Cortex-A720 全攻略 (150028) - Cool3c

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聯發科公布全大核設計的天璣9400e高階手機處理器，整體架構近似天璣9300但網路功能更強

聯發科於2025年5月中旬宣布擴展天璣旗艦晶片產品，推出天璣9400e，延續旗艦級全大核設計，為智慧手機挹注卓越性能與支援生成式AI；搭載天璣9400e的裝置預計在2025年5月底陸續推出。 ▲天璣9400E的核心配置與天璣9300類似，強調具備旗艦級裝置端生成式AI與多模態AI執行能力天璣9400E基本架構近似天璣9300，以4核心3.4GHz Cortex-X4搭配4核心2.0GHz Cortex-A720構成全大核，並搭配12核心Immortalis-G720 GPU ，採用台積電第三代4nm製造。作為旗艦級平台，天璣9400E可透過天璣星速引擎針對遊戲情境最佳化提升體驗，此外也支援

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聯發科公布天璣9400旗艦手機平台，效能節能兼具強調引領Agentic AI世代

聯發科搶先高通Snapdragon 8 Gen 4之前宣布全新旗艦手機平台天璣9400，聯發科強調天璣9400是引領Agentic AI 5G世代的嶄新旗艦，建構在天璣平台5年的技術，以天璣9300的全大核CPU概念延伸，混用兩個年份的Arm CPU大核、新一代Arm Immortalis 925 GPU與聯發科第8代APU(NPU)，以台積電第二代3nm製程製造，在提升整體性能的同時，無論是CPU、GPU或NPU亦進一步降低能耗。 ▲天璣9400的關鍵特色首批採用天璣9400的智慧手機將在2024年第四季上市，中國手機品牌已經率先規畫將在2024年10月中旬起陸續公布產品與上市計畫獨特的

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照片中提到了G、#Pixel6Launch、Google Tensor，跟谷歌有關，包含了谷歌張量 g2、像素 7、Google Pixel 6 5G 解鎖、像素 6a、谷歌張量

外媒推測Tensor G4可能是去三星化自研晶片來不及的過渡產物，不過三星提供的Exynos 5400 5G數據機將有顯著的升級感

先前即傳出Tensor G4相較Tensor G3的基本性能不會有飛躍性的提升，根據Android Authority取得的技術與規格資料推測，Tensor G4極有可能是一款急就章的過渡期產品，是由於Google原本打算擺脫與三星協同設計、但計畫趕不上變化後臨時趕出來的產品，在僅進行最小修改的前提之下優先考慮能耗與發熱而非提升性能。或許是受到與三星合作的影響，雖然Tensor G3並未如Exynos 2400達到10 CPU核心配置，但Tensor G3仍具備比一般手機平台更多的9 CPU，由1個Cortex-X3搭配4核Cortex-A715、4個Cortex-A510組成，但Tenso

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照片中提到了Snapdragon、8 Gen 3、2uab，跟聯發科、聯發科有關，包含了字形、文本、牌、儀表

聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測

在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週，聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ，從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台，筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對，並以筆者的認知分析兩者的差異。想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制，兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術，兩者都充分利用全新的 DSU-

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聯發科天璣 9300 不僅塞進 8 核全大核 CPU 配置，還能執行 330 億參數 AI 模型

以往都選在高通 Snapdragon Summit 前發表旗艦平台的聯發科在 2023 年選擇後發，在正式發表前，聯發科在中國社群就搶先以「全大核」作為天璣 9300 的主打項目；在 2023 年 11 月 6 日晚間於中國的全球發表會，聯發科還展現了天璣 9300 除了 Cortex-X4 + Cortex-A720 全大核配置以外的更多特色，其中更將生成式 AI 作為賣點，強調借助先進 AI 架構，可在裝置多執行達 300 億參數的 AI 模型。 ▲ vivo X100 將在 11 月 13 日全球首發天璣 9300 ▲天璣 9300 特色聯發科天璣 9300 採用台積電第三代 4nm

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照片中提到了MEDIATEK、全大核时代来临、MediaTek，跟微軟公司有關，包含了光、聯發科、聯發科、手機、移動電話

