產業消息 helio 聯發科 Helio 推出大眾價位產品線 A 系列，首款產品 Helio A22 採 12nm 工藝與人工智慧 聯發科宣布推出大眾價格帶的新產品線 Helio A 系列，主打為大眾市場帶來許多源自高階機的技術，亦將 AI 技術下放，讓大眾機種也能享有最新科技，首款產品 Helio A22 亦已獲得小米採用，使用在大眾機種紅米 6A 上。 Helio A22 採用 12nm 製程，四核心 2.0GHz Cortex-A53 ，搭配 IMG PowerVR GE 系列 GPU ，可支援 20:9+ 全面屏解析度，記憶體可支援 LPDDR3 或是 LPDDR4 ，並且能支援 13MP + 8MP 雙鏡頭或單 21MP 相機，另外無線部分可支援 Cat.7 、雙卡雙 VoLTE / VLTE ，以及支援如藍牙 Chevelle.fu 11 個小時前
產業消息 軟體銀行 NB-Iot 聯發科 NB-IoT SoC MT2625 獲得日本軟銀認證，為其奠定進軍日本市場基礎 行動通訊的下一個戰場即將轉到物聯網應用上，而聯發科在去年 CEATEC 就已經在日本展出物聯網方案，稍早聯發科也宣布其 NB-IoT 系統單晶片 MT-2625 通過軟銀集團旗下軟體銀行的 NB-IoT 聯網認證，除肯定聯發科在 NB-IoT 的技術基礎外，可為未來有意進軍日本 NB-IoT 應用的廠商提供快速且可靠的方案。 MT-2625 基於 arm Cortex-M 架構，並整合虛擬靜態隨機存取記憶體、快閃記憶體與電源管理架構，可支援包括 3GPP R13 ( NB1 ) 與 R14 (NB2 ) 的 450MHz - 2.1GHz 全頻段，適合用於包括智慧家居控制、物流追蹤與智慧儀表等 Chevelle.fu 6 天前
新品資訊 Nokia 3 HMD 推出平價全螢幕機種 Nokia 3.1 ，搭 8 核心處理器與 Android One 系統 HMD Global 宣布將在 7 月 5 日於台灣推出主打 8 核心與 18:9 全螢幕的平價機種 Nokia 3.1 ，採用 5.2 吋 18:9 螢幕具備小巧機身，同時也提供主 13MP 與前 8MP 相機，建議售價為 4,390 台幣，並與遠傳合作推出月付 599 的 0 元搭機方案。 Nokia 3.1 採用 5.2 吋 HD+ 螢幕，具備 2.5D 康寧 Gorilla 玻璃，搭載聯發科 MT6750N 八核心 1.5GHz 應用處理器，搭配 2GB RAM 與 16GB 內建儲存，可支援 LTE Cat.4 網路，電池為 2,900mAh ，連接介面為 microUSB ，系統為 Chevelle.fu 12 天前
開箱評測 OPPO helio p oppo r15 自拍先決的美型機， OPPO R15 星空紫動手玩 或許是為了讓旗下機種能夠更具差異化， OPPO 在發表 R15 時，推出採用聯發科 Helio P60 的 R15 ，以及採用高通 Snapdragon 660 的 R15 Pro ，兩者除了處理器外，亦在些許部分包括機背、防水等進行差異化，而這次則拿到做為主力的 R15 星空紫進行動手玩。 OPPO 雖在今年預計推出旗艦機 Find 系列的新機種，不過不得不說 OPPO 的 R 系列才是使 OPPO 打下江山的關鍵系列，畢竟在近年消費者對於旗艦機的認知，有著單價高、功能缺乏亮點、容易發熱、耗電快、不易薄型化的問題，當然這有很大一部分是智慧手機發展初期的爆炸性創新使得現在難以在手機上年年有所突 Chevelle.fu 27 天前
產業消息 印度 小米 小米與Ericsson和解 搭載聯發科處理器的紅米6系列機種將在印度開賣 未來若開放聯發科處理器機種於印度市場銷售，預期將能為小米帶來更大市佔成長。 2014年曾因涉嫌侵害Ericsson持有專利而在印度地區遭提告的小米，後續因小米提出和解，並且以每台設備預繳100盧比金額 (新台幣50元左右)金額作為法院擔保提存，最後僅能在印度地區銷售採用Qualcomm處理器產品，而無法銷售搭載聯發科處理器版本機種。 不過，相關消息指稱小米目前已經與Ericsson再次達成和解，預期將在印度市場恢復銷售搭載聯發科處理器的手機產品，意味近期剛發表的紅米6、紅米6A都將可在印度市場銷售，預期將助於小米擴展印度市場佔有率。 先前在未有造價成本相對較低的聯發科機種情況下，小米僅藉由Qu Mash Yang 1 個月前
