人物專訪 nvidia AI Snapdragon 聯發科 Snapdragon 8cx Gen 4 Oryon 生成式AI Alex Katouzian COMPUTEX 2023 :高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長,認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處 高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後,由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukumar 接受媒體聯訪。 高通已積極於生成式 AI 布局、能執行百億個參數模型的邊際裝置將很快出現 其中媒體問到在近期火熱的生成式 AI ,高通有甚麼布局,高通指出高通在邊際 AI 技術有完善的布局,除了 Snapdragon 平台廣泛具備 AIE 架構,所有的 Snapdragon 平台皆可利用單一的開發環境發揮其 AI 潛能,而在今年高通亦展示在 Chevelle.fu 3 天前
產業消息 E Ink mediatek 平板 電子紙 元太科技 聯發科 E Iink 與聯發科宣布攜手強化電子書與電子閱讀器系統晶片開發 電子紙大廠 E Ink 元太科技宣布與聯發科技合作,將著手強化用於全球電子書與電子閱讀器的系統晶片開發;在此之前,雙方的解決方案就已廣被使用在多款知名電子書與電子閱讀器產品, E Ink 希冀與聯發科深化合作,使下一代解決方案能夠符合雙方技術特質,打造最佳的電子書與電子閱讀器設備。 聯發科多款針對平板電腦的晶片也廣泛被應用在電子書,借助高效、節能且整合 Wi-Fi 的應用處理器,能支援 E Ink 旗下多款黑白與彩色電子紙,包括 E Ink Carta 、 E Ink Kaleido 、ㄤE Ink Gallery 等,並提供輕薄、輕便且長電力的設備;聯發科亦與元太科技旗下硬體 TCON 雙方 Chevelle.fu 9 天前
產業消息 ARM nvidia gpu 聯發科 傳聯發科將於 2024 年的天璣 9400 採用 NVIDIA 的授權 GPU ,雙方還將共同設計 PC 級 Arm 架構處理器 由於高通 Snapdragon 平台向來都是透過內部開發團隊自行設計 GPU ,原本使用 Imagination Technologies GPU 的蘋果亦早就成立團隊自行研發 GPU ,三星則在近年攜手 AMD 意圖打造差異化的 Exynos ,現在仍在使用全套 Arm CPU + Mali GPU 微架構授權的就剩下聯發科;然而在 2023 年 2 月電子時報記者陳玉娟就引述業界人士說法,指稱聯發科似乎有意師法三星,有意與 NVIDIA 合作,由 NVIDIA 提供 GPU 架構專利授權,而在 2023 年 5 月中,電子時報進一步指稱聯發科最快可能在 2024 年的旗艦產品、也就是天璣 Chevelle.fu 15 天前
產業消息 AMD nvidia 高通 台積電 聯發科 蘋果 3nm 電子時報 電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能,將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片 根據電子時報 DigiTimes 報導,蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程,意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能;畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能,提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物 電子時報進一步指出,蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器,另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3 Chevelle.fu 18 天前
產業消息 聯發科 5G 6G 衛星通訊服務 低軌衛星 6G NTN 聯發科發表最新 6G NTN 技術白評書,希冀藉衛星網路與地面網路互補打造陸海空權空間的網路覆蓋 當通訊技術邁入融合網路,當前的 5G 技術不僅可提供高頻寬、低延遲,同時可針對企業與特殊需求以 5G 專網的模式提供各式服務,面對下一個 10 年的新一代 6G 通訊,許多相關技術業者也迫不及待搶先進行卡位;其中甫在 2023 年 MWC 展示 5G NTN 衛星通訊技術的聯發科,也發表最新的 6G NTN 技術白皮書,希冀藉由衛星網路與地面網路互補,能夠架構陸海空全地形、權空間的立體訊號覆蓋,同時進一步縮減城鄉數位落差,並提供以往網路難以覆蓋的海洋、偏遠山區網路服務,藉此提供緊急救災、無人區監控、野火防治、海上浮標資訊收集等應用。 聯發科技 6G衛星和地面網路之整合白皮書 聯發科投入 6G Chevelle.fu 19 天前
