新品資訊 p70 OPPO helio Realme OPPO子品牌Realme新手機將採用聯發科Helio P70處理器 未來也將導入VOOC閃充技術 OPPO子品牌Realme宣布將推出採用聯發科Helio P70處理器的手機產品，後續機種也將搭載OPPO的VOOC閃充技術。 OPPO旗下針對東南亞市場年輕用戶打造的子品牌Realme，在今年接連推出Realme 1、Realme 2，以及Realme C1與Realme 2 Pro之後，稍早更宣佈將率先採用聯發科近期發表的新款處理器Helio P70，同時更確定用於OPPO品牌手機的VOOC閃充技術，未來也會提供Realme旗下手機產品使用。 根據Realme執行長Madhav Sheth透露，未來將會率先採用聯發科近期推出的Helio P70處理器，藉此在目前多款手機與Qualcomm處 Mash Yang 7 天前
產業消息 helio 對壘高通 Snapdragon 600 家族，聯發科發表基於 12nm 且 AI 性能更強的 Helio P70 聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致 X 系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的 P 系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了 Helio P60 後，宣布於年底前推出 Helio P70 ，除了性能的提升，亦為 P70 的 AI 性能帶來較 P60 達 10%-30% 的處理能力，能有更精確的生物辨識或是即時人體姿勢辨識、 AI 影像編碼等應用。聯發科預計 11 月可在市場看到採用 Helio P70 的終端裝置問世。 Helio P70 基於台積電 12nm 製程，採用 2.1GHz Cortex-A73 搭配 2.0GHz Cortex-A53 的 4 + 4 八核心大小核組合 ，至 Chevelle.fu 24 天前
科技應用 p70 helio 聯發科10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件 對手瞄準高通S710 聯發科Helip P70首要競爭對手，預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670，同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。 根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合，並且配置Mali-G72 Mash Yang 1 個月前
新品資訊 Nokia Nokia 3.1 Plus在印度推出 入門款6吋全尺寸螢幕 採用聯發科Helio P22處理器 售價159歐元起 Nokia 3.1 Plus採用全尺寸設計6吋螢幕，搭載聯發科Helio P22，提供2GB或3GB記憶體，採用16GB或32GB儲存容量設計，建議售價分別為159歐元與179歐元。 日前宣佈推出Nokia 5.1 Plus之後，HMD Global稍早也在印度市場宣布推出採6吋螢幕設計的Nokia 3.1 Plus。 相比去年推出的Nokia 3.1，今年推出的Nokia 3.1 Plus換上解析度達1440 x 720、18:9顯示比例設計的6吋螢幕，但未採用瀏海造型設計，而是以一般全尺寸螢幕形式打造。 內建處理器則為聯發科Helio P22，提供2GB或3GB記憶體，採用16GB或32G Mash Yang 1 個月前
產業消息 mediatek 5G 聯發科 5G 技術規格貢獻入全球 20 大，標準審核通過率僅次中國移動、聯想為全球第三 聯發科看準 5G 世代到來，除積極投入 5G 技術開發外，也強調在 5G 技術標準規格做出重大貢獻，為全球前 20 大廠內，而在標準審核的通過率更僅次於中國移動、聯想，為全球前三。根據德國市調 IPlytics GmbH 的調研，聯發科在 5G 標準制定提案相較其在 4G 參與度提升進 4 倍，同時提案通過率達到 43.18% 。 聯發科強調其具備國際性視野與運籌全球資源，而歐洲在行動通訊人才與電信設備廠有相當深厚的基礎，故在 11 年前就陸續在歐陸的英國、瑞典與芬蘭成立研發中心，董事長蔡明介也在近日走訪歐洲研發中心。 Chevelle.fu 1 個月前
