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Intel公布晶圓美國製造新里程碑，18A衍伸製程蓄勢待發、14A製程多家客戶有意生產測試晶片意願
Intel在2025年4月30日舉辦的晶圓代工業務專場活動Intel Foundry Direct Connect 2025分享多個世代核心製程與先進封裝技術進展，除了重申Intel 18A製程將在下半年量產，同時也將衍伸Intel 18A-P、Intel 18A-PT製程，同時與主要客戶於下一代製程Intel 14A展開合作，多家客戶傳達在新製程節點生產測試晶片意願。 由Intel執行長陳立武、Intel技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran、Intel晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley主持大會主題演講，包括生態系夥伴益華
Chevelle.fu
17 個小時前
聯發科發表多款全新天璣汽車旗艦產品 定義未來智慧座艙
聯發科推出多款 Dimensity Auto 旗艦級產品，聚焦智慧座艙與車用處理效能，描繪未來智慧車市場藍圖。 聯發科今日 (4/23)在上海國際汽車工業展覽會發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平台C-X1、車載通訊旗艦平台MT2739，並且與生態系合作夥伴展示最先進的生成式AI技術與Agentic AI座艙應用，以雙AI引擎和艙駕一體融合方案，推動AI定義座艙體驗全面升級，將先進AI與多媒體技術導入新一代智慧汽車。 Dimensity Auto智慧座艙旗艦平台C-X1，以先進的3nm製程打造，採用Arm v9.2-A指令集架構，整合NVIDIA Blackwell顯示架構GP
Mash Yang
7 天前
聯發科發表升級版天璣 9400 處理器 強調運行通用 AI 與 AI 代理服務所需效能
聯發科推出升級版天璣 9400 處理器，強調支援通用 AI 與 AI 代理服務所需效能，進一步強化行動裝置 AI 應用體驗。 聯發科宣布推出升級版天璣9400+處理器，延續全大核配置設計，標榜對應執行通用人工智慧與人工智慧代理服務所需性能。 規格部分，天璣9400+採用包含1組運作時脈最高可達3.73GHz的Arm Cortex-X925 CPU，搭配3組Cortex-X4 CPU與4組Cortex-A720 CPU配置，形成「1+3+4」組核心，藉此提升單核心與多核心性能表現。 另外，天璣9400+整合聯發科第8代NPU 890，可支援全球多個地區的大型語言模型，同時也支援混合專家 (Mix
Mash Yang
19 天前
聯發科公布天璣9400+全大核旗艦平台，Cortex-X925超大核提高至3.73GHz、藍牙點對點通訊距離升級
聯發科在2024年底公布旗艦平台天璣9400獲得不錯的迴響，也獲得多款旗艦Android採用，聯發科在2025年宣布增強版本天璣9400+，除了延續天璣9400優異的架構體質，進一步將Cortex-X925時脈提升至3.73GHz此外也增強搭配的藍牙技術，可提供長達10公里的手機對手機藍牙互聯，相較天璣9400有效距離提升6.6倍，也標榜可支援最新的大型語言模型，諸如於裝置端支援DeepSeek-R1-Distill(1.5B/7B/8B)模型。 搭載天璣9400+平台的旗艦手機預計於2025年4月起推出 ▲天璣9400+在天璣9400的基礎上進一步增強，除了超大核時脈提升還擴增手機對手機藍牙
Chevelle.fu
20 天前
聯發科發表 Kompanio Ultra 910 旗艦處理器 適用於新款 Chromebook Plus 全大核架構
聯發科推出 Kompanio Ultra 910 旗艦級處理器，專為新款 Chromebook Plus 設計，採用全大核心架構。 聯發科針對新款Chromebook Plus推出Kompanio Ultra 910旗艦處理器，藉此提升人工智慧運算處理能力 Kompanio Ultra 910是聯發科目前針對Chromebook產品提供旗艦定位處理器，可在人工智慧處理需求提供50 TOPS算力表現，藉此實現在裝置端處理生成式人工智慧體驗需求。 其內建聯發科第八代NPU，可在裝置端離線提供快速、安全、高效率的人工智慧運算處理能力，並且具備即時的任務自動化、個人化運算與流暢的人工智慧運作流程等功能
Mash Yang
23 天前
聯發科公布頂級Chromebook處理器Kompanio Ultra 910，架構神似天璣9400、支援裝置端Gemini人工智慧