聯發科將於 2023 年 11 月 6 日公布採全大核設計的天璣 9300 ，傳為 4 核 Cortex-X4 搭配 4 核 Cortex-A720

聯發科原本在 Arm 全面運算 2023 的發表會時曾透露預計在 2023 年 10 月公布天璣 9300 ，依照過往聯發科都會刻意搶在高通 Snapdragon Summit 前夕在中國進行全球發表，不過或許是受到高通 Snapdragon Summit 2023 再度提前至 10 月底，聯發科直至 Snapdragon Summit 前夕才透過官方微博宣布新一代天璣平台將於 2023 年 11 月 6 日晚間 9 點發表，並以「全大核時代來臨」作為此次發表會的重點，此外 Vivo 也預計同步公布搭載天璣 9300 的 Vivo X100 旗艦手機。 ▲聯發科大膽的在手機晶片放棄小核心採全大

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Snapdragon Summit 2023 ：高通 Snapdragon 8 Gen 3 的 AI 足以執行 100 億參數 AI 模型，單機即可處理 Pixel 8 Pro 需上傳雲端的夜間影片增強

高通於在夏威夷茂宜島舉辦的 Snapdragon Summit 2023 活動的重頭戲之一，即是作為 2022 年底與 2023 年度旗艦手機平台的 Snapdragon 8 Gen 3 ，此次除了以 1 個 Prime Core 搭配 5 個性能核及 2 個節能核的新 CPU 架構、大幅強化的 Adreno GPU 構成的基礎效能再度提高以外，更著重因應生成式 AI 的處理能力，高通強調 Snapdragon 8 Gen 3 足以處理達 100 一個參數以上的大型語言 AI 模型，並且可在一秒產生 15 個詞元，能夠在單機執行生成式 AI 以及 Google Pixel 8 Pro 需透過雲

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爆料指稱 Galaxy S24 Ultra 仍僅有 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 版本，其它兩款 Galaxy S24 才會有 Exynos 2400 與高通雙版本

由於三星自家 Exynos 高階手機平台發展不力，導致三星在 2023 年的 Galaxy S23 系列與 Galaxy Z 系列全面擁抱高通，也換得高通為其提供 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 特別版；不過三星的自研處理器大夢仍未中斷，先前已有爆料指稱三星 2024 年的 Galaxy S24 系列將會在特定區域提供 Exynos 2400 平台版本，回到前幾年兩種平台的模式，不過最新的爆料指稱， Galaxy S24 Ultra 旗艦機仍僅提供高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 單一版本， Galaxy S24 與 Galaxy S

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疑似搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 的三星 Galaxy S24 工程基測試數據曝光，並透露處理器採用 1+3+2+2 配置

隨著高通預計在 2023 年 10 月底公布 Snapdragon 8 Gen 3 ，當前主要手機品牌客戶應該已著手進行工程機的開發與效能微調；一款疑似是三星 Galaxy S24 工程機的裝置出現在 Geekbench ，值得注意的是高通的 Snapdragon 8 Gen 3 似乎又使用複雜的多組核心配置，在同樣維持最多 8 核心的前提下將效率核心縮減為 2 核心。在 Geekbench 出現的這款代號 SM-926U 的裝置測試數據中，取得 2,233 分的單核心成績，多核心則為 6,661 分，作為參照目前一般 Snapdragon 8 Gen 2 單核約為 2,000 分、多核約為

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高通 Snapdragon 8 Gen 3 工程機安兔兔與 GeekBench 測試數據曝光，領先當前 Snapdragon 8 Gen 2 但 CPU 性能仍不敵蘋果 A16

高通 Qualcomm 已經預告 2023 年的 Snapdragon 高峰會將提前至 10 月底舉辦，這也暗示高通新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 將在活動亮相；根據來自中國 NonxCrino 與數碼閒聊站在微博貼出疑似 Snapdragon 8 Gen 3 工程機的測試成績，可預期高通 Snapdragon 8 Gen 3 將會較現行 Snapdragon 8 Gen 2 有顯著的進步，但同時 Arm 標準微架構的 CPU 仍不敵蘋果 A16 處理器。代號 Qti Pineapple for arm64 的裝置在安兔兔取得 177 萬分的表現，較現行 Snapd

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