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華為無法再自製處理器 高通、聯發科、三星都可能成為新供應商
除了Qualcomm，包含聯發科在內業者也傳出將與華為合作提供處理器產品，甚至也有說法指稱華為可能與三星合作，但以目前三星處理器實際產能，加上本身手機產品使用需求，恐怕難以支撐華為訂單數量。 預期接手華為龐大手機處理器訂單需求 華為消費者業務執行長余承東日前證實預計用於Mate 40系列旗艦手機的Kirin 9000系列，在面臨美國新一波技術出口禁令情況下，將成為華為旗下最後一款自製處理器。因此，市場開始有不少看法猜測華為接下來將如何解決旗下產品沒有處理器可用問題。 而在Qualcomm近期證實與華為在專利技術授權糾紛達成和解，並且由華為支付18億美元金額後，市場更傳出Qualcomm有意向美
Mash Yang
12 個小時前
Intel、聯發科合作開發 5G 連網晶片 T700 預計用於明年初推出筆電產品
Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品，將會在2021年初正式問世，其中預期將包含Dell、HP，以及更多OEM業者提出設計產品。 將與Project Athena設計方案整合 去年宣布與Intel合作PC使用5G連網晶片後，聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使5G網路使用體驗能與PC結合，並且創造全新PC使體驗。 依照Intel去年與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證
Mash Yang
3 天前
聯發科與 Intel 在 5G 聯網電腦有突破進展， T700 5G 數據機完成獨立組網通話對接
由於受到高通與蘋果和解影響， Intel 最終乾脆將只有蘋果單一客戶的基頻部門賣給蘋果，加上高通近年與微軟合作推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置，使得過往在聯網 PC 仰賴高通的 Intel 與高通關係變得微妙， Intel 在把基頻部門賣出後不久，也宣布與高通在通訊技術的競爭對手聯發科合作；而聯發科稍早宣布好消息，基於聯發科 5G 解決方案的筆記型電腦有望在 2021 年初亮相。 ▲藉由 Project Athena ，系統業者可加速開發具聯發科 5G 聯網的 Intel 平台筆電 聯發科表示，目前已經完成 T700 5G 數據機在實際測試場域的 5G 獨立組網通話
Chevelle.fu
3 天前
照片中提到了00 98.，包含了蜂窩網絡、功能手機、手機、移動電話、手機配件
realme V5 中階機將採用聯發科天璣720處理器 售價人民幣 1499 元起
realme V5搭載聯發科天璣720處理器，6GB或8GB記憶體，以及128GB儲存容量，電池容量則是5000mAh，並且支援有線反充功能，讓手機能透過連接線幫其他手機充電。 布局更平價的5G連網手機市場 realme宣布推出新款中階手機realme V5，並且確定載用聯發科近期對外揭曉的天璣720處理器。 外觀部分，realme V5大致維持realme近期推出手機產品設計，採用6.5吋、Full HD+解析度與右上角開孔設計的LCD螢幕，畫面更新率則採用90Hz規格，並且放置1600萬畫素視訊鏡頭。而在產品定位上，realme V5就沒有搭載螢幕下指紋辨識功能，而是採用側面指紋辨識器。
Mash Yang
5 天前
聯發科推出位資料中心與 5G 基礎設施規劃的 800GbE MACsec PHY 收發器 MT3729 ，以超低功耗為賣點
隨著各類數據資料日益龐大，用於統整數據的資料中心或是電信基礎設施也需要更高的骨幹頻寬，聯發科也藉此時機宣布品牌首款針對 5G 與基礎設施的 800GbE MACsec PHY 收發器 MT3729 ，主打具高頻寬的同時也保有低功耗；目前 MT3729 已經出貨上市，第一波客戶已經著手開發相關產品。 此平台是因應 2020 年資料中心對 400GbE 以上網路的需求激增，預估 2024 年 400GbE 以上網路將佔出貨的 25% 以上；聯發科 MT3729 是以聯發科 56G PAM4 SerDes 技術開發的標準產品，整合安全、高速資料傳輸與 5G 無線回程基礎設施所需的高精度 Class-
Chevelle.fu
10 天前
照片中提到了MEDIATEK、5G、MediaTek，跟聯發科、星空聯盟有關，包含了大氣層、芯片組、片上系統、聯發科技天璣
聯發科天璣 720 處理器發表 鎖定更入門 5G 連網手機市場 搭載手機最快年底推出
