42元，漲幅達9.89%，市值攀高至12.09兆元，股價與市值同創新高。旗下世界先進今天股價同步走高，早盤突破新台幣100元大關，台積電集團股全數躋身「百元俱樂部」。英特爾（Intel）7奈米製程進展延遲，市場看好超微（AMD）可望趁機擴大市占，超微代工廠台積電將可連帶受惠，並有機會

中央社

高通 Snapdragon 875 處理器年底推出預計採用台積電 5nm 製程

高通Snapdragon 875型號為SM8350，將會採用Arm今年提出的Cortex X設計，預期會以Cortex X1搭配Cortex A78，並且搭配Cortex A55形成「1+3+4」核心配置，本身則預期會以台積電5nm製程打造。恰好是夏威夷州茂宜島最大人口普查指定地區先前有消息指稱Qualcomm計畫在今年底宣布推出新款Snapdragon 875處理器，而近期說法更指稱此款處理器將以「Lahaina」作為內部開發代號。而「Lahaina」恰好是美國夏威夷州茂宜島上最大人口普查指定地區，除了位於茂宜島西岸，更在1820年至1845年間曾是夏威夷王國首都。而Qualcomm從

Mash Yang

Intel 7nm 開發進度不順，財報指出至少要延至 2022 下半年或 2023 年初

對於憑藉 14nm 戰了 7 年之久的 Intel ，也在競爭對手 AMD 轉投台積電 7nm 製程後受到相當大的競爭壓力，也終於在去年推出消費級 10nm 製程的 Ice Lake ，並全心衝刺 7nm 製程研發；不過根據 Intel 最新的 2020 年 Q2 財報， Intel 的 7nm 製程開發速度並不順利，比公司內部預期目標可能要延遲近一年時間，目前 Intel 的 7nm 處理器將延到 2022 下半年或 2023 年初。 Intel 在新聞稿中指出，目前 Intel 的 7nm 處理器出貨時間比預期耽擱了近 6 個月，較公司內部設定的目標則一口氣延誤了一年之久，主要的問題出在

Chevelle.fu

照片中提到了Macs with、Apple Silicon、Desktops，包含了蘋果矽、蘋果全球開發者大會、蘋果移動應用處理器、蘋果、蘋果機

硬科技：Apple處理器脫離Intel然後呢？(上)：到現在看起來還不像是真的

謠傳多年，狼終於來了，Apple「總算」在今年的WWDC，宣布過往Mac使用的Intel x86處理器在2年之內，逐步轉移到自家ARM架構的「Apple Silicon」。距離從PowerPC「搬家」到Intel，相隔了整整15年。在這段時間內，Apple的趨勢影響力和軟體生態系，早已今非昔比，咖啡廳內無所不在的Macbook，也成為我們習以為常的平日風景。蘋果脫離了 Intel ，但為何不 AMD Yes 而是全數轉向自主設計 Apple Silicon 相信各位科科早已看過無數的「深度評論」，像「ARM的輝煌時代即將來臨(剛好採用Fujitsu的A64FX的日本理化學研究所超級電腦「富岳

痴漢水球

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