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照片中提到了S、Snapdragon、POWE，跟高通公司有關，包含了新聞發布會、學術會議、言語、管理、人的
COMPUTEX 2023 ：高通認與 NVIDIA 在 AI 各有所長，認為聯發科攜手 NVIDIA 投入車用市場需理解與消費電子不同之處
高通在 COMPUTEX 2023 主體演講後，由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 、高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 與 AI / ML 產品經理 Dr. Vinesh Sukumar 接受媒體聯訪。 高通已積極於生成式 AI 布局、能執行百億個參數模型的邊際裝置將很快出現 其中媒體問到在近期火熱的生成式 AI ，高通有甚麼布局，高通指出高通在邊際 AI 技術有完善的布局，除了 Snapdragon 平台廣泛具備 AIE 架構，所有的 Snapdragon 平台皆可利用單一的開發環境發揮其 AI 潛能，而在今年高通亦展示在
Chevelle.fu
3 天前
照片中提到了Nian i、Hei、(31，跟電子墨水公司有關，包含了商業、產品設計、產品、設計、商業
E Iink 與聯發科宣布攜手強化電子書與電子閱讀器系統晶片開發
電子紙大廠 E Ink 元太科技宣布與聯發科技合作，將著手強化用於全球電子書與電子閱讀器的系統晶片開發；在此之前，雙方的解決方案就已廣被使用在多款知名電子書與電子閱讀器產品， E Ink 希冀與聯發科深化合作，使下一代解決方案能夠符合雙方技術特質，打造最佳的電子書與電子閱讀器設備。 聯發科多款針對平板電腦的晶片也廣泛被應用在電子書，借助高效、節能且整合 Wi-Fi 的應用處理器，能支援 E Ink 旗下多款黑白與彩色電子紙，包括 E Ink Carta 、 E Ink Kaleido 、ㄤE Ink Gallery 等，並提供輕薄、輕便且長電力的設備；聯發科亦與元太科技旗下硬體 TCON 雙方
Chevelle.fu
9 天前
傳聯發科將於 2024 年的天璣 9400 採用 NVIDIA 的授權 GPU ，雙方還將共同設計 PC 級 Arm 架構處理器
由於高通 Snapdragon 平台向來都是透過內部開發團隊自行設計 GPU ，原本使用 Imagination Technologies GPU 的蘋果亦早就成立團隊自行研發 GPU ，三星則在近年攜手 AMD 意圖打造差異化的 Exynos ，現在仍在使用全套 Arm CPU + Mali GPU 微架構授權的就剩下聯發科；然而在 2023 年 2 月電子時報記者陳玉娟就引述業界人士說法，指稱聯發科似乎有意師法三星，有意與 NVIDIA 合作，由 NVIDIA 提供 GPU 架構專利授權，而在 2023 年 5 月中，電子時報進一步指稱聯發科最快可能在 2024 年的旗艦產品、也就是天璣
Chevelle.fu
15 天前
照片中提到了2 high-performance cores、Fastest mobile CPU、20% lower power，包含了芯片組 a16 仿生、iPhone 14 專業版、iPhone 14、蘋果A16、蘋果 A15
電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片
根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能，提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物 電子時報進一步指出，蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器，另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3
Chevelle.fu
18 天前
聯發科發表最新 6G NTN 技術白評書，希冀藉衛星網路與地面網路互補打造陸海空權空間的網路覆蓋
當通訊技術邁入融合網路，當前的 5G 技術不僅可提供高頻寬、低延遲，同時可針對企業與特殊需求以 5G 專網的模式提供各式服務，面對下一個 10 年的新一代 6G 通訊，許多相關技術業者也迫不及待搶先進行卡位；其中甫在 2023 年 MWC 展示 5G NTN 衛星通訊技術的聯發科，也發表最新的 6G NTN 技術白皮書，希冀藉由衛星網路與地面網路互補，能夠架構陸海空全地形、權空間的立體訊號覆蓋，同時進一步縮減城鄉數位落差，並提供以往網路難以覆蓋的海洋、偏遠山區網路服務，藉此提供緊急救災、無人區監控、野火防治、海上浮標資訊收集等應用。 聯發科技 6G衛星和地面網路之整合白皮書 聯發科投入 6G
