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台積電在獲得美國商務部核准後即刻於亞利桑納州進行第三座北美晶圓廠動工儀式，蘋果、NVIDIA、AMD皆將為該廠客戶
美國商務部公告在川普政權執政百日之際，台積電於美國亞歷桑納州的第三座晶圓廠Fab 21設置已獲得美國商務部核准，並於美國時間4月29日宣布破土動工，同時美國商務部長Howard Lutnick更親自視察；美國商務部強調此舉是凸顯川普政府於增強與擴大美國製造黃金時代的承諾；台積電亞利桑納的Fab 21晶圓廠將作為生產美國AI、資料中心與智慧手機的先進晶片之用。 ▲Tim Cook的賀詞提及蘋果是Fab 21首家、也是產量最大的客戶 ▲NVIDIA將利用Fab 21為美國AI基礎設施提供晶片 同時在美國商務部新聞稿中還包括蘋果執行長Tim Cook、NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長Lisa
Chevelle.fu
13 個小時前
台積電宣布 2028 年量產 A14 製程 同步提出多項新製程技術提升運算效能
台積電設定於 2028 年量產 A14 製程技術，同時發表多項新製程路線圖，強化未來運算效能。 台積電稍早於2025年北美技術論壇中揭曉下一世代A14製程技術，鎖定高效能運算、智慧型手機、汽車，以及物聯網等應用，並且標榜相比今年稍晚將進入量產的N2製程可在相同功耗下提升15%執行效能，或是在相同效能下減少30%功耗，並且可讓電路邏輯密度提高20%。 同時，台積電預計A14製程技術將在2028年開始投入量產，更強調目前開發進展順利，良率甚度優於原本預期表現，同時也說明結合本身在奈米片電晶體的設計技術與最佳化經驗，更將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，藉此實現
Mash Yang
6 天前
趁 NVIDIA 出口限制 華為將大量供應 AI 加速晶片給中國客戶
華為預計向中國客戶大量提供 AI 加速晶片，把握 NVIDIA 等美企出口受限機會，提升市場主導地位。 在NVIDIA等美國晶片業者面臨因美國新政策影響其產品出口至中國市場情況下，相關消息指稱華為將向中國境內客戶大量提供其Ascend 910C (昇騰910C)人工智慧加速晶片。 知情人士表示，Ascend 910C是將以兩組Ascend 910B封裝組成，性能標榜能與NVIDIA於2022年推出的H100加速晶片相當，並且支援多種人工智慧模型運作負載，同時從2024年開始就已經開始向中國境內企業提供樣品進行測試，更已經接受市場訂單。 沒意外的話，Ascend 910C依然是藉由中芯國際的N+
Mash Yang
7 天前
AMD 發表第六代 EPYC 伺服器處理器代號 Venice 為首款採用台積電 2 奈米製程產品
AMD 發表第六代 EPYC 處理器 Venice，為首款使用台積電 2nm 製程的伺服器晶片，性能與效能大幅提升。 去年預告將進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後，AMD稍早確認將與台積電合作，率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術，並且已經完成投片 (tape out)。 而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市，而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EP
Mash Yang
15 天前
AMD宣布代號Venice的EPYC CPU將為首款台積電N2製程高效能運算產品，第5代EPYC亦在台積電亞利桑那廠啟用與驗證
AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。 ▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家 雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片
Chevelle.fu
15 天前
日本半導體聯軍Rapidus有望提前在2027年前量產2nm製程，短期目標實現50%良率
根據電子時報報導，由日本集團構成的半導體製造集團Rapdius位於北海道千歲市的晶圓廠開始投入營運，預期在2025年4月投入首批2nm測試晶圓、7月推出原型晶片，同時由於客戶需求也將加速技術開發，將原定的2030年前實現2nm量產提前至2025年至2028年之間，同時Rapdius也設立短期50%的良率目標、長期實現80%至90%良率。Rapdius的2nm技術是源自IBM，旨在於日本建立屬於日本的先進晶圓製造業務。 ▲Rapdius將加速2nm製程量產進展，自原訂的2030年前提前至2027年至2028年之間 根據據資深工程師背景、曾任職Renesas、Western Digital的Rap
Chevelle.fu
22 天前
高通傳在2025年推出兩款3nm台積電製程、Nuivia自研架構的旗艦處理器
根據中國爆料者數碼閒聊站指稱，高通預計在2025年下半年公布的新一代旗艦行動平台將採雙旗艦策略，提供SM8850與SM8845兩款版本，兩者皆將採用台積電3nm製程與高通Nuvia自研CPU架構。另外也提到聯發科也將跟進雙旗艦策略，推出天璣9500與天璣9450，同為3nm與Arm全大核設計。另外數碼閒聊站也在另一則貼文指稱高通將在2026年跟進蘋果2nm策略，用於生產屆時的旗艦應用處理器，但並未明確表示會採用台積電或三星製程。 ▲數碼閒聊站指稱高通與聯發科在2025年下半年的行動晶片布局都將使用雙旗艦策略 倘若數碼閒聊站的說法可信，可預期屆時SM8850與SM8845應該都會冠上Snapdr
Chevelle.fu
1 個月前
聯發科攜手台積電 N6RF+ 製程打造首款電源管理單元及整合功率放大器晶片
聯發科與台積電合作，運用台積電的 N6RF+ 製程，共同開發業界首款整合電源管理單元與功率放大器的晶片，這項技術突破預期將提升行動裝置的電源效率和射頻效能。 聯發科與台積電宣布合作開發業界首款採N6RF+製程打造的電源管理單元 (PMU)及整合功率放大器 (iPA)。 聯發科公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化 (Design-Technology Co-Optimization，DTCO)的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片 (RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術，並且創造領先業界的優勢
Mash Yang
1 個月前
台積電美國投資增至 1650 億美元 新增三座晶圓廠 兩座先進封裝廠與研發中心
台積電美國投資增至 1650 億美元，將新增三座晶圓廠、兩座先進封裝廠與一座研發中心，擴大在美國的先進製程產能。 台積電董事長暨總裁魏哲家證實計畫將美國境內投資金額增加至1650億美元，其中包含以額外增加的1000億美元擴展美國先進半導體製造產線，並且新建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間研發中心。 目前台積電已經投入650億美元建設位於美國亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造廠，接下來將以此為基礎使美國境內投資金額提升至1650億美元，並且成為美國有史以來規模最大的單筆外國直接投資案。 而此次增加的1000億美元將用於擴展美國先進半導體製造產線，同時也將新建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及
Mash Yang
1 個月前
傳奇晶片設計師Jim Keller為Intel價值遭低估抱屈，表示Intel有1兆美金價值且拆分業務的行為是賤賣
由於Intel自2024年因為多種原因的加總幾乎把過去十年技術停滯、前瞻方針不佳累積的各種業力一口氣引爆，導致Intel陷入前所未有的危機，並盛傳可能將公司拆分求售已求生存；曾任職於AMD、蘋果與Intel的晶片設計產業傳奇架構師Jim Keller公開為Intel被低估的價值抱不平，強調如Intel這樣擁有豐富技術資產的公司應該要有1兆美金的價值，並表示倘若Intel分拆業務求售是賤賣Intel的行為。 I think a great Intel is worth $1 trillion. Seems a little careless to throw w it away —
Chevelle.fu
2 個月前
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