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照片中提到了1、SAMSUNG，跟三星集團有關，包含了2018年全球最大廣告主、三星、世界、大的、三星電子
三星將投資約新台幣 10.5 兆元 推動半導體、生物科技及人工智慧等技術發展 成為三星有史以來最大筆投資
在三星投資項目中，顯然將會著重半導體業務發展，其中包含與台積電、Intel等業者競爭製程技術成長，除了進一步強化自身半導體產品研發能力，更可提高對外提供代工服務能力，同時更預期透過旗下處理器、記憶體、顯示面板、感光元件及網通技術產品等關鍵零件提供能力，藉此爭取更多市場發展機會。 三星稍早宣布將於未來5年內投資450兆韓元 (約新台幣10.5兆元)，藉此擴大半導體、生物科技，以及人工智慧等領域技術發展，並且成為三星有史以來最大筆投資。 相較去年提出240兆韓元投資規模更大，甚至比過去5年累積投資330兆韓元金額更高，顯示三星希望能在半導體等市場領域取得領先地位。此外，相關報導更指出三星約80%比
Mash Yang
3 天前
照片中提到了Snapdragon、8+、Gen 1，跟La 8有關，包含了手機、手機、平面設計、電子產品、設計
高通發表台積電製程 Snapdragon 8+ Gen 1 ，每瓦效能提升 20% 、同場加映 Snapdragon 7 Gen 1 (註：華碩公布 ROG Phone 6 將採用 Snapdragon 8+ Gen 1 )
有鑑於中國市場與中國手機製造商對於高通是不可忽視的重點地帶，高通選在中國舉辦「高通霄龍之夜」發表小改版旗艦平台 Snapdragon 8+ Gen 1，另外同步公布中高階平台 Snapdragon 7 Gen 1 ；一如預期的 Snapdragon 8+ Gen 1 較原始版本進一步提高時脈換取 10% 整體效能與 30% CPU 效能，但更關鍵的是製程自三星 4nm 轉移到台積電 4nm ，一舉使每瓦效能提升 20% 。 搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 的終端裝置預計今年第三季推出，包括華碩 ROG (不知是否變相暗示華碩 ZenFone 不會使用)、黑鯊、榮耀、 iQOO
Chevelle.fu
8 天前
照片中提到了Relative die sizes、國園 回圈、Navi 10，包含了rdna 2 與安培、安培、英偉達、脫氧核糖核酸、Radeon RX 6000系列
硬科技：為何GPU會變得如此巨大
各位站在時代浪頭的科科們，應該多少會注意到一件事：每當談到「巨大的晶片」時，眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU，彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過，為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」，在售價相近的前提下，都會比CPU「肥」上那麼多？ 在這之前，請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」，我們再跳上時光機，回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。 淺談GPU到底是什麼（上）：不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼（中）：兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼（下）：走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP
痴漢水球
11 天前
照片中提到了Snapdragon、m，跟去啊有關，包含了標籤、高通公司、產品設計、高通金魚草、商標
高通 Snapdragon 7 Gen 1、Snapdragon 8 Gen 1+ 預計在 5/20 當天揭曉 後者採用台積電 4nm FinFET 製程
Snapdragon 8 Gen 1+處理器以Snapdragon 8 Gen 1處理器為基礎，但製程換成台積電4nm FinFET製程技術生產，依然維持「1+3+4」組核心配置，維持採用1組Cortex X2 CPU，搭配3組Cortex-A710 CPU，以及4組Cortex-A510 CPU，運算效能則將提升10%左右。 Qualcomm中國稍早預告，將在5月20日晚間8點舉辦「驍龍之夜」活動，預期將會揭曉日前有不少傳聞的Snapdragon 7 Gen 1處理器，甚至可能同步揭曉強化版設計的Snapdragon 8 Gen 1+處理器。 依照先前消息透露，Snapdragon 7 Ge
Mash Yang
11 天前
台積電 3nm 製程訂單被蘋果、Intel 訂光 AMD Zen 5 架構處理器可能延後到 2024-2025 年問世
除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。 相關報導指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能，因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器，將可能延後至2024年至2025年間問世。 不過，目前AMD尚未對此作任何回應，而今年初則是在CES 2022期間預告採用台積電5nm製程技術打造、以Zen 4架構設計的Ryzen 7000將會在今年下半年推出，並且確認換上全新AM5插槽設計。 而如果台積電確定優先將3nm製程