天璣720處理器將對應最高12GB LPDDR4X-2133記憶體，支援UFS 2.2儲存元件規格，5G連網速度最高可達2.34Gbps，並且支援5G+4G網路雙卡雙待，另外則支援2 x 2天線設計的Wi-Fi 5連接規格，以及藍牙5.1與北斗衛星導航系統。 擴展更多元5G連網裝置發展 揭曉天璣1000系列、800系列之後，聯發科再次宣布推出定位中階規格的天璣700系列，而第一款產品則是天璣720，同樣以台積電7nm製程打造，並且採2組運作時脈為2GHz的Cortex-A76 CPU，搭配6組運作時脈同為2GHz的Cortex-A55 CPU，形成「2+6」組核心，並且搭配Mali-G57 M
Mash Yang
17 天前
照片中提到了5G、MediaTek、天璣720，跟聯合委員會有關，包含了密度820 5g、聯發科、手機、5G、高通公司
聯發科推出中階 5G 平台天璣 720 ，採 2+6 配置並強調具 5G UltraSave 省電技術
由於各國營運商 5G 開通的進度相較 4G 世代來的更快速，在號稱 5G 元年的 2020 年下半年，晶片供應商也很快就推出中價位的 5G 平台，在高通推出 Snapdragon 765G 與 Snapdragon 690 之後，聯發科也宣布推出天璣 720 中價位 5G 平台。從產品定位，天璣 720 的目標將鎖定高通 Snapdragon 690 的層級。 天璣 720 是一款 2+6 的 8 核心平台，採雙 Cortex-A76 搭配 6 核 Cortex-A55 ，搭配 Mali G57 GPU ，採 7nm 製程，畢竟是中價位的產品線，天璣 720 支援中價位機種較常使用的 LPDD
Chevelle.fu
17 天前
聯發科天璣 600 系列入門款處理器下半年將公布 鎖定更大 5G 連網需求
天璣600系列處理器可能是以天璣800系列為基礎，並且在CPU運作時脈等設計進行簡化調整，預期鎖定更入門機種使用需求，以利爭取更多5G聯網機種使用市場。 有可能是以天璣800系列處理器為基礎 接連推出天璣1000系列，以及天璣800系列處理器之後，聯發科似乎準備推出定位更入門的天璣600系列處理器，藉此爭取更多5G聯網處理器市場。 相關消息指稱，天璣600系列處理器可能是以天璣800系列為基礎，並且在CPU運作時脈等設計進行簡化調整，預期鎖定更入門機種使用需求，以利爭取更多5G聯網機種使用市場。 不過，聯發科方面尚未證實是否準備推出此款處理器，但相關說法表示聯發科預計在下半年公佈此款處理器產品
Mash Yang
1 個月前
照片中提到了Kirin 990 5G、P Kirin、m，包含了中央處理器、中央處理器、高通公司、ARM架構、了華為
美國禁令進逼 華為調查旗下供應鏈是否採用美國境內技術
美國政府幾乎設法限制華為在市場上的發展生路，在先前公布的新版技術出口禁令中，強調只要生產過程採用美國境內提供技術設備，即便產品並非在美國境內生產，依然不得在未經美國政府允許情況下，銷售給可能對美國國家安全造成影響的廠商機構。 考慮以南韓境內生產半導體設備替代美國境內技術 韓國ETNews報導指稱，受到美國新頒布，並且預計在今年9月生效的技術出口禁令影響，華為正著手構思其他替代方案，以利避開美國技術出口禁令影響範圍，其中包含調查旗下供應鏈是否採用美國境內提供技術，同時也考慮藉由韓國境內生產半導體設備，替代涉及美國境內提供技術的生產設備。 而在先前市場傳聞，更指出華為計畫趕在美國新一波技術出口禁令
Mash Yang
2 個月前
照片中提到了32.073、RDNA、THE NEXT GEN RATION OF，跟Onvia有關，包含了階段、魯汶大學、Advanced Micro Devices公司、圖形處理單元、Radeon
AMD 傳推出 Ryzen C7 處理器，採台積電 5nm 製程、 Arm 半客製 Cortex-X1 CPU 、 RDNA 2 架構與搭配聯發科 5G 數據機
AMD 雖然與 Arm 進行授權許久，原本也規畫有 Arm 架構的伺服器，不過目前為止除了原本伺服器處理器計畫擱淺外，主要是在 CPU 產品使用 Arm 的安全核心架構；而先前 AMD 宣布與三星合作，將 RDNA GPU 授權給三星，計畫做為三星未來行動處理器的 GPU ；不過最近有個奇特的傳聞，表示 AMD 將進行行動平台，推出名為 Ryzen Mobile 的產品線，而架構則將以 Arm CPU 授權與自家 RDNA 整合，同時採用台積電 5nm 製程，搭配聯發科 5G 數據機技術，若傳聞為真，也給人許多遐想空間。 Arm 推出 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Cus
Chevelle.fu
2 個月前
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