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具20核心的NVIDIA M1x晶片性能數據曝光，多核不遜Ryzen 7 9800X3D但整體被M4 Pro輾壓
目前甚傳NVDIA將再度與聯發科聯手打造PC級處理器產品，雖然NVIDIA與聯發科雙方都未在Computex 2025公布相關資訊，但產業預期最快可能在2025年底至2026年初推出；知名評測軟體Geekbench的數據庫在2025年6月出現一款神秘的處理器NVIDIA N1x，也引起外界猜測可能就是傳聞中NVIDIA與聯發科共同開發的處理器，不過從一部分的資訊筆者反而更傾向NVIDIA N1x即是DGX Spark的GB10。 ▲雖然傳聞中N1x是NVIDIA PC級處理器的代號，不過執行環境是Ubuntu加上搭配128GB記憶體很難不聯想到其實是GB10 雖然外界傳聞NVIDIA的新PC級
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3 天前
Google Pixel 10系列傳維持8月上市計畫，將於8月20日公布並接受預訂
雖然從Pixel 9公布後就不斷謠傳Pixel 10系列發表時間將提前，加上Pixel Superrfans活動邀請幾位幸運兒在6月底提前體驗嶄新的Pixel裝置，外界預期Pixel 10系列可能會提前到6月底或7月初，不過又有新的爆料聲稱Pixel 10不僅維持8月公布，而且還刻意選在與Pixel 9發表相同的8月13日；然而不久又傳出Google最終將在8月20日公布Pixel 10系列，並在同日接受預約、8月28日出貨。 不過無論是提前至6月底至7月初或是維持與前一代相同的8月，Pixel的發表時間都是從原本在傳統秋季的iPhone發表會之後提前到更早的時間點，主要的原因恐怕是選在iPh
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11 天前
爆料聲稱NVIDIA的Arm架構PC級處理器鎖定電競級效能、2025年底至2026年初發表
由於NVIDIA與聯發科宣布合作後，端出針對原生AI運算的GB10處理器，雖然GB10鎖定以Ubuntu為基礎的系統環境，但由於架構設計似乎也能用於Windows on Arm PC，在作為Windows on Arm先驅的高通終於在微軟認真下取得比較明顯的成果後，也傳出NVIDIA有意攜手聯發科再戰Windows on Arm；根據知名爆料者Moore's Law Is Dead的說法，傳聞中的NVIDIA PC級處理器將鎖定主流至高階電競等級效能，並以2025年第四季至2026年第一季上市為目標。 Moore's Law Is Dead指稱NVIDIA當前測試中的工程樣品鎖
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12 天前
Computex 2025：聯發科大張旗鼓搶下顯眼位置，乘NVIDIA順風車擴大影響力
過往聯發科MediaTek在Computex多半選擇場外亂鬥、也就是僅在會期於展場外租用空間與媒體介紹相關技術，畢竟聯發科的網通、手機與平板產品雖與Computex有關，不過相較之下比較無法博得眼球；然而隨著聯發科於Computex 2023宣布與NVIDIA在車載領域展開合作後，聯發科大動作的在Computex宣傳，而Computex 2025除了執行長蔡力行於開展首日站上大會主題演講台並再度邀請NVIDIA執行長擔任嘉賓外，也在南港世貿一館顯眼區域設有大規模的展區。 ▲聯發科在Computex 2025搶到搶眼的展區位置，其展示規模不遜於在MWC 聯發科在Computex 2025的展區聚
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22 天前
Computex 2025：黃仁勳談NVIDIA NVLink Fusion生態系，業界尋求立即可用的高速連接技術、NVIDIA希冀共同帶動產業創新
NVIDIA在Computex 2025宣布NVLink Fusion計畫，為像是聯發科、富士通產業夥伴甚至原本被視為競爭對手的高通敞開雙手，使生態系夥伴能利用NVLink技術建構客製化ASIC或是機架系統；黃仁勳在全球媒體問答被問及為何會選擇提供NVIDIA的獨家技術予其它同業，黃仁勳表示最主要的原因是產業對於類似NVLink的高速互聯技術有強烈的需求。 UCIe、CXL等進展緩速，業界急需成熟可用的高速互連技術 ▲黃仁勳表示業界急需馬上可用的高速互連技術 黃仁勳表示，其它友商確實透過聯盟方式倡議UCIe、CXL的NVLink相似競爭技術，然而從結果來說其它競爭速度的發展速度仍趕不上產業對於