科技應用 5G 聯發科展示智慧型手機尺寸設計的5G網路裝置原型機 最快年底到明年上半年開始5G網路應用 聯發科預計今年底至明年上半年將會加快推動5G網路技術，同時預期也會持續推動諸如人工智慧、車聯網、物聯網，最快今年底至明年上半年間也會在5G網路應用有所著墨。 在台灣科技部主辦的積體電路60週年特展IC60中，聯發科實際展示以智慧型手機尺寸打造的5G網路裝置原型設計，強調接下來將會配合5G網路技術發展各類創新技術，例如5G手機、物聯網、人工智慧與車聯網技術。 聯發科智慧手機尺寸設計的5G晶片原型機 根據聯發科資深副總經理暨技術長周漁君博士說明，預計今年底至明年上半年將會加快推動5G網路技術，同時預期也會持續推動諸如人工智慧、車聯網、物聯網，同時也會積極推動各類5G網路應用產品。 而相比競爭對手Q Mash Yang 2 個月前
產業消息 人臉辨識 Helio P60 Helio P22 協助客戶以更有競爭力的成本取得媲美 iPhone X 的 3D 臉部建模，聯發科推出雙目結構光參考設計 隨著主要以中國為首的手機業界" iPhone 有我們也要有"的特色，可預期越來越多將中國視為主要戰場的高階手機會導入 3D 結構光臉部辨識與建模技術，不過要 iPhone X 採用的 3D 結構光成本極高，以中國主流市場的價格帶恐難在手機上導入同級模組；而聯發科宣布用於智慧手機的雙目立體視覺結構光參考設計，可搭配聯發科 Helio P60 、 Helio P22 等內建硬體景深加速引擎與紅外線投射器，還有兩顆紅外線鏡頭與 AI 人臉辨識演算法，以更低的硬體成本達到同等級的人臉建模精度與生物安全辨識。 聯發科的參考方案由奇景光電提供的紅外線投射器與兩顆 IR 紅外線相機，搭配 Chevelle.fu 2 個月前
新品資訊 Nokia helio Nokia 5X發表 採用聯發科Helio P60與「瀏海」造型 搭載前後玻璃與塑膠機身 人民幣999元起 Nokia X5採用聯發科Helio P60，5.86吋螢幕，兩種規格建議售價分別為人民幣999元與1399元。 先前因故延後在中國地區揭曉的Nokia X5，稍早終於由HMD Global公布具體細節，形式上仍與Nokia X6一樣採用「瀏海」造型螢幕，但機身則採用前後玻璃設計，而機身框體仍維持塑膠材質。 硬體規格部分，Nokia X5採用聯發科Helio P60，同時搭載19:9顯示比例的5.86吋螢幕，解析度僅採1520 x 720，分別提供3GB或4GB記憶體，以及32GB或64GB儲存容量選項，電池容量則為3060mAh，外觀配色除了黑、白配色之外，還額外提供藍色選擇。、 相機部分則 Mash Yang 4 個月前
產業消息 helio 聯發科 Helio 推出大眾價位產品線 A 系列，首款產品 Helio A22 採 12nm 工藝與人工智慧 聯發科宣布推出大眾價格帶的新產品線 Helio A 系列，主打為大眾市場帶來許多源自高階機的技術，亦將 AI 技術下放，讓大眾機種也能享有最新科技，首款產品 Helio A22 亦已獲得小米採用，使用在大眾機種紅米 6A 上。 Helio A22 採用 12nm 製程，四核心 2.0GHz Cortex-A53 ，搭配 IMG PowerVR GE 系列 GPU ，可支援 20:9+ 全面屏解析度，記憶體可支援 LPDDR3 或是 LPDDR4 ，並且能支援 13MP + 8MP 雙鏡頭或單 21MP 相機，另外無線部分可支援 Cat.7 、雙卡雙 VoLTE / VLTE ，以及支援如藍牙 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 軟體銀行 NB-Iot 聯發科 NB-IoT SoC MT2625 獲得日本軟銀認證，為其奠定進軍日本市場基礎 行動通訊的下一個戰場即將轉到物聯網應用上，而聯發科在去年 CEATEC 就已經在日本展出物聯網方案，稍早聯發科也宣布其 NB-IoT 系統單晶片 MT-2625 通過軟銀集團旗下軟體銀行的 NB-IoT 聯網認證，除肯定聯發科在 NB-IoT 的技術基礎外，可為未來有意進軍日本 NB-IoT 應用的廠商提供快速且可靠的方案。 MT-2625 基於 arm Cortex-M 架構，並整合虛擬靜態隨機存取記憶體、快閃記憶體與電源管理架構，可支援包括 3GPP R13 ( NB1 ) 與 R14 (NB2 ) 的 450MHz - 2.1GHz 全頻段，適合用於包括智慧家居控制、物流追蹤與智慧儀表等 Chevelle.fu 4 個月前
