Cortex-A720 全攻略 (150028) - Cool3c

最新 | 熱門

照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、2uab，跟聯發科、聯發科有關，包含了字形、文本、牌、儀表

聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測

在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週，聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ，從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台，筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對，並以筆者的認知分析兩者的差異。想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制，兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術，兩者都充分利用全新的 DSU-

Chevelle.fu

聯發科天璣 9300 不僅塞進 8 核全大核 CPU 配置，還能執行 330 億參數 AI 模型

以往都選在高通 Snapdragon Summit 前發表旗艦平台的聯發科在 2023 年選擇後發，在正式發表前，聯發科在中國社群就搶先以「全大核」作為天璣 9300 的主打項目；在 2023 年 11 月 6 日晚間於中國的全球發表會，聯發科還展現了天璣 9300 除了 Cortex-X4 + Cortex-A720 全大核配置以外的更多特色，其中更將生成式 AI 作為賣點，強調借助先進 AI 架構，可在裝置多執行達 300 億參數的 AI 模型。 ▲ vivo X100 將在 11 月 13 日全球首發天璣 9300 ▲天璣 9300 特色聯發科天璣 9300 採用台積電第三代 4nm

Chevelle.fu

照片中提到了MEDIATEK、全大核时代来临、MediaTek，跟微軟公司有關，包含了光、聯發科、聯發科、手機、移動電話

聯發科將於 2023 年 11 月 6 日公布採全大核設計的天璣 9300 ，傳為 4 核 Cortex-X4 搭配 4 核 Cortex-A720

聯發科原本在 Arm 全面運算 2023 的發表會時曾透露預計在 2023 年 10 月公布天璣 9300 ，依照過往聯發科都會刻意搶在高通 Snapdragon Summit 前夕在中國進行全球發表，不過或許是受到高通 Snapdragon Summit 2023 再度提前至 10 月底，聯發科直至 Snapdragon Summit 前夕才透過官方微博宣布新一代天璣平台將於 2023 年 11 月 6 日晚間 9 點發表，並以「全大核時代來臨」作為此次發表會的重點，此外 Vivo 也預計同步公布搭載天璣 9300 的 Vivo X100 旗艦手機。 ▲聯發科大膽的在手機晶片放棄小核心採全大

Chevelle.fu

照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、江，包含了小工具、產品設計、牌、產品、設計

Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon 8 Gen 3 的 AI 足以執行 100 億參數 AI 模型，單機即可處理 Pixel 8 Pro 需上傳雲端的夜間影片增強

高通於在夏威夷茂宜島舉辦的 Snapdragon Summit 2023 活動的重頭戲之一，即是作為 2022 年底與 2023 年度旗艦手機平台的 Snapdragon 8 Gen 3 ，此次除了以 1 個 Prime Core 搭配 5 個性能核及 2 個節能核的新 CPU 架構、大幅強化的 Adreno GPU 構成的基礎效能再度提高以外，更著重因應生成式 AI 的處理能力，高通強調 Snapdragon 8 Gen 3 足以處理達 100 一個參數以上的大型語言 AI 模型，並且可在一秒產生 15 個詞元，能夠在單機執行生成式 AI 以及 Google Pixel 8 Pro 需透過雲

Chevelle.fu

照片中提到了AMSUNG、SAMSUNG、SAMSUNG，跟三星集團、蓋革有關，包含了美女、三星蓋樂世 S22、三星 Galaxy S23 Ultra 5G、三星 Galaxy S23+ Plus 5G s916u1 智能手機、銀河解包

爆料指稱 Galaxy S24 Ultra 仍僅有 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 版本，其它兩款 Galaxy S24 才會有 Exynos 2400 與高通雙版本

由於三星自家 Exynos 高階手機平台發展不力，導致三星在 2023 年的 Galaxy S23 系列與 Galaxy Z 系列全面擁抱高通，也換得高通為其提供 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 特別版；不過三星的自研處理器大夢仍未中斷，先前已有爆料指稱三星 2024 年的 Galaxy S24 系列將會在特定區域提供 Exynos 2400 平台版本，回到前幾年兩種平台的模式，不過最新的爆料指稱， Galaxy S24 Ultra 旗艦機仍僅提供高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 單一版本， Galaxy S24 與 Galaxy S