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24 天前
Computex 2025：聯發科蔡力行強調有實力進軍客製化AI ASIC，NVIDIA黃仁勳強力站台大讚長期合作關係
聯發科MediaTek執行長蔡力行與Computex 2025主題演講的重點聚焦在介紹聯發科於AI ASIC的能力，蔡力行強調，在NVIDIA主題演講公布聯發科是NVLink Fusion半客製化晶片合作計畫夥伴，外界認為聯發科過往聚焦在消費級產品，是否具備進入高效能運算晶片的能力，不過聯發科在28年的發展歷程，無論是晶片設計、高速連結介面與先進封裝藉由前瞻性的技術與著墨。 強調聯發科為超算級晶片有專業知識、技術與客製化能力 ▲蔡力行強調聯發科不僅在消費級晶片具有開發能力，也具備客製化晶片、高性能AI ASIC的規劃與設計能力 ▲聯發科具備技術領先、強大的IP、豐富的生態系等條件 ▲逐步向下一
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25 天前
Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗
聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。 聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性 雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL
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25 天前
聯發科公布第三代5G固定無線接取平台T930晶片組，支援10Gbps級R18 5G-Advanced性能
5G固定無線接取(5G FWA，或稱5G固網)適用於解決最後一哩或是企業、政府專網的技術，聯發科宣布推出第三世代的5G FWA平台解決方案晶片組T930，符合3GPP R18 5G-Advanced標準，於Sub-6GHz頻段可實現10Gbps的下行性能，同時採用4nm製程兼具出色的節能表現，能帶來更多聯網裝置、應用與邊際AI服務。 聯發科將與包括NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等全球生態系夥伴合作，共同擴展聯發科FWA及Mi-Fi產品。 ▲T930整合M90 5G數據機、高性能網路處理器、射頻收發器、GNSS收
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1 個月前
聯發科公布全大核設計的天璣9400e高階手機處理器，整體架構近似天璣9300但網路功能更強
聯發科於2025年5月中旬宣布擴展天璣旗艦晶片產品，推出天璣9400e，延續旗艦級全大核設計，為智慧手機挹注卓越性能與支援生成式AI；搭載天璣9400e的裝置預計在2025年5月底陸續推出。 ▲天璣9400E的核心配置與天璣9300類似，強調具備旗艦級裝置端生成式AI與多模態AI執行能力 天璣9400E基本架構近似天璣9300，以4核心3.4GHz Cortex-X4搭配4核心2.0GHz Cortex-A720構成全大核，並搭配12核心Immortalis-G720 GPU ，採用台積電第三代4nm製造。 作為旗艦級平台，天璣9400E可透過天璣星速引擎針對遊戲情境最佳化提升體驗，此外也支援
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1 個月前
傳三星輕旗艦Galaxy S25 FE一旦Exynos 2400e供貨不足會改用聯發科天璣9400
三星輕旗艦Galaxy S FE系列是主打以更低的價格提供與Galaxy S旗艦機相近體驗與產品設計的產品線，先前傳出三星為了成本控制，有意在2025年的Galaxy S25 FE沿用Galaxy S25 FE所搭載的Exynos 2400e處理器，引發一部分關注三星的使用者討論，畢竟與前一年相同的平台也代表使用體驗很難有明顯提升；不過新的爆料則有不同的轉折，傳出三星有可能顧及Exynos 2400e供貨不足，有望改採聯發科天璣9400。 ▲天璣9300是聯發科首度打進三星旗艦級行動裝置的平台，不過天璣旗艦平台仍未攻佔三星的旗艦手機 三星持續以來一直都有導入聯發科的天機處理器，不過主要是在入門
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1 個月前
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