Chevelle.fu
19 天前
聯發科公布天璣 9200+ ， Cortex-X3 超大核時脈直飆 3.35GHz 、終端第二季問世
聯發科公布年度旗艦平台天璣 9200 的升級版本天璣 9200+ ，一如預期是將聯發科首款整合 Sub-6GHz 與 5G mmWave 的台積電 4nm 旗艦平台天璣 9200 的時脈進一步提升，藉此換取更高的整體效能；聯發科預期載天璣 9200+ 的終端裝置將於 2023 年第二季上市。 ▲天璣 9200+ 為天璣 9200 的時脈提升版，基本架構與特色功能完全相同 天璣 9200+ 在既有的 1+3+4 CPU 基礎上，將超大核 Cortex-X3 的時脈提升到 3.35GHz ，而 3 核的 Cortex-A715 則為 3.0GHz ， 4 核心節能核 Cortex-A510 為 2
Chevelle.fu
23 天前
聯發科公布天璣 7050 平台，為天璣 1080 平台進行品牌重塑更名產品
聯發科在官網的天璣 7000 系列添加一款天璣 7050 平台，不過實質上天璣 7050 並非新產品、甚至不是既有平台的時脈升級版，而是既有平台在聯發科產品線品牌重塑之下的產物，本質即是原本的天璣 1080 平台。 ▲天璣 7050 連時脈都維持與天璣 1080 完全相同，主要是進行產品線命名調整 天璣 7050 與天璣 1080 有著完全相同的規格，包括雙核 2.6GHz 的 Cortex-A78 與 6 核 2.0GHz Cortex-A55 構成的 8 核心 CPU ，搭配 Arm Mali-G86MC4 GPU ，同時也支援最高 1080P+ 120Hz 螢幕輸出，記憶體與儲存支援的規
Chevelle.fu
1 個月前
照片中提到了realme，包含了相機、真我 C11 (2020)、Realme、手機、iQOO
聯發科推出新款天璣 7050 處理器 搶先搭載於 realme 11 系列手機
聯發科天璣7050還針對遊戲性能進行了最佳化，包括Wi-Fi快速連接、5G HSR傳輸模式和超級熱點連接功能。 聯發科近期悄悄推出新款天璣7000系列處理器，並且以天璣7050為稱，預計率先用於將在5月10日對外揭曉的realme 11系列手機。 天璣7050以台積電6nm製程打造，分別以2組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU構成「2+6」組核心，並且配置Mali-G68 MC4 GPU，支援LPDDR5/4X規格記憶體，以及UFS 3.1/2.1規格儲存元件。 螢幕部分則支援2520 x 1080解析度、120H
Mash Yang
1 個月前
照片中提到了MEDIATEK、强悍,就看旗舰+、5G，包含了電腦牆紙、聯發科、聯發科、芯片組、集成電路
聯發科將於 5 月 10 日在中國首發天璣 9200+ 平台
聯發科在官方微博預告，將於 2023 年 5 月 10 日於中國首發強化版旗艦平台天璣 9200+ ，是繼 2022 年底在中國發表天璣 9200 平台後的升級版本，預期將會以更高的時脈設定榨出更高的效能。值得注意的是在 2022 年底天璣 9200 發表會上，華碩宣布將為天璣 9200 合作夥伴，不過直至 2023 年 ROG Phone 7 系列發表後仍未公布相關產品，屆時有可能循 ROG Phone 6D 系列模式、直接推出搭載天璣 9200+ 的 ROG Phone 7D 系列。 ▲天璣 9200 是 Arm 完整標準微架構的最佳示範產品 天璣 9200+ 預計會延續天璣 9200 的
Chevelle.fu
1 個月前
照片中包含了空間技術信息、空間、太空探索、太空技術、航天工業
聯發科與英國國際海事衛星組織合作 提高衛星通訊市場競爭力
聯發科與英國國際海事衛星組織（Inmarsat）合作，利用後者的L波段Elera衛星群提供直接對裝置（D2D）通訊服務，與Qualcomm的市場佈局競爭。 先前已經佈局衛星通訊服務應用的聯發科，將與英國衛星通信公司國際海事衛星組織 (Inmarsat)合作，將透過後者以L波段 (L-band)銜接的Elera衛星群提供直接對裝置 (direct-to-device,D2D)的通訊服務。 在此之前，Qualcomm已經宣布以其Snapdragon X70連網通訊晶片，結合衛星通訊業者Iridium，以及Garmin的inReach衛星服務，推出名為Snapdragon Satellite的衛星緊
Mash Yang
1 個月前
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