Chevelle.fu

疑似搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 的三星 Galaxy S24 工程基測試數據曝光，並透露處理器採用 1+3+2+2 配置

隨著高通預計在 2023 年 10 月底公布 Snapdragon 8 Gen 3 ，當前主要手機品牌客戶應該已著手進行工程機的開發與效能微調；一款疑似是三星 Galaxy S24 工程機的裝置出現在 Geekbench ，值得注意的是高通的 Snapdragon 8 Gen 3 似乎又使用複雜的多組核心配置，在同樣維持最多 8 核心的前提下將效率核心縮減為 2 核心。在 Geekbench 出現的這款代號 SM-926U 的裝置測試數據中，取得 2,233 分的單核心成績，多核心則為 6,661 分，作為參照目前一般 Snapdragon 8 Gen 2 單核約為 2,000 分、多核約為

Chevelle.fu

高通 Snapdragon 8 Gen 3 工程機安兔兔與 GeekBench 測試數據曝光，領先當前 Snapdragon 8 Gen 2 但 CPU 性能仍不敵蘋果 A16

高通 Qualcomm 已經預告 2023 年的 Snapdragon 高峰會將提前至 10 月底舉辦，這也暗示高通新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 將在活動亮相；根據來自中國 NonxCrino 與數碼閒聊站在微博貼出疑似 Snapdragon 8 Gen 3 工程機的測試成績，可預期高通 Snapdragon 8 Gen 3 將會較現行 Snapdragon 8 Gen 2 有顯著的進步，但同時 Arm 標準微架構的 CPU 仍不敵蘋果 A16 處理器。代號 Qti Pineapple for arm64 的裝置在安兔兔取得 177 萬分的表現，較現行 Snapd

Chevelle.fu

照片中提到了ence the bile、on ar、Windown on A devices，包含了企業主管、商人、商業、適合、企業家

COMPUTEX 2023 ： ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節，手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍

Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合，聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權，其中由於新一代小核 Cortex-A520 也採用原生 64 位元的 Armv9.2 ，象徵 2023 年採用 TSC23 的 Arm 架構 CPU 也全面邁入原生 64 位元化；在 COMPUTEX 期間專訪 Arm 終端產品事業部產品管理資深總監 Stefan Rosinger 、 Arm 終端產品事業部產品管理總監 Andy Craige

Chevelle.fu

照片中提到了Arm TCS23、The Platform for Mobile Computing、SUPPORT，跟武器控股有關，包含了軟件、多媒體、介紹、文本、字形

Computex 2023 ： Arm 公布第二代光追 GPU 架構 Immortalis-720 與 Cortex-X4 等 2023 全面運算解決方案，因應沉浸式遊戲、即時 3D 體驗與次世代 AI 應用

Arm 在 Computex 2023 以 2023 全面運算解決方案( Total Compute Solutions / TCS23 )公布一系列 IP 產品，其中在圖形技術公布第五代 GPU 架構的 Immortalis G720 ，也是 Arm 第二款支援光線追蹤的圖形架構，相較 Immortalis-G715 ，提升 15% 的效能與效率提升，並在系統層效率提高 40% ；另在運算領域， Arm 亦公布基於 Armv9 的新一代 Cortex CPU 運算叢集，其中著重單執行緒的 Cortex-X4 較現行 cortex-X3 提升 15% 效能，並在相同製程減低 40% 能耗，但僅

Chevelle.fu

傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 除了 1 +5 + 2 的 CPU 配置外，還同時測試 2+4+2 核 CPU 配置

雖然高通的 Snapdragon 8 系列並未突破當前行動處理器 8 核 CPU 的上限，但也不可否認高通仍是最積極利用 Arm DynamIQ big.LITTLE 進行更複雜的 CPU 異構與異時脈配置的高階手機晶片商。先前傳聞高通的 Snapdragon 8 Gen 3 可能將採用 1 + 5 + 2 核配置，藉由增加 Cortex-A720 的數量加速主要應用程式的運算處理，但現在傳出高通同時還在測試更瘋狂的 2+4+2 配置，將 Cortex-X4 的數量提升至雙核，進一步提高峰值運算的性能。 Snapdragon 8 Gen3 has two cluster configurati

Chevelle.fu

相關文章