新品資訊 x4 LG helio LG新款中階手機X4發表 搭載聯發科Helio P22處理器 導入Hi-Fi音質播放能力 售價29700韓元 LG 2019年款X4在韓國發表，採用HD+解析度、18:9顯示比例規格的5.7吋螢幕，聯發科Helio P22處理器、2GB記憶體與32GB儲存容量，售價29700韓元。 LG稍早於韓國地區推出定位中階手機的2019年款X4，採用HD+解析度、18:9顯示比例規格的5.7吋螢幕，並且採用聯發科Helio P22處理器、2GB記憶體與32GB儲存容量，並且在機身背面配置1600萬畫素主相機、指紋辨識器，機身正面則搭載800萬畫素視訊鏡頭，同時強調搭載Hi-Fi四核數位訊號放大晶片、支援DTS:X 3D環繞音效，機身也支援MIL-STD 810G美國軍規認證。 其他規格方面，2019年款X4搭載 Mash Yang 28 天前
產業消息 三星 intel exynos 5G 三星5G連網晶片Exynos M5100開始量產 將與高通、Intel、聯發科競爭5G通訊晶片市場 稍早宣布Galaxy S10 5G連網版本將於4月5日先在韓國市場開放銷售之後，三星隨即也宣布開始量產旗下5G連網晶片Exynos M5100，意味未來三星也將積極對外推銷此款符合3GPP組織提出5G New Radio (5G-NR)規範的5G連網晶片，並且與Qualcomm、Intel、聯發科等同樣提供5G連網晶片產品品牌競爭。 除了推出對應3GPP組織提出規範的Exynos M5100 5G連網晶片，三星同時也提供旗下無線射頻收發晶片Exynos RF5500，以及電源控制晶片Exynos SM 5800，同樣也開始進入量產階段，不但可應用在旗下Galaxy S10 5G連網版本，預期也 Mash Yang 1 個月前
產業消息 5G helio 聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組 聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ，為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備，而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪，聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外，聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器，將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。 關於新旗艦平台的資訊並不多，也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承，甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 H Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 世界行動通訊大會 5G helio MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 2 個月前
新品資訊 SONY xperia xperia 10 Snapdragon 630 usb pd Snapdragon 636 Sony 宣布 21:9 行動劇院世代來臨，新世代 Xperia 三機種 Xperia 10 、 Xperia 10 Plus 與 Xperia L3 三月登台 Sony 在昨日 MWC 發表全新世代的 Xperia 機種，包括全球首款 21:9 4K HDR CinemaWide 旗艦機 Xperia 1 ，以及將 21:9 比例帶向全民的 Xperia 10 、 Xperia 10 Plus ，還有規格完整的入門機種 Xperia L3 ， Sony Mobile Taiwan 也在稍早正式宣布 Xperia 10 、 Xperia 10 Plus 與 Xperia L3 將於三月初登台，預計最快下周末即可發貨。 Xperia 10 提供軍藍、緻黑、夜銀與酷粉四色，為 4GB RAM 搭配 64GB 儲存雙卡版，建議售價為 9,900 元； Xpe Chevelle.fu 2 個月前
