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電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產
電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶
Chevelle.fu
6 天前
照片中提到了LIVE、the、World's Best Processor，包含了英特爾第11代處理器、英特爾Xe、英特爾酷睿i5、中央處理器、老虎湖
TrendForce 分析師指出， Intel 將在今年把 i3 產品委由台積電 5nm 代工並逐漸釋出中高階產品代工單
根據調研機構 TrendForce 其下半導體研究處消息指出， Intel 計畫在 2021 年把 i3 產品釋出，並由台積電 5nm 代為生產、預計下半年量產，同時中長期也將陸續釋出中高階產品的委外代工，預計 2022 年下半年將開始於台積電量產 3nm 產品。 TrendForce 指出， Intel 由於 10nm 與 7nm 技術的延誤，導致其市場競爭力受到影響， Intel 透過部分委外代工能夠維持其垂直設計製造的模式，但同時把部分產品委外代工降低成本，並且在製程能夠與競爭對手如 AMD 、蘋果站在同一個層級。 ▲ Intel 宣布 Pat Gelsinger 擔任新執行長之際，也提
Chevelle.fu
10 天前
照片中提到了intel.，跟Intellia治療學有關，包含了人、帕特里克·P·蓋辛格、喬治福克斯大學：紐伯格校區、首席執行官、矽谷
Intel 找回第一任首席技術長 Pat Gelsinger 接替 Bob Swan 成為 CEO ，並指出 7nm 製程有明顯突破
Intel 在 2018 年由於當時執行長 Brian Krzanich 因誹聞事件請辭，由 Bob Swan 臨危受命擔任臨時執行長，在 Bob Swan 執掌期間也多次傳出他有意盡速轉交給新執行長，而在 2021 年 CES 發表會後， Intel 任命曾在 Intel 擔任第一任首席技術長的 VMware 執行長 Pat Gelsinger 為新任執行長， Pat Gelsinger 將在 2 月 15 日正式上任。 Pat Gelsinger 曾在 Intel 任職長達 30 年，也是 Intel 第一位首席技術長，也是 80486 的創始工程師之一，在 Intel 期間推動達 14
Chevelle.fu
10 天前
照片中提到了MEDIATEIK，跟聯發科有關，包含了太陽神g70、創世紀G70、創世紀G80、移動電話
聯發科 1/20 揭曉新款天璣系列處理器 以台積電6nm製程打造 效能超越高通 S865
市場傳聞指出，此款處理器型號將是MT6893，分別以4組Cortex A78 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU，並且整合Mali-G77 MC9 GPU，預期以台積電6nm製程技術打造，效能預期超過Qualcomm去年推出的Snapdragon 865，以及三星推出的Exynos 1080。 預期與Qualcomm高階處理器效能對抗 聯發科透露，預計在1月20日下午2點30分揭曉新款天璣系列處理器，預期會是天璣1000+後繼產品，同時預期對抗Qualcomm高階處理器。 在先前說法裡，聯發科已經透露將會推出以6nm製程打造、採Arm Cortex-A78 CPU設計的高階處理器，同
Mash Yang
12 天前
還在 10nm 製程 Intel 近期可能公布由台積電或三星代工處理器
市場看法認為，Intel若尋求台積電代工協助的話，實際產品至少要等到2023年才會進入市場。而這樣的看法，恰好也與日前Bob Swan透露以自身技術，或是委外代工的7nm製程處理器產品會在2023年問世說法相符。 目前已經著手與台積電、三星洽談合作可能 相關消息指稱Intel目前已經著手與台積電、三星洽談處理器產品代工事宜，但目前尚未有具體定案結果。 在此之前，Intel執行長Bob Swan曾在財報會議中表示考慮對外尋求製程技術代工資源，藉此改善處理器產品在製程技術推進延宕問題。過去Intel也曾將入門等級處理器轉由外部代工生產，但此次計畫將主流及高階處理器產品也轉向代工生產模式，明顯與In
Mash Yang
13 天前