產業消息 高通 Android Go 高通要針對Android Go手機推出S435、S439處理器 競爭低階機種市場 高通新入門款機種處理器Snapdragon 439可能採用14nm製程技術量產，藉此換取更好電池功耗表現。 相關消息指出，Qualcomm可能準備針對Android Go設計手機產品推出Snapdragon 435與Snapdragon 439兩款新處理器。 為了進一步與聯發科競爭入門機種市場，相關消息指出Qualcomm計畫推出新款Snapdragon 435與Snapdragon 439，將針對Google去年提出的Android Go平台打造。 不過，目前Qualcomm並未對此做回應。但從先前Qualcomm先後針對物聯網、虛擬實境應用需求個別打造專屬處理器平台設計，因此針對Googl Mash Yang 1 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 5G Computex 2018：聯發科6月中旬發表5G晶片Helio M70數據晶片 與Nokia、華為、NTT Docomo合作 聯發科表示將結合人工智慧技術擴展智慧家庭、車聯網發展，同時旗下採開放架構的NeuroPilot平台也將從行動裝置擴展到更多終端裝置使用，透過彈性設計、異質運算，並且結合高效能APU，讓終端運算應用可以發揮更大效益。 聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。 聯發科技執行長蔡力行 從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示接下來準備進入5G連網競爭 Mash Yang 1 個月前
產業消息 mediatek 個人保健 聯發科、台灣大學、台大醫院跨界合作，藉生物感測晶片與演算法使智慧手機 60 秒量血壓 聯發科在 2017 年底宣布針對智慧健康的 Sensio 六合一生理數據量測方案，而稍早他們也宣布與台灣大學、台大醫院合作，透過搭載 Sensio 平台的手機與結合演算法，在 60 秒即可量測血壓，進而及早預警高血壓，降低心血管疾病死亡率。 台灣大學、台大醫院與聯發科的跨界研究團隊也將持續進行合作，將演算法的最佳化與驗證做為目標持續開發，並同步進行臨床研究。聯發科強調未來裝置製造商可利用 Sensio 智慧解決方案開發多元的健康醫護方案，例如服藥提醒、血壓警示、警急呼救等各類個人健康管理應用與生理監控貼片，為醫療保健市場提供更多個人保健方案。 Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊 處理器 聯發科發表新款中階處理器Helio P22：台積電12nm製程技術量產 加入人工智慧運算能力 聯發科在Helio P22也加入人工智慧運算能力，將可讓應用Helio P22的裝置可支援臉部識別驗證、智慧相簿分類功能，以及透過單鏡頭實現景深模擬效果等應用，會在今年Computex 2018前說明此款處理器具體細節。 今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時 Mash Yang 1 個月前
產業消息 mediatek helio p 聯發科 12nm 應用處理器向下扎根，發表號稱平價版 Helio P60 的 Helio P22 雖然聯發科的 Helio X 系列未能如當初所期許在高階市場闖出一片天，然而針對主流與中高階的 Helio P 系列仍有不錯的表現，尤其今年初發表的首款 12nm 應用處理器 Helio P60 除了效能表現更勝以往外，還具備 AI 人工智慧能力，也受到如 OPPO 與 Vivo 等鎖定中國與東南亞新興市場手機品牌的採用，而聯發科也打算趁勝追擊，發表同樣基於 12nm 製程與 AI 技術但鎖定更平價市場的 Helio P22 。 Helio P22 基於八核心 Cortex-A53 ，大核叢集時脈最高可達 2GHz ，並具備聯發科 CorePilot 4.0 技術，搭配 IMG PowerVR Chevelle.fu 1 個月前