新品資訊 Android Nokia MWC MT6739WW Nokia 1 Plus將於MWC 2019發表 採Android Go設計與聯發科MT6739WW處理器 售價低於百元美金 Nokia 1 Plus將搭載960 x 480解析度的18:9顯示比例螢幕，以及聯發科MT6739WW處理器，採用Android Go設計，售價在100美元以內。 除了可能在MWC 2019期間揭曉Nokia 9 PureView，以及多數機種更新版本，相關消息更顯示HMD Global準備推出新款Nokia 1 Plus。 預期成為作為Nokia 1更新版本的Nokia 1 Plus，相關消息顯示此款新機將搭載18:9顯示比例螢幕，並且採用960 x 480解析度，同時處理器將搭載聯發科MT6739WW規格，並且整合PowerVR GE8100 GPU，另外則將搭載1GB記憶體，以及1GB Mash Yang 3 個月前
科技應用 5G 聯發科5G時代不缺席 打造「用得著、付得起、買得到」的5G網路應用產品 聯發科認為5G網路提供更快速度、更高傳輸頻寬，並且對應多聯結、低延遲應用表現，整合人工智慧、巨量數據等技術後，將再次改變人類生活模式。 上週分享目前在5G網路技術與國際標準組織3GPP之間合作近況之後，聯發科在稍早於台灣舉辦的5G國際標準會議中，更由董事長蔡明介說明對於未來5G網路技術應用願景，並且自許未來將能在5G網路時代推出普羅大眾「用得著、付得起、買得到」的產品。 如同其他廠商、市場看法，蔡明介強調2019年是5G網路進入商轉，並且擬定標準的一年，從過去2G網路時代滿足大眾通話、簡單上網，到3G網路時代開始進入行動網路多媒體傳輸應用，而在4G網路時代則是進入更快速度與多元網路應用發展，人 Mash Yang 4 個月前
產業消息 創新 5G 聯發科蔡明介董事長於 5G 商用服務願景峰會表示， 2019 將為 5G 商轉元年、盼提供大眾用得著、付得起、買得到的產品 在稍早由 3GPP 在台灣舉辦的 5G 商用服務願景高峰會，聯發科技董事長蔡明介也作為嘉賓致詞，以通訊的發展與 5G 展望做為內容，其中提及 5G 將會伴隨人工智慧共同成長，台灣作為全球半導體與資通訊零組件重鎮，將有助於 5G 與 AI 世代的發展，帶領新衣波數位變革，同時聯發科也自許能夠做出用得著、付得起、買得到的產品，讓大眾能享受科技創新帶來的新機會。 蔡明介表示， 2019 將是 5G 在標準、技術與產業成熟的關鍵年，將從實驗室技術部入大規模商轉，此外能夠攜手政府、產業邀請 3GPP 在台舉辦會議，對台灣在 5G 數位轉型意義重大，此會議不僅為全球通訊相關產業共同制定標準的活動，同時也是 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 5G mmWave 聯發科發表5G戰略 將專注手機等終端裝置的5G網路競爭 不與華為、Ericcson、Nokia競爭小型基地台 聯發科未來會投入mmWave技術發展，預期也會應用在手機終端裝置，但依然不會投入小型基地台 (small cell)產品應用發展，認為此塊市場主要還是建立在如華為、Ericcson、Nokia等服務設備廠商所掌握資源。 針對目前5G網路技術發展狀況，聯發科除了日前宣佈推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數據通訊晶片Helio M70，稍早更在台灣5G商用服務願景高峰會展開前說明目前在5G網路技術發展進程作了分享。 就目前各地區頻譜資源使用情況，美國與日本地區因現有釋出頻段使用資源已經趨近飽和，必須花費更多時間作重新調整，因此目前更著重於mmWave技術發展，進而推動諸如小型 Mash Yang 4 個月前
科技應用 CES消費性電子展 人工智慧 Autus CES 2019：聯發科以Autus車載晶片強化布局車載系統、邊緣運算應用需求 聯發科在行動裝置以外，現在也強化佈局車載系統，包含了Autus車載晶片品牌。 此次在CES 2019期間，聯發科同樣也將內容重點放在車載系統，宣布以車載晶片品牌Autus布局車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達四個領域，並且融合人工智慧打造更安全的智慧車載系統，同時也能協助降低車廠投入研發成本。 聯發科強調其下車載系統設計符合車輛規範，並且可在與智慧型天線整合下對應嚴苛高低溫環境穩定運作，同時也能在提供即時資訊傳遞情況下，透過整合HSM硬體安全模組與加密引擎，確保網路與資料安全，另外也能藉由數位化駕駛座、多螢幕等設計，讓駕駛能有全新車樣使用體驗，分別相容開放架構RTOS、A Mash Yang 4 個月前