照片中包含了半導體處理器、半導體、中央處理器、半導體產業、集成電路
歐盟 17 國將分配 1450 億歐元資金 投入 2nm 製程技術與下一代客製化處理器發展
以目前來看，全球主要半導體產品主要源自Intel、三星、Qualcomm、AMD、聯發科、美光、海力士、Sony、Toshiba等業者，屬於歐盟國家製造的半導體產品比例其實不高，因此也促使歐盟國家希望能在製程技術、處理器產品供應避免仰賴他人，並且提高市場主導優勢。 希望提高半導體技術發展主導優勢 包含比利時、法國、德國、義大利、西班牙、荷蘭、芬蘭在內17個歐盟國家共同簽署宣言，將確保未來在2nm製程技術節點與客製化處理器的發展。 依照EETimes報導指稱，此項宣言是在去年12月7日由比利時、法國、德國、克羅埃西亞、愛沙尼亞、義大利、希臘、馬爾他、西班牙、荷蘭、葡萄牙、奧地利、斯洛維尼亞、斯洛
Mash Yang
23 天前
韓國報導指稱， NVIDIA RTX 30 Super 晶片仍將由三星半導體生產
雖然外界持續傳聞，由於三星半導體 8nm 製程當前產能、良率未能讓 NVIDIA 滿意， NVIDIA 很可能將後續的 GeForce RTX 30 系列轉移到台積電，但據韓國報導指稱， NVIDIA 仍繼續與三星半導體簽署接下來 GeForce RTX 的代工合約，意味著 RTX 30 Super 系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產，但當前 NVIDIA 與三星皆還未證實合約。 報導來源信誓旦旦的表示三星即將取得代工合約，合約金額達 1,000 億韓元，預計在三星的華城工廠生產。 ▲台積電當前已有蘋果、 AMD 大量訂單且 AMD 產品仍處於經常
Chevelle.fu
1 個月前
台積電ADR核算市值已經超過巴菲特的波克夏 5517億美元全球第九企業
感謝庫克、黃仁勳、蘇姿丰等眾多晶片廠的抬愛，台積電的市值再登高峰！ 台積電ADR持續攀高，達106.39美元，再創歷史新高，總市值來到5517億美元，超越波克夏，躍居全球第9。只是台積電今天股價走勢轉趨疲弱，震盪走跌。 蘋果（Apple）擴大自主研發晶片，彭博社報導，繼11月推出搭載自家設計處理器M1的Mac系列電腦後，蘋果計劃明年初再推出一系列自行研發的Mac晶片。 法人預期，蘋果擴大自主研發晶片，蘋果晶片代工廠台積電營運可望受惠，將是推升台積電未來業績成長的主要動力之一。 台積電美國存託憑證（ADR）持續攀高，收在106.39美元，漲2.66美元，漲幅2.56%，續創歷史新高，市值達551
中央社
1 個月前
不只 S888 高通預計明年初公布 S400 處理器 仍由三星代工生產
高通預計在明年初推出，並且加入5G連網功能的新款Snapdragon 400系列處理器，將會由三星代工生產，意味Qualcomm接下來會在代工需求與三星維持穩定合作關係。 強調台積電依然是重要合作夥伴 此次在以線上形式舉辦的Snapdragon Tech Summit活動中，Qualcomm僅宣布更新旗艦處理器Snapdragon 888，並未像去年同步更新新款Snapdragon 700系列處理器，同時也未更新對應筆電使用處理器產品，其中因素可能與先前產品更新時間較近，同時明年初也預計公布新款加入5G連網功能的Snapdragon 400系列處理器，因此讓此次更新重點聚焦在Snapdrago
Mash Yang
1 個月前
照片中包含了任正非、任正非、了華為、深圳、美國
華為創辦人任正非：中國晶片製造「在台灣」世界第一
科科，那中國世界第一在台灣的晶片製造商為什麼不能出貨給您呢？ 為創辦人任正非近日表示，當前中國在設計晶片已經步入世界領先，華為目前累積了很強的晶片設計能力；晶片的製造，中國也是世界第一，「在台灣」。 新浪科技報導，華為內部網站「心聲社區」昨天發布任正非10月16日接見中國頂尖大學組成的「九校聯盟（C9）」校長的講話，他在談到中國與華為面臨的「缺芯」問題時，作以上表示。 華為研發的5奈米製程「麒麟9000」等高階晶片，此前就是委託台積電代工生產。但因為被美國制裁，台積電已於9月中旬停供晶片給華為。 任正非說，晶片問題的解決不是設計技術能力問題，而是製造設備、化學試劑等上的問題，需要在基礎工業、化
中央社
2 個月前
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