Mash Yang
26 天前
AMD Ryzen Pro 6000 系列行動處理器正式推出 強調對應行動辦公、高度可靠性強化 Pro Business Ready 識別標誌
配合此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處理器，AMD也強調強化Pro Business Ready識別標誌，其中標榜對應18個月的軟體穩定使用，以及符合長達24個月的企業穩定使用需求，並且符合企業使用品質，以及高度可靠表現，藉此與Intel提出的vPro識別標誌抗衡。 今年初在CES 2022宣布推出以台積電6nm製程、Zen 3+架構與RDNA2顯示設計的Ryzen 6000系列行動處理器之後，AMD稍早也針對商用機種推出Ryzen Pro 6000系列行動處理器。 相較先前公布的Ryzen 6000系列處理器鎖定大眾市場應用機種，此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處
Mash Yang
1 個月前
Intel 俄勒岡廠完成擴大 產能提高 20%、推動半導體技術創新擴建後的工廠面積達 27 萬平方英尺
Intel去年宣布啟動IDM 2.0發展策略，其中包含擴大自身產能之餘，更計畫與外部業者合作，並且利用旗下產能資源對外提供代工生產服務，因此在後續更積極與台積電洽談代工合作，藉此讓特定產品生產製程可趕上市場需求，同時也宣布與Qualcomm合作，未來將以旗下先進製程提供處理器代工服務。 Intel稍早宣布正式啟動位於美國俄勒岡州，並且完成30美元資金投資擴建的D1X工廠，藉此增加美國境內產能，同時預期推動創新技術發展，藉此重新站上半導體產業領先地位。 依照Intel資深副總裁Sanjay Natarajan說明，此次擴建的俄勒岡工廠已經有50年歷史，並且配置22000名員工，擴建後的工廠面積達
Mash Yang
1 個月前
照片中提到了El，包含了三星Galaxy Z系列、三星 Galaxy Z 折疊 3、三星 Galaxy Z Flip3 5G、三星銀河z翻轉、三星 Galaxy Buds2
傳三星下半年的 Galaxy Z Fold4 與 Z Flip4 也將使用台積電代工的 Snapdrgaon 8 Gen 1+
今年對三星半導體恐怕是嚴重受挫的一年，除了傳出包括高通、 NVIDIA 等晶圓代工客戶的下一代產品將轉單給台積電外，自行設計且寄與厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最終性能也不如預期，現在又爆料三星預計在下半年推出的折疊旗艦機 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半導體部門產品，將使用台積電 4nm 製程生產的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。 Samsung Galaxy Fold4，Flip4，Snapdragon 8 Gen1 Plus，TSMC 4nm 100% sure — Ice universe
Chevelle.fu
2 個月前
傳高通將在 5 月發表台積電 4nm 版 Snapdragon 8 Gen 1+ ，並同步宣布新一代 Snapdragon 7
先前已經多次傳出高通 Snapdragon 8 Gen 1 將有兩種不同的製程，較早推出的 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4nm 製程，而後續 Snapdragon 8 Gen 1+ 則改由台積電 4nm 製程生產；現在國外網站 onsitego 聲稱取得獨家消息，高通將選在 5 月宣布 Snapdragon 8 Gen 1 + ，同時將以 SM8745 作為識別碼，與現行三星製程的 SM8450 區別。 ▲ Snapdragon 8 Gen 1+ 據稱將採用不同的識別碼，預期有更佳的持續峰值性能 根據市場預估，雖然 Snapdragon 8 Gen 1 與 Snapdrag
Chevelle.fu
2 個月前
照片中提到了S Snapdragon、8 mobile platform、Gen 1，跟高通公司有關，包含了驍龍 8 代 1 遊戲手機、高通金魚草、手機、安卓系統
揮別三星代工，傳高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 全委由台積電生產
雖然高通已經數次將 Snapdragon 高階與旗艦平台委由三星半導體代工生產，也包括今年的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 1 ，但先前已經傳出高通不滿三星製程的良率與表現，將會在 2022 年把 Snapdragon 8 Gen 1 (或是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus )改由台積電生產，現在知名中國爆料主冰宇宙 Ice Universe 又爆料高通的下一代旗艦平台 Snapdrgaon 8 Gen 2 將全由台積電生產。 The root of all problems comes from processor power consumption, Samsu
Chevelle.fu
2 個月前
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