聯發科宣布公布高階Chromebook處理器Kompanio Ultra 910，是聯發科第一款具備全大核架構設計、並強調與Googgle深度合作的高階AI Chromebook Plus處理器，強調能為Chromebook帶來兼具性能、新一代的AI體驗，並於影片剪輯、內容創作、遊戲等帶來過往Kompanio處理器所沒有的全新體驗，以架構設計則非常接近天璣9400。 聯發科預期搭載Kompanio Ultra 910的Chromebook Plus裝置將在2025年內推出。 ▲Kompanio Ultra特色規格 Kompanio Ultra 910是一款3nm製程、八核心全大核處理器，包括3
Chevelle.fu
23 天前
聯發科執行長蔡力行將登COMPUTEX 2025舞台進行主題演講，以從邊際AI到雲端AI願景為題
以往聯發科在COMPUTEX多聚焦在網路產品，不過隨著聯發科與NVIDIA宣布進行深度合作，聯發科也多次在COMPUTEX成為NVIDIA活動的嘉賓，同時也透過站在巨人的肩膀上鄒強智慧車載、迷你AI高效能運算裝置的發展；外貿協會宣布聯發科執行長蔡力行博士將於2025年5月20日上午11點於COMPUTEX 2025開展首日進行主題演講，以「從邊緣AI到雲端AI的願景」作為主題。 ▲對科技媒體而言，聯發科是否會宣布除了GB10以外與NVIDIA合作的運算平台也是值得關注 根據貿協提供的新聞稿，聯發科將探討次世代通訊技術的革新，以及如何透過高效能、高能效晶片形塑智慧裝置的未來，深入探討AI、6G、
Chevelle.fu
1 個月前
聯發科攜手台積電 N6RF+ 製程打造首款電源管理單元及整合功率放大器晶片
聯發科與台積電合作，運用台積電的 N6RF+ 製程，共同開發業界首款整合電源管理單元與功率放大器的晶片，這項技術突破預期將提升行動裝置的電源效率和射頻效能。 聯發科與台積電宣布合作開發業界首款採N6RF+製程打造的電源管理單元 (PMU)及整合功率放大器 (iPA)。 聯發科公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化 (Design-Technology Co-Optimization，DTCO)的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片 (RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術，並且創造領先業界的優勢
Mash Yang
1 個月前
聯發科推 Genio 720、520 物聯網平台 瞄準生成式 AI 應用
聯發科發表全新物聯網平台 Genio 720 與 Genio 520，專為生成式 AI 應用設計，提供更強大的邊緣運算能力。 於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025期間，聯發科公布新一代高性能邊緣AI物聯網平台Genio 720與Genio 520。這兩款Genio系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式AI模型、人機介面 (HMI)、多媒體及通訊功能。 聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示：「Genio 720和Genio 520平台為各類物聯網裝置帶來裝置端的強大且高能效生成式AI運算能力，開啟物聯網創新新時代，提供使用者既流暢又顧及資
Mash Yang
1 個月前
聯發科公布支援生成式AI的物聯網邊際運算平台Genio 720、Genio 520，可藉NVIDIA TAO工具支援廣泛AI模型
聯發科於德國紐倫堡的Embedded World 2025宣布新一代高效能邊際AI物聯網平台Genio 720與Genio 520，強調為智慧家庭、智慧零售、工業與商用物聯網所設計，除了具備高速、低功耗的運算能力與支援先進多媒體功能外，藉由整合10TOPS算力的AI加速架構，還可實現邊際執行的生成式AI應用，同時藉由與NVIDIA的戰略合作，Genio 720與Genio 520可透過NVIDIA TAO工具套件與其它主流AI模型整合至邊際AI應用。 Genio 720與Genio 520平台預計於2025年第二季送樣，由聯發科合作夥伴開發基於Genio 720與Genio 520的OSM方案
Chevelle.fu
1 個月前
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INSIDE - 鉅亨網
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