產業消息 mediatek 聯發科 Cortex-A510 Cortex-A715 Cortex-X3 Immortalis-G715 天璣 9200+ 聯發科公布天璣 9200+ , Cortex-X3 超大核時脈直飆 3.35GHz 、終端第二季問世 聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ,一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升,藉此換取更高的整體效能;聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。 ▲天璣 9200+ 為天璣 9200 的時脈提升版,基本架構與特色功能完全相同 天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上,將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ,而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz , 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2 Chevelle.fu 23 天前
產業消息 mediatek 聯發科 5G 天璣 1080 天璣 7050 聯發科公布天璣 7050 平台,為天璣 1080 平台進行品牌重塑更名產品 聯發科在官網的天璣 7000 系列添加一款天璣 7050 平台,不過實質上天璣 7050 並非新產品、甚至不是既有平台的時脈升級版,而是既有平台在聯發科產品線品牌重塑之下的產物,本質即是原本的天璣 1080 平台。 ▲天璣 7050 連時脈都維持與天璣 1080 完全相同,主要是進行產品線命名調整 天璣 7050 與天璣 1080 有著完全相同的規格,包括雙核 2.6GHz 的 Cortex-A78 與 6 核 2.0GHz Cortex-A55 構成的 8 核心 CPU ,搭配 Arm Mali-G86MC4 GPU ,同時也支援最高 1080P+ 120Hz 螢幕輸出,記憶體與儲存支援的規 Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊 聯發科 realme 11 聯發科推出新款天璣 7050 處理器 搶先搭載於 realme 11 系列手機 聯發科天璣7050還針對遊戲性能進行了最佳化,包括Wi-Fi快速連接、5G HSR傳輸模式和超級熱點連接功能。 聯發科近期悄悄推出新款天璣7000系列處理器,並且以天璣7050為稱,預計率先用於將在5月10日對外揭曉的realme 11系列手機。 天璣7050以台積電6nm製程打造,分別以2組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU,搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU構成「2+6」組核心,並且配置Mali-G68 MC4 GPU,支援LPDDR5/4X規格記憶體,以及UFS 3.1/2.1規格儲存元件。 螢幕部分則支援2520 x 1080解析度、120H Mash Yang 1 個月前
產業消息 聯發科 ROG Phone 天璣 9200 天璣 9200+ 聯發科將於 5 月 10 日在中國首發天璣 9200+ 平台 聯發科在官方微博預告,將於 2023 年 5 月 10 日於中國首發強化版旗艦平台天璣 9200+ ,是繼 2022 年底在中國發表天璣 9200 平台後的升級版本,預期將會以更高的時脈設定榨出更高的效能。值得注意的是在 2022 年底天璣 9200 發表會上,華碩宣布將為天璣 9200 合作夥伴,不過直至 2023 年 ROG Phone 7 系列發表後仍未公布相關產品,屆時有可能循 ROG Phone 6D 系列模式、直接推出搭載天璣 9200+ 的 ROG Phone 7D 系列。 ▲天璣 9200 是 Arm 完整標準微架構的最佳示範產品 天璣 9200+ 預計會延續天璣 9200 的 Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 qualcomm 聯發科 通訊服務 Elera 衛星通訊市場 聯發科與英國國際海事衛星組織合作 提高衛星通訊市場競爭力 聯發科與英國國際海事衛星組織(Inmarsat)合作,利用後者的L波段Elera衛星群提供直接對裝置(D2D)通訊服務,與Qualcomm的市場佈局競爭。 先前已經佈局衛星通訊服務應用的聯發科,將與英國衛星通信公司國際海事衛星組織 (Inmarsat)合作,將透過後者以L波段 (L-band)銜接的Elera衛星群提供直接對裝置 (direct-to-device,D2D)的通訊服務。 在此之前,Qualcomm已經宣布以其Snapdragon X70連網通訊晶片,結合衛星通訊業者Iridium,以及Garmin的inReach衛星服務,推出名為Snapdragon Satellite的衛星緊 Mash Yang 1 個月前