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TCL、聯發科、NTT與Intel都將取消MWC 2020活動 快沒廠商參加了
相關消息也指稱原訂在MWC 2020期間也會有記者會活動，同時也會有相關內容展示的Intel，稍早也確認將取消參與此次MWC 2020，但目前尚未對外發表正式聲明。至於過去均維持參展的NTT (日本電信電話)，稍早也確認將會取消此次參展計畫。 在稍早TCL宣布取消於MWC 2020期間的發表會活動，但仍確定參展消息後，聯發科則是證實將退出此次MWC 2020展出，避免新型冠狀病毒影響參展員工與合作夥伴、客戶、等參展人士健康安全。 如同先前已經確定退出此次展會的LG、Ericsson在內業者，聯發科也強調將會透過其他方式展示旗下5G網路應用解決方案。 而在此之前，TCL也確認將取消原訂在MWC
Mash Yang
9 天前
聯發科中階處理器Helio G80發表 目標對準高通S710處理器 將降低市場遊戲手機均價
聯發科Helio G80處理器是以高通S710處理器為競爭目標，首波搭載手機，以及先前宣布推出的Helio G70處理器應用手機，預計會在印度市場率先推出，其中包含即將對外公布的realme C3，預期將會降低市場上銷售的遊戲手機均價。 今年1月中宣布推出Helio G70系列處理器之後，聯發科稍早再度宣布推出Helio G80處理器，定位將介於Helio G90與Helio G70之間。 依照聯發科公布規格，Helio G80是以台積電12nm FinFET製程製作，其中採用「2+6」核心組合，分別以2組Arm Cortex A75 (運作時脈為2.0GHz)，以及6組Cortex A55
Mash Yang
17 天前
聯發科Helio G70、G70T處理器發表 鎖定入門遊戲手機設計 預計搭載於紅米Redmi 9
聯發科Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品，預期將是紅米預計推出的Redmi 9。 如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成，而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76，並且與Cortex-A55同樣以「2
Mash Yang
1 個月前
聯發科將打造入門Helio G系列處理器 可能為Helio G70 跟進GPU軟體升級提高效能
聯發科表示相比天璣系列處理器將鎖定5G連網市場應用，Helio G系列處理器則預期會維持對應手機遊戲應用需求打造，同時計畫攻入更多市場需求應用產品。 除了標榜全數支援5G連網功能的天璣系列處理器將會在今年內普及推廣，聯發科似乎也計畫持續推動針對遊戲應用打造的Helio G系列處理器。另外，依照聯發科的說法，接下來依然會持續發展早期應用在Xelio X系列的三叢集運算架構設計，同時也預期會讓處理器的GPU驅動程式部分獨立作更新，藉此發揮更高顯示效能。 (圖／為Helio G90T) 就androidauthority網站報導，聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，接下來將計畫打造入門等級
Mash Yang
1 個月前
照片中提到了MediaTek、helio GoT、70，包含了聯發科、聯發科技曦力、高通金魚草、高通公司、中央處理器
聯發科 Helio G 系列遊戲平台再推新產品， Helio G70 、 Helio G70T 正式亮相
雖然 Helio G70 與 Helio G70T 正式的官方新聞稿還未出來，不過除了官網資訊已經上線外，看起來聯發科是已經在 CES 與特選媒體溝通過這兩款隸屬 4G 遊戲系列的平台了，總之聯發科在去年底推出鎖定手遊電競的 Helio G90 嘗到甜頭，又宣布同樣隸屬 Helio G 系列的 Helio G70 與 Helio G70T ，定在在更平價的遊戲平台。 Helio G70 與 Helio G70T 雖也採用與 Helio G90 系列類似的 4+4 八核心格局，不過無論是 CPU 的層級或是 GPU 設計都更為主流， Helio G70 採用四個 2.0GHz 的 Cortex-
Chevelle.fu
1 個月前
CES 2020：聯發科擴大「8K+5G」電視與智慧物聯網應用範疇 投入車聯網技術產品
聯發科除了天璣處理器以外，這次CES 2020也特別強調本身在包括智慧家電、物聯網裝置、車載系統的佈局，而這些也跟正夯的5G議題都有關連。 雖然具體說明天璣800系列處理器細節，但聯發科在此次CES 2020期間展示內容，主要還是聚焦在智慧家庭、智慧聯網裝置與車載系統領域應用產品。而在接受訪談時，聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺，以及資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理遊人傑分別說明接下來在5G網路市場布局想法。 此次CES 2020期間，聯發科主要以各類物聯網應用展示為重 針對接下來的智慧電視發展，張豫臺表示聯發科也會針對8K電視產品提供相關處理器產品，藉此銜接過往旗下處理器產品在電
Mash Yang
1 個月前
CES 2020：聯發科天璣800系列處理器細節發表 CPU、GPU等元件均以簡化設計 上半年推手機產品
天璣800系列處理器採用台積電7nm製程技術量產，但採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，運作時脈則均為2GHz，GPU部分則同樣採用Mali-G77，但核心數量相比天璣1000系列則是降為4組核心設計，首波市售手機產品預計會在今年上半年陸續推出。 去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm
Mash Yang
1 個月前
照片中提到了5G、MediaTek、天瑞800，跟歐洲化學、聯發科有關，包含了天璣1000、移動電話、片上系統、7納米
CES 2020 ：聯發科天璣 800 發表，主打完整支援 5G Sub-6GHz 頻段技術的主流晶片
聯發科在去年底預告將在 CES 進一步公布細節的中高階 5G 平台天璣 800 也在稍早公開核心規格，聯發科強調天璣 800 延續旗艦平台天璣 1000 的重點規格，整合處理器與 5G 基頻於單一晶片，並同樣採用台積電 7nm 製程，也同樣支援 5G 雙載波聚合、 Sub-6GHz 的 SA 獨立與 NSA 非獨立組網，但將以更平易近人的價格作為使 5G 普及的重要平台，搭載天璣 800 平台的 5G 手機有望在 2020 年上半年推出。 雖核心特色延續天璣 1000 ，但為了使平台價格更平易近人，天璣 800 採用較典型的 4+4 CPU 組合，大核心亦採用授權金相對平實的 Cortex-A
Chevelle.fu
1 個月前
聯發科天璣1000L採效能簡化設計 還將推出其它整合5G連網功能處理器
聯發科目前有型號為「MT6889」天璣1000，以及簡化版設計、型號為「MT6885」的天璣1000L，還有兩款型號分別為「MT6883」與「MT6873」的處理器產品，其中「MT6883」有可能會是天璣1000系列的衍生規格，而「MT6873」或許是稍早對外透露的天璣800系列產品。 在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部分則同樣
Mash Yang
1 個月前
OPPO Reno 3、Reno 2 Pro發表 均支援5G雙模連網功能 前者採用聯發科天璣1000L簡化版處理器
OPPO Reno 3僅搭載同樣採台積電7nm製程設計、整合5G連網晶片的天璣1000L，這可能僅是天璣1000的效能簡化版本，而在Reno 3 Pro則採用Qualcomm額外針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G。 日前已經有諸多曝光，甚至也在中國湖南衛視贊助內容展示實機外觀的OPPO Reno 3系列，稍早終於正式在中國杭州發表會上確定推出的Reno 3與Reno 3 Pro兩款規格，分別搭載聯發科天璣1000L，以及Qualcomm Snapdragon 765G兩款同樣對應5G雙模連網規格的處理器，其中在實際商用5G網路環境下，可時限界於每秒110-120MB下載速度。 雖
Mash Yang
1 個月前
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